專利名稱：電子產(chǎn)品的通用型外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子產(chǎn)品，具體是指一種可用于封裝多種電子產(chǎn)品的通用型外殼。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的進步，電子技術(shù)領(lǐng)域取得令人驚奇地飛速發(fā)展，上天下海、經(jīng)營生產(chǎn)、日常生活處處都離不開電子、通信產(chǎn)品。大多數(shù)電子、通信產(chǎn)品都需要用一外殼來封裝其電子元器件，以形成具有電磁屏蔽、防塵、防潮、散熱性能的密封單元，例如，計算機機箱；計算機外置設(shè)備；移動存儲設(shè)備、DVD、功放器、通信機箱等等。現(xiàn)有電子、通信產(chǎn)品的外殼是采用上下殼體對接或整體擠拉成型的，在殼體的內(nèi)壁上設(shè)置安裝電子元氣件的導(dǎo)軌槽或沖壓安裝孔及臺階，這種傳統(tǒng)的外殼都存在著很多缺陷殼體的尺寸單一，即一種工裝模具只能生產(chǎn)一種尺寸規(guī)格的殼體。上下殼體對接的外殼，通常采用壓鑄或沖壓工藝制造，模具成本很高，往往為了提高散熱性能和安裝方便，開了很多散熱孔或安裝孔，降低了防塵、防潮性能。整體鋁擠拉成型的外殼雖然提高了密封、散熱性能降低了模具成本，但為滿足加工工藝的要求，必須增大壁厚，增加了產(chǎn)品的重量，并且可加工的面少。加工費時費力，生產(chǎn)成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有電子產(chǎn)品外殼殼體的尺寸單一、模具和生產(chǎn)成本很高，以及散熱性、密封性和電磁屏蔽性較差等技術(shù)問題，提出一種能滿足多種殼體尺寸要求并且成本低、散熱好、密封性及電磁屏蔽性可靠的，能隨意組裝的電子產(chǎn)品通用型外殼。
本實用新型的技術(shù)方案是構(gòu)造一種電子產(chǎn)品的通用型外殼，其包括設(shè)于所述外殼四角長度可延伸的折邊框架、分別與所述框架的兩折邊卡接的上下卡板和前后卡板，分別連接于所述框架兩端的前蓋板和后蓋板，所述框架的內(nèi)壁設(shè)有功能掛架。
其中，所述框架的兩折邊設(shè)有多處弓形結(jié)構(gòu)。
所述框架兩折邊的端部分別開有可與所述上下卡板和前后卡板卡接的卡口。
所述功能掛架平行所述前后卡板設(shè)置并沿所述框架的軸向延伸，該掛架靠近所述上下卡板的一邊設(shè)有沿所述框架軸向延伸的螺釘孔、掛架的另一邊間隔設(shè)有電子元器件的安裝凹槽。
所述的前蓋板、后蓋板、上下卡板或前后卡板的任一構(gòu)件，既可設(shè)計成裝載元器件的空心腔體，也可設(shè)置標(biāo)牌或設(shè)有多個接插孔，還可以通過簡易連接方法組成多個獨立的可封閉的腔體，用于大型電子設(shè)備或有特殊功能要求的電子設(shè)備。
本實用新型采用組裝式結(jié)構(gòu)，可以靈活的配置殼體框架的長度以及卡板、前后蓋板的大小，以滿足不同電子產(chǎn)品尺寸規(guī)格的需要。可以用一套模具，一次加工一定長度的框架，再根據(jù)需要截?。豢ò蹇墒褂幂^薄的板材，不需要復(fù)雜的模具加工，這種結(jié)構(gòu)的外殼生產(chǎn)方便、快捷，可以大大節(jié)省成本；采用全金屬的外殼對電子產(chǎn)品的電磁屏蔽及散熱都是十分有利的；框架的兩折邊設(shè)置成多處弓形結(jié)構(gòu)，增大了散熱面積同時有利于產(chǎn)品的避震；功能掛架可以使得線路板等電子元器件的安裝十分方便；卡板既可以采用沖壓、鈑金等工藝提高強度或粘貼銘牌或產(chǎn)品的各種參數(shù)，效果清晰；外殼的各個金屬構(gòu)件，可以進行不同的表面工藝處理，提高外殼表面的防護功能及美觀。還可以采用其它的材料制作外殼。
以下結(jié)合附圖與實施例對本實用新型作進一步的說明。其中

圖1是本實用新型一較佳實施例的立體圖；圖2是圖1裝入電子元器件的立體圖；圖3是圖1的主視圖；圖4是圖3沿A-A方向的放大剖視圖；圖5是本實用新型框架的剖視圖；圖6是圖5的左視圖；圖7是圖5的俯視圖。
具體實施方式
圖1和圖3示出了本實用新型的較佳實施例，一種用于電腦外置硬盤的通用型外殼，其包括設(shè)于所述外殼四角長度可延伸的折邊框架1，該框架1兩折邊2、3的端部分別開有卡口13，還包括分別與所述框架1的兩折邊2、3端部卡口13卡接的上下卡板5和前后卡板6、分別用螺釘連接于所述框架1兩端的前蓋板7和設(shè)有多個接插孔14的后蓋板8，通過所述接插孔14可以輸入或輸出電信號，根據(jù)需要這些接插孔14還可以設(shè)于其他卡板上。所述的前蓋板7作成可裝載元器件的空心腔體，例如，空心腔體中可以裝載硬盤的自帶電源，如圖1、圖4所示。采用上述組裝式結(jié)構(gòu)，可以靈活的配置殼體框架的長度以及卡板、前后蓋板的大小，以滿足不同電子、通信產(chǎn)品尺寸規(guī)格的需要?？梢杂靡惶啄＞?，一次加工一定長度的框架，再根據(jù)需要截取；卡板也可使用較薄的板材，不需要復(fù)雜的模具加工，這種結(jié)構(gòu)的外殼生產(chǎn)方便、快捷，可以大大節(jié)省成本，上卡板5上沖壓銘牌15或各種參數(shù)，效果清晰，根據(jù)需要銘牌也可以設(shè)于其他卡板上。
如圖4至圖7所示，所述框架1的內(nèi)壁設(shè)有功能掛架9，該功能掛架9平行前后卡板6設(shè)置并沿所述框架1的軸向延伸，該掛架9靠近所述上下卡板5的一邊設(shè)有沿所述框架1軸向延伸的用于連接前蓋板7和后蓋板8的螺釘孔11、掛架9的另一邊間隔設(shè)有硬盤16的安裝凹槽12，硬盤16通過螺釘17固定于安裝凹槽12上，如圖2所示，功能掛架9可以使得電腦硬盤16等電子元氣件的安裝十分方便。根據(jù)需要功能掛架9也可以設(shè)計成不同的結(jié)構(gòu)形式，以方便安裝電子元器件。當(dāng)在后蓋板7上裝有一風(fēng)扇時，兩相鄰的功能掛架9與其相對的前后卡板6形成循環(huán)風(fēng)道，以便加強外殼的散熱能力。
如圖4和圖5所示，所述框架1的兩折邊2、3設(shè)有多處弓形10結(jié)構(gòu)，這些弓形結(jié)構(gòu)具有彈性，有利于產(chǎn)品的避震。當(dāng)采用全金屬的外殼時，對電子產(chǎn)品的電磁屏蔽及散熱都是十分有利的，外殼的各個金屬構(gòu)件，可以進行不同的表面工藝處理，提高外殼表面的防護功能及美觀。本實用新型外殼的框架和卡板可采用鋁材，前后蓋板可采用注塑件。各構(gòu)件也可以采用鋼材或塑料。
根據(jù)電子產(chǎn)品的具體需要，所述的前蓋板、后蓋板、上下卡板或前后卡板的任一構(gòu)件，既可設(shè)計成裝載元器件的空心腔體，也可設(shè)置標(biāo)牌或設(shè)有多個接插孔，還可以通過簡易連接方法組成多個獨立的可封閉的腔體，用于大型電子設(shè)備或有特殊功能要求的電子設(shè)備。
權(quán)利要求1.一種電子產(chǎn)品的通用型外殼，其特征在于，包括設(shè)于所述外殼四角長度可延伸的折邊框架(1)、分別與所述框架(1)的兩折邊(2、3)卡接的上下卡板(5)和前后卡板(6)，分別連接于所述框架(1)兩端的前蓋板(7)和后蓋板(8)，所述框架(1)的內(nèi)壁設(shè)有功能掛架(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型外殼，其特征在于，所述框架(1)的兩折邊(2、3)設(shè)有多處弓形(10)結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用型外殼，其特征在于，所述框架(1)兩折邊(2、3)的端部分別開有可與所述上下卡板(5)和前后卡板(6)卡接的卡口(13)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用型外殼，其特征在于，所述功能掛架(9)平行所述前后卡板(6)設(shè)置并沿所述框架(1)的軸向延伸，該掛架(9)靠近所述上下卡板(5)的一邊設(shè)有沿所述框架(1)軸向延伸的螺釘孔(11)、掛架(9)的另一邊間隔設(shè)有電子元器件的安裝凹槽(12)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通用型外殼，其特征在于，所述的前蓋板(7)為可裝載元器件的腔體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的通用型外殼，其特征在于，所述后蓋板(8)上設(shè)有多個接插孔(14)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通用型外殼，其特征在于，所述上下卡板(5)或前后卡板(6)設(shè)有標(biāo)牌(15)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通用型外殼，其特征在于，所述的前、后蓋板(7、8)、上下卡板(5)及前后卡板(6)的任一構(gòu)件，既可設(shè)計成裝載元器件的腔體，也可設(shè)置標(biāo)牌或設(shè)有多個接插孔，還可以通過簡易連接方法組成多個獨立的可封閉的腔體。
專利摘要本實用新型公開了一種用于電子、通信等產(chǎn)品的通用型外殼，其包括設(shè)于所述外殼四角長度可延伸的折邊框架(1)、分別與所述框架(1)的兩折邊(2、3)卡接的上下卡板(5)和前后卡板(6)，分別連接于所述框架(1)兩端的前蓋板(7)和后蓋板(8)，所述框架(1)的內(nèi)壁設(shè)有功能掛架(9)。這種組裝式外殼能滿足多種殼體尺寸的要求，并且成本底、散熱好、密封及電磁屏蔽性能可靠。
文檔編號H05K5/00GK2703385SQ20042001466
公開日2005年6月1日 申請日期2004年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月6日
發(fā)明者尹雋暉 申請人:尹雋暉