專利名稱：印刷電路板的鉆孔壓板取代方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種鉆孔壓板取代方法，特別是一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法。
背景技術：
習用于印刷電路板的鉆孔制程，其上蓋板部分是采用0.15-0.2mm厚度的鋁板，或是采用1.5mm尿素板，而該鋁板或尿素板的作用，分別在于一、定拉使鉆頭于高速旋轉(zhuǎn)進入印刷電路板之前，用鋁板或尿素板(即上蓋板)定位。使孔位準確，下鉆時不致造成孔偏，或喇叭孔二、防止毛刺的產(chǎn)生在回刀時須有蓋板防止回刀時將印刷電路板的銅箔拉起造成毛刺；三、散熱藉由鉆頭與鋁板或其他如尿素板的接觸而疏導其熱度。
如上述習用品皆是以鋁板或尿素板為其上蓋板，但卻有多項缺失急待克服。如鋁板硬度高，造成鉆頭磨損，耗材成本增加又尿素板價格昂貴，且不易自然分解，而有環(huán)保上考慮；當人工操作貼覆時，因鋁板屬金屬薄片，不易服貼而易造成皺析，致斷針的情況經(jīng)常發(fā)生。
除上述兩種習用品外，對于木漿板的選用，雖可克服上述諸項缺失，但因國際市場的中密度木漿板(M.D.F)供應商無法制造1.5mm的薄度，故過去十年中這些客戶仍延用尿素板；又若勉強使用2.5mm厚度的木漿板的話，因無法全面便用，則在部分改換的過程中，易造成管理疏失，忽略調(diào)整鉆頭深度，并造成斷針；且于上線使用時，更發(fā)覺2.5mm厚度的木漿板，最容易造成板彎、板翹，而無法隨機臺平貼于印刷電路板上。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是，針對現(xiàn)有技術的上述不足，而提供一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，該方法不僅提供回收物再利用，并解決因鋁板硬度高易磨損鉆頭、或因鋁板經(jīng)常性皺折易造成鉆頭斷針的困擾與缺失。
本發(fā)明的上述技術問題是由如下技術方案來實現(xiàn)的。
一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，其特征是依序包括回收鉆孔墊板，刷磨兩面孔穴及整平蓋板薄度，再以該蓋板取代原有印刷電路板的鉆孔鋁板或尿素板。
除上述必要技術特征外，在具體實施過程中，還可補充如下技術內(nèi)容該鉆孔墊板屬木漿板，須磨除原存于兩面的孔穴，而將原來具有相當厚度的木漿板，刷磨成為一其實心平滑面的適用薄板。本發(fā)明的一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，包括回收鉆孔墊板(亦稱下墊板)，刷磨兩面孔穴及整平蓋板薄度，再以該一蓋板、取代原有印刷電路板的鉆孔鋁板或尿素板，并待其使用過后，直接焚燒歸于塵土，屬極度物盡其用與環(huán)?？紤]。
本發(fā)明的一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，是回收原屬木漿板質(zhì)的鉆孔墊板(亦稱下墊板)，磨除原存有于兩面各深入約0.4-0.5mm的孔穴，使由原來2.5mm厚度的木漿板，成為1.5mm厚度的實心平滑面的薄材。
本發(fā)明的優(yōu)點在于1、克服鋁板硬度高，易造成鉆頭磨損，及尿素板價昂，致耗材成本增加的諸項缺失，并確實改善人工操作時，鋁質(zhì)薄片不易服貼，致易造成皺折，或如厚質(zhì)木漿板不易調(diào)整，且或因彎翹不易服貼，因而經(jīng)常發(fā)生鉆頭斷針的情況。
2、再依上述本發(fā)明的鉆孔壓板，足夠具有上蓋板的定位功能，以使鉆頭下鉆孔位準確，而使下鉆至印刷電路板時不致造成孔偏，或呈如喇叭孔狀并可防止毛刺產(chǎn)生，即避免在回刀時將印刷電路板的銅箔拉起而造成毛刺此外，對于高速旋轉(zhuǎn)鉆頭下鉆鉆孔的散熱的效果。亦屬于可被疏解的接受范圍內(nèi)，致無虞其安全性。
下面將列舉具體實施例對本發(fā)明的具體內(nèi)容、特征及其功效作進一步說明具體實施方式
依本發(fā)明的一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，是以一具2.5mm厚度的木漿板，因已分別被使用為印刷電路板與機臺間的鉆孔襯墊，致其兩面，已各別存有由鉆頭穿透印刷電路板后，所遺留的約0.4-0.5mm深度的孔穴。應屬丟棄焚燒的鉆孔墊板(亦稱下墊板)，但，經(jīng)由廢物利用回收，先刷磨除去其兩面孔穴后，再磨成一具厚度1.1mm的實心平滑面板，以替代原為輔助印刷電路板鉆孔時的具有0.15-0.2mm厚度的上蓋鋁板，及其他較昂貴的尿素板或因質(zhì)厚不易平貼于印刷電路板上的木漿板。
綜由前述，應可明了，本發(fā)明取代鋁板或其他板的方法，除解決使用鋁板與尿素板等的原有缺失外，并使回收物為再生利用。
權利要求
1.一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，其特征是依序包括回收鉆孔墊板，刷磨兩面孔穴及整平蓋板薄度，再以該蓋板取代原有印刷電路板的鉆孔鋁板或尿素板。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，其特征是該鉆孔墊板屬木漿板，須磨除原存于兩面的孔穴，而將原來具有相當厚度的木漿板，刷磨成為一其實心平滑面的適用薄板。
全文摘要
本發(fā)明是屬于一種印刷電路板的鉆孔壓板取代方法，尤指一種應用回收鉆孔墊板取代印刷電路板的上蓋板的方法；本發(fā)明的方法包括回收鉆孔墊板，刷磨兩面孔穴及整平蓋板薄度，再以該一蓋板取代原有印刷電路板的鉆孔鋁板，而于使用過后直接焚燒歸于塵土。如此，藉由本發(fā)明取代鋁板的方法，除提供回收物再利用外，并解決因鋁板硬度高易磨損鉆頭、或因鋁板經(jīng)常性皺折易造成鉆頭斷針的困擾與缺失。
文檔編號H05K3/00GK1492728SQ0214727
公開日2004年4月28日 申請日期2002年10月21日 優(yōu)先權日2002年10月21日
發(fā)明者高安平 申請人:宇瑞電子股份有限公司