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使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體的制作方法

文檔序號(hào):8185432閱讀:595來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及印刷電路板,特別是指一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體。
前述的背膠銅箔70在實(shí)施時(shí)的缺失在于于二模具79將二銅箔70壓抵于基板80時(shí),位于銅箔70與基板80間的膠體75會(huì)有少量受擠壓而向外溢出,如圖2所示,溢出的膠體75在加熱產(chǎn)生粘性后會(huì)將上下二銅箔70相互粘接,增加裁切時(shí)的困難度;再者,由于用來(lái)壓抵的模具79表面必須平整光滑,才能保持銅箔70均勻的壓抵于基板80,若溢出的膠體75流至模具79表面,則會(huì)造成模具79表面不平,須另行加工去膠,此又會(huì)產(chǎn)生去膠時(shí)是否會(huì)傷及模具79表面的問(wèn)題,故已有背膠銅箔70的膠體75設(shè)置方式并不理想;再者,為了防止溢膠污染模具79,業(yè)者通常會(huì)于模具79與銅箔70之間設(shè)置一清潔墊(release film)圖中未示,在溢膠時(shí)承接膠體,直接阻隔膠體沾粘至模具79,清潔墊的設(shè)置亦造成了成本的增加。
本發(fā)明的主要目的即在提供一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體,其在壓抵于印刷電路基板時(shí),膠體不會(huì)向外溢出。
本發(fā)明的次一目的乃在提供一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體,其粘貼于印刷電路基板后外露的外緣較常用的背膠銅箔更易于裁切,且不會(huì)有鏡板受膠體污染的問(wèn)題。
本發(fā)明的再一目的是在提供一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體,其無(wú)須使用清潔墊(release film),較常用的背膠銅箔更節(jié)省成本。
為達(dá)到上述目的,其方法是依據(jù)本發(fā)明所提供的一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體,是用以配合設(shè)置于一印刷電路基板上,印刷電路基板是為絕緣材質(zhì),其特征在于,背膠載體包含有一片狀主體,其大小至少相等于印刷電路基板,于片狀主體接合至印刷電路基板的端面是為一接合面,接合面上設(shè)有膠體,膠體是平坦鋪設(shè)于片狀主體,且形狀對(duì)應(yīng)并略小于印刷電路基板,于片狀主體貼置于印刷電路基板時(shí),印刷電路基板是罩蓋于膠體所設(shè)的區(qū)域。
所述的使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體,其中片狀主體是呈矩形片狀。
所述的使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體,其中片狀主體是呈長(zhǎng)條片狀,而可卷繞成卷,于片狀主體的接合面是依序設(shè)有相隔預(yù)定距離的平坦膠體。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4,本發(fā)明于使用時(shí),是以二本發(fā)明10即背膠載體預(yù)設(shè)于印刷電路基板21的兩端面,并借由二鏡板31由外將二銅箔向印刷電路基板21推壓加熱,借以使膠體19產(chǎn)生粘性將二背膠載體10粘設(shè)于電路基板21的二端面;其中,由于各背膠載體10的膠體19并未完全涵蓋片狀主體11的表面,而是對(duì)應(yīng)并略小于電路基板21的形狀,因此,在膠體19受擠壓的過(guò)程中雖會(huì)略向外延伸,但卻不會(huì)溢出于電路基板21外,不會(huì)造成慣用者的缺失;亦即,透過(guò)本發(fā)明所提供的背膠載體10結(jié)構(gòu),可確保膠體19不會(huì)在銅箔粘貼于電路基板21時(shí)向外溢出。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5,本發(fā)明第二較佳實(shí)施例所提供的一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體40,主要概同于前揭實(shí)施例;不同之處在于片狀主體41是呈長(zhǎng)條片狀,而可卷繞成卷,于片狀主體41的接合面42是依序設(shè)有相隔預(yù)定距離的平坦膠體49,而膠體49的形狀大小亦對(duì)應(yīng)且略小于配合粘貼的電路基板圖中未示;由于膠體49須經(jīng)加熱才會(huì)產(chǎn)生粘性,故在卷繞時(shí)片狀主體41不會(huì)自相粘貼;本實(shí)施例的使用狀態(tài)亦概同于前述實(shí)施例,僅須在粘貼前預(yù)先裁切,即可使用,其余的使用方式亦概同于前述實(shí)施例,容不贅述。
本發(fā)明所述的背膠載體,除了可應(yīng)用在背膠銅箔之外,亦可應(yīng)用在PET塑膠膜或其他使用在印刷電路板領(lǐng)域中的片狀背膠載體,亦即,本發(fā)明所揭的結(jié)構(gòu)所能應(yīng)用的領(lǐng)域并不以背膠銅箔單一種材質(zhì)為限。
由上述二實(shí)施例所述可知,本發(fā)明可產(chǎn)生的優(yōu)點(diǎn)為膠體19在壓擠加熱的過(guò)程中不會(huì)溢出于印刷電路基板21外,不會(huì)造成上下銅箔間相互粘貼,亦不會(huì)造成鏡板31污染;此外,本發(fā)明在不使用清潔墊release nlm的情況下,即可有效的避免鏡板31遭到膠體污染,較慣用者更為節(jié)省成本,亦即,本發(fā)明確實(shí)改善了慣用者的缺失。
綜上所述,本發(fā)明所提供的使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體,其具有前述優(yōu)于慣用者的各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn),實(shí)用性及進(jìn)步性自己毋庸置疑,此外,這種結(jié)構(gòu)從來(lái)未被公開(kāi)使用或揭露于各種文獻(xiàn)資料。
權(quán)利要求
1.一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體,是用以配合設(shè)置于一印刷電路基板上,印刷電路基板是為絕緣材質(zhì),其特征在于,背膠載體包含有一片狀主體,其大小至少相等于印刷電路基板,于片狀主體接合至印刷電路基板的端面是為一接合面,接合面上設(shè)有膠體,膠體是平坦鋪設(shè)于片狀主體,且形狀對(duì)應(yīng)并略小于印刷電路基板,于片狀主體貼置于印刷電路基板時(shí),印刷電路基板是罩蓋于膠體所設(shè)的區(qū)域。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體,其特征在于,片狀主體是呈矩形片狀。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體,其特征在于,片狀主體是呈長(zhǎng)條片狀,可卷繞成卷,于片狀主體的接合面是依序設(shè)有相隔預(yù)定距離的平坦膠體。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體,是用以配合設(shè)置于一印刷電路基板上,印刷電路基板是為絕緣材質(zhì),背膠載體包含有一片狀主體,其大小至少相等于印刷電路基板,于片狀主體接合至印刷電路基板的端面是為一接合面,接合面上設(shè)有膠體,膠體是平坦鋪設(shè)于片狀主體,且形狀對(duì)應(yīng)并略小于印刷電路基板,片狀主體貼置于印刷電路基板時(shí),印刷電路基板是罩蓋于膠體所設(shè)的區(qū)域。
文檔編號(hào)H05K3/38GK1468047SQ0214139
公開(kāi)日2004年1月14日 申請(qǐng)日期2002年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月9日
發(fā)明者游進(jìn)益, 池朗慶, 劉康存, 閻恭明 申請(qǐng)人:聯(lián)測(cè)科技股份有限公司
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