一種印刷電路板制作方法及印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制作加工領(lǐng)域，更具體地說是涉及一種印刷電路板制作方法及印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，在常規(guī)的PCBA (印刷電路板)生產(chǎn)加工過程中，為了提高貼片功率器件20的載流能力和增強(qiáng)散熱效果，在貼片功率器件20下方PCB板10頂層和底層鋪大面積銅皮，在貼片功率器件20投影區(qū)開阻焊窗形成焊盤30并且打陣列導(dǎo)熱孔50，這種設(shè)計(jì)在加工過程種存在以下不足:一是，在回流焊時(shí)熔錫40從導(dǎo)熱孔50流到PCB背面，導(dǎo)致貼片功率器件焊接時(shí)少錫，影響焊接效果；二是、焊接后PCB板10背面不平整，甚至?xí)绣a尖60。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供一種印刷電路板制作方法及印刷電路板，使得貼片功率器件在回流焊時(shí)其下方的錫膏不會(huì)從導(dǎo)熱孔流到PCB板的底面，保證了貼片功率器件的焊接效果和PCB板底面的平整。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案為:提供一種印刷電路板制作方法，包括以下步驟:
51、制作PCB板，在所述PCB板的頂面和底面鋪設(shè)銅皮，對(duì)所述PCB板頂面和底面的銅皮上進(jìn)行阻焊開窗，形成焊盤，并在所述焊盤上開導(dǎo)熱孔；
52、將所述PCB板底面朝上放置于印刷機(jī)上，在所述PCB板底面的焊盤上通過鋼網(wǎng)漏印錫膏；
53、將PCB板送入回流焊接機(jī)，對(duì)PCB板底面焊盤上的錫膏進(jìn)行回流焊后冷卻使其固化；
54、再將PCB板頂面朝上放置于印刷機(jī)上，在PCB板頂面的焊盤上通過鋼網(wǎng)漏印錫膏，并用貼片機(jī)將貼片功率器件貼到PCB板頂面的錫膏上；
55、將PCB板再次送入回流焊接機(jī)，對(duì)PCB板頂面上的錫膏進(jìn)行回流焊后冷卻使其固化，將貼片功率器件焊接到PCB板上。
[0005]步驟S1中所述阻焊開窗方法為:
制作PCB板時(shí)，PCB板頂面朝上，在PCB板頂面的貼片功率器件投影區(qū)的銅皮上露出可焊銅，翻轉(zhuǎn)180度，將PCB板底面朝上，在PCB板底面的貼片功率器件投影區(qū)的銅皮上露出可焊銅。
[0006]在所述PCB板的焊盤上通過鋼網(wǎng)漏印錫膏的方法為:
將所述鋼網(wǎng)上的窗口對(duì)準(zhǔn)焊盤放置于PCB板上，用印刷機(jī)將錫膏刷到鋼網(wǎng)上，錫膏通過所述鋼網(wǎng)上的窗口沉積到焊盤上。
[0007]本發(fā)明還提供一種印刷電路板，采用上述任一項(xiàng)所述的印刷電路板制作方法制作
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[0008]本發(fā)明提出的印刷電路板制作方法及印刷電路板通過先將PCB板底面上的錫膏進(jìn)行回流焊，這樣貼片功率器件下方的導(dǎo)熱孔就被錫膏填滿，再將PCB板頂面上的錫膏進(jìn)行回流焊時(shí)，貼片功率器件下方的錫膏不會(huì)從導(dǎo)熱孔流到PCB板的底面，保證了貼片功率器件的焊接效果和PCB板底面的平整，且無冒錫尖的風(fēng)險(xiǎn)；另外，在PCB板的底面上錫膏保證了底面的平整度，使得貼片功率器件散熱良好。
【附圖說明】
[0009]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板的部分示意圖；
圖2為本發(fā)明的印刷電路板制作方法步驟圖；
圖3本發(fā)明印刷電路板的部分示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖2所示，本發(fā)明提出的PCB板上焊接貼片功率器件的方法，包括以下步驟:S1、制作PCB板，在PCB板的頂面和底面鋪設(shè)銅皮，對(duì)PCB板頂面和底面的銅皮上進(jìn)行阻焊開窗，形成焊盤，并在所述焊盤上開導(dǎo)熱孔；S2、將PCB板底面朝上放置于印刷機(jī)上，在PCB板底面的焊盤上漏印錫膏；S3、將PCB板送入回流焊接機(jī)，對(duì)PCB板底面焊盤上的錫膏進(jìn)行回流焊后冷卻使其固化；S4、再將PCB板頂面朝上放置于印刷機(jī)上，在PCB板頂面的焊盤上漏印錫膏，并用貼片機(jī)將貼片功率器件貼到PCB板頂面的錫膏上；S5、將PCB板再次送入回流焊接機(jī)，對(duì)PCB板頂面上的錫膏進(jìn)行回流焊后冷卻使其固化，將貼片功率器件焊接到PCB板上。
[0011]步驟S1中阻焊開窗方法為:制作PCB板時(shí)，PCB板頂面朝上，在PCB板頂面的貼片功率器件投影區(qū)的銅皮上露出可焊銅，即在PCB板頂面的貼片功率器件投影區(qū)的銅皮上不涂覆阻焊材料，這里阻焊材料為綠油。翻轉(zhuǎn)180度，將PCB板底面朝上，在PCB板底面的貼片功率器件投影位置的銅皮上露出可焊銅。
[0012]在PCB板的焊盤上通過鋼網(wǎng)漏印錫膏的方法為:將鋼網(wǎng)上的窗口對(duì)準(zhǔn)焊盤放置于PCB板上，用印刷機(jī)將錫膏刷到鋼網(wǎng)上，錫膏通過鋼網(wǎng)上的窗口沉積到焊盤上。
[0013]制作鋼網(wǎng)時(shí)，PCB板頂面上的在貼片功率器件投影區(qū)的鋼網(wǎng)上開窗口以及PCB板底面上的在貼片功率器件投影區(qū)的鋼網(wǎng)上開窗口。鋼網(wǎng)也就是SMT (表面貼裝技術(shù))模板，它是一種SMT專用模具，鋼網(wǎng)的主要作用是幫助錫膏的沉底，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏漏印到PCB板焊盤上的準(zhǔn)確位置，這里鋼網(wǎng)采用激光鋼網(wǎng)，具有極高的精度。
[0014]在步驟S5之后還包括步驟S6:對(duì)裝好的PCB板用清洗機(jī)進(jìn)行清洗，主要是將PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物除去，如助焊劑。在步驟S6之后還包括步驟S7:對(duì)裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。
[0015]如圖3所示，本發(fā)明提出的印刷電路板采用上述的制作方法制作而成，該印刷電路板包括PCB板10和貼片功率器件20，PCB板10的頂面和底面設(shè)有通過阻焊開窗形成的焊盤30，并在頂面焊盤和底面焊盤之間開有導(dǎo)熱孔50，頂面焊盤和底面焊盤上設(shè)有錫膏40，且導(dǎo)熱孔內(nèi)填滿錫膏40，貼片功率器件20焊接在PCB板10的頂面。
[0016]本發(fā)明提出的印刷電路板制作方法及印刷電路板，先對(duì)PCB板底面上的錫膏過回流焊后貼片功率器件下方的導(dǎo)熱孔被錫膏填滿，再對(duì)PCB板頂面上的錫膏過回流焊時(shí)，貼片功率器件下方的錫膏就不會(huì)通過導(dǎo)熱孔流失，保證了貼片功率器件的上錫效果，使得貼片功率器件焊接牢固；在？08板底面上錫膏，保證了 PCB板底面平整，無冒錫尖的風(fēng)險(xiǎn)，而且貼片功率器件具有良好的散熱效果。
[0017]以上的具體實(shí)施例僅用以舉例說明本發(fā)明的構(gòu)思，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的構(gòu)思下可以做出多種變形和變化，這些變形和變化均包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、制作PCB板，在所述PCB板的頂面和底面鋪設(shè)銅皮，對(duì)所述PCB板頂面和底面上的銅皮進(jìn)行阻焊開窗，形成焊盤，并在所述焊盤上開導(dǎo)熱孔； 52、將所述PCB板底面朝上放置于印刷機(jī)上，在所述PCB板底面的焊盤上通過鋼網(wǎng)漏印錫膏； 53、將PCB板送入回流焊接機(jī)，對(duì)PCB板底面焊盤上的錫膏進(jìn)行回流焊后冷卻使其固化； 54、再將PCB板頂面朝上放置于印刷機(jī)上，在PCB板頂面的焊盤上通過鋼網(wǎng)漏印錫膏，并用貼片機(jī)將貼片功率器件貼到PCB板頂面的錫膏上； 55、將PCB板再次送入回流焊接機(jī)，對(duì)PCB板頂面上的錫膏進(jìn)行回流焊 后冷卻使其固化，將貼片功率器件焊接到PCB板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，步驟SI中所述阻焊開窗方法為: 制作PCB板時(shí)，PCB板頂面朝上，在PCB板頂面上的貼片功率器件投影區(qū)的銅皮上露出可焊銅，翻轉(zhuǎn)180度，將PCB板底面朝上，在PCB板底面上的貼片功率器件投影區(qū)的銅皮上露出可焊銅。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，在所述PCB板的焊盤上通過鋼網(wǎng)漏印錫膏的方法為: 將所述鋼網(wǎng)上的窗口對(duì)準(zhǔn)焊盤放置于PCB板上，用印刷機(jī)將錫膏刷到鋼網(wǎng)上，錫膏通過所述鋼網(wǎng)上的窗口沉積到焊盤上。4.一種印刷電路板，其特征在于:采用權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的印刷電路板制作方法制作而成。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷電路板制作方法及印刷電路板，包括以下步驟：制作PCB板，在PCB板的頂面和底面鋪設(shè)銅皮，對(duì)PCB板頂面和底面的銅皮上進(jìn)行阻焊開窗，形成焊盤，并在焊盤上開導(dǎo)熱孔；將PCB板底面朝上放置于印刷機(jī)上，在PCB板底面的焊盤上通過鋼網(wǎng)漏印錫膏；將PCB板送入回流焊接機(jī)，對(duì)PCB板底面焊盤上的錫膏進(jìn)行回流焊后冷卻使其固化；再將PCB板頂面朝上放置于印刷機(jī)上，在PCB板頂面的焊盤上通過鋼網(wǎng)漏印錫膏，并用貼片機(jī)將貼片功率器件貼到PCB板頂面的錫膏上；將PCB板再次送入回流焊接機(jī)，對(duì)PCB板頂面上的錫膏進(jìn)行回流焊后冷卻使其固化，將貼片功率器件焊接到PCB板上。本發(fā)明保證了貼片功率器件的焊接效果和PCB板底面的平整。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號(hào)】CN105338757
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510878671
【發(fā)明人】劉鈞, 馮穎盈, 游麗仙
【申請(qǐng)人】深圳威邁斯電源有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年12月4日