技術編號：9582501
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。如圖1所示，在常規(guī)的PCBA (印刷電路板)生產(chǎn)加工過程中，為了提高貼片功率器件20的載流能力和增強散熱效果，在貼片功率器件20下方PCB板10頂層和底層鋪大面積銅皮，在貼片功率器件20投影區(qū)開阻焊窗形成焊盤30并且打陣列導熱孔50，這種設計在加工過程種存在以下不足一是，在回流焊時熔錫40從導熱孔50流到PCB背面，導致貼片功率器件焊接時少錫，影響焊接效果；二是、焊接后PCB板10背面不平整，甚至會有錫尖60。發(fā)明內(nèi)容為解決上述現(xiàn)有技術中存在的問題，本發(fā)明...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。