局部厚銅pcb的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及局部厚銅PCB的制作方法。
【背景技術(shù)】
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[0002]現(xiàn)有的線路板的設(shè)計、應(yīng)用越來越趨特殊化發(fā)展，有些線路板的線路位置表銅要求不一致，有些部位的鍍銅層要求比其它部位厚，但現(xiàn)有技術(shù)中的生產(chǎn)工藝是只能控制整面銅厚一致，很難滿足局部位置特殊表銅要求。目前，對于制作局部厚銅PCB，特別是高低差超過2oz (盎司)的PCB，幾乎沒有成熟簡單的工藝。該類PCB的主要制作缺陷在于:1.制作高低差銅厚PCB的方法工藝流程長，為了達到局部銅厚比其它地方厚，需重復(fù)多次電鍍、貼膜、退膜、蝕刻等流程，流程復(fù)雜，易產(chǎn)生缺陷報廢，良品率低。2.高低差區(qū)域易造成二次貼膜不牢。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0003]本發(fā)明的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種能夠簡化流程、提高加工效率、提高良品率的局部厚銅PCB的制作方法。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0005]局部厚銅PCB的制作方法，包括以下步驟:
[0006]A、鉆孔步驟:在線路板上鉆孔位；
[0007]B、一次鍍銅步驟:在線路板上進行沉銅、電鍍，使線路板上下表面及孔位孔壁鍍上一層一次鍍銅層；
[0008]C、二次鍍銅步驟:在線路板上不需要二次鍍銅的區(qū)域貼一次干膜并曝光、顯影，然后對線路板進行二次鍍銅處理，使線路板需二次鍍銅的區(qū)域及孔位孔壁鍍上一層二次鍍銅層；
[0009]D、局部鍍厚銅步驟:在線路板上不需要鍍厚銅的區(qū)域貼二次干膜并曝光、顯影，然后對線路板進行鍍厚銅處理，使線路板需要鍍厚銅的區(qū)域鍍上一層局部鍍厚銅層；
[0010]E、退二次干膜步驟:將二次干膜退掉；
[0011]F、鍍錫步驟:在線路板上露出銅的區(qū)域鍍上一層錫層；
[0012]G、進行退一次干膜、蝕刻、退錫處理。
[0013]所述線路板為雙面或多層線路板。
[0014]所述步驟C中二次鍍銅層的厚度小于或等于一次干膜的厚度。
[0015]所述步驟D中局部鍍厚銅層的表面與二次干膜的表面平齊或低于二次干膜的表面。
[0016]本發(fā)明有益效果在于:本發(fā)明包括以下步驟:A、鉆孔步驟:在線路板上鉆孔位；B、一次鍍銅步驟；C、二次鍍銅步驟:貼一次干膜并曝光、顯影，然后對線路板進行二次鍍銅處理；D、局部鍍厚銅步驟:貼二次干膜并曝光、顯影，然后對線路板進行鍍厚銅處理；E、退二次干膜步驟；F、鍍錫步驟；G、進行退一次干膜、蝕刻、退錫處理，本發(fā)明利用一次干膜將需蝕刻的區(qū)域蓋住進行二次鍍銅，然后利用二次干膜蓋住除需鍍厚銅以外的區(qū)域進行，流程連續(xù)，只需選擇合適厚度的干膜及控制合適的退膜參數(shù)就可很好地實現(xiàn)局部鍍厚銅，簡化工藝流程，并且每次貼膜都能保證在平面上進行，貼膜牢固，提高良品率，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
【附圖說明】
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[0017]圖1是本發(fā)明的制作方法流程圖。
[0018]圖2是本發(fā)明線路板鉆孔后的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0019]圖3是本發(fā)明線路板一次鍍銅后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4是本發(fā)明線路板二次鍍銅后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖5是本發(fā)明線路板局部鍍厚銅后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖6是本發(fā)明線路板退二次干膜后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖7是本發(fā)明線路板鏈錫后的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0024]圖8是本發(fā)明線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
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[0025]下面結(jié)合附圖及優(yōu)選實施例對本發(fā)明作進一步說明，見圖1?8所示，局部厚銅PCB的制作方法，包括以下步驟:
[0026]—、鉆孔步驟:在線路板1上鉆孔位11 ;線路板1為雙面或多層線路板；孔位11為導(dǎo)通孔或定位孔；
[0027]二、一次鍍銅步驟:在線路板1上進行沉銅、電鍍，使線路板1上下表面及孔位11孔壁鍍上一層一次鍍銅層2 ;
[0028]三、二次鍍銅步驟:在線路板1上不需要二次鍍銅的區(qū)域貼一次干膜3并曝光、顯影，然后對線路板1進行二次鍍銅處理，使線路板1需二次鍍銅的區(qū)域及孔位11孔壁鍍上一層二次鍍銅層4，將孔位11的銅鍍到符合要求，只鍍銅不鍍錫；二次鍍銅層4的厚度小于一次干膜3的厚度，使得一次干膜3表面高出二次鍍銅層4表面，方便在一次干膜3表面貼二次干膜5，當然二次鍍銅層4的厚度也可以等于一次干膜3的厚度；
[0029]四、局部鍍厚銅步驟:在線路板1上不需要鍍厚銅的區(qū)域貼二次干膜5并曝光、顯影，二次干膜5貼在一次干膜3表面上，只露出需要鍍厚銅的區(qū)域，然后對線路板1進行鍍厚銅處理，使線路板1需要鍍厚銅的區(qū)域鍍上一層局部鍍厚銅層6，達到厚銅區(qū)銅厚要求；局部鍍厚銅層6的表面與二次干膜5的表面平齊或略低于二次干膜5的表面；
[0030]五、退二次干膜5步驟:退膜，控制退膜參數(shù)，只將二次干膜5退掉；
[0031]六、鍍錫步驟:在線路板1上所有露出銅的區(qū)域鍍上一層錫層7 ;
[0032]七、進行正常線路板1外層流程:進行退一次干膜3、蝕刻、退錫處理，形成局部厚銅 PCB。
[0033]本發(fā)明利用一次干膜將需蝕刻的區(qū)域蓋住進行二次鍍銅，然后利用二次干膜蓋住除需鍍厚銅以外的區(qū)域進行，流程連續(xù)，只需選擇合適厚度的干膜及控制合適的退膜參數(shù)就可很好地實現(xiàn)局部鍍厚銅，簡化工藝流程，并且每次貼膜都能保證在平面上進行，貼膜牢固，提尚良品率，提尚廣品品質(zhì)。
[0034]當然，以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施例，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.局部厚銅PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: A、鉆孔步驟:在線路板上鉆孔位； B、一次鍍銅步驟:在線路板上進行沉銅、電鍍，使線路板上下表面及孔位孔壁鍍上一層一次鍍銅層； C、二次鍍銅步驟:在線路板上不需要二次鍍銅的區(qū)域貼一次干膜并曝光、顯影，然后對線路板進行二次鍍銅處理，使線路板需二次鍍銅的區(qū)域及孔位孔壁鍍上一層二次鍍銅層； D、局部鍍厚銅步驟:在線路板上不需要鍍厚銅的區(qū)域貼二次干膜并曝光、顯影，然后對線路板進行鍍厚銅處理，使線路板需要鍍厚銅的區(qū)域鍍上一層局部鍍厚銅層； E、退二次干膜步驟:將二次干膜退掉； F、鍍錫步驟:在線路板上露出銅的區(qū)域鍍上一層錫層； G、進行退一次干膜、蝕刻、退錫處理。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部厚銅PCB的制作方法，其特征在于:所述線路板為雙面或多層線路板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部厚銅PCB的制作方法，其特征在于:所述步驟C中二次鍍銅層的厚度小于或等于一次干膜的厚度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部厚銅PCB的制作方法，其特征在于:所述步驟D中局部鍍厚銅層的表面與二次干膜的表面平齊或低于二次干膜的表面。
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及局部厚銅PCB的制作方法，包括以下步驟：A、鉆孔步驟：在線路板上鉆孔位；B、一次鍍銅步驟；C、二次鍍銅步驟：貼一次干膜并曝光、顯影，然后對線路板進行二次鍍銅處理；D、局部鍍厚銅步驟：貼二次干膜并曝光、顯影，然后對線路板進行鍍厚銅處理；E、退二次干膜步驟；F、鍍錫步驟；G、進行退一次干膜、蝕刻、退錫處理，本發(fā)明利用一次干膜將需蝕刻的區(qū)域蓋住進行二次鍍銅，然后利用二次干膜蓋住除需鍍厚銅以外的區(qū)域進行，流程連續(xù)，只需選擇合適厚度的干膜及控制合適的退膜參數(shù)就可很好地實現(xiàn)局部鍍厚銅，簡化工藝流程，并且每次貼膜都能保證在平面上進行，貼膜牢固，提高良品率，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
【IPC分類】H05K3/24
【公開號】CN105338754
【申請?zhí)枴緾N201510808004
【發(fā)明人】劉慧民, 周勇勝
【申請人】東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年11月19日