技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙Z軸電子貼裝設(shè)備，該貼裝設(shè)備包括電子元件供給裝置，X?Y驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，印制電路板、傳輸機(jī)構(gòu)，機(jī)器視覺(jué)機(jī)構(gòu)和貼裝工作頭，所述的X?Y驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和貼裝工作頭之間分別設(shè)置有固定架體和移動(dòng)架體，所述的固定架體與所述X?Y驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)固定連接，所述的貼裝工作頭掛靠在所述的移動(dòng)架體上，所述的固定架體和移動(dòng)架體之間設(shè)置有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和沿Z向的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)。所述的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括伺服電機(jī)、滾珠絲杠和絲母。所述的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌和滑塊。本實(shí)用新型使得貼裝工作頭的貼裝高度與所貼裝的電子元器件的厚度柔性銜接，個(gè)性化區(qū)分對(duì)待，大大提高了工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：祁玉斌;孫宇;孫連雨;任保勝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：山東日發(fā)紡織機(jī)械有限公司
文檔號(hào)碼：201720031981
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.11
技術(shù)公布日：2017.07.28