技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：a、用紅膠帶將待處理件的金面貼住，再將待處理件放入微熱水槽中進(jìn)行浸泡，得到組件一；b、將組件一放入退膜槽中進(jìn)行浸泡，得到組件二；c、將組件二放入磨板機(jī)進(jìn)行刷磨后，然后用清水進(jìn)行沖洗，再通過烘干設(shè)備進(jìn)行熱風(fēng)烘干，得到組件三；d、將組件三放入抗氧化槽中進(jìn)行浸泡，然后用凈化水進(jìn)行清洗若干次，得到組件四；e、組件四依次經(jīng)過冷風(fēng)、強(qiáng)風(fēng)、熱風(fēng)進(jìn)行風(fēng)干處理，最后得到涂覆有抗氧化層的電路板。上述的電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝通過采用退膜及抗氧化膜工藝，使待處理件重新覆蓋抗氧化膜層，工藝簡單環(huán)保，易操作，提高了電路板回收利用率，有利于環(huán)保。

技術(shù)研發(fā)人員：李大鵬;黃康華;黃本順
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞塘廈裕華電路板有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.15
技術(shù)公布日：2017.10.20