專利名稱：自動(dòng)拆板裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印刷電路板生產(chǎn)工藝設(shè)備領(lǐng)域，尤其是它可快速地將堆疊熱壓成型后的印刷電路板兩側(cè)所連結(jié)的銅箔予以裁斷而拆板，據(jù)以提高拆板效率的裝置。
一般印刷電路板的結(jié)構(gòu)是在一玻璃纖維板(以下稱PP板)的兩面分別結(jié)合銅箔，使得印刷電路板兩面的銅箔可提供化學(xué)蝕刻而制成印刷電路板。
早期對(duì)于印刷電路板的制造方式，如


圖10所示，它先在一底盤A上放置一疊牛皮紙B，然后在該牛皮紙B上放置一鋼板C，再于該鋼板C上放置一層銅箔D，再于銅箔D上放置一層PP板E，PP板E上再放置一層銅箔，該銅箔上再放置一層PP板，依次類推而共堆疊多層PP板與位于該P(yáng)P板上、下面的銅箔，最后于最上方的銅箔依序堆疊了鋼板、牛皮紙與上蓋F后，再于該上蓋與底盤施予加熱加壓而將各層的PP板與銅箔結(jié)合在一起而成為印刷電路板；完成后再一一地將各層印刷電路板與鋼板卸下。但由于該早期的制造方式完全必須人工一一地將各層PP板與銅箔鋪設(shè)，故作業(yè)時(shí)間較長，其效率無法進(jìn)一步提高，因而制造成本較高。
于是，后來經(jīng)改良后的印刷電路板的制造方式，是在一底板上鋪設(shè)兩層長度無限延伸的銅箔，再于該重疊的銅箔上放置第一層鋁板，再使上述兩層重疊之中位于上方的銅箔彎曲而覆蓋于該鋁板以做為第一層銅箔，而后放置第一層PP板于該第一層銅箔上，再將上述兩層重疊之中位于下方的銅箔彎曲而覆蓋于該P(yáng)P板上以做為第二層銅箔；另外再放置第二層鋁板于該第二層銅箔上，再使第二層銅箔彎曲而覆蓋于該第二層鋁板以做為第三層銅箔，然后在該第三層銅箔上放置第二層PP板，再將上述的第一層銅箔彎曲而覆蓋于該第二層PP板上，依此類推而形成鋁板、銅箔與PP板相隔堆疊的多層形態(tài)，如圖4及圖5所示。最后在堆疊多層的最上方覆蓋一上蓋，并經(jīng)由熱壓機(jī)在其上、下兩端施予加熱加壓而將各層的銅箔與之PP板結(jié)合在一起。熱壓完成后的各層印刷電路板兩側(cè)由于仍被銅箔連接，故最后必須經(jīng)過拆板程序以將各印刷電路板分離。而傳統(tǒng)上對(duì)于此種熱壓成型后的印刷電路板的拆板方式，是利用人工拉扯的方式來將筒箔扯斷，但此種拆板方式在將銅箔拉斷時(shí)不僅在其拉斷處參差不齊，而且以人力來拉扯亦甚不具效率。
本實(shí)用新型的目的在于提出一種由升降機(jī)構(gòu)、基座、活動(dòng)座、多個(gè)吸附裝置及至少二組裁切裝置所組成的自動(dòng)拆板裝置，它可以具有快速吸取、切斷、分離拆板的特點(diǎn)，有效提高了拆板的工作效率，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案在于，它包括有一升降機(jī)構(gòu)，其包括有一軸柱，該軸柱的中心軸方向設(shè)有垂直導(dǎo)螺孔，該垂直導(dǎo)螺孔配合有一垂直導(dǎo)螺桿，且該垂直導(dǎo)螺桿受伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)而正轉(zhuǎn)或逆轉(zhuǎn)；一基座，它結(jié)合于所述的軸柱，藉以受所述的升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)而做上、下移動(dòng)；一活動(dòng)座，它設(shè)于所述基座下方，該活動(dòng)座設(shè)有水平導(dǎo)螺孔，該水平導(dǎo)螺孔配合有水平導(dǎo)螺桿，且該水平導(dǎo)螺桿連接于一伺服馬達(dá)，藉由該伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)該水平導(dǎo)桿正轉(zhuǎn)或逆轉(zhuǎn)，以控制該活動(dòng)座在水平方向與所述的基座相對(duì)移動(dòng)；數(shù)個(gè)吸附裝置，它設(shè)于所述的活動(dòng)座下方；至少二組裁切裝置，其分別設(shè)于前述活動(dòng)座的相對(duì)兩側(cè)，該裁切裝置包括有可受驅(qū)動(dòng)做垂直及水平移動(dòng)的裁刀。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，它藉由氣壓抽真空的吸附方式，將成型完成的印刷電路板吸起，然后利用設(shè)在相對(duì)兩側(cè)的裁切裝置分別對(duì)連接在印刷電路板兩側(cè)的銅箔予以裁斷，再將拆除后的印刷電路板集中放置于它處，而后再依上述的方式吸起印刷電路板，并再裁斷銅箔，依此周期地循環(huán)作業(yè)而達(dá)到吸取、切斷、分離的快速、更有效率的拆板工作。
圖1為本實(shí)用新型的拆板裝置的結(jié)構(gòu)的平面示意圖。
圖2為
圖1的拆板裝置的側(cè)視平面圖。
圖3為本實(shí)用新型的裁切裝置的立體圖。
圖4為本實(shí)用新型先在底板上重疊地鋪設(shè)兩層銅箔，再放于該重疊的銅箔上放置第一鋁板，再使上述兩層重疊之中位于上方的銅箔彎曲而覆蓋于該鋁板上以做為第一層銅箔，而后放置第一層PP板于該第一層銅箔上，再將上述兩層重疊的中位于下方的銅箔彎曲而覆蓋于該P(yáng)P板上以做為第二層銅箔的實(shí)施例平面剖視圖。
圖5為以圖4的方式重疊復(fù)數(shù)層銅箔、鋁板與鋼板，最后在上方放置上蓋的實(shí)施例平面剖視圖。
圖6為本實(shí)用新型的拆板裝置吸附起一層成型后的印刷電路板，并且由裁切裝置對(duì)該印刷電路板一側(cè)的銅箔裁切的實(shí)施例平面視圖。
圖7為顯示圖6的印刷電路板一側(cè)的銅箔被裁斷，該裁切裝置再對(duì)印刷電路板另一側(cè)的銅箔進(jìn)行裁切的實(shí)施例。
圖8a為本實(shí)用新型的吸附裝置在吸取印刷電路板之前，該裁切裝置的第一氣缸與第二氣缸軸均收縮的狀態(tài)圖。
圖8b為本實(shí)用新型的吸附裝置在吸取印刷電路板后，該裁切裝置的第一氣缸的缸軸伸出而使裁刀往外側(cè)移動(dòng)的動(dòng)作圖。
圖8c為圖8b的第二氣缸的缸軸伸出而使裁刀往下移動(dòng)的動(dòng)作圖。
圖8d為圖8c的第一氣缸的缸收縮而使裁刀往內(nèi)側(cè)方向移動(dòng)，進(jìn)而將銅箔裁斷的動(dòng)作圖。
圖9為本實(shí)用新型另一種裁切裝置的實(shí)施例立體圖。
圖10為常規(guī)在成型印刷電路板之前預(yù)先堆疊PP板與銅箔的方式平面剖視圖。
現(xiàn)在結(jié)合上述各附圖來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的較佳具體實(shí)施例。如
圖1及圖2所示，本實(shí)用新型所提供的自動(dòng)拆板裝置，是在一基座1的上方設(shè)有一升降機(jī)構(gòu)5，而基座1的下方則設(shè)有活動(dòng)座2，藉由該升降機(jī)構(gòu)5驅(qū)動(dòng)該基座1做上、下垂直地移動(dòng)，而該活動(dòng)座2可在水平方向與該基座1相對(duì)地移動(dòng)；該活動(dòng)座2的下方設(shè)有數(shù)個(gè)吸附裝置3，并于該活動(dòng)座2的相對(duì)二側(cè)分別設(shè)有裁切裝置4。
該基座1基本上是一個(gè)平面的板體，在該基座1的上面設(shè)有一呈垂直的軸柱11，該軸柱11的中心軸方向設(shè)有一貫通的中心孔110，該中心孔110的上方設(shè)有一垂直導(dǎo)螺孔111，另外在拆板機(jī)的骨架(圖中未示)設(shè)有一固定座50，該固定座50的下方設(shè)有一座體51，該座體51具有一導(dǎo)孔510，該導(dǎo)孔510的內(nèi)徑是對(duì)應(yīng)于上述軸柱11的外徑，使該軸柱11可由下往上穿入該導(dǎo)孔510，并藉由該導(dǎo)孔510引導(dǎo)該軸柱11在導(dǎo)孔內(nèi)自由地軸向移動(dòng)。該固定座50的上方設(shè)有一伺服馬達(dá)53與一變速機(jī)52，該變速機(jī)52接設(shè)有一往下方延伸的垂直導(dǎo)螺桿54，且使該垂直導(dǎo)螺桿54配合于上述的垂直導(dǎo)螺孔111，該伺服馬達(dá)53在正轉(zhuǎn)或逆轉(zhuǎn)時(shí)是經(jīng)由該變速機(jī)52而驅(qū)動(dòng)該垂直導(dǎo)螺桿54正、逆轉(zhuǎn)，再由該垂直導(dǎo)螺桿54驅(qū)動(dòng)該軸柱11上下移動(dòng)，進(jìn)而使該基座1垂直地上升或下降。
該基座1下方與活動(dòng)座2上方之間設(shè)有線性滑軌12，該線性滑軌12是由固設(shè)在基座1下方的滑槽120與設(shè)于活動(dòng)座2上方的滑軌21所成；又于該活動(dòng)座2上方所突設(shè)的凸座設(shè)有水平導(dǎo)螺孔23，并在該水平導(dǎo)螺孔23穿設(shè)有水平導(dǎo)螺桿22，該水平導(dǎo)螺桿22是由設(shè)有該基座1下方的另一伺服馬達(dá)24所驅(qū)動(dòng)而可做正轉(zhuǎn)或逆轉(zhuǎn)，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)該活動(dòng)座2左右移動(dòng)。
上述的活動(dòng)座2的下方設(shè)有數(shù)個(gè)吸附裝置3，該吸附裝置3在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例是氣壓式的真空吸盤，該吸附裝置3的上方配設(shè)管路而接設(shè)于氣壓設(shè)備(圖中未示)，藉由氣壓設(shè)備抽真空時(shí)讓吸盤的下端產(chǎn)生真空吸力。上方設(shè)有二組裁切裝置4，且該二組裁切裝置4是分別位于該活動(dòng)座2的相對(duì)兩側(cè)。
如圖3所示，該裁切裝置4包括一第一氣缸40、一第二氣缸41及一裁刀42，該第一氣缸40是呈水平地設(shè)置在上述的活動(dòng)座2上，而該第二氣缸41是呈垂直地固設(shè)在該第一氣缸40的缸軸，該第二氣缸41的缸軸則固設(shè)有一刀架43，該刀架43則設(shè)置上述的裁刀42，該裁刀42的其中之一實(shí)施例是設(shè)為L形狀，并將其水平的端邊形成為中間較凸出的弧邊，且該弧邊設(shè)有多個(gè)鋸齒尖端421。
如圖4所示，本實(shí)用新型的拆板裝置所進(jìn)行拆板的印刷電路板，其制造時(shí)，是在一底板6上鋪設(shè)兩層長度無限延伸的銅箔72，再于該重疊的銅箔72上放置第一層鋁板8，再使上述兩層重疊之中位于上方的銅箔72彎曲而覆蓋于該鋁板8上以做為第一層銅箔，而后放置第一層PP板71于該第一層銅箔72上，再將上述兩層重疊之中位下方的銅箔彎曲而覆蓋于該P(yáng)P板71上以做為第二層銅箔，另外再放置第二層鋁板8于該第二層銅箔上，再使該第二層銅箔彎曲而覆蓋于該第二層鋁板以做為第三層銅箔，然后該第三層銅箔上放置第二層PP板，再將上述的第一層銅箔彎曲而覆蓋于該第二層PP板上，依此類推而形成鋁板8、銅箔72與PP板71相隔堆疊的多層形態(tài)，最后在堆疊多層的最上方覆蓋一上蓋61，如圖5所示，而后將多層重疊的形態(tài)放置于墊壓機(jī)進(jìn)行熱壓成型，使得各層的銅箔與PP板結(jié)合在一起。
如圖6所示，熱壓完成后的各層印刷電路板7兩側(cè)由于仍被銅箔72連接，故最后必須經(jīng)過拆板程序以將各印刷電路板7分離。圖6所示的為本實(shí)用新型的拆板裝置對(duì)藉由圖4至圖5的方式所成型的印刷電路板做拆板工作。當(dāng)上述的印刷電路板7在熱壓成型完成后，首先須將上蓋61卸下，然后利用輸送機(jī)移至本實(shí)用新型的拆板裝置下方，并依預(yù)定的電腦程式控制該升降機(jī)構(gòu)5的伺服馬達(dá)53運(yùn)轉(zhuǎn)，并經(jīng)由變速機(jī)52驅(qū)動(dòng)垂直導(dǎo)螺桿54旋轉(zhuǎn)而使基座1下降，此時(shí)該裁切裝置4的第一氣缸40與第二氣缸41的缸軸均在收縮狀態(tài)，如圖8之a(chǎn)所示，直到吸附裝置3接觸到上面的印刷電路板7后，再令氣壓設(shè)備運(yùn)作而使吸附裝置7產(chǎn)生吸力以吸住印刷電路板7，然后該升降機(jī)構(gòu)5驅(qū)動(dòng)該基座1上升而提起一層印刷電路板7(此時(shí)該裁切裝置4的第一氣缸40動(dòng)作而使裁刀42往外側(cè)方向移動(dòng)，如圖8b所示)，并由該設(shè)于基座1下方的伺服馬達(dá)24驅(qū)動(dòng)水平導(dǎo)螺桿22旋轉(zhuǎn)而帶動(dòng)活動(dòng)座2往連接有銅箔的方向移動(dòng)(此時(shí)該裁切裝置4的第二氣缸42在動(dòng)作而使裁刀42往下方移動(dòng)，如圖8c所示)，直到該連接的銅箔呈垂直狀態(tài)后，再藉由預(yù)設(shè)的電腦程式命令其中一組裁切裝置4的第一氣缸40動(dòng)作而讓裁刀42往內(nèi)側(cè)方向移動(dòng)，進(jìn)而讓裁刀42的鋸齒尖端421刺破銅箔72，如圖8d所示，該薄片狀的銅箔72受到裁刀42中間的鋸齒尖端421刺破后便會(huì)持續(xù)地?cái)U(kuò)大破裂，因而將整張銅箔的寬度予以裁斷而完成一片印刷電路板的拆板，拆板后的印刷電路板由另外的輸送裝置將其運(yùn)送至特定的位置以待后續(xù)工序的處理。而后本實(shí)用新型的拆板裝置再重覆上述的程序?qū)ο乱黄挠∷㈦娐钒暹M(jìn)行拆板，所不同的是此次藉由另一組裁切裝置4對(duì)印刷電路板7的另一相對(duì)側(cè)進(jìn)行裁切而拆板，如圖7所示，直到最后將所有的印刷電路板7均勻分離為止，全部工序自動(dòng)化作業(yè)，可省去人工作業(yè)的成本與可能的誤失，因而提高生產(chǎn)效率。
如圖9所示，本實(shí)用新型的裁切裝置4的另一實(shí)施例是可在第二氣缸41的缸軸固設(shè)一組滑動(dòng)切刀裝置4A，該滑動(dòng)切刀裝置包括一殼體，且該殼體設(shè)有一成水平的槽孔4A1，該殼體內(nèi)并設(shè)有一切刀4B，且該切刀4B是伸出該槽孔4A1外，該切刀4B是受到設(shè)在殼體內(nèi)的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)而可沿著該槽孔4A1移動(dòng)，另外在該槽孔4A1一端的殼體設(shè)有一護(hù)罩4C，用以避免該切刀4B在移動(dòng)至槽孔4A1尾端時(shí)割傷人體，該滑動(dòng)切刀裝置4是屬于常規(guī)切割器具，故對(duì)于其殼體內(nèi)的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)不予贅述。藉由圖9的裁切裝置，當(dāng)本實(shí)用新型的拆板裝置在圖8a至圖8d的狀態(tài)時(shí)，是利用該切刀4B沿著槽孔4A1移動(dòng)而將銅箔72由一側(cè)邊切割至另一側(cè)邊而將銅箔72裁斷。
以上所述的僅為用以解釋本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非企圖據(jù)以對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，于是，凡有在相同的創(chuàng)作精神下所作有關(guān)本實(shí)用新型的任何修飾或變更，均仍應(yīng)包括在本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種自動(dòng)拆板裝置，其特征在于，包括一升降機(jī)構(gòu)，其包括有一軸柱，該軸柱的中心軸方向設(shè)有垂直導(dǎo)螺孔，該垂直導(dǎo)螺孔配合有一受伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)而正轉(zhuǎn)或逆轉(zhuǎn)的垂直導(dǎo)螺桿；結(jié)合于所述的軸柱以受所述的升降機(jī)構(gòu)而做上、下移動(dòng)的一基座；設(shè)于所述基座下方的一活動(dòng)座，該活動(dòng)座設(shè)有水平導(dǎo)螺孔，該水平導(dǎo)螺孔配合有水平導(dǎo)螺桿，且該水平導(dǎo)螺桿連接于一伺服馬達(dá)；設(shè)于所述的活動(dòng)座下方的數(shù)個(gè)吸附裝置；至少二組裁切裝置，其分別設(shè)于所述活動(dòng)座的相對(duì)兩側(cè)，該裁切裝置包括有可受驅(qū)動(dòng)做垂直及水平移動(dòng)的裁刀。
2.如權(quán)利要求1所說的自動(dòng)拆板裝置，其特征在于，所說的裁切裝置，包括有一第一氣缸、第二氣缸與裁刀，該第一氣缸是設(shè)置于所說的活動(dòng)座，該第二氣缸設(shè)置于該第一氣缸的缸軸，該裁刀是設(shè)置于第二氣缸的缸軸。
3.如權(quán)利要求1所說的自動(dòng)拆板裝置，其特征在于，所說的裁刀端邊是形成為中間凸出的弧邊形。
4.如權(quán)利要求1所說的自動(dòng)拆板裝置，其特征在于，所說的裁刀的弧形邊形成有多個(gè)鋸齒尖端。
5.如權(quán)利要求1所說的自動(dòng)拆板裝置，其特征在于，所說的吸附裝置是真空吸嘴。
6.如權(quán)利要求1所說的自動(dòng)拆板裝置，其特征在于，所說的基座，在其下方與該活動(dòng)座上方之間設(shè)有線性滑軌。
專利摘要本實(shí)用新型屬于印刷電路板工藝設(shè)備領(lǐng)域,包括有升降機(jī)構(gòu)、基座、活動(dòng)座、數(shù)個(gè)吸附裝置與數(shù)個(gè)裁切裝置,該基座受升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng),該活動(dòng)座設(shè)于基座下方而可受控制在水平方向與該基座相對(duì)地移動(dòng),該吸附裝置設(shè)于活動(dòng)座下方,該裁切裝置分別設(shè)于活動(dòng)座的相對(duì)兩側(cè),藉由該吸附裝置而堆疊的板件吸起后,再利用該裁刀往內(nèi)側(cè)方向移動(dòng)而將二板件側(cè)邊所連結(jié)的銅箔切斷。本實(shí)用新型具有快速吸取、切斷、分離拆板的特點(diǎn),有效提高了拆板的工作效率。
文檔編號(hào)B26D1/01GK2392653SQ9924861
公開日2000年8月23日 申請(qǐng)日期1999年9月29日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月29日
發(fā)明者諶家成 申請(qǐng)人:諶家成