印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法。所述印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法包括以下步驟：將具有孔且經(jīng)過電鍍后的印刷電路板不需要減銅的鍍銅表面區(qū)域貼干膜；采用棕化方式對露出銅面且需要制作精密線路的位置進行減銅，至20±5um厚度范圍內(nèi)；除去干膜；將干膜與孔連接處凸出的部分去除。本發(fā)明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法采用干膜隔離減銅的方法，保證孔銅電鍍后厚度的同時，避免面銅太厚而導致制作精密線路蝕刻不凈的問題。
【專利說明】印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板的加工制造領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板生產(chǎn)工藝中，正常產(chǎn)品對孔銅厚度要求最少為18um，但在實際電鍍后，孔銅厚度最小為20um，加上底銅8um的厚度，正常電鍛后孔銅厚度達到30±5um，遠遠超過了制作2mil線路的理想孔銅厚度20±5um。需要對產(chǎn)品進行精密線路制造時，如果減少電路板面銅厚度，則孔銅厚度也將相應(yīng)減少，達不到孔銅厚度的要求；而精密線路制造面銅厚度太大，在制作精密線路時又會產(chǎn)生蝕刻不凈的問題。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，如
【發(fā)明者】徐學軍, 曾令雨, 趙南清 申請人:深圳市五株科技股份有限公司