技術(shù)編號：8099877
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明提供一種。所述包括以下步驟將具有孔且經(jīng)過電鍍后的印刷電路板不需要減銅的鍍銅表面區(qū)域貼干膜；采用棕化方式對露出銅面且需要制作精密線路的位置進行減銅，至20±5um厚度范圍內(nèi)；除去干膜；將干膜與孔連接處凸出的部分去除。本發(fā)明提供的采用干膜隔離減銅的方法，保證孔銅電鍍后厚度的同時，避免面銅太厚而導致制作精密線路蝕刻不凈的問題。專利說明 技術(shù)領(lǐng)域 [0001]本發(fā)明屬于印刷電路板的加工制造領(lǐng)域，尤其涉及一種。 背景技術(shù) [0002]在印刷電路板生產(chǎn)工藝中，正常產(chǎn)品對孔銅厚度要求最少為18um，但在實際...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。