本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，電子產(chǎn)品向著輕、薄、短、小型化、多功能化的方向發(fā)展，以使電路板也同時(shí)向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化的方向發(fā)展。隨著電路板生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，電路板在生產(chǎn)過(guò)程中增加了抗氧化工序，在防焊后裸銅焊面上用化學(xué)方法生成一種有機(jī)銅錯(cuò)合物的棕色皮膜，使電路板表面具有抗氧化的保護(hù)膜層。由于電路板經(jīng)過(guò)抗氧化工序后，還要經(jīng)過(guò)清洗、印刷等多種工序，在這個(gè)周轉(zhuǎn)過(guò)程中，板面的膜下氧化、雜物污點(diǎn)、部分未被抗氧化層覆蓋等問(wèn)題，導(dǎo)致電路板生產(chǎn)質(zhì)量下降，為了不造成銅、錫及金鎳等金屬的浪費(fèi)以及環(huán)保節(jié)能的要求，需對(duì)電路板退回抗氧化工序再處理。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
基于此，本發(fā)明提供一種電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝，以提高電路板回收利用率，有利于環(huán)保。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
一種電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：
a、待處理件預(yù)處理；提供待處理件，用紅膠帶將待處理件的金面貼住，再將待處理件放入微熱水槽中進(jìn)行浸泡，得到組件一；
b、退膜處理；提供退膜液，將組件一放入裝有退膜液的退膜槽中進(jìn)行浸泡，得到組件二；
c、磨板機(jī)處理；提供磨板機(jī)及烘干設(shè)備，將組件二放入磨板機(jī)進(jìn)行干膜針轆的刷磨后，然后用清水進(jìn)行沖洗，再通過(guò)烘干設(shè)備進(jìn)行熱風(fēng)烘干，得到組件三；
d、抗氧化處理；提供抗氧化液，將組件三放入裝有抗氧化液的抗氧化槽中進(jìn)行浸泡，并形成抗氧化層，然后用凈化水進(jìn)行清洗若干次，得到組件四；
e、半成品后處理；提供風(fēng)干裝置，將組件四放入風(fēng)干裝置中，組件四依次經(jīng)過(guò)冷風(fēng)、強(qiáng)風(fēng)、熱風(fēng)進(jìn)行風(fēng)干處理，最后得到涂覆有抗氧化層的電路板。
本發(fā)明的電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝，先將待處理件預(yù)熱，經(jīng)過(guò)退膜槽進(jìn)行退膜處理，退膜液采用多種溶劑配合，在較低的操作溫度下，使待處理件進(jìn)行退膜處理，即可有利于環(huán)保，同時(shí)提高退膜的精度，在完全退除膜層后對(duì)基體損傷很小，保證了待處理件退膜返修的再次使用要求；再經(jīng)過(guò)磨板機(jī)及清水，去除電路板面上殘留的雜質(zhì)，以便于下個(gè)工序電路板面覆蓋抗氧化層；然后待處理件經(jīng)過(guò)抗氧化處理，為了在待處理件上再次覆蓋抗氧化層。
本發(fā)明采用采用二硫蘇糖醇及聚甘油脂肪酸酯作為輔助緩蝕劑輔助苯駢三氮唑，在適當(dāng)?shù)膒h值下，以保證鈍化膜的潤(rùn)濕性、均勻性和疏水性，在電路板表面形成一種致密、耐沖洗、穩(wěn)定性好的薄膜層，提高電路板回收利用的生產(chǎn)質(zhì)量，最后經(jīng)過(guò)后處理工序，以對(duì)抗氧化層的再次固化。
本發(fā)明的電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝通過(guò)采用退膜工藝及抗氧化膜工藝，使待處理件重新覆蓋抗氧化膜層，工藝簡(jiǎn)單環(huán)保，易操作，大大地提高了電路板回收利用率，并且有利于環(huán)保。
在其中一些實(shí)施例中，所述步驟a中微熱水槽的溫度范圍為30～35度。
在其中一些實(shí)施例中，所述步驟b中退膜槽的操作參數(shù)為：溫度范圍為35～40℃，壓力范圍為0.08～0.2mpa，退膜浸泡時(shí)間為2～4min。
在其中一些實(shí)施例中，所述退膜液包括如下重量份的組分：鹽酸1～10份；草酸0.1～3份；甲醇10～20份；辛苯昔醇0.1～1份；鉬酸鹽20～30份。
在其中一些實(shí)施例中，所述步驟c中沖洗的壓力范圍為0.5～0.8mpa；烘干設(shè)備的操作參數(shù)為：溫度范圍為55℃～60℃，操作時(shí)間范圍為10min～20min。
在其中一些實(shí)施例中，所述抗氧化槽的操作參數(shù)為：溫度范圍為40～50度，ph值范圍為8～10。
在其中一些實(shí)施例中，所述抗氧化液包括如下重量份的組分：苯駢三氮唑20～30份；二硫蘇糖醇1～10份；聚甘油脂肪酸酯0.1～1份。
在其中一些實(shí)施例中，所述步驟d中凈化水的溫度范圍為70～80℃。
在其中一些實(shí)施例中，所述風(fēng)干裝置中冷風(fēng)的操作參數(shù)為：溫度范圍為1～10℃，壓力范圍為0.1～0.3mpa；強(qiáng)風(fēng)的操作參數(shù)為：溫度范圍為20～50℃，壓力范圍為0.5～1.5mpa；熱風(fēng)的操作參數(shù)為：溫度范圍為60～90℃，壓力范圍為0.3～0.8mpa。
在其中一些實(shí)施例中，所述抗氧化層的厚度0.3～0.4μm。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明的電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝的工藝流程圖。
具體實(shí)施方式
為了便于理解本發(fā)明，下面將對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。
請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝的工藝流程圖，該電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：
a、待處理件預(yù)處理；提供待處理件，用紅膠帶將待處理件的金面貼住，再將待處理件放入微熱水槽中進(jìn)行浸泡，微熱水槽的溫度范圍為30～35度，得到組件一；
在本實(shí)施例中，該紅膠帶為耐高溫耐腐蝕膠帶。
b、退膜處理；提供退膜液，將組件一放入裝有退膜液的退膜槽中進(jìn)行浸泡，退膜槽的操作參數(shù)為：溫度范圍為35～40℃，壓力范圍為0.08～0.2mpa，退膜浸泡時(shí)間為2～4min；退膜液包括如下重量份的組分：鹽酸1～10份；草酸0.1～3份；甲醇10～20份；辛苯昔醇0.1～1份；鉬酸鹽20～30份，得到組件二；
c、磨板機(jī)處理；提供磨板機(jī)及烘干設(shè)備，將組件二放入磨板機(jī)進(jìn)行干膜針轆的刷磨后，然后用清水進(jìn)行沖洗，沖洗的壓力范圍為0.5～0.8mpa；再通過(guò)烘干設(shè)備進(jìn)行熱風(fēng)烘干，烘干設(shè)備的操作參數(shù)為：溫度范圍為55℃～60℃，操作時(shí)間范圍為10min～20min，得到組件三；
d、抗氧化處理；提供抗氧化液，將組件三放入裝有抗氧化液的抗氧化槽中進(jìn)行浸泡，并形成抗氧化層，所述抗氧化槽的操作參數(shù)為：溫度范圍為40～50度，ph值范圍為8～10；所述抗氧化液包括如下重量份的組分：苯駢三氮唑20～30份；二硫蘇糖醇1～10份；聚甘油脂肪酸酯0.1～1份；然后用溫度范圍為70～80℃的凈化水進(jìn)行清洗若干次，得到組件四；
e、半成品后處理；提供風(fēng)干裝置，將組件四放入風(fēng)干裝置中，組件四依次經(jīng)過(guò)溫度范圍為1～10℃、壓力范圍為0.1～0.3mpa的冷風(fēng)、溫度范圍為20～50℃、壓力范圍為0.5～1.5mpa的強(qiáng)風(fēng)、溫度范圍為60～90℃、壓力范圍為0.3～0.8mpa的熱風(fēng)進(jìn)行風(fēng)干處理，最后得到涂覆有厚度0.3～0.4μm的抗氧化層的電路板。
在本實(shí)施例中，步驟d中組件三在抗氧化槽內(nèi)的傳輸速度范圍為4.8～5.0m/min；步驟e中組件四在風(fēng)干裝置內(nèi)的傳輸速度范圍為4.0～6.0m/min。
本發(fā)明的電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝，先將待處理件預(yù)熱，經(jīng)過(guò)退膜槽進(jìn)行退膜處理，退膜液采用多種溶劑配合，在較低的操作溫度下，使待處理件進(jìn)行退膜處理，即可有利于環(huán)保，同時(shí)提高退膜的精度，在完全退除膜層后對(duì)基體損傷很小，保證了待處理件退膜返修的再次使用要求；再經(jīng)過(guò)磨板機(jī)及清水，去除電路板面上殘留的雜質(zhì)，以便于下個(gè)工序電路板面覆蓋抗氧化層；然后待處理件經(jīng)過(guò)抗氧化處理，為了在待處理件上再次覆蓋抗氧化層。
本發(fā)明采用采用二硫蘇糖醇及聚甘油脂肪酸酯作為輔助緩蝕劑輔助苯駢三氮唑，在適當(dāng)?shù)膒h值下，以保證鈍化膜的潤(rùn)濕性、均勻性和疏水性，在電路板表面形成一種致密、耐沖洗、穩(wěn)定性好的薄膜層，提高電路板回收利用的生產(chǎn)質(zhì)量，最后經(jīng)過(guò)后處理工序，以對(duì)抗氧化層的再次固化。
本發(fā)明的電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝通過(guò)采用退膜工藝及抗氧化膜工藝，使待處理件重新覆蓋抗氧化膜層，工藝簡(jiǎn)單環(huán)保，易操作，大大地提高了電路板回收利用率，并且有利于環(huán)保。
實(shí)施例一：
本發(fā)明提供一種電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：a、待處理件預(yù)處理；提供待處理件，用紅膠帶將待處理件的金面貼住，再將待處理件放入微熱水槽中進(jìn)行浸泡，微熱水槽的溫度范圍為30～35度，得到組件一；
b、退膜處理；提供退膜液，將組件一放入裝有退膜液的退膜槽中進(jìn)行浸泡，退膜槽的操作參數(shù)為：溫度范圍為35～40℃，壓力范圍為0.08～0.2mpa，退膜浸泡時(shí)間為2～4min；退膜液包括如下重量份的組分：鹽酸1份；草酸0.1份；甲醇20份；辛苯昔醇1份；鉬酸鹽30份，得到組件二；
c、磨板機(jī)處理；提供磨板機(jī)及烘干設(shè)備，將組件二放入磨板機(jī)進(jìn)行干膜針轆的刷磨后，然后用清水進(jìn)行沖洗，沖洗的壓力范圍為0.5～0.8mpa；再通過(guò)烘干設(shè)備進(jìn)行熱風(fēng)烘干，烘干設(shè)備的操作參數(shù)為：溫度范圍為55℃～60℃，操作時(shí)間范圍為10min～20min，得到組件三；
d、抗氧化處理；提供抗氧化液，將組件三放入裝有抗氧化液的抗氧化槽中進(jìn)行浸泡，并形成抗氧化層，所述抗氧化槽的操作參數(shù)為：溫度范圍為40～50度，ph值范圍為8～10；所述抗氧化液包括如下重量份的組分：苯駢三氮唑20份；二硫蘇糖醇10份；聚甘油脂肪酸酯1份；然后用溫度范圍為70～80℃的凈化水進(jìn)行清洗若干次，得到組件四；
e、半成品后處理；提供風(fēng)干裝置，將組件四放入風(fēng)干裝置中，組件四依次經(jīng)過(guò)溫度范圍為1～10℃、壓力范圍為0.1～0.3mpa的冷風(fēng)、溫度范圍為20～50℃、壓力范圍為0.5～1.5mpa的強(qiáng)風(fēng)、溫度范圍為60～90℃、壓力范圍為0.3～0.8mpa的熱風(fēng)進(jìn)行風(fēng)干處理，最后得到涂覆有厚度0.3～0.4μm的抗氧化層的電路板。
實(shí)施例二：
本發(fā)明提供一種電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：a、待處理件預(yù)處理；提供待處理件，用紅膠帶將待處理件的金面貼住，再將待處理件放入微熱水槽中進(jìn)行浸泡，微熱水槽的溫度范圍為30～35度，得到組件一；
b、退膜處理；提供退膜液，將組件一放入裝有退膜液的退膜槽中進(jìn)行浸泡，退膜槽的操作參數(shù)為：溫度范圍為35～40℃，壓力范圍為0.08～0.2mpa，退膜浸泡時(shí)間為2～4min；退膜液包括如下重量份的組分：鹽酸5份；草酸2份；甲醇15份；辛苯昔醇0.5份；鉬酸鹽25份，得到組件二；
c、磨板機(jī)處理；提供磨板機(jī)及烘干設(shè)備，將組件二放入磨板機(jī)進(jìn)行干膜針轆的刷磨后，然后用清水進(jìn)行沖洗，沖洗的壓力范圍為0.5～0.8mpa；再通過(guò)烘干設(shè)備進(jìn)行熱風(fēng)烘干，烘干設(shè)備的操作參數(shù)為：溫度范圍為55℃～60℃，操作時(shí)間范圍為10min～20min，得到組件三；
d、抗氧化處理；提供抗氧化液，將組件三放入裝有抗氧化液的抗氧化槽中進(jìn)行浸泡，并形成抗氧化層，所述抗氧化槽的操作參數(shù)為：溫度范圍為40～50度，ph值范圍為8～10；所述抗氧化液包括如下重量份的組分：苯駢三氮唑25份；二硫蘇糖醇5份；聚甘油脂肪酸酯0.5份；然后用溫度范圍為70～80℃的凈化水進(jìn)行清洗若干次，得到組件四；
e、半成品后處理；提供風(fēng)干裝置，將組件四放入風(fēng)干裝置中，組件四依次經(jīng)過(guò)溫度范圍為1～10℃、壓力范圍為0.1～0.3mpa的冷風(fēng)、溫度范圍為20～50℃、壓力范圍為0.5～1.5mpa的強(qiáng)風(fēng)、溫度范圍為60～90℃、壓力范圍為0.3～0.8mpa的熱風(fēng)進(jìn)行風(fēng)干處理，最后得到涂覆有厚度0.3～0.4μm的抗氧化層的電路板。
實(shí)施例三：
本發(fā)明提供一種電路板抗氧化的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：a、待處理件預(yù)處理；提供待處理件，用紅膠帶將待處理件的金面貼住，再將待處理件放入微熱水槽中進(jìn)行浸泡，微熱水槽的溫度范圍為30～35度，得到組件一；
b、退膜處理；提供退膜液，將組件一放入裝有退膜液的退膜槽中進(jìn)行浸泡，退膜槽的操作參數(shù)為：溫度范圍為35～40℃，壓力范圍為0.08～0.2mpa，退膜浸泡時(shí)間為2～4min；退膜液包括如下重量份的組分：鹽酸10份；草酸3份；甲醇10份；辛苯昔醇0.1份；鉬酸鹽20份，得到組件二；
c、磨板機(jī)處理；提供磨板機(jī)及烘干設(shè)備，將組件二放入磨板機(jī)進(jìn)行干膜針轆的刷磨后，然后用清水進(jìn)行沖洗，沖洗的壓力范圍為0.5～0.8mpa；再通過(guò)烘干設(shè)備進(jìn)行熱風(fēng)烘干，烘干設(shè)備的操作參數(shù)為：溫度范圍為55℃～60℃，操作時(shí)間范圍為10min～20min，得到組件三；
d、抗氧化處理；提供抗氧化液，將組件三放入裝有抗氧化液的抗氧化槽中進(jìn)行浸泡，并形成抗氧化層，所述抗氧化槽的操作參數(shù)為：溫度范圍為40～50度，ph值范圍為8～10；所述抗氧化液包括如下重量份的組分：苯駢三氮唑30份；二硫蘇糖醇1份；聚甘油脂肪酸酯0.1份；然后用溫度范圍為70～80℃的凈化水進(jìn)行清洗若干次，得到組件四；
e、半成品后處理；提供風(fēng)干裝置，將組件四放入風(fēng)干裝置中，組件四依次經(jīng)過(guò)溫度范圍為1～10℃、壓力范圍為0.1～0.3mpa的冷風(fēng)、溫度范圍為20～50℃、壓力范圍為0.5～1.5mpa的強(qiáng)風(fēng)、溫度范圍為60～90℃、壓力范圍為0.3～0.8mpa的熱風(fēng)進(jìn)行風(fēng)干處理，最后得到涂覆有厚度0.3～0.4μm的抗氧化層的電路板。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。