本發(fā)明涉及電路板貼片技術(shù)，更具體地說，它涉及一種印刷電路板貼片加工工藝。

背景技術(shù)：

pcb中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體；由于采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

現(xiàn)有的貼片工藝如申請(qǐng)公布號(hào)為cn104694029a、申請(qǐng)日為2015年3月11日的中國(guó)專利公開的一種smt貼片工藝，其包括以下工藝流程：來料檢測(cè)-點(diǎn)貼片膠-貼片-烘干-回流焊接-清洗-檢測(cè)-返修；其中，在貼片工藝中，通過將元器件插接于電路板上的安裝孔內(nèi)，再通過焊接方式將元器件固定于電路板上，達(dá)到將元器件固定于電路板上的工序，但是因?yàn)橐恍┰骷挠捎陔娮柚狄筝^大，所以其插接于電路板上的插腳稍長(zhǎng)，此時(shí)對(duì)于將元器件的插腳焊接于電路板上時(shí)，產(chǎn)生一定的難度，容易與焊接裝置的焊接頭相抵觸，導(dǎo)致其元器件焊接于電路板上的穩(wěn)定性能降低，從而影響元器件焊接于電路板上的焊接質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板貼片加工工藝，具有提高其元器件焊接于電路板上穩(wěn)定性能，進(jìn)而提高其焊接質(zhì)量的效果。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：

一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：

s1、鉆孔：按照元器件形狀對(duì)電路板進(jìn)行銑孔作業(yè)，形成用于安放元器件上插腳的安裝孔，在電路板的表面采用多層堆漆印刷設(shè)支點(diǎn)；

s2、印刷錫膏：通過光學(xué)相機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)無誤后，將電路板貼于鋼網(wǎng)板下方，且鋼網(wǎng)板上的開孔對(duì)應(yīng)連通電路板上元器件的焊盤，通過無鉛刮刀在鋼網(wǎng)板上方移動(dòng)的同時(shí)，錫膏通過鋼網(wǎng)板上的網(wǎng)孔將錫膏印刷到電路板上；

s3、元器件貼裝：將完成步驟s2中的電路板送入貼片機(jī)中進(jìn)行貼片，將元器件準(zhǔn)確安裝至電路板的固定位置上；

s4、中間檢查：檢查電路板上元器件的極性、位置、數(shù)量；

s5、波峰噴錫：將電路板安裝至安裝架上，且在安裝架上設(shè)置有多個(gè)將元器件上的插腳露出于外的通孔，將安裝架放置于輸送裝置上進(jìn)行輸送，且在輸送裝置下方設(shè)置有噴錫池，在噴錫池上設(shè)置有用于將熱液態(tài)錫噴射至電路板上的安裝孔內(nèi)與元器件上的插腳粘接的噴錫裝置；

s6、冷卻固化：將噴錫后的電路板隨輸送裝置傳送至冷卻裝置中進(jìn)行冷卻，冷卻裝置中冷卻區(qū)溫度呈遞減設(shè)置；

s7、清洗：將粘接好的電路板上對(duì)人體有害的焊接殘留物進(jìn)行除去；

s8、檢測(cè)：對(duì)粘接裝好的電路板通過光學(xué)影像對(duì)比進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

如此設(shè)置，按照元器件形狀對(duì)電路板進(jìn)行銑孔作業(yè)，形成用于安放元器件上插腳的安裝孔，再通過印刷錫膏，將元器件初步粘接于電路板上，之后再對(duì)粘接的元器件進(jìn)行檢查，提高電路板元器件的準(zhǔn)確性；之后通過波峰噴錫，使熱的液態(tài)錫噴設(shè)置電路板上，同時(shí)通過液態(tài)錫具有一定的張力，使液態(tài)錫粘覆于電路板的安裝孔內(nèi)，即可與插接于安裝孔內(nèi)的元器件插腳相接觸，使液態(tài)錫將元器件的插腳包覆電路板的安裝孔上；再通過冷卻固化工序中冷卻溫度呈遞減設(shè)置，使液態(tài)錫逐漸的降溫，達(dá)到初始凝固的作用，增加液態(tài)錫的額粘稠度；再繼續(xù)降溫達(dá)到液態(tài)錫固化的溫度，達(dá)到凝實(shí)的作用，即可通過液態(tài)錫實(shí)現(xiàn)將元器件焊接于電路板上的作用，提高元器件焊接于電路板上的作用；將粘接好的電路板上對(duì)人體有害的焊接殘留物進(jìn)行除去，提高電路板的清潔質(zhì)量，減小殘留物與元器件接觸，從而影響使用性能，最后在進(jìn)行檢測(cè)，通過光學(xué)影像對(duì)比進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量，提高電路板的焊接質(zhì)量以及安全質(zhì)量；使液態(tài)高溫錫粘附于電路板的安裝孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)將元器件的插腳通過安裝孔與電路板之間固定連接，具有提高其元器件焊接于電路板上穩(wěn)定性能，進(jìn)而提高其焊接質(zhì)量的效

進(jìn)一步設(shè)置：所述噴錫裝置包括設(shè)置于輸送裝置下且呈凸臺(tái)狀設(shè)置的洗臺(tái)、設(shè)置于洗臺(tái)一端的噴錫管以及設(shè)置于噴錫池內(nèi)且與噴錫管連接的循環(huán)水泵。

如此設(shè)置，循環(huán)水泵將液態(tài)錫通過噴錫管輸送至洗臺(tái)上，同時(shí)安裝架上的電路板與液態(tài)錫相接觸，達(dá)到噴錫的作用。

進(jìn)一步設(shè)置：在所述洗臺(tái)上設(shè)置有波峰，多個(gè)所述波峰呈排狀設(shè)置，且均背離噴錫管噴錫的方向傾斜設(shè)置。

如此設(shè)置，液態(tài)錫通過波峰，使噴射出來的液態(tài)錫朝向電路板方向具有一定的初速度，便于將液態(tài)錫噴射至電路板的安裝孔內(nèi)，使液態(tài)錫粘覆于元器件的插腳與電路板上的安裝孔之間。

進(jìn)一步設(shè)置：所述噴錫管噴錫方向與輸送裝置的傳送方向相反。

如此設(shè)置，提高液態(tài)錫與電路板之間的接觸時(shí)間，達(dá)到液態(tài)錫充分與接觸電路板且粘覆于安裝孔內(nèi)的作用。

進(jìn)一步設(shè)置：在所述輸送裝置上設(shè)置有助焊劑噴射裝置，所述助焊劑噴射裝置設(shè)置于噴錫裝置的前端。

如此設(shè)置，通過噴錫工序前，在電路板上通過助焊劑噴射裝置噴射助焊劑，便于后序液態(tài)錫粘覆于電路板上，且提高液態(tài)錫固化后粘接于電路板上的粘接力，提高元器件與電路板之間的連接穩(wěn)定性。

進(jìn)一步設(shè)置：所述步驟s6冷卻固化中冷卻裝置包括預(yù)冷區(qū)、風(fēng)冷區(qū)以及自然冷卻區(qū)，所述預(yù)冷區(qū)溫度呈遞減設(shè)置且溫度范圍為150℃～200℃，所述風(fēng)冷區(qū)的最低溫度為10℃，所述自然冷卻區(qū)為室溫。

如此設(shè)置，通過預(yù)冷區(qū)且預(yù)冷區(qū)溫度呈遞減設(shè)置，使液態(tài)錫逐漸的降溫，達(dá)到初始凝固的作用，增加液態(tài)錫的額粘稠度；之后通過風(fēng)冷區(qū)將液態(tài)錫逐漸冷卻呈固態(tài)，且溫度為逐漸降低的形式，使液態(tài)錫穩(wěn)定粘接于電路板上，且低于自然狀態(tài)的溫度，達(dá)到凝實(shí)的作用，之后在經(jīng)過自然冷卻區(qū)自然回暖達(dá)到室溫，即可通過液態(tài)錫實(shí)現(xiàn)將元器件焊接于電路板上的作用。

進(jìn)一步設(shè)置：所述預(yù)冷區(qū)包括預(yù)冷降溫區(qū)和預(yù)冷保溫區(qū)，所述預(yù)冷降溫區(qū)的降溫速度不大于3℃/s，所述預(yù)冷保溫區(qū)的溫度區(qū)間為150℃～160℃，所述預(yù)冷保溫區(qū)的區(qū)間時(shí)間為120～180s。

如此設(shè)置，通過預(yù)先預(yù)冷降溫區(qū)，且降溫速度不大于3℃/s，使液態(tài)錫逐漸凝實(shí)，之后再通過溫度為150℃～160℃內(nèi)的預(yù)冷保溫區(qū)進(jìn)行保溫，提高液態(tài)錫的穩(wěn)定性能，即可提高后序冷卻時(shí)液態(tài)錫將元器件固定于電路板上的作用。

進(jìn)一步設(shè)置：所述風(fēng)冷區(qū)的風(fēng)冷速度不大于3℃/s，所述風(fēng)冷區(qū)的區(qū)間時(shí)間為50～190s。

如此設(shè)置，使液態(tài)錫通過風(fēng)冷逐漸固化固體，將元器件的插腳固定于電路板的安裝孔內(nèi)。

進(jìn)一步設(shè)置：在電路板鉆孔進(jìn)入所述步驟s2印刷錫膏之間，對(duì)電路板進(jìn)行熱吹處理。

如此設(shè)置，經(jīng)鉆孔后，對(duì)電路板表面進(jìn)行清潔處理，提高電路板后序工序的進(jìn)行。

進(jìn)一步設(shè)置：所述錫膏的厚度為12mm。

如此設(shè)置，使元器件粘接于電路板上時(shí)之間的距離適中，且達(dá)到使用穩(wěn)定且不易脫離的作用。

通過采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)相比：使液態(tài)高溫錫粘附于電路板的安裝孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)將元器件的插腳通過安裝孔與電路板之間固定連接，具有提高其元器件焊接于電路板上穩(wěn)定性能，進(jìn)而提高其焊接質(zhì)量的效。

附圖說明

圖1為印刷電路板貼片加工工藝生產(chǎn)線；

圖2為輸送裝置與洗臺(tái)之間的位置關(guān)系圖。

圖中：1、貼片機(jī)；2、無鉛刮刀；3、安裝架；4、輸送裝置；5、助焊劑噴射裝置；6、噴錫池；7、噴錫裝置；8、洗臺(tái)；9、噴錫管；10、循環(huán)水泵；11、波峰；12、冷卻裝置；13、預(yù)冷區(qū)；14、風(fēng)冷區(qū)；15、自然冷卻區(qū)。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1至圖2對(duì)印刷電路板貼片加工工藝做進(jìn)一步說明。

實(shí)施例1～51：一種印刷電路板貼片加工工藝，結(jié)合圖1和圖2所示，包括以下步驟：

s1、鉆孔：根據(jù)工程圖紙，在符合要求尺寸的板料上，按照元器件形狀對(duì)電路板進(jìn)行銑孔作業(yè)，形成用于安放元器件上插腳的安裝孔，之后對(duì)電路板進(jìn)行熱吹處理，對(duì)電路板表面進(jìn)行清潔處理，提高電路板后序工序的進(jìn)行；在電路板的表面采用多層堆漆印刷設(shè)支點(diǎn)，將綠油菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到板材上，保護(hù)線路和阻止元器件安裝于電路板上時(shí)線路上錫的作用。

s2、印刷錫膏：通過光學(xué)相機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)無誤后，將電路板貼于鋼網(wǎng)板下方，且鋼網(wǎng)板上的開孔對(duì)應(yīng)連通電路板上元器件的焊盤，通過無鉛刮刀2在鋼網(wǎng)板上方移動(dòng)的同時(shí)，錫膏通過鋼網(wǎng)板上的網(wǎng)孔將錫膏印刷到電路板上，且錫膏的厚度為12mm，即可為元器件的粘接做準(zhǔn)備；所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機(jī)，錫膏為sn-ag-cu系合金焊料，其中，鋼網(wǎng)板上網(wǎng)孔為倒錐形的圓孔用以增大印刷在電路板上的錫膏的表面積。

s3、元器件貼裝：將完成步驟s2中的電路板送入貼片機(jī)1中進(jìn)行貼片，將元器件準(zhǔn)確安裝至電路板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到電路板上。

s4、中間檢查：檢查元件的極性有無反向、貼裝是否偏移、有無短路、有無少件或多件、有無少錫，檢測(cè)無誤后進(jìn)入下道工序；若檢查出有問題，對(duì)電路板進(jìn)行及時(shí)人工調(diào)整，然后放置于輸送裝置4上送入下道工序。

s5、波峰11噴錫：將電路板安裝至安裝架3上，且在安裝架3上設(shè)置有多個(gè)將元器件上的插腳露出于外的通孔，將安裝架3放置于輸送裝置4上進(jìn)行輸送；在輸送裝置4的進(jìn)料端設(shè)置有用于噴射助焊劑于電路板上的助焊劑噴射裝置5，助焊劑噴射裝置5設(shè)置于噴錫裝置7的前端，通過助焊劑通過助焊劑噴射裝置5的噴頭噴射于電路板朝元器件插腳的端面上；同時(shí)在輸送裝置4下方設(shè)置有噴錫池6，在噴錫池6上設(shè)置有將熱液態(tài)錫噴射至電路板上的安裝孔內(nèi)且與元器件上的插腳粘接的噴錫裝置7。

噴錫裝置7包括設(shè)置于輸送裝置4下且呈凸臺(tái)狀設(shè)置的洗臺(tái)8、設(shè)置于洗臺(tái)8一端的噴錫管9以及設(shè)置于噴錫池6內(nèi)且與噴錫管9連接的循環(huán)水泵10；在洗臺(tái)8上設(shè)置有波峰11，多個(gè)所述波峰11呈排狀設(shè)置，且均背離噴錫管9噴錫的方向傾斜設(shè)置，同時(shí)噴錫管9噴錫方向與輸送裝置4的傳送方向相反；液態(tài)錫經(jīng)噴錫管9噴射出來，通過波峰11飛濺至電路板上，使電路板通過多個(gè)波峰11上的液態(tài)錫噴射達(dá)到充分淋洗的作用。

s6、冷卻固化：將噴錫后的電路板隨輸送裝置4傳送至冷卻裝置12中進(jìn)行冷卻，冷卻裝置12中冷卻區(qū)溫度呈遞減設(shè)置。

冷卻裝置12包括預(yù)冷區(qū)13、風(fēng)冷區(qū)14以及自然冷卻區(qū)15，預(yù)冷區(qū)13溫度呈遞減設(shè)置且溫度范圍為160℃～200℃；風(fēng)冷區(qū)14的最低溫度為10℃；自然冷卻區(qū)15為室溫(25℃)；預(yù)冷區(qū)13包括預(yù)冷降溫區(qū)和預(yù)冷保溫區(qū)，預(yù)冷降溫區(qū)的降溫速度不大于3℃/s，預(yù)冷保溫區(qū)的溫度區(qū)間為150℃～160℃，預(yù)冷保溫區(qū)的區(qū)間時(shí)間為120～180s；風(fēng)冷區(qū)14的風(fēng)冷速度不大于3℃/s，所述風(fēng)冷區(qū)14的區(qū)間時(shí)間為50～190s。

s7、清洗：將粘接好的電路板上對(duì)人體有害的焊接殘留物進(jìn)行除去；所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

s8、檢測(cè)：對(duì)粘接裝好的電路板通過光學(xué)影像對(duì)比進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)；所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ict)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(aoi)、x-ray檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

s9、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工，所用工具為烙鐵、返修工作站等。

其中，預(yù)冷區(qū)13溫度用符號(hào)t1表示，風(fēng)冷區(qū)14最低溫度用符號(hào)t2表示，自然冷卻區(qū)15溫度用符號(hào)t3表示，預(yù)冷保溫區(qū)溫度用符號(hào)t4表示；預(yù)冷降溫區(qū)的降溫速度用符號(hào)v1表示，風(fēng)冷區(qū)14的風(fēng)冷速度用符號(hào)v2表示，預(yù)冷保溫區(qū)的時(shí)間用符號(hào)t1表示，風(fēng)冷區(qū)14的時(shí)間用符號(hào)t2表示；元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度為p表示。

試驗(yàn)內(nèi)容：以相同的操作工序，通過控制工序中的單一變量，通過對(duì)元器件施加拉扯力，檢測(cè)出不同條件下產(chǎn)生出的印刷電路板貼片上元器件粘接于電路板上的粘接強(qiáng)度。

試驗(yàn)結(jié)果：通過單一改變預(yù)冷區(qū)13溫度、預(yù)冷保溫區(qū)溫度、預(yù)冷降溫區(qū)的降溫速度、風(fēng)冷區(qū)14的風(fēng)冷速度中的某一變量，其實(shí)施例1-51中元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度檢測(cè)結(jié)果如表1所示。

表1

從以上結(jié)果可以得出，通過對(duì)比實(shí)施例1至實(shí)施例7，同時(shí)對(duì)比實(shí)施例1、實(shí)施例6和實(shí)施例7，其中，預(yù)冷區(qū)13溫度時(shí)間處于120～180s內(nèi)數(shù)值時(shí)，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度p處于相近，且預(yù)冷區(qū)13溫度時(shí)間數(shù)值為150s時(shí)，元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度最高；通過對(duì)比實(shí)施例1至實(shí)施例5、實(shí)施例12以及實(shí)施例17，其中，預(yù)冷區(qū)13溫度范圍處于160℃～200℃內(nèi)數(shù)值時(shí)，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度p處于相近數(shù)值，且處于180℃時(shí)，元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度最高；通過對(duì)比實(shí)施例1至實(shí)施例5、實(shí)施例27以及實(shí)施例28，其中，預(yù)冷保溫區(qū)的溫度區(qū)間處于150℃～160℃內(nèi)數(shù)值時(shí)，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度p處于相近，且預(yù)冷區(qū)13溫度時(shí)間數(shù)值為155℃時(shí)，元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度最高。

通過參照區(qū)間實(shí)施例1至實(shí)施例5或區(qū)間實(shí)施例17至實(shí)施例21或?qū)嵤├?8至實(shí)施例32或?qū)嵤├?8至實(shí)施例41或區(qū)間實(shí)施例42至實(shí)施例46，其中，預(yù)冷降溫區(qū)的降溫速度不大于3℃/s時(shí)，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度浮動(dòng)不大，且預(yù)冷降溫區(qū)的降溫速度在1.5℃/s時(shí)，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度最高；同時(shí)通過區(qū)間實(shí)施例1至實(shí)施例5或區(qū)間實(shí)施例38至實(shí)施例41或區(qū)間實(shí)施例42至實(shí)施例46，其中其他數(shù)值相同時(shí)，單獨(dú)改變預(yù)冷區(qū)13溫度，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度p處于相近；同時(shí)通過區(qū)間實(shí)施例1至實(shí)施例5分別對(duì)比區(qū)間實(shí)施例28至實(shí)施例32以及實(shí)施例27，其中其他數(shù)值相同時(shí)，單獨(dú)改變預(yù)冷保溫區(qū)的溫度，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度p處于相近。

通過分別對(duì)區(qū)間實(shí)施例7至實(shí)施例11、區(qū)間實(shí)施例12至實(shí)施例16、區(qū)間實(shí)施例22至實(shí)施例26、區(qū)間實(shí)施例33至實(shí)施例37以及區(qū)間實(shí)施例47至實(shí)施例51，在其他數(shù)值相同時(shí)，通過單獨(dú)改變風(fēng)冷區(qū)14的風(fēng)冷速度，同時(shí)風(fēng)冷區(qū)14達(dá)到最低溫度所需時(shí)間相應(yīng)改變，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度有所變化，且在風(fēng)冷區(qū)14的風(fēng)冷速度為1.5℃/s時(shí)，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度最高，表明風(fēng)冷區(qū)14的風(fēng)冷速度對(duì)元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度有所影響；同時(shí)通過將區(qū)間實(shí)施例7至實(shí)施例11對(duì)區(qū)間實(shí)施例12至實(shí)施例16對(duì)比，或者區(qū)間實(shí)施例33至實(shí)施例37與區(qū)間實(shí)施例47至實(shí)施例51對(duì)比，在其他數(shù)值相同時(shí)，其預(yù)冷區(qū)13溫度改變，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度最高稍微有所變動(dòng)，但影響不大。

綜上所得，其他條件相同，通過改變風(fēng)冷區(qū)14的風(fēng)冷速度，其風(fēng)冷區(qū)14達(dá)到最低溫度所需時(shí)間相應(yīng)改變，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度有所提高，且在風(fēng)冷速度為1.5℃/s時(shí)，其元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度最高；最優(yōu)選數(shù)據(jù)為預(yù)冷區(qū)13溫度為180℃，預(yù)冷降溫區(qū)的降溫速度1.5℃/s，預(yù)冷保溫區(qū)的溫度為155℃，預(yù)冷保溫區(qū)時(shí)間為150s，風(fēng)冷區(qū)14的風(fēng)冷速度為1.5℃/s，此時(shí)風(fēng)冷時(shí)間為127s，此時(shí)元器件與電路板之間粘接強(qiáng)度最好，為最佳實(shí)施例。

同時(shí)在研究本發(fā)明的過程中，進(jìn)行了一些探索試驗(yàn)，為了驗(yàn)證本發(fā)明數(shù)據(jù)的可靠性，在研究中省去了相應(yīng)的步驟，其結(jié)果與效果非常明顯，因此說明本發(fā)明提供的數(shù)據(jù)具有很好的對(duì)應(yīng)性，下面進(jìn)行具體的過程概述。

在制作的過程中，預(yù)冷區(qū)13溫度直接降到160℃，其他操作控制數(shù)據(jù)相同，結(jié)果對(duì)該元器件粘接于電路板上的粘接力進(jìn)行性能測(cè)試，其元器件粘接于電路板上的粘接強(qiáng)度大大降低，因此表明預(yù)冷區(qū)13溫度呈遞減設(shè)置對(duì)于操作工序上具有重要作用。

在制作的過程中，沒有經(jīng)過預(yù)冷保溫區(qū)直接進(jìn)入風(fēng)冷區(qū)14進(jìn)行風(fēng)冷，其他操作控制數(shù)據(jù)相同，結(jié)果對(duì)該元器件粘接于電路板上的粘接力進(jìn)行性能測(cè)試，其元器件粘接于電路板上的粘接強(qiáng)度大大降低，因此表明預(yù)冷保溫區(qū)的設(shè)置對(duì)于操作工序上具有重要作用。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本發(fā)明思路下的技術(shù)方案均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。