本實用新型具體涉及一種多層柔性電路板，屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的進步，電子產(chǎn)品向著多元化、智能化、柔性化發(fā)展，最典型的代表就是智能可穿戴電子產(chǎn)品的興起，這對其中的電路板提出了更高的要求。柔性電路板，又稱軟性線路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC(Flexible Printed Circuit)，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎折等特點，特別適用于形狀復雜、內(nèi)部空間狹小或者復合人體形態(tài)學的電子產(chǎn)品。

柔性電路板有單面、雙面和多層板之分，所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主?，F(xiàn)有柔性電路板的制備工藝包括如下流程：開料-基材鉆孔-化學清洗-通孔電鍍-電鍍銅-化學清洗-貼干膜-雙面曝光-顯影-刻蝕-去膜-化學清洗-貼保護膜-層壓-貼補強-電鍍鎳金-分割-沖切外形-電學檢測-終檢-CQA-包裝出貨。

傳統(tǒng)的柔性電路板制備多層板時，一般由內(nèi)層圖形做起，經(jīng)過刻蝕、粘結(jié)和壓合，通常由機械鉆孔或者激光鉆孔實現(xiàn)通孔，但電路的埋孔和盲孔很難通過鉆孔實現(xiàn)，這限制了柔性電路板向高密度、高精度和高層數(shù)方向發(fā)展；此外壓合工藝的溫度較高，使得柔性電路板基本上使用聚酰亞胺耐高溫材料，這限制了柔性電路板的取材，并且受限于銅箔和基材的厚度，目前單層柔性電路板的厚度都要大于100μm，實現(xiàn)多層并且超薄比較困難；再者，傳統(tǒng)柔性電路板生產(chǎn)流程長，成本高，導電線路都是將金屬銅箔通過化學藥水照相并刻蝕形成，該過程會產(chǎn)生難以凈化處理的廢水，這對附近河流、土壤等周邊自然環(huán)境造成較為嚴重和長期的污染。

因此，隨著大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，找到一種制備微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、多層并且超薄柔性電路板的工藝是一項迫切的任務，同時，找到一種工藝流程短、成本低、環(huán)境友好型的柔性電路板制備工藝也是一個重要研究課題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的主要目的在于提供一種多層柔性電路板，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案包括：

本實用新型實施例提供了一種多層柔性電路板，其包括：

柔性基材，包括第一表面和與第一表面相背對的第二表面；

柔性線路層，包括交替層疊的(n+1)個電路層和n個絕緣介質(zhì)層，其中第一個電路層設(shè)置于所述柔性基材的第一表面，第一絕緣介質(zhì)層設(shè)置于第一個電路層上，第(n+1)個電路層設(shè)置在第n個絕緣介質(zhì)層上，n為大于或等于2的整數(shù)；

并且，所述柔性線路層包含導電通孔、導電盲孔和導電埋孔，所述導電通孔至少用以將所述柔性線路層內(nèi)的(n+1)個電路層電連接，所述導電盲孔至少用以將第(n+1)個電路層與第n個電路層至第1個電路層中的至少一個電路層電連接，所述導電埋孔至少用以將第1個電路層至第n個電路層中的至少兩個電路層電連接，所述導電通孔、導電盲孔和導電埋孔均主要由分布于所述絕緣介質(zhì)層上的孔道組成，所述孔道內(nèi)填充有導電填料。

較為優(yōu)選的，n為2～20中的任一整數(shù)，尤其優(yōu)選的，n為3～20中的任一整數(shù)。

在一些實施方案中，所述電路層可以由導電漿料、導電墨水等包含導電物質(zhì)的流體固化形成，并具有設(shè)定圖案化結(jié)構(gòu)。

在一些實施方案中，填充與所述孔道內(nèi)的導電填料由流入孔道的、包含導電物質(zhì)的流體固化形成。

優(yōu)選的，所述導電填料主要由導電金屬材料和/或碳材料的微米顆粒和/或納米顆粒聚集形成。

在一些實施方案中，分布于所述絕緣介質(zhì)層內(nèi)的孔道兩端開口，該兩端開口分別設(shè)于所述絕緣介質(zhì)層與所述基材的第一表面相對的一側(cè)表面和所述絕緣介質(zhì)層與所述基材的第一表面相背對的另一側(cè)表面。

優(yōu)選的，所述孔道具有傾斜設(shè)置的內(nèi)壁，用以使流入孔道的包含導電物質(zhì)的流體充分浸潤孔道內(nèi)壁。

較之現(xiàn)有的柔性電路板，本實用新型提供的多層柔性電路板中導電通孔、導電埋孔和導電盲孔易于制成，且可使電路板內(nèi)部任意層的電路之間都可以互聯(lián)形成埋孔，電路板表層的電路和內(nèi)部任意層的電路都可以互聯(lián)形成盲孔，貫穿整個電路板的通孔不僅可以垂直貫穿，還可以根據(jù)線路的布局和電路功能進行繞折貫穿，電路層數(shù)可以高達21層，并且該多層柔性電路板屬于一種增材制造的結(jié)構(gòu)，取材更加廣泛，更加輕薄和柔軟，通過控制絕緣介質(zhì)層的厚度，包含3個以上電路層的多層柔性電路板的厚度可以控制在100μm以下，具有超薄柔軟的特點。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型結(jié)構(gòu)特征和技術(shù)要點，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型進行詳細說明。

圖1是本實用新型一實施方案中的一種多層柔性電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型一實施方案中的一種多層柔性電路板的曝光示意圖；

圖3是本實用新型一實施方案中的一種多層柔性電路板的通孔剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型一實施方案中的一種多層柔性電路板的剖面結(jié)構(gòu)局部放大示意圖；

圖5是本實用新型一實施方案中的一種多層柔性電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本實用新型實施例提供的一種多層柔性電路板包括：

柔性基材，具有第一表面和與第一表面相背對的第二表面；

柔性線路層，包括交替層疊的(n+1)個電路層和n個絕緣介質(zhì)層，其中第一個電路層設(shè)置于所述柔性基材的第一表面，第一絕緣介質(zhì)層設(shè)置于第一個電路層上，第(n+1)個電路層設(shè)置在第n個絕緣介質(zhì)層上，n為大于或等于2的整數(shù)；

并且，所述柔性線路層包含導電通孔、導電盲孔和導電埋孔，所述導電通孔至少用以將所述柔性線路層內(nèi)的(n+1)個電路層電連接，所述導電盲孔至少用以將第(n+1)個電路層與第n個電路層至第1個電路層中的至少一個電路層電連接，所述導電埋孔至少用以將第1個電路層至第n個電路層中的至少兩個電路層電連接，所述導電通孔、導電盲孔和導電埋孔均主要由分布于所述絕緣介質(zhì)層上的孔道組成，所述孔道內(nèi)填充有導電填料。

較為優(yōu)選的，n為2～20中的任一整數(shù)，尤其優(yōu)選為大于或等于3而小于或等于20的整數(shù)。

前述“導電通孔”應被理解為由該n個絕緣介質(zhì)層中的多個填充有導電填料的孔道與該(n+1)個電路層中的局部電路電連接形成的連續(xù)電流通道，藉由該連續(xù)電流通道可以將該(n+1)個電路層電連接。

前述“導電盲孔”應被理解為由分布在第(n+1)個電路層與第n個電路層至第1個電路層中的一個選定電路層之間的一個或多個絕緣介質(zhì)層中的一個或多個填充有導電填料的孔道與該第(n+1)個電路層及該選定電路層中的局部電路電連接形成的電流通道，藉由該電流通道可以將該第(n+1)個電路層與該選定電路層電連接。

前述“導電埋孔”應被理解為由分布在第n個電路層與第1個電路層中的任意兩個以上選定電路層之間的一個或多個絕緣介質(zhì)層中的一個或多個填充有導電填料的孔道與該兩個以上選定電路層中的局部電路電連接形成的電流通道，藉由該電流通道可以將該兩個以上選定電路層電連接。

進一步的，分布于所述絕緣介質(zhì)層內(nèi)的孔道兩端開口，該兩端開口分別設(shè)于所述絕緣介質(zhì)層與所述基材的第一表面相對的一側(cè)表面和所述絕緣介質(zhì)層與所述基材的第一表面相背對的另一側(cè)表面。

進一步的，填充于所述孔道內(nèi)的導電填料由流入孔道的、包含導電物質(zhì)的流體固化形成。

其中，所述孔道可以具有各種形態(tài)，例如狹縫型、圓孔、方孔、錐孔等規(guī)則或不規(guī)則形態(tài)。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，所述孔道與所述基材的第一表面相背對的一端開口的直徑大于所述孔道與所述基材的第一表面相對的另一端開口的直徑。藉此設(shè)計，可以使涂布或印刷在絕緣介質(zhì)層表面的導電漿料或者導電墨水等更易于進入和填充所述孔道。

尤為優(yōu)選的，所述孔道具有傾斜設(shè)置的內(nèi)壁，用以使流入孔道的包含導電物質(zhì)的流體充分浸潤孔道內(nèi)壁。

更進一步的，所述孔道具有梯形截面結(jié)構(gòu)。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，所述孔道的直徑為1-3000μm。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，所述電路層的厚度為0.5-50μm。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，所述電路層由包含導電物質(zhì)的流體固化形成，并具有設(shè)定圖案化結(jié)構(gòu)。

其中，所述的“圖案化結(jié)構(gòu)”是指各電路層中電路的布局形態(tài)，本領(lǐng)域人員均知悉，針對不同的電路功能需求，電路的形態(tài)可相應變更。

進一步的，所述包含導電物質(zhì)的流體包括導電漿料或?qū)щ娔?/p>

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，所述導電漿料或?qū)щ娔梢灾饕蓪щ娊饘俨牧虾?或碳材料的微米顆粒和/或納米顆粒(導電金屬材料的微米顆粒和/或納米顆粒和/或碳材料的微米顆粒和/或納米顆粒)分散于有機溶劑形成。

相應的，在一些實施方案中，所述導電填料可以主要由前述導電金屬材料和/或碳材料的微米顆粒和/或納米顆粒聚集形成。

其中，所述金屬材料至少可選自銀、銅、金、鎳或鋁，但不限于此。

其中，所述碳材料至少可選自碳納米管、石墨烯、微米碳顆?；蚣{米碳顆粒，但不限于此。

進一步的，所述電路層可采用導電漿料或者導電墨水印刷形成，其中采用的印刷方式包括絲網(wǎng)印刷、噴墨印刷、凹版印刷、凸版印刷、轉(zhuǎn)移印刷、氣溶膠印刷中的任意一種或兩種以上的組合，且不限于此。

其中可采用的固化方式包括熱固化燒結(jié)、光子燒結(jié)、微波燒結(jié)、等離子燒結(jié)中的任意一種或兩種以上的組合，且不限于此。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，至少一個電路層表面還設(shè)有電鍍金屬層。

尤為優(yōu)選的，所述電鍍金屬層包括銅鍍層。

進一步優(yōu)選的，所述銅鍍層的厚度為0.1μm-50μm。

進一步的，第(n+1)個電路層上還可設(shè)置有元器件焊盤，用以固定與所述柔性電路板配合的功能元件，例如電阻、電容、二極管、三極管、IC芯片以及各類傳感器或者其它元件。

進一步的，第(n+1)個電路層上還覆設(shè)有保護層，所述元器件焊盤從所述保護層中露出。

較為優(yōu)選的，第(n+1)個電路層的表面粗糙度在300nm以下。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，第(n+1)個電路層表面還設(shè)置有電鍍金屬層。

進一步的，在設(shè)置所述電鍍金屬層之前，第(n+1)個電路層表面被經(jīng)過拋光處理至表面粗糙度小于或等于300nm。特別是，當所述多層柔性電路板的電路被用于負載高頻信號時，所述電路層的表面粗糙度小于或等于300nm。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，所述基材的第一表面分布有凹槽，所述柔性線路層局部或整體設(shè)于所述凹槽內(nèi)，此種設(shè)計有助于進一步減小柔性電路板的厚度。

進一步的，所述第一個電路層局部或整體設(shè)于所述凹槽內(nèi)。

進一步的，設(shè)于所述基材第一表面的凹槽可以是經(jīng)壓印工藝制備而成。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，至少一個絕緣介質(zhì)層表面還形成有凹槽，設(shè)于該至少一個絕緣介質(zhì)層上的電路層局部或整體設(shè)置于所述凹槽內(nèi)，此種設(shè)計也有助于進一步減小柔性電路板的厚度。

進一步的，所述絕緣介質(zhì)層的厚度為1-100μm。

進一步的，所述絕緣介質(zhì)層的體積電阻率大于10¹²Ω·cm。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，所述絕緣介質(zhì)層由UV膠固化形成。

進一步的，所述柔性基材的厚度為2-500μm。

進一步的，所述柔性基材至少可選自聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)、尼龍、聚酯材料(如PET/PEN)或者聚酰亞胺材料(PI)制成的柔性薄膜，也可以采用紙張、皮革等柔性基材，當然也可以是這些材料的復合物，且不限于此。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，在將第一個電路層設(shè)置于柔性基材的第一表面之前，所述柔性基材的第一表面經(jīng)過活化處理。

進一步的，所述活化處理的方式包括電暈處理法、涂層法、化學處理法、物理處理法中的至少一種，且不限于此。

進一步的，所述柔性線路層包含3個以上電路層，且所述柔性線路層的厚度在100μm以下。

在一些較為具體的實施方案中，一類多層柔性電路板可以包括：

柔性基材，具有相背對設(shè)置的第一表面和第二表面；

設(shè)置于所述第一表面上的第一個電路層和第一個電路層之上的第一個絕緣介質(zhì)層；

設(shè)置于第一個絕緣介質(zhì)層之上的第二個電路層和第二個電路層之上的第二個絕緣介質(zhì)層；

同理，設(shè)置于第二個絕緣介質(zhì)層之上的第n個電路層和第n個電路層之上的第n個絕緣介質(zhì)層，n為整數(shù)且3≤n≤20；

每相鄰兩個電路層之間的絕緣介質(zhì)層上設(shè)有導電孔道(填充有導電填料且兩端開口的孔道)，用于相鄰電路層的電性連接，所述孔道內(nèi)壁傾斜一定角度，呈現(xiàn)倒圓臺形，并且大小可調(diào)；

藉由這些導電孔道，可構(gòu)成前述的導電通孔(所述導電通孔可貫穿整個柔性電路板)、導電盲孔、導電埋孔等；

設(shè)置于第n個絕緣介質(zhì)層之上的頂層電路(即第(n+1)個電路層)和n個電路層構(gòu)成(n+1)層柔性線路層。

本實用新型實施例的另一個方面提供的一種多層柔性電路板的制備方法包括：

1)提供柔性基材，所述柔性基材包括第一表面和與第一表面相背對的第二表面；

2)在所述柔性基材的第一表面設(shè)置作為第一個電路層的電路層；

3)在所述電路層上設(shè)置作為第一個絕緣介質(zhì)層的絕緣介質(zhì)層；

4)在所述絕緣介質(zhì)層上加工形成至少一個通孔，所述通孔的兩端開口分別設(shè)置于所述絕緣介質(zhì)層與第一表面相對的一側(cè)表面和所述絕緣介質(zhì)層與第一表面相背對的另一側(cè)表面；

5)在所述絕緣介質(zhì)層上涂布導電漿料或者導電墨水，并使其中的一部分導電漿料或?qū)щ娔魅胨鐾浊遗c第一個電路層接觸，之后使所述導電漿料或者導電墨水固化，從而于所述絕緣介質(zhì)層上形成第二個導電層，同時于所述通孔內(nèi)形成至少能夠?qū)⒌谝粋€電路層與第二個電路層電性連接的導電填料；

6)重復步驟3)至步驟5)的操作，直至形成第n個絕緣層和第(n+1)個電路層，n為大于或等于2的整數(shù)，獲得所述多層柔性電路板。

較為優(yōu)選的，n為2～20中的任一整數(shù)。尤為優(yōu)選的，n為3～20中的任一整數(shù)。

進一步的，前述步驟1)包括：將所述基材切割至所需外形及尺寸，并在所述基材上加工出定位孔。

其中，所述切割的方式包括激光切割方式或者機械切割方式，但不限于此。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，前述步驟2)還包括：至少對所述基材的第一表面進行活化處理以提高所述第一表面的表面能，之后在所述第一表面上設(shè)置第一個電路層。

前述活化處理的方法包括電暈處理法、涂層法、化學處理法、物理處理法中的任意一種或兩種以上的組合，但不限于此。

在一些實施方案中，前述步驟2)包括：采用印刷方式將導電漿料或?qū)щ娔┘釉谒龌牡牡谝槐砻?，之后進行固化處理，形成所述第一個電路層。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，前述步驟2)還包括：在所述基材的第一表面設(shè)置凹槽，并使所述第一個電路層局部或整體設(shè)于所述凹槽內(nèi)。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，步驟2)還包括：對所述電路層進行表面處理。所述的表面處理，是根據(jù)電路設(shè)計的功能，選擇是否需要進行。

進一步的，所述表面處理的方式包括表面打磨拋光或電鍍處理。例如，如果電路要負載高頻信號，則進行表面打磨拋光處理，而如果電路要負載大電流功率器件，則進行電鍍處理。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，所述的制備方法包括：對所述電路層進行電鍍處理，從而在所述電路層上形成電鍍金屬層，例如，厚度為0.1μm-50μm的銅鍍層。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，所述的制備方法包括：對所述電路層進行拋光處理，從而使所述電路層的表面粗糙度在300nm以下。

在一些實施方案中，也可先對所述電路層進行拋光處理，之后對所述電路層進行電鍍處理。

在一些實施方案中，前述步驟3)包括：至少采用刮涂、旋涂、浸涂、噴涂、絲印、點膠工藝等中的任意一種方式將UV膠施加在所述電路層上形成UV膠膜，且在所述UV膠膜上加工形成所述通孔，獲得所述絕緣介質(zhì)層。

在一些實施方案中，前述步驟3)包括：至少采用接近式曝光或者投影式曝光方式將掩膜版的圖形轉(zhuǎn)移到UV膠膜上，并且不損傷UV膠膜表面，之后采用有機溶劑將未曝光的UV膠去掉，形成具有所述通孔的絕緣介質(zhì)層。

前述接近式曝光的操作方式包括：掩膜板與光刻膠基材層保留一個微小的縫隙，縫隙大約為0～200μm?？梢杂行П苊馀cUV膠直接接觸而引起的UV膠膜損傷和掩膜板損傷，使未固化的UV膠膜表面完整，也使得掩膜版能耐久使用，圖形缺陷少。

前述投影式曝光的操作方式包括：在掩膜板與UV膠之間使用光學系統(tǒng)聚集光實現(xiàn)曝光，采用光學系統(tǒng)聚集光能夠提高圖形分辨率。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，前述通孔與所述基材的第一表面相背對的一端開口的直徑大于所述孔道與所述基材的第一表面相對的另一端開口的直徑。

進一步的，所述通孔具有傾斜設(shè)置的內(nèi)壁，用以使流入通孔的導電漿料或?qū)щ娔浞纸櫷變?nèi)壁。

優(yōu)選的，所述通孔具有梯形截面結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述通孔的直徑為1-3000μm。

更進一步的，在所述通孔處印刷的導電漿料或者導電墨水利用自身的流動性下沉，并與第一個電路層接觸，經(jīng)固化后與第一個電路層形成電性連接，通過這種“塞版”工藝形成前述導電通孔、導電盲孔、導電埋孔的制備。

進一步的，前述步驟6)包括：采用印刷方式將導電漿料或?qū)щ娔┘釉谌我唤^緣介質(zhì)層上，之后進行固化處理，從而在該任一絕緣介質(zhì)層上形成電路層。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，前述步驟6)還包括：在至少一個絕緣介質(zhì)層表面設(shè)置凹槽，并使分布在該至少一個絕緣介質(zhì)層上的電路層局部或整體設(shè)置于所述凹槽內(nèi)。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，所述凹槽可以是經(jīng)壓印工藝制備而成，但不限于此。

前述的印刷方式包括絲網(wǎng)印刷、噴墨印刷、凹版印刷、凸版印刷、轉(zhuǎn)移印刷、氣溶膠印刷中的任意一種或兩種以上的組合，但不限于此。

前述固化處理的方法包括熱固化燒結(jié)、光子燒結(jié)、微波燒結(jié)、等離子燒結(jié)方法中的任意一種或兩種以上的組合，但不限于此。

進一步的，所述多層柔性電路板包含導電通孔、導電盲孔和導電埋孔，所述導電通孔至少用以將所述柔性線路層內(nèi)的(n+1)個電路層電連接，所述導電盲孔至少用以將第(n+1)個電路層與第n個電路層至第1個電路層中的至少一個電路層電連接，所述導電埋孔至少用以將第1個電路層至第(n+1)個電路層中的至少兩個相鄰電路層電連接，所述導電通孔、導電盲孔和導電埋孔均主要由分布于所述絕緣介質(zhì)層內(nèi)的所述通孔組成，所述通孔內(nèi)填充有由流入所述通孔的導電漿料或?qū)щ娔袒纬傻膶щ娞盍稀?/p>

優(yōu)選的，前述導電漿料或?qū)щ娔饕蓪щ娊饘俨牧虾?或碳材料的微米顆粒和/或納米顆粒分散于有機溶劑形成，但不限于此。優(yōu)選的，所述金屬材料至少選自銀、銅、金、鎳或鋁，但不限于此。優(yōu)選的，所述碳材料至少選自碳納米管、石墨烯、微米碳顆?；蚣{米碳顆粒，但不限于此。

優(yōu)選的，所述電路層的厚度為0.5-50μm。

進一步的的，第(n+1)個電路層上還設(shè)置有元器件焊盤。

在一些較為優(yōu)選的實施方案中，所述的制備方法還包括：在第(n+1)個電路層上設(shè)置保護層，并使所述元器件焊盤從所述保護層中露出。

優(yōu)選的，所述絕緣介質(zhì)層的厚度為1-100μm。

優(yōu)選的，所述絕緣介質(zhì)層的體積電阻率大于10¹²Ω·cm。

優(yōu)選的，所述基材的厚度為2-500μm。

進一步的，所述基材至少可選自聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、尼龍、聚酯或聚酰亞胺薄膜，紙張或者皮革，但不限于此。

進一步的，所述柔性線路層包含3個以上電路層，且所述柔性線路層的厚度在100μm以下。

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以通過許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于下面所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。

另外，在本實用新型的各個圖示中，為了便于圖示，結(jié)構(gòu)或部分的某些尺寸會相對于其它結(jié)構(gòu)或部分夸大，因此，僅用于圖示本實用新型的主題的基本結(jié)構(gòu)。

請參閱圖1所示，在本實用新型的一些具體實施方式中，一種多層柔性電路板10包括柔性基材11，電路層12，絕緣介質(zhì)層13，導電孔洞14等。

其中，所述柔性基材11包括第一表面和與第一表面相背的第二表面。所述電路層12包括電路層121、122、123、124、125、126等。所述絕緣介質(zhì)層13包括電路層131、132、133、134、135等。所述導電孔洞14包括貫穿整個柔性線路層的導電通孔141、連接表面電路層和內(nèi)部電路層的導電盲孔142、連接內(nèi)部電路層的導電埋孔143等。

其中，所述導電通孔141、導電盲孔142、導電埋孔143等可主要由形成于絕緣介質(zhì)層13中孔道組成。所述孔道可以為貫穿絕緣介質(zhì)層的通孔，優(yōu)選的，所述孔道的孔壁傾斜一定角度，并且大小可調(diào)，在所述通孔中填充有導電填料。

進一步的，所述電路層121設(shè)置于第一表面之上，絕緣介質(zhì)層131設(shè)置于電路層121之上，形成第一個電路層121和第一個絕緣介質(zhì)層131，然后在第一個絕緣介質(zhì)層之上制備第二個電路層122和第二個絕緣介質(zhì)層132；同理，依次設(shè)置第三個電路層123和第三個絕緣介質(zhì)層133、第四個電路層124和第四個絕緣介質(zhì)層134、第五個電路層125和第五個絕緣介質(zhì)層135；在每層絕緣介質(zhì)層上設(shè)置所述孔道，連接每相鄰兩層的電路層，形成電路的上下電性連接。

進一步的，前述柔性基材11可以選用聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)、尼龍、聚酯材料(PET)或者聚酰亞胺材料(PI)制成的柔性薄膜，也可以采用紙張、皮革柔性基材，基材厚度優(yōu)選為2μm-500μm。

進一步的，柔性基材11表面可經(jīng)過活化處理以提高表面能，用于提高基材對導電漿料、導電墨水或UV膠的粘附力，適用的表面處理方法有：電暈處理法、涂層法、化學處理法、物理處理法等，但不限于此。

進一步的，所述電路層12可采用印刷導電漿料或者導電墨水制備，包括絲網(wǎng)印刷、噴墨印刷、凹版印刷、凸版印刷、轉(zhuǎn)移印刷、氣溶膠印刷及混合印刷等，且不限于此。

其中，所述導電漿料或?qū)щ娔梢允怯蓪щ娦缘慕饘俨牧匣蛘咛疾牧系奈⒚最w?；蛘呒{米顆粒分散于有機溶劑形成的漿料或者墨水，其中金屬材料優(yōu)先選用銀、銅、金、鎳、鋁，碳材料優(yōu)選選用碳納米管、石墨烯、微米碳顆粒、納米碳顆粒等。

進一步的，印刷后導體電路固化方式可以是熱固化燒結(jié)、光子燒結(jié)、微波燒結(jié)、等離子燒結(jié)等方式，且不限于此。

進一步的，根據(jù)電路設(shè)計的功能，選擇是否需要對電路層進行表面處理；表面處理的方式可以為表面打磨拋光或者電鍍。其中，如果電路要負載高頻信號，則進行表面打磨拋光處理，如果電路要負載大電流功率器件，則進行電鍍處理。

進一步的，所述電路層12的厚度優(yōu)選以為0.5μm-50μm。

進一步的，所述絕緣介質(zhì)層13可以由UV膠成膜并固化得到。

所述UV膠又稱光敏膠、紫外光固化膠，可屬于通過紫外線(波長在110～400nm的范圍)光照射固化的一類膠粘劑，具體而言，該類粘膠劑中的光引發(fā)劑(或光敏劑)在紫外線的照射下吸收紫外光后產(chǎn)生活性自由基或陽離子，引發(fā)單體聚合、交聯(lián)化學反應，使粘合劑迅速由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)。

參閱圖2所示，在一些具體實施方案中，UV膠成膜后，形成覆蓋下方電路層的UV膜13，然后可以將掩膜版16放置于UV膜13之上，采用非接觸式曝光或者投影式曝光，紫外光17經(jīng)掩膜版16后照射到UV膠上，使得UV膠發(fā)生交聯(lián)固化反應，而經(jīng)掩膜版阻擋的區(qū)域沒有發(fā)生固化反應，經(jīng)去膠之后形成通孔，即前述的孔道。

進一步的，所述UV膠的成膜方式可以為刮涂、旋涂、浸涂、噴涂、絲印、點膠等，但不限于此。

進一步的，所述UV膠固化形成的絕緣介質(zhì)層13的厚度優(yōu)選為1μm-100μm。

進一步的，所述UV膠固化后體積電阻率優(yōu)選大于10¹²Ω·cm，其能夠與PET很好的結(jié)合，并具有一定的柔軟性。

進一步的，所述孔道的直徑大小為1μm-3000μm。

進一步的，所述導電通孔141、導電盲孔142、導電埋孔143均可以通過在前述孔道處印刷導電漿料或?qū)щ娔⑻畛渫椎倪@種“塞版”工藝來制備。

更為具體的，請參閱圖3，在所述的“塞版工藝”過程中，印刷在通孔14處的導電漿料或者導電墨水在自身重力作用下流動下沉，與下方電路層121接觸，固化后使得上方電路層122和下方電路層121形成電性連接。

優(yōu)選的，通孔14的孔壁傾斜一定角度，使得導電漿料或者導電墨水流動下沉時與通孔孔壁充分浸潤，并且與垂直孔壁相比，傾斜一定角度后，接觸路徑變長，固化后使得導電層與孔壁的附著力更佳牢固，同時，通孔孔壁傾斜一定角度還可以分散柔性電路板彎折時的受力，增大柔性電路板的耐撓折性。

再請參閱圖4，在一些具體實施方案中，為了提高電路層的電流負載能力，還可在電路層12之上采用電鍍工藝鍍一層銅，例如，可以在電路層1251之上電鍍一層銅1252，形成第五個電路層125；同理還可在電路層1261之上電鍍一層銅1262，形成第六個電路層126。

其中，銅鍍層的厚度優(yōu)選為0.1μm-50μm。

再請參閱圖5，在一些具體實施方案中，一種多層柔性電路板20可以包括柔性基材21，電路層22，絕緣介質(zhì)層23，導電孔洞24等。所述柔性基材21包括第一表面和與第一表面相背的第二表面。所述電路層22包括電路層221、222、223、224、225、226等。所述絕緣介質(zhì)層13包括電路層231、232、233、234、235等。所述導電孔洞24包括貫穿整個柔性線路層的導電通孔、連接表面電路層和內(nèi)部電路層的導電盲孔、連接內(nèi)部電路層的導電埋孔等。

進一步的，所述柔性基材的第一表面也可形成有凹槽210，所述電路層221可以部分或整體嵌設(shè)于所述凹槽210內(nèi)。

同理，在一些實施方案中，也可在絕緣介質(zhì)層23表面形成有凹槽，所述電路層22部分或整體嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)。

前述的這兩種設(shè)計有助于進一步減小柔性電路板的厚度。

進一步的，所述柔性基材第一表面或所述絕緣介質(zhì)層表面的凹槽可經(jīng)壓印工藝等方式制備而成，當然也可采用諸如機械加工、物理或化學刻蝕等方式形成。

在本實用新型的一具體實施方案中，請再次參閱圖1所示，一種多層柔性電路板的制備工藝包括以下步驟：

S1：根據(jù)電路功能，提供一柔性基材11(亦稱柔性基材)，然后根據(jù)設(shè)計好的電路圖尺寸進行模切，并在柔性基材四周打好定位孔；

S2：對柔性基材11表面進行活化處理以提高表面能，表面處理方法有：電暈處理法、涂層法、化學處理法、物理處理法；

S3：將柔性基材11吸附于真空吸附臺上并印刷導電漿料或者導電墨水，印刷完畢后進行固化，形成第一個電路層121；需要說明的是，根據(jù)電路設(shè)計的功能，選擇是否需要對電路進行表面處理；其中表面處理分為表面打磨拋光或者電鍍，如果電路要負載高頻信號，則進行表面打磨拋光處理，如果電路要負載大電流功率器件，則進行電鍍處理；

S4：將印刷好第一個電路層的柔性基材放于真空吸附臺上，刮涂UV膠，UV膠刮涂成膜后進行非接觸式或者投影式曝光，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到UV膠上，然后用有機溶劑進行清洗去膠，形成通孔14和第一個絕緣介質(zhì)層131；需要說明的是，UV膠固化后體積電阻率應大于10¹²Ω·cm，能夠跟PET有很好的結(jié)合力，并具有一定的柔軟性；

S5：重復S3和S4的工藝，形成第二個電路層122、第三個電路層123、第四個電路層124、第五個電路層125、第六個電路層126和第二個絕緣介質(zhì)層132、第三個絕緣介質(zhì)層133、第四個絕緣介質(zhì)層134、第五個絕緣介質(zhì)層135，以及電性連接絕緣介質(zhì)層兩側(cè)電路層的通孔14等。

本實用新型提供的多層柔性電路板中，通過形成通孔并用導電漿料或?qū)щ娔畛渫椎摹叭妗惫に噥碇苽涠鄬与娐返膶щ娡?、埋孔和盲孔，電路層?shù)可以高達21層，并且電路板內(nèi)部任意層的電路都可以互聯(lián)形成埋孔，電路板表層的電路和內(nèi)部任意層的電路都可以互聯(lián)形成盲孔，貫穿整個電路板的通孔不僅可以垂直貫穿，還可以根據(jù)線路的布局和電路功能進行繞折貫穿。

同時，本實用新型提供的多層柔性電路板，以第一層柔性基材為基礎(chǔ)，向上疊加電路層和絕緣介質(zhì)層，屬于增材制造的結(jié)構(gòu)，其工藝更為簡單易操作。

此外，本實用新型提供的多層柔性電路板取材更加廣泛，更加輕薄和柔軟，通過控制絕緣介質(zhì)層的厚度，十層電路的厚度可以控制在100μm以下，與傳統(tǒng)柔性電路板的(單層厚度就達到100μm)相比，真正做到超薄柔軟，適于在可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中應用。

如下將結(jié)合本實用新型的附圖和實施例，進一步的對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例1：

本實施例的多層柔性電路板包括作為基材的柔性PET薄膜以及設(shè)置在所述PET薄膜上的柔性線路層，所述柔性線路層包括形成于PET薄膜表面的第一個電路層、第一個絕緣介質(zhì)層、第二個電路層、第二個絕緣介質(zhì)層、第三個電路層、第三個絕緣介質(zhì)層和第四個電路層(即頂層電路層)。所述柔性線路層中還設(shè)有采用前文所述的“塞版”工藝制備形成的導電孔洞，所述導電孔洞包括貫穿整個柔性線路層的導電通孔、連接表面電路層和內(nèi)部電路層的導電盲孔、連接內(nèi)部電路層的導電埋孔等。

本實施例多層柔性電路板的制備工藝可以包括：提供一柔性PET薄膜，采用激光模切和打孔，長寬為250mm×250mm，厚度為100μm，并在表面涂覆一層粘附層，將柔性薄膜放置于真空吸附臺上，采用絲網(wǎng)印刷方式在柔性薄膜上印刷銀電路，印刷完畢后放置于烘箱中在150℃熱固化10min，形成第一個電路層，再采用刮涂方式在PET薄膜上刮涂一層5μm厚的UV膠，并采用曬版機進行接觸式曝光，曝光10S，并將PET薄膜放入無水乙醇中超聲1min，烘干后形成絕緣介質(zhì)層和通孔，然后重復印刷、固化，刮涂UV膠、曝光、去膠，形成第二個電路層、第三個電路層和第二個絕緣介質(zhì)層、第三個絕緣介質(zhì)層，然后在第三個絕緣介質(zhì)層上印刷頂層電路，形成頂層電路層(即第四個電路層)和元器件焊盤，采用濕法拋光，使得頂層電路層表面粗糙度為300nm，采用電鍍工藝鍍一層2μm厚的銅，然后刮涂一層UV膠，進行曝光、去膠，使得元器件焊盤裸露出，其他地方覆蓋有UV保護膜，由此制備形成厚度約130μm的4層柔性PET電路板。

實施例2：

本實施例的多層柔性電路板包括作為基材的柔性PET薄膜以及設(shè)置在所述PET薄膜上的柔性線路層，所述柔性線路層包括形成于PET薄膜表面的第一個電路層、第一個絕緣介質(zhì)層、第二個電路層、第二個絕緣介質(zhì)層、第三個電路層、第三個絕緣介質(zhì)層和第四個電路層、第四個絕緣介質(zhì)層、第五個電路層、第五個絕緣介質(zhì)層、第六個電路層(即頂層電路層)。所述柔性線路層中還設(shè)有采用前文所述的“塞版”工藝制備形成的導電孔洞，所述導電孔洞包括貫穿整個柔性線路層的導電通孔、連接表面電路層和內(nèi)部電路層的導電盲孔、連接內(nèi)部電路層的導電埋孔等。

本實施例多層柔性電路板的制備工藝可以包括：提供一柔性PEN薄膜，采用激光模切和打孔，長寬為100mm×100mm，厚度為10μm，并在表面涂覆一層粘附層，將柔性薄膜放置于真空吸附臺上，采用絲網(wǎng)印刷方式在柔性薄膜上印刷銅電路，印刷完畢后放置于氙燈下固化1S，形成第一個電路層，并采用濕法拋光進行拋光，使得其表面粗糙度為200nm，然后電鍍一層3μm厚的銅，采用刮涂方式在PI薄膜上刮涂一層3μm厚的UV膠，并采用紫外光刻機進行接觸式曝光，曝光60S，并將PEN薄膜放入無水乙醇中超聲30S，烘干后形成絕緣介質(zhì)層和通孔，然后重復印刷、固化、拋光、電鍍、刮涂UV膠、曝光、去膠，形成第二個電路層、第三個電路層、第四個電路層、第五個電路層和第二絕緣介質(zhì)層、第三個絕緣介質(zhì)層、第四個絕緣介質(zhì)層第五個絕緣介質(zhì)層，然后在第五個絕緣介質(zhì)層上印刷頂層電路，形成頂層電路層和元器件焊盤，采用濕法拋光，使得表面粗糙度為300nm，采用電鍍工藝鍍一層2μm厚的銅，然后刮涂一層UV膠，進行曝光、去膠，使得元器件焊盤裸露出，其他地方覆蓋有UV保護膜，由此制備好一個6層柔性PEN電路板。

實施例3：

本實施例的多層柔性電路板包括作為基材的柔性PET薄膜以及設(shè)置在所述PET薄膜上的柔性線路層，所述柔性線路層包括形成于PET薄膜表面的第一個電路層、第一個絕緣介質(zhì)層、第二個電路層、第二個絕緣介質(zhì)層、第三個電路層、第三個絕緣介質(zhì)層和第四個電路層、第四個絕緣介質(zhì)層、第五個電路層、第五個絕緣介質(zhì)層、第六個電路層等等，直至第十個絕緣介質(zhì)層和第十一個電路層(即頂層電路層)。所述柔性線路層中還設(shè)有采用前文所述的“塞版”工藝制備形成的導電孔洞，所述導電孔洞包括貫穿整個柔性線路層的導電通孔、連接表面電路層和內(nèi)部電路層的導電盲孔、連接內(nèi)部電路層的導電埋孔等。

本實施例多層柔性電路板的制備工藝可以包括：提供一柔性PI薄膜，采用機械模切和打孔，長寬為300mm×300mm，厚度為400μm，并在表面涂覆一層粘附層，將柔性薄膜放置于真空吸附臺上，采用噴墨印刷方式在柔性薄膜上印刷銀電路，印刷完畢后放置于紅外燈下燒結(jié)10S，形成第一個電路層，并采用濕法拋光進行拋光，使得表面粗糙度為600nm，然后電鍍一層1μm厚的銅，采用刮涂方式在PI薄膜上刮涂一層10μm厚的UV膠，并采用紫外光刻機進行接觸式曝光，曝光90S，并將PI薄膜放入無水乙醇中超聲1min，烘干后形成絕緣介質(zhì)層和通孔，然后重復印刷、固化、拋光、電鍍、刮涂UV膠、曝光、去膠，形成第二個電路層、第三個電路層、第四個電路層、第五個電路層、第六個電路層、第七個電路層、第八個電路層、第九個電路層、第十個電路層和第二個絕緣介質(zhì)層、第三個絕緣介質(zhì)層、第四個絕緣介質(zhì)層、第五個絕緣介質(zhì)層、第六個絕緣介質(zhì)層、第七個絕緣介質(zhì)層、第八個絕緣介質(zhì)層、第九個絕緣介質(zhì)層、第十個絕緣介質(zhì)層，然后在第十個絕緣介質(zhì)層上印刷頂層電路，形成頂層電路層和元器件焊盤，采用濕法拋光，使得表面粗糙度為100nm，采用電鍍工藝鍍一層1μm厚的銅/鎳/錫，然后刮涂一層UV膠，進行曝光、去膠，使得元器件焊盤裸露出，其他地方覆蓋有UV保護膜，由此制備好一個11層柔性PI電路板。

實施例4：

本實施例的多層柔性電路板包括作為基材的柔性PET薄膜以及設(shè)置在所述PET薄膜上的柔性線路層，所述柔性線路層包括形成于PET薄膜表面的第一個電路層、第一個絕緣介質(zhì)層、第二個電路層、第二個絕緣介質(zhì)層、第三個電路層、第三個絕緣介質(zhì)層和第四個電路層(即頂層電路層)。所述柔性線路層中還設(shè)有采用前文所述的“塞版”工藝制備形成的導電孔洞，所述導電孔洞包括貫穿整個柔性線路層的導電通孔、連接表面電路層和內(nèi)部電路層的導電盲孔、連接內(nèi)部電路層的導電埋孔等。

本實施例多層柔性電路板的制備工藝可以包括：提供一柔性PET薄膜，采用激光模切和打孔，長寬為200mm×200mm，厚度為50μm，并在表面涂覆一層粘附層，然后采用壓印技術(shù)在PET薄膜上壓印處凹槽，采用印刷方式在凹槽中填充銀墨水，印刷完畢后放置于烘箱中在130℃熱固化20min，采用刮涂方式在PET薄膜上刮涂一層6μm厚的UV膠，并采用曬版機進行接觸式曝光，曝光5S，并將PET薄膜放入無水乙醇中超聲1min，烘干后形成絕緣介質(zhì)層和通孔，然后重復壓印、印刷、固化、刮涂UV膠、曝光、去膠，形成第二層電路、第三層電路和第二絕緣介質(zhì)層、第三絕緣介質(zhì)層，然后在第三絕緣介質(zhì)層上壓印凹槽并印刷頂層電路，形成頂層電路層和元器件焊盤，采用濕法拋光，使得表面粗糙度為300nm，采用電鍍工藝鍍一層2μm厚的銅/鎳/金，然后刮涂一層UV膠，進行曝光、去膠，使得元器件焊盤裸露出，其他地方覆蓋有UV保護膜，由此制備好一個4層柔性PET電路板。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。