本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置及應(yīng)用所述散熱裝置的電子裝置。
背景技術(shù)：
：目前，電腦機(jī)箱中通常利用軸流風(fēng)扇、導(dǎo)風(fēng)罩、散熱器及系統(tǒng)風(fēng)扇等元器件的組合以能夠?qū)ο到y(tǒng)順利的散熱。然而，此種組合方式的散熱所產(chǎn)生的風(fēng)壓太小，系統(tǒng)風(fēng)扇還將占用機(jī)箱部分的空間，并且系統(tǒng)風(fēng)扇等元器件所產(chǎn)生的成本費(fèi)用過高。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上，有必要提供一種節(jié)約系統(tǒng)空間并且減少成本的散熱裝置及應(yīng)用所述散熱裝置的電子裝置。一種散熱裝置，用于對(duì)一電子裝置中的發(fā)熱元件進(jìn)行散熱，所述散熱裝置包括一離心扇、一散熱器及一用于將離心扇及散熱器串接在一起的緊固件，所述離心扇的下蓋設(shè)有一吸風(fēng)口，所述離心扇的吸風(fēng)口所吸入的風(fēng)量可以將所述發(fā)熱元件的熱量帶走，為所述電子裝置進(jìn)行散熱。優(yōu)選地，所述散熱器包括一散熱鰭片組及一圓柱型導(dǎo)熱體，所述散熱鰭片組具有一圓柱形輪廓，所述散熱鰭片組由圓柱型導(dǎo)熱體四周延伸而出，所述散熱鰭片組上設(shè)有安裝組件，所述離心扇的吸風(fēng)口正對(duì)于所述散熱鰭片組設(shè)置，所述離心扇的下蓋設(shè)有凸緣，所述緊固件由所述離心扇的凸緣的上端穿入所述安裝組件內(nèi)，將所述離心扇與所述散熱器并排安裝在一起。優(yōu)選地，所述安裝組件包括一安裝套，所述緊固件由所述離心扇的凸緣的上端穿入所述安裝套內(nèi)，將所述離心扇與所述散熱器并排安裝在一起。優(yōu)選地，所述離心扇的下蓋所處的第一平面與所述散熱器的散熱鰭片組的頂部所處的第二平面之間形成一間隙，以增加進(jìn)風(fēng)面積。優(yōu)選地，所述緊固件為一螺絲。一種電子裝置，包括一散熱裝置及發(fā)熱元件，所述散熱裝置用于對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱，所述散熱裝置包括一離心扇、一散熱器及一用于將離心扇及散熱器串接在一起的緊固件，所述離心扇的下蓋設(shè)有一吸風(fēng)口，所述離心扇的吸風(fēng)口所吸入的風(fēng)量可以將所述發(fā)熱元件的熱量帶走，以對(duì)所述電子裝置進(jìn)行散熱。優(yōu)選地，所述散熱器包括一散熱鰭片組及一圓柱型導(dǎo)熱體，所述散熱鰭片組具有一圓柱形輪廓，所述散熱鰭片組由圓柱型導(dǎo)熱體四周延伸而出，所述散熱鰭片組上設(shè)有安裝組件，所述離心扇的吸風(fēng)口正對(duì)于所述散熱鰭片組設(shè)置，所述離心扇的下蓋設(shè)有凸緣，所述緊固件由所述離心扇的凸緣的上端穿入所述安裝組件內(nèi)，將所述離心扇與所述散熱器并排安裝在一起。優(yōu)選地，所述安裝組件包括一安裝套，所述緊固件由所述離心扇的凸緣的上端穿入所述安裝套內(nèi)，將所述離心扇與所述散熱器并排安裝在一起。優(yōu)選地，所述離心扇的下蓋所處的第一平面與所述散熱器的散熱鰭片組的頂部所處的第二平面之間形成一間隙，以增加進(jìn)風(fēng)面積。優(yōu)選地，所述緊固件為一螺絲。本實(shí)用新型散熱裝置及應(yīng)用所述散熱裝置的電子裝置通過所述離心扇及所述散熱器即可對(duì)電子裝置內(nèi)的發(fā)熱元件進(jìn)行散熱，并且在節(jié)約成本的前提下，還能夠保持系統(tǒng)的散熱效率較佳。附圖說明圖1是本實(shí)用新型電子裝置的一較佳實(shí)施方式的方框圖。圖2是本實(shí)用新型散熱裝置的一較佳實(shí)施方式的立體分解。圖3是圖1中離心扇的示意圖。圖4是散熱裝置的立體組裝圖。圖5是圖4另一方向的示意圖。圖6是圖4沿一直線VI-VI方向的剖視圖。主要元件符號(hào)說明散熱裝置100發(fā)熱元件200電子裝置400離心扇10上蓋12下蓋14凸緣142入風(fēng)口16排風(fēng)口18散熱器20圓柱形導(dǎo)熱體21散熱鰭片組23安裝組件25安裝套252安裝槽254緊固件30定位部50如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1，在本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，一散熱裝置100應(yīng)用于一電子裝置400中，以對(duì)所述電子裝置中的發(fā)熱元件200進(jìn)行散熱。所述電子裝置400可以是一電腦，發(fā)熱元件200是所述電子裝置400中所有能夠因工作產(chǎn)生熱量的電子元器件，如中央處理器、電源模組及硬盤等。請(qǐng)一起參照?qǐng)D2至圖5，所述散熱裝置100包括一離心扇10及一與所述離心扇10串接在一起的散熱器20。在本較佳實(shí)施方式中，所述散熱器20包括一圓柱型導(dǎo)熱體21及由圓柱型導(dǎo)熱體21四周延伸而出的散熱鰭片組23，所述散熱鰭片組23上設(shè)有四安裝組件25，所述四安裝組件25分布在一矩形區(qū)域的四個(gè)頂角。每一安裝組件25均包括一安裝套252及一安裝槽254。所述散熱鰭片組23具有一圓柱形輪廓，所述四安裝套252及四安裝槽254分別自所述散熱鰭片組23沿水平方向延伸而成。所述離心扇10包括一上蓋12、一下蓋14及一扇葉輪組（圖未示），所述上蓋12及所述下蓋14形成一收容空間，所述扇葉輪組容置于所述收容空間內(nèi)，所述下蓋14開設(shè)一入風(fēng)口16，在扇葉輪組通電轉(zhuǎn)動(dòng)下將系統(tǒng)內(nèi)的風(fēng)吸入收容空間內(nèi)。所述上蓋12及下蓋14之間的收容空間還開設(shè)一排風(fēng)口18，用以將從入風(fēng)口16所吸入的風(fēng)排出。所述下蓋14具有自水平方向向外延伸的三個(gè)凸緣142，所述下蓋14中的三個(gè)凸緣142與所述散熱器20的任意三個(gè)安裝套252的位置對(duì)應(yīng)，并可通過緊固件30由凸緣142的上端擰入所述安裝套252內(nèi)，使得所述離心扇10與所述散熱器20固定在一起。在一實(shí)施方式中，所述緊固件30為一螺絲。請(qǐng)參考圖6，所述離心扇10的下蓋14所處的第一平面與所述散熱器20的散熱鰭片組23的頂部所處的第二平面之間形成一間隙40，以增加進(jìn)風(fēng)面積。如此即可提高所述離心扇10及所述散熱器20之間的風(fēng)壓力及風(fēng)流量，將可以提高散熱效率。請(qǐng)?jiān)俅螀⒄請(qǐng)D2及圖4，當(dāng)需要將所述散熱裝置100裝設(shè)于所述電子裝置400內(nèi)時(shí)，只需將四個(gè)定位部50分別由四個(gè)安裝槽254的上端擰入所述發(fā)熱元件200所在的電路板上對(duì)應(yīng)設(shè)置的安裝孔（圖未示）內(nèi)。此時(shí)，所述散熱器20的圓柱型導(dǎo)熱體21將正對(duì)于其中一發(fā)熱元件200，并將該發(fā)熱元件200所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述圓柱形導(dǎo)熱體21上。例如，當(dāng)其中一個(gè)發(fā)熱元件200為中央處理器時(shí)，所述散熱器20的圓柱形導(dǎo)熱體21正對(duì)于中央處理器并對(duì)其進(jìn)行散熱，由于所述離心扇10轉(zhuǎn)動(dòng)所產(chǎn)生足夠大的風(fēng)壓力，所述離心扇10的吸風(fēng)口16所吸入的風(fēng)量同時(shí)可以將所述電子裝置400中的其他發(fā)熱元件（如電源模組及硬盤等元件）的熱量帶走，以達(dá)到為其他發(fā)熱元件散熱的目的，此舉也可起到了原有的系統(tǒng)風(fēng)扇散熱的作用及效果。當(dāng)所述電子裝置400通電工作時(shí)，所述圓柱型導(dǎo)熱體21下方的發(fā)熱元件200（如中央處理器）開始發(fā)熱，并將所產(chǎn)生的熱量通過所述圓柱形導(dǎo)熱體21傳導(dǎo)至所述散熱鰭片組23上。此時(shí)，所述離心扇10產(chǎn)生足夠大的風(fēng)壓力，將系統(tǒng)內(nèi)的冷風(fēng)從入風(fēng)口16吸入，并將所述電子裝置400中的其他發(fā)熱元件（如電源模組及硬盤等元件）的熱量帶走，以為其他發(fā)熱元件進(jìn)行散熱，同時(shí)通過所述排風(fēng)口18將熱風(fēng)排出。如此使得，所述離心扇10所吸入的冷風(fēng)將對(duì)所述散熱鰭片組23及若干發(fā)熱元件200進(jìn)行散熱，進(jìn)而使得若干發(fā)熱元件200的溫度降低，達(dá)到散熱的目的。如此，在不需要系統(tǒng)風(fēng)扇的情況下，所述散熱裝置100通過所述離心扇10及所述散熱器20依然可以可對(duì)電子裝置400內(nèi)的所有發(fā)熱元件200進(jìn)行散熱，并且在節(jié)約成本的前提下，還能夠保持系統(tǒng)的散熱效率較佳。當(dāng)前第1頁1 2 3