本發(fā)明涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB的制作方法及PCB。

背景技術(shù)：

隨著電子設(shè)備輕小型化的發(fā)展，作為電子設(shè)備重要組成部分的PCB上的圖形設(shè)計越來越密集，電子元器件之間的距離越來越小，導(dǎo)致器件組裝的難度越來越大。

在PCB上的焊盤的表面回流焊接元器件是業(yè)內(nèi)常用的技術(shù)，但是當(dāng)焊盤間的間隙太小時，相鄰焊盤表面熔融后的焊錫膏極易連接在一起導(dǎo)致電路短路。業(yè)內(nèi)通常的解決辦法是在焊盤間設(shè)計阻焊橋，但是由于PCB制作工藝的限制，阻焊橋的寬度一般大于63.5μm，在更小的焊盤間隙下，就無法制作阻焊橋，從而無法避免熔融焊錫膏相互連接后的電路短路。這極大地限制了PCB布線，也影響了PCB對組裝密度的進一步提升，同時影響了電子設(shè)備輕小型化的發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種PCB的制作方法及PCB，實現(xiàn)了PCB的輕小型化，同時保證了PCB上的元器件在間隙非常小的情況下不會因為焊錫膏的熔融而相互連接，進一步保證了元器件間的間隙在微小情況下電路不會發(fā)生短路。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種PCB的制作方法，包括以下步驟：

提供PCB基板，在所述PCB基板上制作至少兩個焊盤；

在相鄰所述焊盤的間隙內(nèi)填塞阻焊物質(zhì)。

作為優(yōu)選，所述在相鄰所述焊盤的間隙內(nèi)填塞阻焊物質(zhì)之后，還包括以下步驟：

對所述阻焊物質(zhì)進行固化處理。

作為優(yōu)選，所述對所述阻焊物質(zhì)進行固化處理之后，還包括以下步驟：

除去高于所述焊盤表面的所述阻焊物質(zhì)。

作為優(yōu)選，所述對所述阻焊物質(zhì)進行固化處理具體是：對所述阻焊物質(zhì)進行光固化和/或?qū)λ鲎韬肝镔|(zhì)進行熱固化。

作為優(yōu)選，所述除去高于所述焊盤表面的所述阻焊物質(zhì)具體是：

采用不織布磨板、陶瓷磨板、砂帶磨板中的一種或任意兩種以上的組合對所述PCB基板進行磨板處理。

作為優(yōu)選，所述阻焊物質(zhì)是阻焊油墨、樹脂或字符油墨。

作為優(yōu)選，所述在相鄰所述焊盤的間隙內(nèi)填塞阻焊物質(zhì)具體是：所述在相鄰所述焊盤的間隙內(nèi)填塞阻焊物質(zhì)包括：通過絲印將所述阻焊物質(zhì)填塞入相鄰所述焊盤的間隙內(nèi)；或通過噴印將所述阻焊物質(zhì)填塞入相鄰所述焊盤的間隙內(nèi)；或通過涂刷所述阻焊物質(zhì)填塞入相鄰所述焊盤的間隙內(nèi)。

作為優(yōu)選，所述PCB基板的相鄰所述焊盤的間隙是[10，63.5]微米。

具體地，相鄰焊盤間的間隙設(shè)置為[10，63.5]微米，提高了PCB組裝密度實現(xiàn)了PCB的輕小型化；阻焊物質(zhì)設(shè)置在相鄰焊盤的間隙內(nèi)，焊盤上熔融的焊錫膏觸碰到阻焊物質(zhì)后不會繼續(xù)向相鄰的焊盤的方向擴散，避免了相鄰焊盤上熔融的焊錫膏連接在一起，實現(xiàn)焊盤間隙微型化的同時保證元器件之間的安全。

為達到上述目的，本發(fā)明還提供一種PCB，包括PCB基板，所述PCB基板設(shè)置有至少兩個焊盤，相鄰所述焊盤的間隙內(nèi)設(shè)有阻焊物質(zhì)。

作為優(yōu)選，所述阻焊物質(zhì)是阻焊油墨、樹脂或字符油墨。

具體地，所述阻焊物質(zhì)不高于所述焊盤的表面。

本發(fā)明的有益效果：提供一種PCB的制作方法，相鄰焊盤間的間隙設(shè)置為[10,63.5]微米，同時在相鄰所述焊盤的間隙內(nèi)填塞阻焊物質(zhì)，有利于提高PCB的組裝密度，為PCB的復(fù)雜布線提供了條件。

提供一種PCB，相鄰焊盤間的間隙設(shè)置為[10,63.5]微米，在相鄰所述焊盤的間隙內(nèi)填塞阻焊物質(zhì)，在相同電路設(shè)計下極大減小了PCB的尺寸，同時還避免了相鄰焊盤上的焊錫膏相互連接導(dǎo)致電路短路的情況，為電子設(shè)備的輕小型化提供了硬件基礎(chǔ)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一種PCB的制作方法的流程框圖；

圖2是本發(fā)明的一種PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2中A處的放大圖；

圖4是本發(fā)明的一種PCB的剖面圖；

圖中：

1、PCB基板；

2、焊盤；

3、阻焊物質(zhì)。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

實施例一

如圖1-3所示，一種PCB的制作方法，包括以下步驟：

S10、提供PCB基板1，在PCB基板1上制作至少兩個焊盤2。

于本實施例中，PCB基板1上的相鄰焊盤2的間隙是[10，63.5]微米。當(dāng)然，于其他實施例中，視具體需求，相鄰焊盤2的間隙可以是[2，100]微米、[5，80]微米、[15，50]微米、30微米、20微米或55微米。

具體地，PCB基板1上的焊盤2之間的間隙變小，同樣的電路設(shè)置所需PCB基板1的尺寸就變小，同時也為PCB基板1上的復(fù)雜布線提供了基礎(chǔ)。在電子設(shè)備中PCB基板1所占的空間也就相應(yīng)減少，為電子設(shè)備的輕小型化提供了硬件基礎(chǔ)，有效的推動了電子產(chǎn)品的發(fā)展。

S20、在相鄰焊盤2的間隙內(nèi)填塞阻焊物質(zhì)3。

具體地，阻焊物質(zhì)3為阻焊油墨?，F(xiàn)今在電路板上焊接元器件最常用的工藝技術(shù)是回流焊。回流焊的其中一種方式為：將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元器件的PCB基板1，讓元器件兩側(cè)的焊錫膏熔融后與焊盤2粘結(jié)。這種工藝溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本低。但是，當(dāng)PCB基板1上的焊盤2之間的間隙非常小時，相鄰焊盤2表面熔融的焊錫膏極易連接在一起導(dǎo)致電路短路。為此在相鄰焊盤2的間隙內(nèi)填塞阻焊油墨作為阻焊物質(zhì)3，當(dāng)焊盤2上的焊錫膏處于熔融狀態(tài)下并無規(guī)則擴散時一旦觸碰到阻焊油墨就不會繼續(xù)向相鄰焊盤2的方向運動，避免了相鄰焊盤2上的焊錫膏連接導(dǎo)致電路短路。當(dāng)然，于其它實施例中，阻焊物質(zhì)3可以為樹脂、字符油墨或其它類似屬性的物質(zhì)。

具體地，在相鄰焊盤2的間隙內(nèi)填塞阻焊物質(zhì)3的方式為絲印。絲印為電路板制作時常用的工藝之一，提供一個印版，印版在印刷時，通過一定的壓力使阻焊物質(zhì)3如本實施例中的阻焊油墨通過孔版的孔眼轉(zhuǎn)移到PCB基板1上。印刷時通過刮板的擠壓，使阻焊油墨通過網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到PCB基板1上，形成預(yù)設(shè)的形狀。

當(dāng)然，于其它實施例中，在相鄰焊盤2的間隙內(nèi)填塞阻焊物質(zhì)3的方式可為噴印，透過印面將阻焊物質(zhì)3噴向PCB基板1形成預(yù)設(shè)的形狀，或者通過涂刷的方式將阻焊物質(zhì)3填塞入PCB基板1上的相鄰焊盤2的間隙內(nèi)。

S30、對阻焊物質(zhì)3進行固化處理。

具體地，固化處理的方式為光固化和熱固化的雙重固化工藝，同時確保固化的速度和固化效果，并達到了環(huán)保的要求。阻焊物質(zhì)3如本實施例的阻焊油墨被填塞入相鄰焊盤2的間隙內(nèi)后并不能與PCB基板1良好結(jié)合，需要對阻焊油墨進行固化處理，以實現(xiàn)阻焊油墨長期穩(wěn)定的固化在PCB基板1的表面。光固化技術(shù)是通過一定波長的紫外光照射，使阻焊物質(zhì)3高速聚合固化，阻焊物質(zhì)3通過光固化不易于揮發(fā)，實現(xiàn)了節(jié)能環(huán)保的目的。同時提供熱固化處理，加強阻焊物質(zhì)3的固化速度和固化效果。

當(dāng)然，于其它實施例中，視阻焊物質(zhì)3種類和特性的不同，為了節(jié)約成本或者有其他要求的技術(shù)方案，固化處理的方式可為光固化或者熱固化的單獨固化方式。

S40、除去高于焊盤2表面的阻焊物質(zhì)3。

具體地，在對阻焊物質(zhì)3進行固化處理后，PCB基板1上的阻焊物質(zhì)3相對于焊盤2的表面有0微米-25微米的高度，這種情況下阻焊物質(zhì)3會影響元器件與焊盤2之間的貼合與固定，進而影響電子設(shè)備的質(zhì)量。為此在對阻焊物質(zhì)3進行固化處理后接著除去高于焊盤2表面的阻焊物質(zhì)3，以消除上述影響。具體地，除去高于焊盤2表面的阻焊物質(zhì)3方式為：先對阻焊物質(zhì)3進行砂帶磨板；再對阻焊物質(zhì)3進行陶瓷磨板；最后對阻焊物質(zhì)3進行不織布磨板。

當(dāng)然，于其它實施例中，除去高于焊盤2表面的阻焊物質(zhì)3方式可為對阻焊物質(zhì)3進行砂帶磨板、對阻焊物質(zhì)3進行陶瓷磨板或?qū)ψ韬肝镔|(zhì)3進行不織布磨板這三種方式在順序和選擇上的任意組合，以達到最佳的效果。

在進行上述處理后，在PCB基板1的其它相應(yīng)位置通過設(shè)置阻焊橋等方式進行阻焊設(shè)置，進一步的實行以下表面處理步驟：成品清洗、測試、有機保焊膜(Organic Solderability Preservatives，OSP)處理、完成品檢查驗證(Finish Quality Control，F(xiàn)QC)處理、工廠品質(zhì)保證(Factory Quality Assurance，F(xiàn)QA)處理最后包裝入庫。

實施例二

如圖2、圖3和圖4所示的一種PCB，包括PCB基板1，PCB基板1的表面設(shè)有兩個焊盤2，相鄰焊盤2間的間隙為[10,63.5]微米，間隙內(nèi)設(shè)有阻焊物質(zhì)3。

具體地，PCB基板1表面上相鄰焊盤2的間隙設(shè)置為[10,63.5]微米，實現(xiàn)了電路板制作的輕小型化，為電路板的復(fù)雜布線提供基礎(chǔ)。在電子設(shè)備中PCB基板1所占的空間也就相應(yīng)減少，為電子設(shè)備的輕小型化提供了硬件基礎(chǔ)，有效的推動了電子產(chǎn)品的發(fā)展。當(dāng)然，于其他實施例中，視具體需求，相鄰焊盤2的間隙可以是[2，100]微米、[5，80]微米、[15，50]微米、30微米、20微米或55微米。

于其它實施例中，視電路設(shè)置的不同，焊盤2數(shù)量的設(shè)置可以多于兩個。

具體地，阻焊物質(zhì)3為阻焊油墨。現(xiàn)今在電路板上焊接元器件最常用的工藝技術(shù)是回流焊?；亓骱傅钠渲幸环N工藝為：將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元器件的PCB基板1，讓元器件兩側(cè)的焊錫膏熔融后與焊盤2粘結(jié)。這種工藝溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本低。但是，當(dāng)PCB基板1上的焊盤2之間的間隙非常小時，相鄰焊盤2表面熔融的焊錫膏極易連接在一起導(dǎo)致電路短路。為此在相鄰焊盤2的間隙內(nèi)填塞阻焊油墨作為阻焊物質(zhì)3，當(dāng)焊盤2上的焊錫膏處于熔融狀態(tài)下并無規(guī)則擴散時一旦觸碰到阻焊油墨就不會繼續(xù)向相鄰焊盤2的方向運動，避免了相鄰焊盤2上的焊錫膏連接導(dǎo)致電路短路。

阻焊物質(zhì)3很好的解決了相鄰焊盤2表面熔融的焊錫膏極易連接在一起導(dǎo)致電路短路的問題，在制作輕小型的電路板的同時為電路板解決了安全問題，確保了輕小型化的電路板的實際使用。

當(dāng)然，于其它實施例中，視使用環(huán)境和成本的情況，阻焊物質(zhì)3可為樹脂或字符油墨。

具體地，為了保證焊盤2上的元器件與焊盤2貼合和固定的效果，阻焊物質(zhì)3與焊盤2的表面平齊。焊盤2用于焊接元器件，若阻焊物質(zhì)3高于焊盤2的表面會造成元器件與焊盤2無法完全貼合，進而影響電路板的品質(zhì)。

于其它實施例中，阻焊物質(zhì)3也可以低于焊盤2的表面。

顯然，本發(fā)明的上述實施例僅僅是為了清楚說明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對本發(fā)明的實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。