本發(fā)明涉及一種PCBA植球工藝，屬于微電子領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，PCB板作為微電子的線路控制板，有著良好的集成作用，在微電子行業(yè)的應(yīng)用也比較廣泛。

PCB板上的各種電子原件均采用錫焊而成。在錫焊過程中，錫球會(huì)和錫膏（助焊劑）融為一體，將封裝體與PCB板融為一體，如果在焊接過程中出現(xiàn)焊接不良，則需要拆卸返修，留下焊點(diǎn)，難以二次應(yīng)用，如果想二次應(yīng)用，就必須采用植球處理。

現(xiàn)有技術(shù)中對于植球處理，一是采用自動(dòng)植球設(shè)備，但此設(shè)備單價(jià)非常高，小型的加工企業(yè)無法承擔(dān)其昂貴的經(jīng)濟(jì)投資；二是將焊膏印刷到PCB上面，然后回焊，在焊接過程中容易形成氣泡，影響產(chǎn)品的使用質(zhì)量和功能，無法生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種PCBA植球工藝，不用占用空間和等待其他調(diào)整計(jì)劃，100%有效地解決了印刷焊接過程中的氣泡問題，提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量及使用性能。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種PCBA植球工藝，包括以下步驟：

(1)、將PCB放入專用底座進(jìn)行固定；

(2)將上蓋套在底座上表面，然后在上蓋上平面加上一層助焊劑, 用手工印刷刮刀印刷助焊劑；

(3)、將印刷助焊劑的上蓋取走，然后將帶有篩焊錫球的上蓋蓋在底座與PCB板相對應(yīng)的位置，放入焊錫球后將球滾入到上蓋孔中，焊錫球就會(huì)自動(dòng)粘印到刷好的助焊劑上面；

(4)、檢查焊錫球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊劑上面；

(5)、確認(rèn)粘印沒有問題后，將裝好焊錫球的PCBA直接過回焊爐進(jìn)行焊接；

(6)、完成植球。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)例中，所述步驟（1）中專用底座為中部帶方形凹槽平板，所述方形凹底平面為網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)例中，所述方形凹槽四個(gè)邊角處均設(shè)置有定位銷。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)例中，所述步驟（3）中的上蓋由鋼網(wǎng)和沿鋼網(wǎng)邊緣設(shè)置的鋼板加工而成。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)例中，所述鋼網(wǎng)上設(shè)置有與PCB上焊點(diǎn)相對應(yīng)的孔。

本發(fā)明的有益效果是：

1、生產(chǎn)過程中不會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，沒有氣泡；

2、定位可靠，避免印刷偏移或錯(cuò)位；

3、結(jié)構(gòu)簡單，員工操作方便。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明一種PCBA植球工藝流程圖；

圖2是本發(fā)明專用底板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明上蓋結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參閱圖1至圖3，本發(fā)明實(shí)施例包括：

一種PCBA植球工藝，包括以下步驟：

(1)、將PCB放入專用底座1進(jìn)行固定，專用底座1為中部帶方形凹槽11的平板，所述方形凹槽11底平面為網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，網(wǎng)格結(jié)構(gòu)與PCB板上的分區(qū)對應(yīng)設(shè)置，方形凹槽11四個(gè)邊角處均設(shè)置有定位銷12，固定PCB板并且防止其放置錯(cuò)位；

(2) 、將上蓋套在底座1上表面，然后在上蓋上平面加上一層助焊劑, 用手工印刷刮刀印刷助焊劑，直至助焊劑刮印均勻?yàn)橹梗?/p>

(3)、將印刷助焊劑的上蓋取走，然后將帶有篩焊錫球的上蓋2蓋在專用底座1與PCB板相對應(yīng)的位置，上蓋2由鋼網(wǎng)21和沿鋼網(wǎng)21邊緣設(shè)置的鋼板22加工而成，鋼板22利于鋼網(wǎng)21與PCB板的緊密貼合；鋼網(wǎng)21上設(shè)置有與PCB上焊點(diǎn)相對應(yīng)的孔23，放入焊錫球后將球滾入到孔23中，焊錫球就會(huì)自動(dòng)粘印到刷好的助焊劑上面；

(4)、檢查焊錫球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊劑上面；

(5)、確認(rèn)粘印沒有問題后，將裝好焊錫球的PCBA直接過回焊爐進(jìn)行焊接；

(6)、完成植球。

綜上所述，本發(fā)明指出的一種PCBA植球工藝，不用占用空間和等待其他調(diào)整計(jì)劃，100%有效地解決了印刷焊接過程中的氣泡問題，提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量及使用性能。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。