本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種除膠效果評估方法。
背景技術(shù):
印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為印刷電路板。
導(dǎo)電性陽極絲(Conductive Anodic Filasentation,CAF)是可以導(dǎo)致電氣短路或開路的電化學(xué)腐蝕過程的副產(chǎn)物。通常表現(xiàn)為從電路中的陽極發(fā)散出來,沿著玻纖與環(huán)氧之間的界面表面朝著陰極方向遷移,形成導(dǎo)電性細(xì)絲物。CAF的產(chǎn)生會導(dǎo)致兩個相鄰的導(dǎo)體之間絕緣性能下降甚至造成短路,最終使PCB產(chǎn)品失效。PCB抵制CAF產(chǎn)生的性能叫做PCB的耐CAF性。
除膠工序是PCB制造過程中去除孔壁膠渣的一道工序,除膠工序主要采用除膠藥水將PCB上的樹脂膠渣除去。除膠工序除了會除去PCB上的膠渣,還會在PCB上留下狹長的暈圈,破壞PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。經(jīng)過除膠的PCB,其耐CAF性往往會降低。目前行業(yè)中評價除膠效果的主要指標(biāo)是除膠咬蝕量,即藥水除去的樹脂膠渣的質(zhì)量。除膠前后PCB的質(zhì)量差值就是該藥水的除膠咬蝕量。一般認(rèn)為,除膠咬蝕量大除膠效果就好,其耐CAF性就差。
但是在實際生產(chǎn)過程中,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)除膠咬蝕量相同的兩塊PCB的耐CAF性不同,有時甚至出現(xiàn)除膠咬蝕量小的PCB比除膠咬蝕量大的PCB的耐CAF性差。因此,需要重新尋求一種評價除膠效果的方法,以體現(xiàn)出除膠效果與耐CAF性的關(guān)聯(lián)性。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的一個目的在于:提供一種除膠效果評估方法,其可以有效的評估除膠效果,體現(xiàn)除膠效果與PCB的耐CAF性的關(guān)聯(lián)性。
為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種除膠效果評估方法,在對PCB進行除膠后,使用PCB上的暈圈長度評估除膠效果。
具體地,除膠工序在除去膠渣的同時,藥水還會沿著玻璃紗浸滿到PCB的板材上,損傷板材并在板材上形成暈圈。在生產(chǎn)過程中,發(fā)現(xiàn)暈圈的大小與PCB產(chǎn)品的耐CAF性直接相關(guān),可以成為PCB出貨前評估PCB品質(zhì)的重要指標(biāo)。按照目前對除膠咬蝕量的評估方法,只能評估藥水除去膠水量的多少,無法準(zhǔn)確評估除膠后PCB的耐CAF性的強弱。因此,在傳統(tǒng)的除膠效果評估方法中,僅以除膠咬蝕量作為除膠效果的評估指標(biāo),這是有失偏頗的,因為除膠咬蝕量只能體現(xiàn)除去膠水或者膠渣的質(zhì)量多少,并不能體現(xiàn)除膠后PCB的耐CAF性能。所以本技術(shù)方案通過暈圈長度來評價除膠工序的除膠效果,簡單直接,還能評估PCB除膠后的耐CAF性的強弱,充分體現(xiàn)除膠效果與PCB的耐CAF性的關(guān)聯(lián)性。
作為一種優(yōu)選的實施方式,測量除膠后的暈圈長度;所述暈圈長度越長,其除膠效果越差;所述暈圈長度越短,其除膠效果越好。
具體地,包括以下步驟:
測量除膠后的暈圈長度;
判斷所述暈圈長度是否小于預(yù)先設(shè)計的極限長度:
若是,則判定除膠效果合格;
若否,則判定除膠效果不合格。
其中,極限長度是PCB處于其耐CAF性能的下限值狀態(tài)下對應(yīng)的PCB暈圈長度的長度值。
作為一種優(yōu)選的實施方式,還包括測量除膠后的除膠咬蝕量;所述除膠咬蝕量越小,其除膠效果越差,所述除膠咬蝕量越大,其除膠效果越好。
通過分別測量暈圈長度和除膠咬蝕量,就可以分別得到評估除膠效果的兩個最重要指標(biāo):耐CAF性和除膠量。暈圈長度越短、除膠咬蝕量越大,其耐CAF性就越好、除膠量就越大,總體除膠效果就越好。暈圈長度越長、除膠咬蝕量越小,其耐CAF性就越差、除膠量就越少,總體除膠效果就越差。
作為一種優(yōu)選的實施方式,使用相同的標(biāo)準(zhǔn)藥水對不同的待測PCB進行除膠,根據(jù)每塊待測PCB上的暈圈長度評價各塊待測PCB對所述標(biāo)準(zhǔn)藥水的除膠適應(yīng)性;
進一步地,將除膠后的待測PCB按照暈圈長度從長到短進行排序,排序在前的待測PCB的除膠適應(yīng)性差,排序在后的待測PCB的除膠適應(yīng)性好;
或者,將除膠后的待測PCB按照暈圈長度從短到長進行排序,排序在前的待測PCB的除膠適應(yīng)性好,排序在后的待測PCB的除膠適應(yīng)性差。
使用相同的標(biāo)準(zhǔn)藥水對多塊不同的待測PCB進行除膠,根據(jù)每塊待測PCB上的暈圈長度來給各塊待測PCB進行除膠適應(yīng)性排序,有利于快速的從多塊待測PCB中挑選出除膠適應(yīng)性最好或者最差的待測PCB。
作為一種優(yōu)選的實施方式,使用標(biāo)準(zhǔn)藥水對第一標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠,測量第一標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度,記為標(biāo)準(zhǔn)長度;使用標(biāo)準(zhǔn)藥水對待檢PCB進行除膠,測量待檢PCB上的暈圈長度,記為第一待檢長度;比較標(biāo)準(zhǔn)長度和第一待檢長度的長短,若第一待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度長,則待檢PCB的除膠適應(yīng)性比第一標(biāo)準(zhǔn)PCB差;若第一待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度短,則待檢PCB的除膠適應(yīng)性比第一標(biāo)準(zhǔn)PCB強。
先測量標(biāo)準(zhǔn)藥水對標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠得到的暈圈長度,將此作為標(biāo)準(zhǔn)長度。然后將后續(xù)生產(chǎn)或者抽樣出來的待檢PCB與標(biāo)準(zhǔn)藥水作用進行除膠,測量其暈圈長度,得到第一待檢長度,將第一待檢長度與標(biāo)準(zhǔn)長度比較,快速判斷待檢PCB是否為合格產(chǎn)品。
作為一種優(yōu)選的實施方式,使用不同的待測藥水對相同的標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠,根據(jù)每塊標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度評價各待測藥水對所述標(biāo)準(zhǔn)PCB的除膠性能。
進一步地,將除膠后的標(biāo)準(zhǔn)PCB按照暈圈長度從長到短進行排序,排序在前的標(biāo)準(zhǔn)PCB對應(yīng)的待測藥水的除膠性能差,排序在后的標(biāo)準(zhǔn)PCB對應(yīng)的待測藥水的除膠性能好;
或者,將除膠后的標(biāo)準(zhǔn)PCB按照暈圈長度從短到長進行排序,排序在前的標(biāo)準(zhǔn)PCB對應(yīng)的待測藥水的除膠性能好,排序在后的標(biāo)準(zhǔn)PCB對應(yīng)的待測藥水的除膠性能差。
使用不同的待測藥水對多塊相同的標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠,每種待測藥水均與一塊標(biāo)準(zhǔn)PCB作用。根據(jù)每塊標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度來給各待測藥水進行除膠性能排序,有利于快速的從多種待測藥水中挑選出除膠性能最好或者最差的待測藥水。
作為一種優(yōu)選的實施方式,使用標(biāo)準(zhǔn)藥水對第一標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠,測量第一標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度,記為標(biāo)準(zhǔn)長度;使用待檢藥水對與第一標(biāo)準(zhǔn)PCB相同的第二標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠,測量第二標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度,記為第二待檢長度;比較標(biāo)準(zhǔn)長度和第二待檢長度的長短,若第二待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度長,則待檢藥水的除膠性能比標(biāo)準(zhǔn)藥水差;若第二待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度短,則待檢藥水的除膠性能比標(biāo)準(zhǔn)藥水強。
先測量標(biāo)準(zhǔn)藥水對標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠得到的暈圈長度,將此作為標(biāo)準(zhǔn)長度。然后將后續(xù)生產(chǎn)或者抽樣出來的待檢藥水與標(biāo)準(zhǔn)PCB作用進行除膠,測量其暈圈長度,得到第二待檢長度,將第二待檢長度與標(biāo)準(zhǔn)長度比較,快速判斷待檢藥水是否為合格產(chǎn)品。
作為一種優(yōu)選的實施方式,通過第一除膠工藝,使用標(biāo)準(zhǔn)藥水對第一標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠,測量第一標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度,記為標(biāo)準(zhǔn)長度;通過第二除膠工藝,使用標(biāo)準(zhǔn)藥水對與第一標(biāo)準(zhǔn)PCB相同的第二標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠,測量第二標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度,記為第三待檢長度;比較標(biāo)準(zhǔn)長度和第三待檢長度的長短,若第三待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度長,則第二除膠工藝的除膠效果比第一除膠工藝差;若第三待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度短,則第二除膠工藝的除膠效果比第一除膠工藝強。
先測量通過第一除膠工藝,用標(biāo)準(zhǔn)藥水對標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠得到的暈圈長度,將此作為標(biāo)準(zhǔn)長度。然后測量通過第二除膠工藝,用標(biāo)準(zhǔn)藥水對標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠得到的暈圈長度,將此作為第三待檢長度,將第三待檢長度與標(biāo)準(zhǔn)長度比較,快速判斷第一除膠工藝與第二除膠工藝的優(yōu)劣。
本發(fā)明的有益效果為:提供一種除膠效果的評估方法,通過使用暈圈長度評估除膠效果,測量除膠后的暈圈長度,所述暈圈長度越長,其除膠效果越差,所述暈圈長度越短,其除膠效果越好,有效評估除膠效果,體現(xiàn)PCB除膠后的耐CAF性。
附圖說明
下面根據(jù)附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細(xì)說明。
圖1為實施例一所述的評估方法框圖;
圖2為實施例二所述的評估方法框圖;
圖3為實施例三所述的評估方法框圖;
圖4為實施例四所述的評估方法框圖;
圖5為實施例五所述的評估方法框圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
實施例一
本實施例中,有三塊待測PCB,分別為第一待測PCB、第二待測PCB和第三待測PCB,現(xiàn)有一種標(biāo)準(zhǔn)藥水,需要考量三塊待測PCB對該標(biāo)準(zhǔn)藥水的除膠適應(yīng)性強弱。
分別將第一待測PCB、第二待測PCB和第三待測PCB與標(biāo)準(zhǔn)藥水作用進行除膠,除膠后,通過切片法觀察測量第一待測PCB、第二待測PCB和第三待測PCB上的暈圈長度,分別記為第一PCB暈圈長度、第二PCB暈圈長度和第三PCB暈圈長度。比較第一PCB暈圈長度、第二PCB暈圈長度和第三PCB暈圈長度的長短,得到第一PCB暈圈長度大于第二PCB暈圈長度,第二PCB暈圈長度大于第三PCB暈圈長度,則可以得到結(jié)論:第一待測PCB對該標(biāo)準(zhǔn)藥水的適應(yīng)性最差,耐CAF性最差;第二待測PCB對該標(biāo)準(zhǔn)藥水的適應(yīng)性中等,耐CAF性中等;第三待測PCB對該標(biāo)準(zhǔn)藥水的適應(yīng)性最好,耐CAF性最好。應(yīng)該選擇第三待測PCB作為所需產(chǎn)品。
可以理解,本方法還可以適用于比較兩塊、四塊甚至更多的待測PCB的除膠適應(yīng)性強弱和耐CAF性強弱。
通過以上評估方法,可以快速對多個待測PCB的除膠適應(yīng)性和耐CAF性進行對比評估排序,快捷高效。
實施例二
有三塊待檢PCB,現(xiàn)需要對每塊待檢PCB的除膠適應(yīng)性進行評估,考察每塊待檢PCB是否合格。先取標(biāo)準(zhǔn)藥水作用于合格的標(biāo)準(zhǔn)PCB上,進行除膠工序。除膠后,測量標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度,記為標(biāo)準(zhǔn)長度。
然后從待檢PCB中取第一待檢PCB,將標(biāo)準(zhǔn)藥水作用于該第一待檢PCB上,進行除膠工序。除膠后,測量該第一待檢PCB的暈圈長度,記為第一待檢長度。
如果第一待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度長,則第一待檢PCB的除膠適應(yīng)性達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn),為不合格的PCB;如果第一待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度短,則第一待檢的PCB的除膠適應(yīng)性能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),為合格的PCB。
接著,從待檢PCB中取第二待檢PCB,重復(fù)以上對第一待檢PCB的操作與評估方法,直至把三塊待檢PCB評估完畢。
通過以上評估方法,可以依次對每一個PCB產(chǎn)品進行是否合格產(chǎn)品或者是否為達(dá)標(biāo)產(chǎn)品進行判斷,簡單方便快捷。
實施例三
本實施例中,有三種待測藥水,分別為第一待測藥水、第二待測藥水和第三待測藥水,現(xiàn)有一種標(biāo)準(zhǔn)PCB,需要考量對比三種待測藥水對該標(biāo)準(zhǔn)PCB的除膠性能強弱。
分別將第一待測藥水、第二待測藥水和第三待測藥水各與一塊標(biāo)準(zhǔn)PCB作用進行除膠。除膠后,通過切片法觀察測量第一待測藥水、第二待測藥水和第三待測藥水對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度,分別記為第一藥水暈圈長度、第二藥水暈圈長度和第三藥水暈圈長度。比較第一藥水暈圈長度、第二藥水暈圈長度和第三藥水暈圈長度的長短,得到第一藥水暈圈長度大于第二藥水暈圈長度,第二藥水暈圈長度大于第三藥水暈圈長度,則可以得到結(jié)論:第一待測藥水對該標(biāo)準(zhǔn)PCB的除膠性能最差,除膠后得到的PCB的耐CAF性最差;第二待測藥水對該標(biāo)準(zhǔn)PCB的除膠性能中等,除膠后得到的PCB的耐CAF性中等;第三待測藥水對該標(biāo)準(zhǔn)PCB的除膠性能最好,除膠后得到的PCB的耐CAF性最好。應(yīng)該選擇第三待測藥水作為所需產(chǎn)品。
可以理解,本方法還可以適用于比較兩種、四種甚至更多的待測藥水相互間的除膠性能強弱。
此外,本實施例還可以在對比第一待測藥水、第二待測藥水和第三待測藥水對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)PCB的暈圈長度后,繼續(xù)對比三種膠水對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)PCB在除膠前后的除膠咬蝕量,記為第一除膠咬蝕量、第二除膠咬蝕量和第三除膠咬蝕量。比較得到第三除膠咬蝕量大于第二除膠咬蝕量,第二除膠咬蝕量大于第一除膠咬蝕量,則說明第三待測藥水的除膠量大于第二待測藥水的除膠量,第二待測藥水的除膠量大于第一待測藥水的除膠量。結(jié)合以上對第一暈圈長度、第二暈圈長度和第三暈圈長度的比較,應(yīng)該選擇第三待測藥水作為所需產(chǎn)品。
通過本實施例的評估方法,可以快速對多種待測藥水的除膠性能進行對比評估和排序,快捷高效。
實施例四
有三種待檢藥水,現(xiàn)需要對每種待檢藥水的除膠效果進行評估,看各種待檢藥水是否合格。先取合格的標(biāo)準(zhǔn)藥水作用于標(biāo)準(zhǔn)PCB上,進行除膠工序。除膠后,測量標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度,記為標(biāo)準(zhǔn)長度。
然后取第一待檢藥水作用于另一塊標(biāo)準(zhǔn)PCB上,進行除膠工序。除膠后,測量該標(biāo)準(zhǔn)PCB的暈圈長度,記為第二待檢長度。
如果第二待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度長,則第一待檢藥水的除膠效果達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn),為不合格藥水;如果第二待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度短,則第一待檢藥水的除膠效果能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),為合格藥水。
接著,取第二待檢藥水,重復(fù)以上對第一待檢藥水的操作與評估方法,直至把三種待檢藥水評估完畢。
通過以上評估方法,可以依次對每一種待檢藥水進行是否合格產(chǎn)品或者是否為達(dá)標(biāo)產(chǎn)品進行判斷,簡單方便快捷。
實施例五
現(xiàn)有第一除膠工藝與第二除膠工藝,需要對兩工藝的除膠效果優(yōu)劣進行對比。
先通過第一除膠工藝,使用標(biāo)準(zhǔn)藥水對第一標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠,測量第一標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度,記為標(biāo)準(zhǔn)長度;然后通過第二除膠工藝,使用標(biāo)準(zhǔn)藥水對與第一標(biāo)準(zhǔn)PCB相同的第二標(biāo)準(zhǔn)PCB進行除膠,測量第二標(biāo)準(zhǔn)PCB上的暈圈長度,記為第三待檢長度;
比較標(biāo)準(zhǔn)長度和第三待檢長度的長短,若第三待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度長,則第二除膠工藝的除膠效果比第一除膠工藝差;若第三待檢長度比標(biāo)準(zhǔn)長度短,則第二除膠工藝的除膠效果比第一除膠工藝強。
可以理解,這樣的評估方法也可以適用于三種、四種甚至更多的除膠工藝之間進行除膠效果的對比評估。
通過本實施例的評估對比方法,可以快速對比多種除膠工藝的優(yōu)劣和除膠后各種除膠工藝對應(yīng)的PCB的耐CAF性強弱。
本文中的“第一”、“第二”、“第三”僅僅是為了在描述上加以區(qū)分,并沒有特殊的含義。
需要聲明的是,上述具體實施方式僅僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術(shù)原理,在本發(fā)明所公開的技術(shù)范圍內(nèi),任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所容易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。