本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種金手指引線的去除方法。

背景技術(shù)：

金手指印制電路板一般用于插拔連接器連接等場合，應(yīng)用領(lǐng)域包括服務(wù)器、計算機、網(wǎng)絡(luò)、工控等。印制電路板中，對于金手指的制作，一般分有引線制作和無引線制作兩種方式，因無引線制作方式成本極高，所以對于允許有引線殘留的情況，可采用有引線制作方式，這也是金手指產(chǎn)品最傳統(tǒng)，也是最常用的制作方式。有引線設(shè)計的制作就需要在制作前給金手指上設(shè)計引線以使需要電鍍鎳金的手指能夠連同電鍍負極而實現(xiàn)電鍍，在成品后再用鉆頭引線鉆斷，而使得引線不再屬于同一個網(wǎng)絡(luò)而實現(xiàn)各自進手指的功能。采用鉆的方式去除引線時，由于鉆除時，線路圖形已制作出來，幾塊板疊在一起，引線很細，且為凸起的線條，若鉆頭下鉆時發(fā)生偏移，導(dǎo)致鉆尖受力不均而在鉆咀下去的一瞬間，發(fā)生打滑偏鉆，造成下面疊板的引線可能無法鉆斷。如果只疊一塊板，鉆頭偏斜量小，出現(xiàn)補鉆斷情況少，但無法避免，最關(guān)鍵是每次鉆機的一個軸只能鉆一塊板，效率極低，而鉆機是電路板設(shè)備投資中最大的，成本極高。綜上，該廣泛使用的方法效率低，成本高，浪費大，品質(zhì)不良高。

如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的金手指10連接有引線20，加引線20電鍍鎳金后，用鉆頭鉆掉引線20，以獲得正常需要的電路網(wǎng)絡(luò)。在鉆斷引線過程中，由于所采用鉆頭很小，一般只有Φ0.3mm~Φ0.8mm（直徑），且存在電路圖形制作的尺寸誤差（如尺寸收縮，圖形和板本身功能和定位孔的位置偏差）和鉆孔誤差（定位誤差，鉆機精度和鉆頭偏擺，鉆頭自身同軸度及夾持精度等因素綜合影響），必然導(dǎo)致鉆頭40尖部水平方向受力不均（如圖2所示，PCB 30上引線20對尖部產(chǎn)生接觸力，存在水平方向的分力和豎直方向的分力），而出現(xiàn)偏斜，從而導(dǎo)致引線20不能完全鉆掉。當疊板時，偏斜量更大，導(dǎo)致大量的引線不能鉆掉，從而不敢疊板，大大降低了生產(chǎn)效率，提升了生產(chǎn)成本。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種金手指引線的去除方法，旨在解決現(xiàn)有的方法效率低，成本高，浪費大，品質(zhì)不良高的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種金手指引線的去除方法，其中，包括步驟：

A、在金手指的引線需要鉆斷處設(shè)計開窗；

B、蝕刻去除開窗位置處的銅，從而形成開窗；

C、利用所述開窗的引導(dǎo)作用采用鉆頭鉆斷金手指的引線，所述鉆頭的直徑為N，引線的寬度為M，N比Ｍ大2~5mil。

所述的金手指引線的去除方法，其中，所述開窗的寬度比引線寬度小3-6mil。

所述的金手指引線的去除方法，其中，所述開窗為圓環(huán)形開窗。

所述的金手指引線的去除方法，其中，所述引線的寬度為3~20mil。

所述的金手指引線的去除方法，其中，所述鉆頭為錐形鉆頭。

所述的金手指引線的去除方法，其中，所述步驟B中，采用化學(xué)方法蝕刻去除開窗位置處的銅。

所述的金手指引線的去除方法，其中，所述步驟B中，在蝕刻前，先將開窗位置處的干膜去除。

所述的金手指引線的去除方法，其中，所述步驟B之后，通過顯影的方式使金手指以外的裸銅處覆蓋抗鍍濕膜。

所述的金手指引線的去除方法，其中，所述抗鍍濕膜的厚度為20~30μm。

所述的金手指引線的去除方法，其中，然后進行退膜處理，漏出銅面。

有益效果：本發(fā)明可有效的避免金手指在去除導(dǎo)線時容易發(fā)生移動，打滑及歪斜等可靠性風(fēng)險；本發(fā)明采用鉆孔預(yù)定位方法去除金手指引線，流程操作簡單，不易出錯，在提高生產(chǎn)效率的同時很大程度上的改善了金手指板的品質(zhì)。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中金手指引線的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為采用現(xiàn)有技術(shù)的方法去除金手指引線的原理圖。

圖3為本發(fā)明中一種金手指引線的去除方法較佳實施例的流程圖。

圖4為本發(fā)明中一種金手指引線較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為采用本發(fā)明的方法去除金手指引線的原理圖。

具體實施方式

本發(fā)明提供一種金手指引線的去除方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參閱圖3，圖3為本發(fā)明一種金手指引線的去除方法較佳實施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟：

S1、在金手指的引線需要鉆斷處設(shè)計開窗；

S2、蝕刻去除開窗位置處的銅，從而形成開窗；

S3、利用所述開窗的引導(dǎo)作用采用鉆頭鉆斷金手指的引線，所述鉆頭的直徑為N，引線的寬度為M，N比Ｍ大2~5mil。

本發(fā)明的方法解決了打滑及偏鉆問題，并可以實現(xiàn)疊板（平均可作到約5塊/疊，現(xiàn)有方案1塊/疊），提高了生產(chǎn)效率，節(jié)省制作成本。同時，本發(fā)明的方法成品率高，減少了返工和報廢及檢驗成本。

如圖4所示，本發(fā)明的主要改進點在于在金手指10的引線20需要鉆斷處設(shè)置開窗50，所述的開窗50與引線20相連，在制作時，通過蝕刻的方法去除開窗50位置處的銅，從而形成開窗（即形成凹陷），如圖5所示，該開窗可以作為鉆頭40的引導(dǎo)孔，從而避免機械鉆去除引線時出現(xiàn)打滑偏鉆、導(dǎo)致引線鉆不斷或殘留的問題，且可避免導(dǎo)致因偏斜不斷加大而使疊在下面的板上的引線更加鉆不斷的問題，在鉆孔過程中，鉆頭始終保持垂直于PCB 30，而不會打偏。也就是說，本發(fā)明在制作PCB外層圖形時即在引線上制作出一個微型的圖形，不增加任何成本，鉆引線時，開窗作為鉆頭的引導(dǎo)初始圖形，引導(dǎo)鉆頭準確鉆掉引線，減少偏鉆，從而實現(xiàn)保證品質(zhì)下的疊板加工。

所述開窗50位置處的銅優(yōu)選采用化學(xué)方法蝕刻去除。

本發(fā)明在設(shè)計時，鉆斷引線20的鉆頭40的直徑大小為N，引線20的寬度為M，一般鉆頭40直徑N比引線20的寬度Ｍ大2~5mil，例如3mil或5mil，以確保鉆斷引線20。其中，所述開窗的寬度比引線寬度小3-6mil（即保證引線單邊寬度至少3mil），例如小3 mil。所述引線的寬度為3~20mil，即引線的寬度至少應(yīng)大于3mil，例如引線寬度為9mil。所述的開窗優(yōu)選為圓環(huán)形開窗，例如所述開窗直徑為4mil，引線寬度為9mil，那么開窗的寬度比引線寬度小5mil，此時鉆頭的直徑（具體為鉆咀）可以是12mil。

進一步，所述開窗50的中心（例如圓環(huán)形開窗的中心）位于引線20上，這樣在去除引線時，可進一步提高鉆斷準確性，降低出錯率。

所述鉆頭40優(yōu)選為錐形鉆頭，即鉆頭40的鉆咀為錐形，這樣可提高鉆頭工作效率。

本發(fā)明在正常電路板外層電路CAM制作金手指電鍍引線時，增加圓環(huán)電路圖形（即可形成圓環(huán)形開窗），圓環(huán)形開窗的中心為對應(yīng)鉆金手指引線20的中心。

在電路圖形制作時，通過化學(xué)蝕刻方法，同電路圖形一起完成開窗的制作，不增加工序和成本，其它流程完全正常。

鉆孔時，正常將電路板在鉆機上定好位，調(diào)用鉆孔程序鉆孔，鉆頭會由制作出的凸起的圓環(huán)形凹陷進行導(dǎo)向而鉆孔，實現(xiàn)金手指引線的鉆斷。

下面通過一個具體實施例來說明本發(fā)明的流程：

步驟1：選用一種具有金手指設(shè)計的PCB；

步驟2：在制作前，對印制電路板的設(shè)計資料進行工程設(shè)計，包括拼版設(shè)計、線路補償、鉆帶制作、gerber輸出等。在工程設(shè)計時，在金手指處設(shè)計直徑為3-20mil的電鍍引線（具體的寬度根據(jù)線路板板面布線密度及金手指寬度設(shè)計），用于金手指電鍍金的導(dǎo)電作用；

步驟3：同時設(shè)計時，在引線距離金手指3-6mil處，設(shè)計一個比引線寬度小3-6mil的開窗，即在線路顯影后，此開窗是被干膜抗蝕劑覆蓋，在圖形電鍍時，不被電鍍上銅和錫，蝕刻時，直接將此處的干膜去掉，然后蝕刻液與裸露的銅反應(yīng)，從而實現(xiàn)開窗，無銅的效果。

步驟4：對PCB按照工程資料及工藝流程設(shè)計，進行開料、內(nèi)層制作、壓合、鉆孔、沉銅、板電、線路、蝕刻、防焊、字符，直至字符工序，所述的各工序的制作參數(shù)按照印制電路板的常規(guī)參數(shù)。

步驟5：制作字符后，進行二次阻焊絲印抗鍍濕膜，并以75℃的預(yù)烤溫度和40min預(yù)烤時間條件下進行預(yù)烤，然后通過顯影的方式，使除金手指以外的裸銅處都用抗鍍濕膜覆蓋。此處的濕膜主要特點為耐酸性，作用為保護裸露的銅，包括金手指引線，防止電鍍金手指時上金；為保證濕膜的耐化金性和易去除，此處的抗鍍濕膜膜厚控制在20-30μm。

步驟6：烘烤后，根據(jù)金手指厚度的要求，按照正常流程進行電鍍金手指。

步驟7：電鍍金手指后，使用質(zhì)量濃度為3-5%的氫氧化鈉，在45±5℃溫度下進行退膜處理，漏出銅面。

步驟8：退膜，露出引線后，使用鉆機，利用開窗將引線與金手指連接處鉆斷，此時引線與金手指連接處已開窗，會避免鉆咀鉆斷引線時，打滑鉆不斷的現(xiàn)象。

本發(fā)明中，金手指設(shè)計可以是單面也可以是雙面，其適合于長短一致的金手指PCB板制作，包括雙面以及高多層PCB板，本發(fā)明的方法相對原有的直接鉆段引線方法，不僅解決了鉆咀打滑，鉆不斷引線，效率低的問題，同時也使產(chǎn)品品質(zhì)得到了有效保證。

綜上所述，本發(fā)明可有效的避免金手指在去除導(dǎo)線時容易發(fā)生移動，打滑及歪斜等可靠性風(fēng)險；本發(fā)明采用鉆孔預(yù)定位方法去除金手指引線，流程操作簡單，不易出錯，在提高生產(chǎn)效率的同時很大程度上的改善了金手指板的品質(zhì)。

應(yīng)當理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。