1.一種金手指引線的去除方法，其特征在于，包括步驟：
A、在金手指的引線需要鉆斷處設(shè)計開窗；
B、蝕刻去除開窗位置處的銅，從而形成開窗；
C、利用所述開窗的引導(dǎo)作用采用鉆頭鉆斷金手指的引線，所述鉆頭的直徑為N，引線的寬度為M，N比Ｍ大2~5mil。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指引線的去除方法，其特征在于，所述開窗的寬度比引線寬度小3-6mil。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指引線的去除方法，其特征在于，所述開窗為圓環(huán)形開窗。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指引線的去除方法，其特征在于，所述引線的寬度為3~20mil。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指引線的去除方法，其特征在于，所述鉆頭為錐形鉆頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指引線的去除方法，其特征在于，所述步驟B中，采用化學(xué)方法蝕刻去除開窗位置處的銅。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金手指引線的去除方法，其特征在于，所述步驟B中，在蝕刻前，先將開窗位置處的干膜去除。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指引線的去除方法，其特征在于，所述步驟B之后，通過顯影的方式使金手指以外的裸銅處覆蓋抗鍍濕膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金手指引線的去除方法，其特征在于，所述抗鍍濕膜的厚度為20~30μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金手指引線的去除方法，其特征在于，然后進行退膜處理，漏出銅面。