本發(fā)明涉及印制線路板領(lǐng)域，特別涉及一種PCB銅基芯板無披鋒孔的加工方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的印制線路板采用鉆孔、CNC鉆孔或沖壓沖孔等機(jī)械加工的方式制作所需的銅基芯板，在鉆孔、CNC或沖壓等機(jī)械加工過程中會(huì)產(chǎn)生披鋒，毛刺，而一旦披鋒毛刺入孔內(nèi)則很難去除，同時(shí)，由于是金屬基，加工過程中，對(duì)鉆咀，鑼刀的消耗較大，生產(chǎn)成本增大，生產(chǎn)效率也低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的之一就在于提供一種PCB銅基芯板無披鋒孔的加工方法，該加工方法克服了鉆孔、CNC鉆孔或沖壓沖孔等機(jī)械加工產(chǎn)生的披鋒、毛刺問題，同時(shí)降低了生產(chǎn)成本，并提高了生產(chǎn)效率。
本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種PCB銅基芯板無披鋒孔的加工方法，包括以下步驟：
(1)抗蝕層的制作；
(2)銅基芯板蝕刻；
(3)退抗蝕層。
作為優(yōu)選，所述步驟(1)包括以下步驟：
①帶有圓孔圖形的菲林的制作；
②用壓干膜或絲印濕膜方法在銅基板表面上覆壓上一層保護(hù)膜；
③將步驟①制備出的帶有圖形的菲林貼在覆有保護(hù)膜的銅基板，在曝光機(jī)內(nèi)進(jìn)行曝光；
④曝光后將菲林取下，將覆有保護(hù)膜的銅基板靜置15分鐘后進(jìn)行顯影。
作為優(yōu)選，所述步驟④中，顯影的顯影壓力為1.5kg/cm2,顯影點(diǎn)為60％。
作為優(yōu)選，所述步驟②中，壓膜的壓膜溫度：110±5℃，壓膜壓力：4-6kg/CM2。
作為優(yōu)選，所述步驟②中，干膜為杜邦干膜。
作為優(yōu)選，所述步驟(2)為將蝕刻后的銅基板經(jīng)過退膜液將保護(hù)膜從銅基板上去掉，去掉保護(hù)膜的銅基板帶有印制線路板需要的孔。
作為優(yōu)選，所述蝕刻的蝕刻速度為銅厚H/Hoz的普通板蝕刻速度10％控制，蝕刻壓力為上壓2.8kg/cm2，下壓2.3kg/cm2。
本發(fā)明的目的之一就在于提供一種線路板。
技術(shù)方案是：一種線路板，，該線路板由上述的方法制作而來。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：
本發(fā)明采用蝕刻工藝加工銅基芯板，克服了鉆孔、CNC鉆孔或沖壓沖孔等機(jī)械加工產(chǎn)生的披鋒、毛刺問題，同時(shí)降低了生產(chǎn)成本，并提高了生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容
銅基芯板-指銅基板
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
實(shí)施例1
一種PCB銅基芯板無披鋒孔的加工方法，包括以下步驟：
(1)抗蝕層的制作
①帶有圖形的菲林的制作。菲林(film)是一種膠片，日本富士產(chǎn)的。
在菲林上制作帶不同大小圓孔的菲林，具體根據(jù)后面生產(chǎn)的銅基板上需要開孔的位置及其大小。菲林有圖形區(qū)域經(jīng)過曝光顯影后，圖形區(qū)域?qū)?yīng)的保護(hù)膜被顯影液沖掉，而非圖形區(qū)域的保護(hù)膜被保留下來；線路板使用的菲林有正片負(fù)片之分，正片菲林的圖形區(qū)域(非透光區(qū)域)為線路板制作所需的圖形，在曝光后顯影后其對(duì)應(yīng)的保護(hù)膜被沖洗干凈露出銅面，經(jīng)過電鍍工序在銅面上鍍上抗蝕層。負(fù)片菲林與之相反，菲林的非圖形區(qū)域(透光區(qū)域)為線路板制作所需的圖形，曝光顯影后對(duì)應(yīng)的保護(hù)膜做被保留下來，作為蝕刻時(shí)的抗蝕層。本技術(shù)在抗蝕層制作時(shí)，使用負(fù)片菲林曝光。
②用壓干膜(或絲印濕膜)方法在銅基板表面上覆壓上一層保護(hù)膜(壓膜溫度：110±5℃，壓膜壓力：4-6kg/CM2)。
③將步驟①制備出的帶有圖形的負(fù)片菲林貼在覆有保護(hù)膜的銅基板，在曝光機(jī)內(nèi)進(jìn)行曝光。曝光的目的是將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到銅基板上，通過曝光后，菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到保護(hù)膜上。
③曝光后將菲林取下，將覆有保護(hù)膜的銅基板靜置15分鐘后進(jìn)行顯影。顯影壓力:1.5kg/cm2,顯影點(diǎn)控制：60％。顯影后需要蝕刻的地方(圓孔)露出，不需要蝕刻的地方被保護(hù)膜覆蓋。顯影液為質(zhì)量比為0.8-1.2％碳酸鈉溶液。
(2)銅基芯板蝕刻
將顯影后的銅基板放入酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻，蝕刻速度為銅厚H/Hoz的普通板蝕刻速度10％控制，蝕刻壓力為上壓2.8kg/cm2，下壓2.3kg/cm2。酸性蝕刻液酸度為0.2-0.3N，Cu2+濃度為120-180g/l。
(3)退抗蝕層
將蝕刻后的銅基板經(jīng)過退膜液將保護(hù)膜從銅基板上去掉，去掉保護(hù)膜的銅基板帶有印制線路板需要的孔，這些孔因?yàn)槭峭ㄟ^蝕刻出來的，因此沒有披鋒和毛刺。退膜液為4-6wt％的氫氧化鈉溶液。
蝕刻好孔后的銅基板作為銅基芯板進(jìn)入印制線路板的下道工序進(jìn)行制作，如芯板的黑化或壓板等。
對(duì)比實(shí)施例1
取銅基板，根據(jù)印制線路板生產(chǎn)需要在需要孔的地方對(duì)銅基板進(jìn)行鉆孔、CNC鉆孔或沖壓沖孔。
實(shí)施例1與對(duì)比實(shí)施例1結(jié)果見下表一：
表一