本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種改善蝕刻引線時非電金PAD被咬噬的方法。

背景技術(shù)：

在電路板制作過程中，有一類長短/斷節(jié)金手指加沉金、沉銀、沉錫或防氧化等復(fù)合表面處理流程的電路板在完成金手指電金工序后，需要將抗電金油墨及干膜退去，再將引線蝕刻掉，現(xiàn)有工藝流程如下：

開料-壓合-鉆孔-沉銅-板電-外層圖形1-圖形電鍍-外層蝕刻-阻焊-字符-絲印抗電金油墨-外層圖形2-金手指電金-退膜2-外層圖形3-外層蝕刻2-退膜3-過程膠帶-沉金或其它表面處理-成型-測試-FQC-包裝。

現(xiàn)有工藝流程中，外層蝕刻2蝕刻引線時，由于普通干膜對堿性藥水耐受度低，容易起皺、起泡甚至破裂，蝕刻完引線后藥水會藏在起泡的干膜中，此時的電路板需要盡快進(jìn)行退膜、水洗及烘干處理，一般需要控制處理時間在1小時內(nèi)，一旦超時，堿性藥水就會隨著時間的延長開始咬噬起泡干膜內(nèi)的線路與PAD，進(jìn)而影響線路與PAD的外觀，主要表現(xiàn)為PAD面圈狀色差。

然而，批量生產(chǎn)電路板時，往往因為產(chǎn)量巨大，常常不能及時對電路板進(jìn)行退膜、水洗及烘干處理，因此導(dǎo)致電路板報廢時有發(fā)生，報廢率在0％-100％之間波動，嚴(yán)重干擾正常生產(chǎn)程序，影響產(chǎn)品交期。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：徹底解決長短/斷節(jié)金手指板蝕刻引線時非電金PAD被咬蝕，導(dǎo)致電路板報廢率高的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種改善蝕刻引線時非電金PAD被咬噬的方法，依次包括以下步驟：

S1、第三次外層圖形，將對應(yīng)電路板曝光菲林需要蝕刻引線的地方開窗；

S2、第三次外層圖形，使用GPM-220干膜進(jìn)行貼膜，將電路板送入曝光機曝光，完成線路圖形，并進(jìn)行顯影；

S3、第二次外層蝕刻，使用蝕刻液將電金引線蝕刻掉；

S4、第三次退膜，使用退膜液將GPM-220干膜退除。

進(jìn)一步的，所述S1的步驟之前還依次包括前工序、阻焊、字符、絲印抗電金油墨、第二次外層圖形、電金金手指、第二次退膜的步驟。

進(jìn)一步的，所述前工序依次包括開料、壓合、鉆孔、沉銅、板電、第一次外層圖形、圖形電鍍、第一次外層蝕刻的步驟。

進(jìn)一步的，所述S4的步驟之后還依次包括過程膠帶、沉金或者其它表面處理、成型、測試、FQC和包裝的步驟。

本發(fā)明的有益效果在于：通過選用GPM-220干膜，有效防止非電金PAD被堿性蝕刻藥水咬噬，大大降低了電路板生產(chǎn)報廢率。

具體實施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式詳予說明。

一種改善蝕刻引線時非電金PAD被咬噬的方法，依次包括以下步驟：

S1、第三次外層圖形，將對應(yīng)電路板曝光菲林需要蝕刻引線的地方開窗；

S2、第三次外層圖形，使用GPM-220干膜進(jìn)行貼膜，將電路板送入曝光機曝光，完成線路圖形，并進(jìn)行顯影；

S3、第二次外層蝕刻，使用常規(guī)的堿性蝕刻液將電金引線蝕刻掉；

S4、第三次退膜，使用退膜液將已完成保護(hù)作用的GPM-220干膜退除。

GPM220干膜主要用于電路板的電金領(lǐng)域，其作用為抵抗電金藥水，使保護(hù)部位不滲金短路，電金藥水的pH值一般為3.8-4.2，為酸性，而蝕刻藥水pH值 為8.1-8.8，為堿性，因此將抵抗酸性藥水的GPM220干膜應(yīng)用于抵抗堿性蝕刻藥水侵蝕且干膜長時間不會起皺、不會起泡、不會破裂，能有效保護(hù)非電金PAD不會被堿性藥水咬蝕。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：通過選用GPM-220干膜，有效防止非電金PAD被堿性蝕刻藥水咬噬，大大降低了電路板生產(chǎn)報廢率。

實施例1

所述S1的步驟之前還依次包括前工序、阻焊、字符、絲印抗電金油墨、第二次外層圖形、電金金手指、第二次退膜的步驟。依次按此流程可以很好地保證電路板的生產(chǎn)效率及良品率。對完成前工序的電路板進(jìn)行絲印阻焊油、絲印文字、絲印抗電金油墨，對電路板進(jìn)行第二次外層圖形轉(zhuǎn)移，露出需要電金的金手指，完成電鍍金手指程序后，進(jìn)行第二次退膜處理，至此完成蝕刻引線前的準(zhǔn)備工作。

實施例2

所述前工序依次包括開料、壓合、鉆孔、沉銅、板電、第一次外層圖形、圖形電鍍、第一次外層蝕刻的步驟。按需要尺寸開出芯板，制作好內(nèi)層電路板后，經(jīng)檢查缺陷并做出修正，根據(jù)板料選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，再對完成壓合的電路板進(jìn)行鉆孔加工，對鉆孔金屬化處理，而后對全板電鍍處理，電鍍完成后進(jìn)入第一次外層圖形轉(zhuǎn)移工序，對轉(zhuǎn)移完成的圖形電路進(jìn)行電鍍，然后使用堿性藥水進(jìn)行第一次外層蝕刻處理，依次按此流程可以較好的保證電路板的生產(chǎn)效率及良品率。

實施例3

所述S4的步驟之后還依次包括過程膠帶、沉金或者其它表面處理、成型、測試、FQC和包裝的步驟。依次按此流程可以很好地保證電路板的生產(chǎn)效率及良品率。當(dāng)電路板有兩種以上的表面處理方式時，還需用保護(hù)膠帶貼在電路板上進(jìn)行保護(hù)，比如本實施例中電金金手指后還有沉金處理，此時需要用保護(hù)膠帶貼在金手指上，防止沉金藥水污染金手指，完成其它表面處理后，還有對電路板鑼外型、電測試、終檢和包裝，最終合格產(chǎn)品即可出貨。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用 本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。