專利名稱：對球柵陣列封裝的集成電路的重新植球方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路的重新植球方法，尤其涉及一種對球柵陣列封裝的集成電路的重新植球方法。
背景技術(shù)：
球柵陣列封裝技術(shù)(BGA-Ball Grid Array)是一種常見的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝形式，其應(yīng)用是通過集成電路產(chǎn)品背面的錫球連結(jié)在印刷電路板(PCB)上。當(dāng)懷疑一顆BGA集成電路產(chǎn)品出了故障時，通常需要將其從PCB板上取下，再進(jìn)行相關(guān)的失效分析。但是從PCB板上取下的BGA集成電路產(chǎn)品的錫球肯定是殘缺不全的，有些還會熔結(jié)在一起，這就使后面的測試和分析無法進(jìn)行。所以如何使BGA集成電路產(chǎn)品的錫球恢復(fù)完整是一個首要解決的問題。
目前各廠家采取的方法主要有兩種，下面分別簡單的介紹一下。所有方法的第一步都是要把殘留在產(chǎn)品上的錫球先去除干凈。只是在如何重新植球的方法上存在差別。
第一種方法是手工操作。這種方法利用濾網(wǎng)和鑷子將錫球擺放在產(chǎn)品的植球位置，然后進(jìn)行高溫回流焊接(REFLOW)。手工方法的缺點(diǎn)是效率低，當(dāng)產(chǎn)品的球數(shù)很多時不易操作，且錫球擺放稍有偏差易造成焊接不良。
第二種方法是一些公司因此設(shè)計(jì)開發(fā)了專門的模具和技術(shù)進(jìn)行重新植球，原理是先將錫球固定在特殊的紙片上，使其分布排列同產(chǎn)品的球陣完全一致，然后將紙片覆在待植球產(chǎn)品的植球位置，一起放入特制的不銹鋼模具，進(jìn)行高溫回流焊，最后將紙片揭掉。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是重新植球的質(zhì)量好，速度快，缺點(diǎn)是要購買專門的工具，并且每種不同尺寸的BGA產(chǎn)品以及不同的球柵陣列分布都要購買與之對應(yīng)的模具和嵌入錫球的紙片，而這些配件的定價比較昂貴。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種簡便易行，且質(zhì)量佳、效率高、成本低的集成電路重新植球方法。
根據(jù)上述目的，本發(fā)明的對球柵陣列封裝的集成電路重新植球方法包含下列步驟收集并保留生產(chǎn)球柵陣列封裝的集成電路時切割下的邊框；對待重新植球的集成電路進(jìn)行錫球去除過程；將上述去除了錫球的集成電路拼接到上述邊框上；將拼接有待重新植球的集成電路的邊框放入到植球機(jī)中進(jìn)行重新植球。
在上述的集成電路重新植球方法中，利用膠帶將集成電路拼接到所述邊框上。
從上述可以看出，本發(fā)明的方法具有如下的優(yōu)點(diǎn)1、質(zhì)量高由于是由植球機(jī)來操作，使得重新植球的質(zhì)量與量產(chǎn)時植球的質(zhì)量是完全一樣的；2、成本底使用原生產(chǎn)BGA產(chǎn)品的植球機(jī)重新植球，不需要添置任何配件；而且，所用的邊框也是生產(chǎn)剩余的廢料，且植球時可以重復(fù)利用。


圖1是在植球機(jī)上進(jìn)行植球所用的基板的示意圖；圖2是植球之后，切割了集成電路后的邊框的示意圖；圖3是待重新植球的集成電路的示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明考慮到一般的集成電路封裝廠本來都具備了大規(guī)模生產(chǎn)所用的植球機(jī)，只是這種植球機(jī)只能針對整長的基板進(jìn)行植球操作，不能處理切割之后的單顆的集成電路產(chǎn)品。同時本發(fā)明也注意到在目前的生產(chǎn)工藝條件下，整條的基板在把集成電路切割下來之后，所留下的邊框，由于高質(zhì)量的切割工藝，殘留的邊框和切下的集成電路產(chǎn)品在切口處還能夠很好地吻合在一起。圖1示出了在植球機(jī)上進(jìn)行植球所用的基板的示意圖，圖2示出了植球之后，切割了集成電路后的邊框的示意圖。
結(jié)合上述的狀況，本發(fā)明提出了一種對球柵陣列封裝的集成電路的重新植球方法，其包含下列步驟首先，對于目前生產(chǎn)的BGA產(chǎn)品，將量產(chǎn)時切割留下的邊框(如圖2所示)收集并保留一些；然后，對待重新植球的集成電路(如圖3所示)進(jìn)行錫球去除過程，去除的方法可以采用傳統(tǒng)的方法進(jìn)行。
然后，將去除了錫球的集成電路(如圖3所示)拼接到邊框(如圖2所示)上；并將拼接有待重新植球的集成電路的邊框放入到植球機(jī)中進(jìn)行重新植球。
拼接時，可以借助膠帶將集成電路拼接到邊框上，也可以采用其它的粘接方式，目的只要能將集成電路重新吻合地粘接到邊框上即可。
權(quán)利要求
1.一種對球柵陣列封裝的集成電路重新植球方法包含下列步驟收集并保留生產(chǎn)球柵陣列封裝的集成電路時切割下的邊框；對待重新植球的集成電路進(jìn)行錫球去除過程；將上述去除了錫球的集成電路拼接到上述邊框上；將拼接有待重新植球的集成電路的邊框放入到植球機(jī)中進(jìn)行重新植球。
2.如上所述的集成電路重新植球方法，其特征在于，利用膠帶將集成電路拼接到所述邊框上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種對球柵陣列封裝的集成電路重新植球方法。傳統(tǒng)的重新植球方法存在著需要專用配件、成本較高的問題。本發(fā)明提供的方法包含下列步驟收集并保留生產(chǎn)球柵陣列封裝的集成電路時切割下的邊框；對待重新植球的集成電路進(jìn)行錫球去除過程；將上述去除了錫球的集成電路拼接到上述邊框上；將拼接有待重新植球的集成電路的邊框放入到植球機(jī)中進(jìn)行重新植球。本發(fā)明的方法具有重新植球質(zhì)量佳、效率高、成本低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L21/768GK1641850SQ20041001572
公開日2005年7月20日 申請日期2004年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月9日
發(fā)明者趙健 申請人:威宇科技測試封裝有限公司