集成led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種集成LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED芯片即發(fā)光二極管(LED,Lighting emitted d1de)，是利用在電場(chǎng)作用下，PN結(jié)發(fā)光的固態(tài)發(fā)光器件。LED芯片具有高壽命、環(huán)保、節(jié)能的特點(diǎn)，是綠色環(huán)保的新光源，目前LED芯片以被廣泛運(yùn)用于LED照明領(lǐng)域。
[0003]總所周知，LED芯片需要外部電路來(lái)點(diǎn)亮驅(qū)動(dòng)，現(xiàn)有的LED照明裝置主要是在外部另外在設(shè)置一驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)電路內(nèi)含各類(lèi)驅(qū)動(dòng)元件，將LED芯片、驅(qū)動(dòng)電路和其他控制元件分別焊接在不同電路板上，這樣，組裝時(shí)需要將各個(gè)電路板組裝到LED照明裝置內(nèi)，組裝流程繁瑣，且使得LED照明裝置整體外形龐大，需要大量的原材料，不利于自動(dòng)化生產(chǎn)。如果能在單個(gè)照明光源中，集成封裝多顆LED芯片，則可以大幅簡(jiǎn)化LED照明裝置的整燈設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工序，大大降低成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種具有較好集成度的集成LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種集成LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片，該基板的頂面設(shè)有頂面電路層，所述LED芯片通過(guò)該頂面電路層相互連接形成串聯(lián)或并聯(lián)的電連接，該基板的頂面設(shè)置有凹槽，所述LED芯片設(shè)置于該凹槽內(nèi)，該凹槽內(nèi)填充有包覆所述LED芯片的封裝膠層，該基板的底面還設(shè)有底面電路層，該基板上開(kāi)有將該頂面電路層和該底面電路層連通的導(dǎo)電孔，該基板上集成設(shè)置有控制所述LED芯片的電路元件，所述電路元件與所述LED芯片電連接。
[0006]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電孔包括正極導(dǎo)電孔及負(fù)極導(dǎo)電孔，該底面電路層設(shè)置有連接該正極導(dǎo)電孔的正極導(dǎo)電焊盤(pán)及連接該負(fù)極導(dǎo)電孔的負(fù)極導(dǎo)電焊盤(pán)。
[0007]優(yōu)選的，該正極導(dǎo)電焊盤(pán)及該負(fù)極導(dǎo)電焊盤(pán)為金屬片結(jié)構(gòu)并與該基板的底面熱連接。
[0008]優(yōu)選的，該封裝膠層由透明膠及熒光粉混合制作而成。
[0009]優(yōu)選的，所述LED芯片為倒裝LED芯片結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選的，該基板由硅材料制作而成。
[0011]優(yōu)選的，所述電路元件為貼片元件，所述電路元件設(shè)置于所述LED芯片的外圍，所述電路元件通過(guò)該頂面電路層與所述LED芯片形成電連接。
[0012]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電孔為金屬化鍍孔或金屬填充孔。
[0013]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0014]1、本實(shí)用新型通過(guò)將電路元件直接貼片于該基板上和這些芯片集成于同一基板上，通過(guò)設(shè)置該凹槽有利于將封裝膠層更好的成型于該基板上，當(dāng)運(yùn)用到燈具上時(shí)，省掉了傳統(tǒng)工藝中專(zhuān)門(mén)放置電路元件的位置，具有較好的集成度，安裝工藝簡(jiǎn)化，生產(chǎn)成本大幅降低。
[0015]2、本實(shí)用新型還設(shè)置有該正極導(dǎo)電焊盤(pán)及該負(fù)極導(dǎo)電焊盤(pán)，通過(guò)將該正極導(dǎo)電焊盤(pán)及該負(fù)極導(dǎo)電焊盤(pán)設(shè)計(jì)成面積較大的片狀結(jié)構(gòu)，有利于這些LED芯片產(chǎn)生的熱量向該基板的底部傳導(dǎo)，使得熱量均勻的分布到該基板上避免熱量的堆積，進(jìn)一步的通過(guò)該正極導(dǎo)電焊盤(pán)及該負(fù)極導(dǎo)電焊盤(pán)連接到外部的散熱件上進(jìn)行散熱，有利于延長(zhǎng)這些LED芯片的壽命O
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的頂面視圖；
[0017]圖2為圖1所示集成LED封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的底面視圖；
[0018]圖3為圖1所示集成LED封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的側(cè)視圖；
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0020]實(shí)施例一(請(qǐng)參考圖1至圖3):
[0021]本實(shí)用新型提供的一種集成LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板10、LED芯片21，該基板10的頂面設(shè)有頂面電路層(圖未示)，這些LED芯片21通過(guò)該頂面電路層相互連接形成串聯(lián)或并聯(lián)的電連接。本實(shí)施例中，這些LED芯片21為倒裝LED芯片結(jié)構(gòu)。其中，該頂面電路層為印刷電路或者由印刷電路與金線連接而成。
[0022 ]其中，該基板1的頂面設(shè)置有凹槽13，這些LED芯片21設(shè)置于該凹槽13內(nèi)，該凹槽13內(nèi)填充有包覆這些LED芯片21的封裝膠層51，通過(guò)設(shè)置該凹槽13有利于將該封裝膠層51更好的成型于該基板10上、覆蓋這些LED芯片21并且與以下的電路元件31隔離開(kāi)，實(shí)際上還可根據(jù)需要將部分電路元件31設(shè)置于該凹槽13內(nèi)。其中，該封裝膠層51由透明膠及熒光粉混合制作而成。該基板10由硅材料制作而成。該基板10上集成設(shè)置有控制這些LED芯片21的電路元件31，這些電路元件31設(shè)置于該頂面電路層上。這些電路元件31為貼片元件，這些電路元件31設(shè)置于這些LED芯片21的外圍，這些電路元件31通過(guò)該頂面電路層與這些LED芯片21形成電連接。本實(shí)用新型通過(guò)將這些電路元件31直接貼片于該基板10上和這些LED芯片21集成于同一基板上，當(dāng)運(yùn)用到燈具上時(shí)，省掉了傳統(tǒng)工藝中專(zhuān)門(mén)放置電路元件31的位置，具有較好的集成度，安裝工藝簡(jiǎn)化，生產(chǎn)成本大幅降低。
[0023]此外，該基板10的底面還設(shè)有底面電路層(圖未示)，該基板10上開(kāi)有將該頂面電路層和該底面電路層連通的導(dǎo)電孔，這些導(dǎo)電孔為金屬化鍍孔或金屬填充孔。該底面電路層可為印刷電路。這些導(dǎo)電孔包括正極導(dǎo)電孔11及負(fù)極導(dǎo)電孔12，該底面電路層設(shè)置有連接該正極導(dǎo)電孔11的正極導(dǎo)電焊盤(pán)41及連接該負(fù)極導(dǎo)電孔12的負(fù)極導(dǎo)電焊盤(pán)42。該正極導(dǎo)電焊盤(pán)41及該負(fù)極導(dǎo)電焊盤(pán)42為金屬片結(jié)構(gòu)并與該基板10的底面熱連接。本實(shí)施例將該正極導(dǎo)電焊盤(pán)41及該負(fù)極導(dǎo)電焊盤(pán)42設(shè)計(jì)成面積較大的片狀結(jié)構(gòu)，有利于這些LED芯片產(chǎn)生的熱量向該基板的底部傳導(dǎo)，使得熱量均勻的分布到該基板上避免熱量的堆積，進(jìn)一步的通過(guò)該正極導(dǎo)電焊盤(pán)41及該負(fù)極導(dǎo)電焊盤(pán)42連接到外部的散熱件上進(jìn)行散熱，有利于延長(zhǎng)這些LED芯片21的壽命。
[0024]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片，該基板的頂面設(shè)有頂面電路層，所述LED芯片通過(guò)該頂面電路層相互連接形成串聯(lián)或并聯(lián)的電連接，其特征在于:該基板的頂面設(shè)置有凹槽，所述LED芯片設(shè)置于該凹槽內(nèi)，該凹槽內(nèi)填充有包覆所述LED芯片的封裝膠層，該基板的底面還設(shè)有底面電路層，該基板上開(kāi)有將該頂面電路層和該底面電路層連通的導(dǎo)電孔，該基板上集成設(shè)置有控制所述LED芯片的電路元件，所述電路元件與所述LED芯片電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)電孔包括正極導(dǎo)電孔及負(fù)極導(dǎo)電孔，該底面電路層設(shè)置有連接該正極導(dǎo)電孔的正極導(dǎo)電焊盤(pán)及連接該負(fù)極導(dǎo)電孔的負(fù)極導(dǎo)電焊盤(pán)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該正極導(dǎo)電焊盤(pán)及該負(fù)極導(dǎo)電焊盤(pán)為金屬片結(jié)構(gòu)并與該基板的底面熱連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該封裝膠層由透明膠及熒光粉混合制作而成。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片為倒裝LED芯片結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該基板由娃材料制作而成。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路元件為貼片元件，所述電路元件設(shè)置于所述LED芯片的外圍，所述電路元件通過(guò)該頂面電路層與所述LED芯片形成電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)電孔為金屬化鍍孔或金屬填充孔。
【專(zhuān)利摘要】一種集成LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片，該基板的頂面設(shè)有頂面電路層，所述LED芯片通過(guò)該頂面電路層相互連接形成串聯(lián)或并聯(lián)的電連接，該基板的頂面設(shè)置有凹槽，所述LED芯片設(shè)置于該凹槽內(nèi)，該凹槽內(nèi)填充有包覆所述LED芯片的封裝膠層，該基板的底面還設(shè)有底面電路層，該基板上開(kāi)有將該頂面電路層和該底面電路層連通的導(dǎo)電孔，該基板上集成設(shè)置有控制所述LED芯片的電路元件，所述電路元件與所述LED芯片電連接。該集成LED封裝結(jié)構(gòu)具有較好集成度、散熱良好的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H01L25/00, H01L33/62, H01L33/52, H01L33/48, H01L33/64
【公開(kāi)號(hào)】CN205335256
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620059292
【發(fā)明人】邱凱達(dá)
【申請(qǐng)人】廈門(mén)理工學(xué)院
【公開(kāi)日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2016年1月21日