集成電路封裝后去除溢料裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路封裝輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種可有效去除封裝后殘留溢料、提升產(chǎn)品質(zhì)量的集成電路封裝后去除溢料裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路封裝作業(yè)中，由于塑封模具的合模無法使上下模保證零間隙，導(dǎo)致封裝后集成電路塊的邊緣有環(huán)氧樹脂的溢料存在，封裝的產(chǎn)品不同，溢料大小不同。為了去除集成電路封裝后殘存的溢料，通常利用電鍍藥水軟化溢料后，再用高壓水去溢料設(shè)備去除。這種方法作業(yè)人員勞動(dòng)強(qiáng)度大，溢料去除不干凈，并且會(huì)造成集成電路管腿側(cè)面有殘余塑封材料，造成后續(xù)集成電路焊接不良，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種激光去除集成電路封裝后的溢料裝置，以解決集成電路封裝后溢料去除不干凈，造成集成電路焊接不良，影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:
一種集成電路封裝后去除溢料裝置，它包括操作臺面、安裝在操作臺面上的兩條軌道，兩條軌道上設(shè)有皮帶輪，皮帶輪上設(shè)有輸送皮帶，皮帶輪與電機(jī)相連接，其中一條軌道的頂端外側(cè)設(shè)有集成電路料條上料機(jī)構(gòu)，該條軌道的底部外側(cè)設(shè)有集成電路料條下料機(jī)構(gòu)，另一條軌道的外側(cè)設(shè)有兩個(gè)溢料清除機(jī)構(gòu)，兩個(gè)溢料清除機(jī)構(gòu)的中間設(shè)有集成電路料條翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。
[0005]作為本發(fā)明的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述料條翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括上夾料板、下夾料板、旋轉(zhuǎn)軸套，上夾料板、下夾料板的一端分別與旋軸軸套相連接，旋轉(zhuǎn)軸套安裝在聯(lián)軸器的主軸上，主軸的兩端設(shè)有支撐座，聯(lián)軸器與旋轉(zhuǎn)氣缸相連接。
[0006]作為本發(fā)明的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述支撐座安裝在兩條所述軌道的外側(cè)相對置位置處，所述上夾料板、下夾料板的另一端懸空延伸在兩條所述軌道中間位置。
[0007]作為本發(fā)明的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述上夾料板與旋轉(zhuǎn)軸套的連接端上表面上設(shè)有復(fù)位彈簧。
[0008]作為本發(fā)明的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述下夾料板與旋轉(zhuǎn)軸套的連接端下表面上設(shè)有復(fù)位支桿。
[0009]作為本發(fā)明的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述溢料清除機(jī)構(gòu)包括限位板、傳感器、伺服頂料板、除塵罩，四塊限位板分別對稱安裝在兩條軌道的外側(cè)，傳感器安裝在一條軌道的內(nèi)側(cè)，伺服頂料板的一端通過銷軸安裝在兩條軌道的中間，另一端延伸在軌道的中間，除塵罩安裝在一條軌道的外側(cè)。
[0010]作為本發(fā)明的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述溢料清除機(jī)構(gòu)還包括至少兩塊定位針板，定位針板分別安裝在軌道的上方，位于兩塊同側(cè)限位板的中間。
[0011 ] 本發(fā)明在使用中，所述上料機(jī)構(gòu)將封裝后集成電路料條抓放到兩條所述軌道中間的輸送皮帶上，電機(jī)帶動(dòng)皮帶輪轉(zhuǎn)動(dòng)，皮帶輪再帶動(dòng)輸送皮帶將集成電路料條運(yùn)送到第一個(gè)溢料清除機(jī)構(gòu)處，傳感器檢測到集成電路料條后，伺服頂料板的活動(dòng)端將集成電路料條舉升，集成電路料條的定位孔進(jìn)入定位針板中定位，限位板對整條集成電路料條限位，溢料清除機(jī)構(gòu)中的激光器開始去除溢料，在溢料去除過程中產(chǎn)生的灰塵通過除塵罩排除；溢料清除機(jī)構(gòu)對集成電路正面的溢料清除干凈后，集成電路料條繼續(xù)跟隨輸送皮帶運(yùn)行至翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)處，集成電路料條進(jìn)入翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的上夾料板與下夾料板之間，旋轉(zhuǎn)氣缸啟動(dòng)，使上夾料板離開復(fù)位支桿，復(fù)位彈簧展開壓住下夾料板，上夾料板與下夾料板將集成電路料條夾緊，旋轉(zhuǎn)氣缸帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸套轉(zhuǎn)動(dòng)，上夾料板與下夾料板跟隨旋轉(zhuǎn)軸套翻轉(zhuǎn)180°，集成電路料條隨之翻轉(zhuǎn)180°，上夾料板與下夾料板松開集成電路料條，旋轉(zhuǎn)氣缸反向轉(zhuǎn)動(dòng)，將上夾料板與下夾料板反向翻轉(zhuǎn)180°，上夾料板和下夾料板回到初始位置，復(fù)位支桿將上夾料板頂起，復(fù)位彈簧壓縮，上夾料板和下夾料板張開，重復(fù)上一動(dòng)作；翻轉(zhuǎn)后的集成電路料條的正面與輸送皮帶相接處，隨著輸送皮帶運(yùn)行至第二個(gè)溢料清除機(jī)構(gòu)處，溢料清除機(jī)構(gòu)對集成電路料條的背面再進(jìn)行溢料的清除作業(yè)；溢料清除干凈后，集成電路料條被下料機(jī)構(gòu)從操作臺面上抓取下去，本發(fā)明完成了集成電路封裝時(shí)產(chǎn)生的溢料的全方位清除作業(yè)。
[0012]本發(fā)明的有益效果為:
(1)本發(fā)明采用皮帶輸送機(jī)構(gòu)、兩個(gè)溢料清除機(jī)構(gòu)和翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，使集成電路正反面的溢料均得到有效地清理，集成電路產(chǎn)品的管腿整潔，提高了集成電路產(chǎn)品的質(zhì)量；
(2)本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，操作便捷，通過調(diào)整上夾料板、下夾料板上的復(fù)位彈簧、復(fù)位支桿的高度，可適用于不同規(guī)格的集成電路溢料的清理作業(yè)。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1中翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是圖1中去溢料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中:1、操作臺面，2、上料機(jī)構(gòu)，3、軌道，4、輸送皮帶，5、皮帶輪，6、溢料清除機(jī)構(gòu)，7、翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，8、下料機(jī)構(gòu)，9、電機(jī)，10、旋軸軸套，11、上夾料板，12、下夾料板，13、聯(lián)軸器，14、主軸，15、支撐座，16、復(fù)位彈簧，17、復(fù)位支桿，18、旋轉(zhuǎn)氣缸，19、集成電路料條，20、檔料釘，21、傳感器，22、伺服頂料板，23、定位針板，24、除塵罩，25、限位板。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0015]如圖1、圖2所示的一種集成電路封裝后去除溢料裝置，它包括操作臺面1、安裝在操作臺面I上的兩條軌道3，兩條軌道3上均設(shè)有皮帶輪5，皮帶輪5上設(shè)有輸送皮帶4，皮帶輪5與電機(jī)9相連接，其中一條軌道3的頂端外側(cè)設(shè)有集成電路料條上料機(jī)構(gòu)2，該條軌道3的底部外側(cè)設(shè)有集成電路料條下料機(jī)構(gòu)8，另一條軌道3的外側(cè)設(shè)有兩個(gè)溢料清除機(jī)構(gòu)6，兩個(gè)溢料清除機(jī)構(gòu)6的中間設(shè)有集成電路料條翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)7。
[0016]料條翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)7包括上夾料板11、下夾料板12、旋轉(zhuǎn)軸套10，上夾料板11、下夾料板12的一端分別與旋軸軸套10相連接，旋轉(zhuǎn)軸套10安裝在聯(lián)軸器13的主軸14上，主軸14的兩端設(shè)有支撐座15，聯(lián)軸器13與旋轉(zhuǎn)氣缸18相連接。
[0017]支撐座15安裝在兩條軌道3的外側(cè)相對置位置