二極管的微型芯片裝填引導(dǎo)模具及裝填方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種二極管的微型芯片裝填引導(dǎo)模具，還涉及一種基于上述模具的二極管的微型芯片裝填方法，屬于二極管制作技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]圓形丁頭引線二極管是一種特殊結(jié)構(gòu)的二極管，如圖2所示，包括玻殼7、微型芯片8和兩個(gè)圓形丁頭引線6，玻殼8為圓環(huán)玻璃管，圓形丁頭引線6為“T”形，其丁頭大端直徑大于玻殼7外徑，小端直徑小于玻殼7內(nèi)徑，兩個(gè)圓形丁頭引線6分別從兩端插入玻殼7內(nèi)并與微型芯片8相接觸。
[0003]目前存在的二極管燒結(jié)模具對(duì)二極管裝填工藝采用圓孔軸向定位，方法為:首先在燒結(jié)模具孔中放入一個(gè)圓形丁頭引線6，依次放入玻殼7、微型芯片8和另一個(gè)圓形丁頭引線6。其中，微型芯片裝填尤為復(fù)雜和重要。目前，關(guān)于圓形丁頭引線二極管的芯片裝填主要通過以下兩種方式來實(shí)現(xiàn)。
[0004]1、手工拾取裝填方式，用鑷子或真空吸筆單片拾取單個(gè)操作，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，不利于大批量的生產(chǎn)使用，且在遇到微型芯片時(shí)，由于芯片太小鑷子無(wú)法夾取，手工拾取方式便無(wú)法使用。
[0005]2、使用適合大批量生產(chǎn)的微型芯片裝填工具，如附圖3所示的一種芯片吸盤裝置，其上設(shè)有多個(gè)與芯片體積相等的限位沉孔9，每個(gè)限位沉孔里開有I個(gè)小于芯片體積的吸孔10，限位沉孔9的孔距、數(shù)量與燒結(jié)模具上的模具孔的孔距、數(shù)量相同。其裝填工藝為:把若干芯片置于吸盤內(nèi)通過晃動(dòng)吸盤把芯片勻開，使芯片進(jìn)入限位沉孔9，利用氣體轉(zhuǎn)換踏板開關(guān)控制吸孔進(jìn)行芯片吸附，吸附完成后把多余的芯片倒入容器中，把吸盤與燒結(jié)模具裝配合適后松開氣體轉(zhuǎn)換踏板開關(guān)，此時(shí)，芯片會(huì)落入在燒結(jié)模具中裝配好的玻殼內(nèi)。上述芯片吸盤裝置為大批量裝填芯片，雖解決了手工裝填效率問題，但針對(duì)附圖2所示的一種圓形丁頭引線二極管，其丁頭引線大端直徑大于玻殼外徑，但是燒結(jié)模具孔直徑與丁頭引線大端直徑相等也大于玻殼外徑，這樣在裝填時(shí)，一種微型芯片會(huì)由于芯片吸盤與燒結(jié)模具的裝配誤差問題導(dǎo)致少數(shù)芯片落在玻殼端面或玻殼外的情況出現(xiàn)，造成二極管無(wú)片現(xiàn)象，從而影響了二極管生產(chǎn)的成品率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種二極管的微型芯片裝填引導(dǎo)模具和一種基于此模具的裝填方法，能夠使微型芯片準(zhǔn)確的控制引導(dǎo)落入玻殼中心，提高二極管生產(chǎn)的成品率。
[0007]為了解決所述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種二極管的微型芯片裝填引導(dǎo)模具，包括模具基板、多個(gè)位于模具基板上的圓柱凸臺(tái)，每個(gè)圓柱凸臺(tái)內(nèi)均開有I個(gè)錐度孔，錐度孔貫穿圓柱凸臺(tái)和模具基板，且錐度孔的軸線與圓柱凸臺(tái)的軸線相重合。
[0008]本發(fā)明所述二極管的微型芯片裝填引導(dǎo)模具，所述圓柱凸臺(tái)的外徑與燒結(jié)模具孔內(nèi)徑呈過盈配合，裝配后，圓柱凸臺(tái)會(huì)下沉到燒結(jié)模具孔中，其端面會(huì)與玻殼端面接觸；錐度孔的上方孔直徑大于等于芯片吸盤的限位沉孔直徑，下方孔直徑略大于微型芯片外接圓的直徑，下方孔的大小以能使該微型芯片順利通過該孔落入玻殼為準(zhǔn)，方便微型芯片落入玻殼中。
[0009]本發(fā)明所述二極管的微型芯片裝填引導(dǎo)模具，為了提高裝填效率，所述圓柱凸臺(tái)的數(shù)量、排列方式與燒結(jié)模具孔、芯片吸盤限位沉孔的數(shù)量、排列方式均相同。
[0010]本發(fā)明所述二極管的微型芯片裝填引導(dǎo)模具，為了防止裝配時(shí)出現(xiàn)偏差，所述模具基板遠(yuǎn)離圓柱凸臺(tái)的端面上設(shè)有與芯片吸盤配合的定位孔，模具基板靠近圓柱凸臺(tái)的端面上設(shè)有與燒結(jié)模具配合的定位銷。
[0011]本發(fā)明還公開一種基于上述模具的二極管的微型芯片裝填方法，包括以下步驟:
1)、二極管燒結(jié)模具對(duì)二極管裝填工藝采用圓孔軸向定位，首先在燒結(jié)模具的模具孔中放入一個(gè)圓形丁頭引線，圓形丁頭引線大端朝下，然后放入玻殼，玻殼套在圓形丁頭引線小端上；
2)、利用本模具的模具基板兩端的定位銷與燒結(jié)模具定位孔配合，此時(shí)圓柱凸臺(tái)進(jìn)入燒結(jié)模具孔中且與玻殼作相對(duì)接觸狀態(tài)；
3)、把若干微型芯片放入芯片吸盤中，晃動(dòng)吸盤把微型芯片均勻攤開，使微型芯片進(jìn)入限位沉孔中，利用氣體轉(zhuǎn)換踏板開關(guān)控制吸孔進(jìn)行微型芯片吸附，吸附完成后把多余的芯片倒入容器中，然后使芯片吸盤的定位銷與模具基板兩端的定位孔裝配，裝配合適后松開氣體轉(zhuǎn)換踏板開關(guān)，微型芯片通過錐度孔的引導(dǎo)落入玻殼中，最后放入另一個(gè)圓形丁頭引線，使其小頭朝下且插在玻殼中，一個(gè)二極管的微型芯片裝填完成。
[0012]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明所述二極管的微型芯片裝填引導(dǎo)模具的模具基板與圓柱凸臺(tái)為一體形成，在與燒結(jié)模具裝配后，圓柱凸臺(tái)會(huì)填充進(jìn)入燒結(jié)模具孔中與玻殼直接接觸，這樣，貫穿于模具基板和圓柱凸臺(tái)中心的錐度孔便可與玻殼中心對(duì)齊，然后利用其特有的錐形孔把芯片吸盤吸附住的芯片引導(dǎo)進(jìn)入玻殼中。本發(fā)明有較高的實(shí)用性，操作簡(jiǎn)便，與現(xiàn)有技術(shù)相比，解決了使用芯片吸盤時(shí)微型芯片不易進(jìn)入玻殼中心的問題，大大提升了二極管的裝填成品率。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明所述二極管的微型芯片裝填引導(dǎo)模具的立體結(jié)構(gòu)圖；
圖2為圓形丁頭引線二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為芯片吸盤的立體結(jié)構(gòu)圖；
圖4為本發(fā)明所述模具與芯片吸盤、燒結(jié)模具裝配后的局部剖視圖；
圖中:1、模具基板，2、圓柱凸臺(tái)，3、錐度孔，4、定位銷，5、定位孔，6、圓形丁頭引線，7、玻殼，8、微型芯片，9、限位沉孔，10、吸孔，11、燒結(jié)模具孔。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明和限定。
[0015]如圖1所示，一種二極管的微型芯片裝填引導(dǎo)模具，包括模具基板1、多個(gè)位于模具