專(zhuān)利名稱(chēng)：安裝集成電路封裝的方法，集成電路封裝及形成的組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種把電子元件安裝到印刷電路板上的方法，電子器件及由此形成的組件。
本發(fā)明尤其涉及(但不是排它的)表面可安裝的球柵陣列(BGA)電子元件安裝到印刷電路板，以提高表面可安裝BGA電子元件和印刷電路板之間的焊接接點(diǎn)的可靠性。
背景技術(shù)：
在過(guò)去十年內(nèi)，顯著地增加了例如個(gè)人計(jì)算機(jī)、便攜式電腦(膝上型計(jì)算機(jī))、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)之類(lèi)的電子器件的利用。并且，增加了這種電子器件中更強(qiáng)的功能性和緊密性的需要。尋求對(duì)具有更大功能性和緊密性的器件的更大制造量的需要，電子器件的制造商被迫發(fā)展自動(dòng)裝配工藝以保持競(jìng)爭(zhēng)力。
電子器件制造的顯著優(yōu)勢(shì)是發(fā)展了表面安裝技術(shù)，其中焊接劑的墊是絲網(wǎng)印刷在印刷電路板上的預(yù)定陣列中，放置例如集成電路封裝的電子元件的端子與焊接墊接觸，并且把組件放置在考爐等內(nèi)以“回流(reflow)”焊接墊，來(lái)形成印刷電路板的各自端子與其上安裝的電子元件之間的機(jī)械和電連接。
通常，焊接劑的相當(dāng)厚的層被涂敷到印刷電路板表面上的電導(dǎo)通“島”上，當(dāng)焊接“圓點(diǎn)”液化以及表面張力擴(kuò)散到島面積上方的圓點(diǎn)，以補(bǔ)償厚度的顯著減少和表面面積的增加。在電子元件的電端子的區(qū)域中液體焊劑的量的這種減少常常在元件和印刷電路板之間產(chǎn)生削弱或有缺陷的電連接。
當(dāng)一般有效用于其主要目的時(shí)，表面安裝技術(shù)的早期形式具有額外的缺點(diǎn)，例如電子元件相對(duì)于印刷電路板上的各自的焊接墊的未對(duì)準(zhǔn)，導(dǎo)致了電子元件和印刷電路板之間的不良機(jī)械和電連接。
為了滿足電子器件更強(qiáng)的功能性和更大的緊密性的需要，印刷電路板上變得更滿是具有非常大數(shù)量的電端子的集成電路封裝，而同時(shí)要求用于集成電路封裝的甚至更小的印記的需要。由于這些明顯矛盾的要求產(chǎn)生了球柵陣列(BGA)電子元件封裝。
一種典型的BGA封裝包括一列基本外圍的焊接球，焊接球被粘附到在封裝基板或電子元件沖撞架的一側(cè)上的相對(duì)應(yīng)的電子接觸墊上，接觸墊與例如安裝在沖撞架的其它側(cè)上的集成電路的電子元件的端子電連接。BGA封裝被定位在具有焊接球的印刷電路板上，焊接球接觸印刷電路板上的各自的焊接墊，并且隨后在回流爐或熔爐內(nèi)加熱組件以熔化焊接球和焊接墊。
安裝BGA電子元件的一種考慮是通過(guò)使印刷電路板和電子元件沖撞架中的熱膨脹系數(shù)不同，使應(yīng)力能引入焊接接點(diǎn)。對(duì)于降低熱應(yīng)力和降低電子元件性能的一種提議包括引入散熱片的印刷電路板以消散由電子元件產(chǎn)生的熱。
另一種提議包括在印刷電路板上對(duì)角排列的伸長(zhǎng)矩形焊接墊的定位，以減少焊接接點(diǎn)沿?cái)U(kuò)展和收縮的對(duì)角軸裂縫的趨勢(shì)。又一種提議包括排列焊接球的陣列以形成位于安裝在沖撞架上的集成電路的印記外部的外部陣列和位于集成電路的印記內(nèi)的內(nèi)部陣列。
還有一種提議包括沿電子元件沖撞架的對(duì)角線和/或角或在其它高應(yīng)力位置中排列多個(gè)“虛設(shè)”焊接球，以提供對(duì)連接到電子元件的有源端子的焊接球的一些保護(hù)，來(lái)分散更大區(qū)域上方的熱切變張力，“虛設(shè)”焊接球不連接電子元件的有源端子。由此虛設(shè)球僅提供印刷電路板和電子元件沖撞架之間的機(jī)械連接。
近年來(lái)對(duì)環(huán)境的考慮鼓勵(lì)利用可以是銅(Cu)、銀(Ag)和錫(Sn)合金或銅(Cu)、銦(In)和錫(Sn)合金或這些合金的混合物的無(wú)鉛(Pb)焊劑。用于無(wú)鉛焊劑的一般原理和時(shí)間要求BGA電子元件的焊接球和焊接劑都是基本相同的成分以避免熔點(diǎn)不同，影響焊接接點(diǎn)之電耦合的完整性。這樣可能是一個(gè)問(wèn)題，在任一印刷電路板和/或沖撞架接點(diǎn)墊上的電端子涂錫于含鉛的焊劑或焊接劑墊之一，并且焊接球無(wú)鉛而其他含鉛，以便遇到不同的熔化溫度。即使在形成在電路板上的焊接墊和BGA的焊接球的焊接劑中有基本相同的焊劑合金，也不難遇到BGA焊接接點(diǎn)中的空隙或阻斷，尤其是焊接球的熔化溫度低于焊接墊的熔化溫度的話。這些空隙或阻斷能引起電子器件的衰減或者由于焊接接點(diǎn)中機(jī)械或電失效引起的后面的磁場(chǎng)失效。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方案，提供一種把表面可安裝BGA電子元件安裝到印刷電路板上的方法，該元件具有焊接球的第一陣列和焊接球的第二陣列，并且所述方法包括在印刷電路板上確定焊接球的第一陣列和焊接球的第二陣列二者的位置，定位第一陣列和第二陣列來(lái)對(duì)準(zhǔn)所述印刷電路板的安裝墊上的各自的焊接淀積物以形成組件；以及使所述組件受到回流焊接處理，其中焊接球的第二陣列在焊接球的第一陣列和所述焊接淀積物之后熔化，由此焊接球的所述第二陣列延緩了所述第一陣列和各自的所述焊接淀積物之間的接觸，直到充分熔化焊接球的所述第一陣列和它們各自的所述焊接淀積物之后。
適當(dāng)?shù)?，第二陣列包括具有比所述第一陣列的焊接球大的直徑的焊接球?br> 優(yōu)選地，在所述回流焊接處理的最初階段期間第一陣列與各自的所述焊接淀積物間隔開(kāi)。
適當(dāng)?shù)?，第二陣列包括具有比所述第一陣列高的熔點(diǎn)的焊接合金。可選擇地，所述第二陣列可以包括具有比所述第一陣列高的熔點(diǎn)的焊接合金。
適當(dāng)?shù)?，所述焊接淀積物的熔點(diǎn)比所述第一陣列高。
優(yōu)選地，所述第二陣列保持所述第一陣列的已熔焊接球和各自的所述焊接淀積物之間分隔一段時(shí)間，這段時(shí)間足以在所述第一陣列和各自的所述焊接淀積物之間接觸之前使焊接粘劑(solder paste flux)蒸發(fā)。
適當(dāng)?shù)?，第二陣列不電耦合到表面可安裝BGA電子元件的有源管芯電極。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方案，提供一種表面可安裝BGA電子元件，包括BGA沖撞架的所述電子元件具有焊接球的第一陣列；焊接球的第二陣列，使所述第二陣列在回流焊接處理期間適于延緩所述第一陣列和在印刷電路板的安裝墊上的已對(duì)準(zhǔn)焊接淀積物之間的接觸，直到所述第一陣列和各自的所述焊接淀積物已熔化。
優(yōu)選地，所述第二陣列包括具有比所述第一陣列的焊接球的直徑大的焊接球。適當(dāng)?shù)?，所述第二陣列包括具有與所述第一陣列基本相同的熔點(diǎn)的合金?？蛇x擇地，所述第二陣列可以包括具有比所述第一陣列高的熔點(diǎn)的合金。
適當(dāng)?shù)兀x擇焊接球的所述第二陣列以具有比所述焊接墊的熔點(diǎn)高的熔點(diǎn)。
優(yōu)選地，所述第二陣列位于鄰近所述沖撞架的直徑方向相對(duì)的角。在一個(gè)可替換的排列中，設(shè)置所述第二陣列鄰近所述沖撞架的相對(duì)側(cè)邊緣。然而，在另一個(gè)可替換的排列中，按十字構(gòu)造排列所述第二陣列。
適當(dāng)?shù)?，第二陣列不電耦合到表面可安裝BGA電子元件的有源管芯電極。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方案，提供一種電子器件組件，所述組件包括表面可安裝BGA電子元件；以及在其上具有帶焊接淀積物的一列安裝墊的印刷電路板，所述表面可安裝BGA電子元件包括焊接球的第一陣列和焊接球的第二陣列，所述組件的特征在于所述第二陣列與所述第一陣列有一個(gè)或多個(gè)特性不同，使得在回流焊接期間延緩了所述第一陣列和各自的所述焊接淀積物之間的熔融(fusion)，直到在所述第一陣列和各自的所述焊接淀積物熔化之后。
適當(dāng)?shù)?，第一陣列的所述焊接球均形成比所述第二陣列的焊接球體積小的焊接接點(diǎn)。
優(yōu)選地，第二陣列不電耦合到表面可安裝BGA電子元件的有源管芯電極。


為便于更充分地理解發(fā)明的各種方案，并且付諸于實(shí)踐，現(xiàn)在將參考附圖中所示例的優(yōu)選實(shí)施例，其中圖1示出了表面可安裝BGA電子元件的俯視圖；圖2示出了圖1按反向位置的封裝；圖3示意地示出了在回流焊接處理之前圖1的表面可安裝BGA電子元件和印刷電路板的組件的側(cè)視圖；圖4示出了在回流焊接處理之前圖3中所圍繞的區(qū)域的放大圖；圖5示出了在回流焊接處理期間圖3的組件；圖6示出了在回流處理期間圖3中所圍繞的區(qū)域的放大圖；圖7示出了在回流處理完成后圖3的組件的側(cè)視圖；圖8示出了圖7中所圍繞的區(qū)域的放大圖；圖9示出了在回流處理期間表面可安裝BGA電子元件和印刷電路板的可替換組件的側(cè)視圖；圖10示出了圖9中所圍繞的區(qū)域的放大圖；以及圖11和12示出了第二焊球陣列構(gòu)造的可替換實(shí)施例。
為了簡(jiǎn)潔，在需要的地方，以相同的參考數(shù)字表示相同特征。
在本說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求中，術(shù)語(yǔ)“包括(comprises)”、“包含(including)”、“構(gòu)成(comprising)”或類(lèi)似的術(shù)語(yǔ)用于表示非專(zhuān)用的包含物，使得包括元件列表的方法或裝置不只是包含那些元件，而且可以充分地包括沒(méi)有列出的其它元件。
具體實(shí)施例方式
圖1示意地示出了常稱(chēng)為BGA集成電路封裝的表面可安裝BGA電子元件1的俯視圖。
如在突出的仿真圖中所示的是位于結(jié)合有沖撞架(bump frame)0的接觸墊4的間隔陣列中的常規(guī)焊接球3的第一陣列2，這些接觸墊4與含有部分表面可安裝BGA電子元件1的電子電路電連接。電子電路一般形成在半導(dǎo)體材料上并且通常稱(chēng)為管芯，管芯由一般為矩形形狀的封膠外殼13所保護(hù)。在外殼13的每個(gè)角的內(nèi)部是含有常規(guī)焊接球3a的附加的相應(yīng)接觸墊4，常規(guī)焊接球3a可以或不電連接到電子電路(未示出)，而另外有助于機(jī)械地使表面可安裝BGA電子元件1粘合到印刷電路板(未示出)上。
位于各自的接觸墊5內(nèi)、在第一陣列2的直徑方向相對(duì)的角處是具有比第一陣列2的焊接球3的直徑大的焊接球6的第二陣列。提供定位標(biāo)志符號(hào)7，以在常規(guī)自動(dòng)組件處理期間，有助于表面可安裝BGA電子元件1的機(jī)械處理和方向確定，其中電子電路或管芯連接到位于管芯的各自的接觸墊4、5(常稱(chēng)為電極)內(nèi)的焊接球3、6上。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所應(yīng)清楚地，第一陣列和第二陣列不必具有規(guī)則的圖案，并且在本說(shuō)明書(shū)中，陣列可以只是具有組、套或多個(gè)的廣泛含義。
圖2示出了圖1的表面可安裝BGA電子元件1的反向圖，其中焊接球3的第一陣列2和球6的角陣列是清晰可見(jiàn)的。定位標(biāo)志符號(hào)7也是清晰可見(jiàn)的。
圖3示出了安裝在印刷電路板8上的圖1和2的表面可安裝BGA電子元件1，印刷電路板8具有多個(gè)焊接淀積物9、10，焊接淀積物9、10分別淀積在形成安裝墊的陣列的安裝墊9a、10a上。安裝墊9a至少電連接到印刷電路板8上的導(dǎo)電轉(zhuǎn)輪上(conductive runner)，并且安裝墊9a對(duì)準(zhǔn)表面可安裝BGA電子元件1的各自焊接球3。安裝墊10由印刷電路板8支持并且對(duì)準(zhǔn)表面可安裝BGA電子元件1的各自焊接球6。安裝墊10可以或不電連接到印刷電路板8上的各自導(dǎo)電轉(zhuǎn)輪上，換句話說(shuō)，這些安裝墊10可以為“虛設(shè)墊”。類(lèi)似地，焊接球6可以或不電連接到表面可安裝BGA電子元件1的電路上(例如，有源管芯電極)。
焊接淀積物9、10一般包括用常規(guī)絲網(wǎng)印刷工藝淀積在安裝墊9a、9b上的焊料糊狀成分，以得到預(yù)定厚度的焊料淀積物。應(yīng)注意，焊接球6的第二陣列包括比第一陣列2的焊接球3的直徑大的焊接球。在回流焊接處理的初始階段，表面可安裝BGA電子元件1的外殼13和印刷電路板8分開(kāi)一距離d1，這樣還提供用于使焊接球3與它們的各自焊接淀積物9間隔開(kāi)。
圖4是圖3中所圍繞的區(qū)域的放大圖，由此使焊接球3和各自的焊接淀積物9之間的間隙更加清楚明了。圖3和圖4中示意展現(xiàn)的構(gòu)造示例出在回流爐或熔爐(未示出)中受到常規(guī)回流焊接處理之前，焊接球3的第一陣列2、較大球6的第二陣列和在各自的墊9a、10a上的它們的各自焊接淀積物9、10的并置關(guān)系。
圖5和6示意地示例了在由圖3中所示的印刷電路板8支持的表面可安裝BGA電子元件1放置在回流爐或熔爐中之后，回流焊接處理的進(jìn)展。
最初，焊接球3和各自的焊接淀積物9達(dá)到它們的熔點(diǎn)，在球3和焊接淀積物9中的焊接合金的成分相同時(shí)，它們的熔點(diǎn)將是相同的。隨著球3和焊接淀積物9熔化，如圖6中更加清楚地所示，表面張力使截面輪廓平坦到某種程度，并且趨于保持焊接球3和焊接淀積物9之間的垂直間隔到一定程度，由此現(xiàn)在表面可安裝BGA電子元件1的外殼13和印刷電路板分開(kāi)一距離d2。
由于焊接球6的較大質(zhì)量，這些較大的球要花費(fèi)更長(zhǎng)的時(shí)間達(dá)到與焊接球3和焊接淀積物9相同的熔化溫度，盡管焊接球6開(kāi)始穿透各自的焊接淀積物10，由于熱能量轉(zhuǎn)移進(jìn)入焊接球6，某種程度上妨礙了焊接淀積物10種增加溫度的速度。嘗試在增加用于焊接球6達(dá)到它們的熔化溫度所花費(fèi)的時(shí)間的凈效應(yīng)之后，使得在焊接球6熔化并充分軟化之前焊接球3和各自的焊接淀積物9已充分熔化，以使表面可安裝BGA電子元件1外殼13朝印刷電路板8移動(dòng)，使焊接球3和焊接淀積物9的完全濕潤(rùn)的凸面11、12合在一起，如圖6種更加清楚地所示。
圖7和8示意地示出了回流焊接處理的結(jié)論，其中圖3至圖6的焊接球3和6徹底與各自的焊接淀積物9和10融合在一起，以充分形成濕潤(rùn)的非晶體14，非晶體14表現(xiàn)出表面可安裝BGA電子元件1的外殼13和印刷電路板8之間高完整空間的或無(wú)阻斷的電和機(jī)械結(jié)合，在表面可安裝BGA電子元件1的外殼13和印刷電路板8之間具有最終的分隔距離d3。在為圖7中所圍繞區(qū)域的放大圖的圖8中能更加清楚地看到的，非晶體是比用于安裝墊9a的鄰近接點(diǎn)稍微大的后部相似(post-like)結(jié)構(gòu)，并由此提供表面可安裝BGA電子元件1和印刷電路板8之間增強(qiáng)的機(jī)械接點(diǎn)，非晶體提供對(duì)應(yīng)原來(lái)的較大直徑的角焊接球6和各自的焊接淀積物10的電和機(jī)械接點(diǎn)14a。換句話說(shuō)，第一陣列2的焊接球3分別形成比第二陣列的焊接球6體積小的焊接接點(diǎn)。
從上所述，應(yīng)明白通過(guò)在印刷電路板8上確定焊接球的第一陣列和焊接球的第二陣列的位置，來(lái)形成表面可安裝BGA電子元件1和印刷電路板8的組件。確定第一陣列2和第二陣列的位置以在安裝墊上對(duì)準(zhǔn)各自的焊接淀積物9a、10。然后使該組件受到回流焊接處理，使得焊接球的第二陣列在焊接球的第一陣列2和焊接淀積物9、10之后熔化。因此，如上所述，焊接球的第二陣列延緩了所述第一陣列和各自的焊接淀積物之間的接觸，直到焊接球的第一陣列2和它們各自的焊接淀積物9完全熔化之后。由焊接球3和各自的焊接淀積物9之間的延緩接觸產(chǎn)生的特別優(yōu)勢(shì)在于，在如圖6中所示球3和焊接淀積物9的完全濕潤(rùn)的凸面結(jié)合在一起之前，允許有更長(zhǎng)的時(shí)間用于焊接淀積物9內(nèi)的剩余焊劑蒸發(fā)。此外，本發(fā)明將允許雙焊接系統(tǒng)，其中假定焊接淀積物9、10包括無(wú)焊劑引線，無(wú)焊劑引線一般具有比表面可安裝BGA電子元件1上含焊接球的引線稍微高的熔化溫度。通過(guò)利用在第一焊接球陣列之后熔化的第二焊接球陣列，在已熔化焊接球與之接觸之前，這將使更高熔化溫度的焊接墊充分熔化。
對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)很容易明白，在不脫離本發(fā)明的主旨和范圍的情況下，可以對(duì)本發(fā)明的各種方案作出許多修改和變化。
例如，圖9和10示出了可替換的實(shí)施例，其中除第二陣列的所選擇的焊接球3a具有比主要或第一陣列2的焊接球3高的熔化溫度以外，表面可安裝BGA電子元件1的所有焊接球3直徑相同。圖10是圖9中所圍繞區(qū)域的放大圖。
同時(shí)，在回流焊接處理之前，如圖9中所示，所有的焊接球3和3a最初與各自的焊接淀積物9接觸，在焊接球3和各自的焊接淀積物9的凸面11、12中的表面張力使已熔化體平坦化并由此產(chǎn)生其之間的間隔，直到更高的熔化溫度，球3a開(kāi)始熔融并軟化。在回流焊接處理期間，球3a在一定程度上用作各自焊接淀積物10的散熱片，并且因此延遲其熔化。一旦球3a開(kāi)始熔化，表面可安裝BGA電子元件1的外殼13朝印刷電路板8移動(dòng)，直到焊接球3和焊接淀積物9的完全濕潤(rùn)的凸面11、12開(kāi)始接觸并形成固態(tài)空隙(solid void)或無(wú)阻斷的(occlusion free)電和機(jī)械接點(diǎn)。
圖11和12分別示出了焊接球6的第二陣列15的可選擇十字形和邊緣構(gòu)造，其中盡管示例了第二陣列15包括較大直徑的焊接球6，為便于清楚，應(yīng)明白球6還能由具有與第一陣列相同直徑而更高熔化溫度的焊接球構(gòu)成，如圖9和10的實(shí)施例所例證的。
在所有所示的實(shí)施例中，第二陣列的焊接球可用作表面可安裝BGA電子元件1和印刷電路板之間的電耦合，或者它們可以簡(jiǎn)單地包括僅提供機(jī)械連接的“虛設(shè)”耦合。
對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員還應(yīng)很容易地明白，本發(fā)明的各種方案針對(duì)在回流焊接處理期間形成的現(xiàn)有技術(shù)的表面可安裝BGA電子元件1電接點(diǎn)的缺點(diǎn)提供了一種簡(jiǎn)單而精巧的解決方法。通過(guò)在表面可安裝BGA電子元件1上利用不同特性的焊接球的第一和第二陣列，能夠在焊接球的第二陣列熔化之前，選擇性地使第一陣列的焊接球和印刷電路板上的各自的焊接墊完全熔化，以使第一陣列的完全熔化的焊接球和在印刷電路板上的各自的焊接墊之間熔融。第二陣列的焊接球和在安裝墊上的它們各自的焊接淀積物允許在完全熔融時(shí)第一陣列和它們各自的焊接墊之間有受控的分離，同時(shí)在完全濕潤(rùn)已熔化表面的聚集的這種延遲能夠使剩余焊劑從焊接淀積物的焊劑成分中蒸發(fā)。
權(quán)利要求
1.一種把表面可安裝BGA電子元件安裝到印刷電路板上的方法，該元件具有焊接球的第一陣列和焊接球的第二陣列，并且所述方法包括在印刷電路板上確定焊接球的第一陣列和焊接球的第二陣列二者的位置，定位第一陣列和第二陣列來(lái)對(duì)準(zhǔn)所述印刷電路板的安裝墊上的各自的焊接淀積物以形成組件；以及使所述組件受到回流焊接處理，其中焊接球的第二陣列在焊接球的第一陣列和所述焊接淀積物之后熔化，由此焊接球的所述第二陣列延緩了所述第一陣列和各自的所述焊接淀積物之間的接觸，直到充分熔化焊接球的所述第一陣列和它們各自的所述焊接淀積物之后。
2.如權(quán)利要求1所要求的方法，其中，所述第二陣列包括具有比所述第一陣列的焊接球大的直徑的焊接球。
3.如權(quán)利要求1所要求的方法，其中，在所述回流焊接處理的最初階段期間，所述第一陣列與各自的所述焊接淀積物分離。
4.如權(quán)利要求3所要求的方法，其中，所述第二陣列包括具有與所述第一陣列基本相同的熔點(diǎn)的焊接合金。
5.如權(quán)利要求3所要求的方法，其中，所述第二陣列包括具有比所述第一陣列高的熔點(diǎn)的焊接合金。
6.如權(quán)利要求2所要求的方法，其中，所述第二陣列包括具有比所述第一陣列高的熔點(diǎn)的焊接合金。
7.如權(quán)利要求1所要求的方法，其中，所述第二陣列保持所述第一陣列的已熔焊接球和各自的所述焊接淀積物之間分隔一段時(shí)間，這段時(shí)間足以在所述第一陣列和各自的所述焊接淀積物之間接觸之前使焊接粘劑蒸發(fā)。
8.如權(quán)利要求1所要求的方法，其中，第二陣列不電耦合到表面可安裝BGA電子元件的有源管芯電極。
9.一種表面可安裝BGA電子元件，含有BGA沖撞架的所述電子元件具有焊接球的第一陣列；焊接球的第二陣列，使所述第二陣列在回流焊接處理期間適于延緩所述第一陣列和在印刷電路板的安裝墊上的已對(duì)準(zhǔn)焊接淀積物之間的接觸，直到所述第一陣列和各自的所述焊接淀積物已熔化。
10.如權(quán)利要求9所要求的電子元件，其中，所述第二陣列包括具有比所述第一陣列的焊接球的直徑大的焊接球。
11.如權(quán)利要求9所要求的電子元件，其中，所述第二陣列包括具有與所述第一陣列基本相同的熔點(diǎn)的合金。
12.如權(quán)利要求9所要求的電子元件，其中，所述第二陣列包括具有比所述第一陣列高的熔點(diǎn)的合金。
13.如權(quán)利要求9所要求的電子元件，其中，第二陣列不電耦合到表面可安裝BGA電子元件的有源管芯電極。
14.一種電子器件組件，所述組件包括表面可安裝BGA電子元件；以及在其上具有帶焊接淀積物的安裝墊陣列的印刷電路板，所述表面可安裝BGA電子元件包括焊接球的第一陣列和焊接球的第二陣列，所述組件的特征在于所述第二陣列與所述第一陣列有一個(gè)或多個(gè)特性不同，使得在回流焊接期間延緩了所述第一陣列和各自的所述焊接淀積物之間的熔融，直到在所述第一陣列和各自的所述焊接淀積物熔化之后。
15.如權(quán)利要求14所要求的組件，其中，第一陣列的所述焊接球中的每一個(gè)均形成比所述第二陣列的焊接球體積小的焊接接點(diǎn)。
16.如權(quán)利要求14所要求的組件，其中，第二陣列不電耦合到表面可安裝BGA電子元件的有源管芯電極。
全文摘要
一種把表面可安裝BGA電子元件(1)安裝到印刷電路板(8)的方法包括使用不同特性的焊接球(3，6)的第一和第二陣列。在回流焊接處理期間，不同焊接球特性允許第一陣列(2)的焊接球(3)和印刷電路板(8)上的各自的焊接淀積物(9)之間受控的間隔，使焊接球(3)和它們各自的焊接淀積物(9)在接觸之前充分熔化。焊接球(6)的延緩熔化用于保持第一陣列(2)的焊接球(3)和各自的焊接淀積物(9)之間的間隔，以確保完全濕潤(rùn)已熔化的表面(11，12)結(jié)合在一起，來(lái)形成無(wú)空隙和/或阻斷的高完整性的電和機(jī)械接點(diǎn)(14)。
文檔編號(hào)H05K7/02GK1761381SQ20041008509
公開(kāi)日2006年4月19日 申請(qǐng)日期2004年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月12日
發(fā)明者黃杰, 彭博, 吳曉華 申請(qǐng)人:摩托羅拉公司