專利名稱：半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線貼帶裝置及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種半導(dǎo)體元件，特別有關(guān)于一種將各導(dǎo)線相隔預(yù)定距離以膠帶貼于連接帶上的半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線貼帶裝置及其組裝方法。
現(xiàn)有的半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線組裝是使用導(dǎo)線架(lead frame)，導(dǎo)線架是以金屬片(一般為銅片)沖制而成，其上設(shè)有晶片區(qū)(chip pad)供擺置晶片，接線區(qū)(bonding pad)供連接導(dǎo)線至晶片上，以及引線(lead)供最終焊接于印刷電路板上(或安裝于插座上)用。上述的現(xiàn)有方式雖可用于自動化生產(chǎn)，但實際用于導(dǎo)線架的金屬片的利用率一般都不高，因為有一大部份用不到的金屬片被沖壓掉，而只留下欲使用到的金屬片區(qū)域，其利用率一般約只有20％～30％，因此使用導(dǎo)線架除了造成無謂的材料浪費外，也增加了制造成本。
現(xiàn)有半導(dǎo)體元件導(dǎo)線組裝所使用的導(dǎo)線架10，如

圖1所示，其中導(dǎo)線架10是以一整片金屬片沖制而成，其上的晶片區(qū)12供擺置晶片用，接線區(qū)14供連接導(dǎo)線至晶片上，引線16則供最終焊接于印刷電路板上。為高效率地使用金屬片材料，導(dǎo)線架10的上下兩側(cè)皆設(shè)有晶片區(qū)12、接線區(qū)14及引線16，同時為了便于自動化生產(chǎn)，每隔一段距離即設(shè)有定位孔18以利定位及分隔。如圖1所示的導(dǎo)線架雖適于自動化生產(chǎn)，但其對于金屬片的利用率甚低，因為沒有利用到的金屬片部份皆被沖掉，由此造成了浪費，并提高了制造成本。
本發(fā)明的目的在于提供一種材料利用率高的半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線貼帶裝置，以取代習(xí)知的導(dǎo)線架，以保證使用功能，并節(jié)省材料成本。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種適于自動化生產(chǎn)的導(dǎo)線貼帶裝置，其可充分利用金屬導(dǎo)線材料并使用易于加工的材料，以便于大量生產(chǎn)。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種適于自動化生產(chǎn)的導(dǎo)線貼帶裝置的組裝方法。
為達(dá)到上述目的本實用新型采取如下措施本發(fā)明的半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線貼帶裝置，其特征在于，包括至少二根金屬導(dǎo)線，金屬導(dǎo)線彼此相隔一預(yù)定距離，且金屬導(dǎo)線的末端部份呈壓扁狀；用以置放金屬導(dǎo)線的連接帶；粘接帶，用以將金屬導(dǎo)線黏貼并固定于連接帶上。
其中，所述連接帶及粘接帶上可設(shè)有相隔預(yù)定距離的定位孔，以利導(dǎo)線貼帶裝置準(zhǔn)確地傳送及定位。
其中，所述粘接帶可為膠帶或紙帶。
本發(fā)明的半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線貼帶組裝方法，包括下列步驟將金屬導(dǎo)線切割成所需的長度；將金屬導(dǎo)線的末端部份壓扁；相隔一預(yù)定距離置放各金屬導(dǎo)線于連接帶上；以膠帶黏貼固定各金屬導(dǎo)線在連接帶上；在黏合后的膠帶及連接帶上相隔預(yù)定距離設(shè)置定位孔，以利于準(zhǔn)確地傳送及定位。
附圖簡單說明圖1現(xiàn)有的半導(dǎo)體元件導(dǎo)線架的平面示意圖；圖2本發(fā)明半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線貼帶裝置實施例的平面示意圖。
結(jié)合附圖及實施例對本實用新型的結(jié)構(gòu)特征詳細(xì)說明如下如圖2所示，其為導(dǎo)線貼帶裝置20的平面示意圖，導(dǎo)線貼帶裝置20用以提供與現(xiàn)有導(dǎo)線架相同的功能；本發(fā)明中所使用的金屬導(dǎo)線22通常為圓銅線，該導(dǎo)線的直徑及長度根據(jù)產(chǎn)品需求設(shè)計，如電流量、晶片大小、散熱需求等。金屬導(dǎo)線22經(jīng)自動化切割并于其末端部份壓扁成型后，再使用膠帶24將各導(dǎo)線相隔預(yù)定距離貼于連接帶26上。連接帶26可選擇多種材料，可使用紙帶、塑料帶甚至金屬帶；膠帶24也可以使用各式各樣的膠與帶。本發(fā)明的一實施例中，連接帶26采用硬紙帶，膠帶24使用熱熔膠紙帶。這些材料因成本便宜而且具備所需的機械強度及黏合強度，并且容易施工而適于自動化生產(chǎn)，所以是導(dǎo)線貼帶裝置的較佳選擇。另外，本發(fā)明的導(dǎo)線貼帶裝置，在膠帶及連接帶上皆設(shè)計有重合的定位孔30，以利自動化生產(chǎn)時準(zhǔn)確地傳送及定位。欲擺置的晶片或元件則置于各金屬導(dǎo)線末端的壓扁部份28，并另行封閉后再應(yīng)用于電路中。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下效果本發(fā)明的導(dǎo)線貼帶裝置可完全取代現(xiàn)有的導(dǎo)線架，而且設(shè)計更簡便、更節(jié)省成本，且又適于自動化生產(chǎn)。
以上敘述是借較佳實施例來說明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及方法特征，并非用于限制本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線貼帶裝置，其特征在于，包括至少二根金屬導(dǎo)線，金屬導(dǎo)線彼此相隔一預(yù)定距離，且金屬導(dǎo)線的末端部份呈壓扁狀；用以置放金屬導(dǎo)線的連接帶；粘接帶，用以將金屬導(dǎo)線黏貼并固定于連接帶上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線貼帶組裝，其特征在于，所述連接帶及粘接帶上設(shè)有相隔預(yù)定距離的定位孔，以利導(dǎo)線貼帶裝置準(zhǔn)確地傳送及定位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述粘接帶為膠帶。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述粘接帶為紙帶。
5.一種半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線貼帶組裝方法，其特征在于包括下列步驟將金屬導(dǎo)線切割成所需的長度；將金屬導(dǎo)線的末端部份壓扁；相隔一預(yù)定距離置放各金屬導(dǎo)線于連接帶上；以膠帶黏貼固定各金屬導(dǎo)線在連接帶上；在黏合后的膠帶及連接帶上相隔預(yù)定距離設(shè)置定位孔，以利于準(zhǔn)確地傳送及定位。
全文摘要
一種半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線貼帶裝置及其組裝方法;導(dǎo)線貼帶裝置包括:一連接帶,相隔一定距離置放在連接帶上的多條金屬導(dǎo)線,金屬導(dǎo)線末端呈壓扁狀;一粘接帶,用以將金屬導(dǎo)線黏固于連接帶上。連接帶及粘接帶上設(shè)有定位孔。粘接帶為膠帶或紙帶。組裝方法包括下列步驟:將金屬導(dǎo)線切割成所需長度,將其末端部份壓扁;相隔一定距離置放各金屬導(dǎo)線于連接帶上;以粘接帶黏固各金屬導(dǎo)線在連接帶上;在黏合后的膠帶及連接帶上開設(shè)定位孔。
文檔編號H01L23/48GK1274951SQ99107719
公開日2000年11月29日 申請日期1999年5月25日 優(yōu)先權(quán)日1999年5月25日
發(fā)明者威廉·約翰·尼爾森, 賴添源, 李光榮, 陳獻(xiàn)堂 申請人:臺灣通用器材股份有限公司