技術(shù)編號(hào)：12280711
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種PCBA植球工藝，屬于微電子領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，PCB板作為微電子的線路控制板，有著良好的集成作用，在微電子行業(yè)的應(yīng)用也比較廣泛。PCB板上的各種電子原件均采用錫焊而成。在錫焊過程中，錫球會(huì)和錫膏（助焊劑）融為一體，將封裝體與PCB板融為一體，如果在焊接過程中出現(xiàn)焊接不良，則需要拆卸返修，留下焊點(diǎn)，難以二次應(yīng)用，如果想二次應(yīng)用，就必須采用植球處理?，F(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于植球處理，一是采用自動(dòng)植球設(shè)備，但此設(shè)備單價(jià)非常高，小型的加工企業(yè)無法承擔(dān)其昂貴的經(jīng)濟(jì)投資；二是將焊膏印...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。