本發(fā)明涉及印刷線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印刷線路板制作方法和印刷線路板。

背景技術(shù)：

印刷線路板由于線路傳輸需要，特別是高頻信號的傳輸需要，需要利用通孔和盲孔之間的疊孔工藝(via on hole)以形成多層金屬線路層之間的垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，以使得線路傳輸路徑最短，信號的線路傳輸損耗最小，大幅度減少信號的高頻高速傳輸損耗。在進(jìn)行多層線路板的通孔和盲孔之間的疊孔工藝時，需要對基板上的通孔進(jìn)行塞孔，以避免多層線路板制備過程中的液體通過該通孔流到基板的另一面，對另一面的金屬線路產(chǎn)生影響。對于兩層線路板也需要在基板的通孔上做塞孔，以避免封裝過程中的兩面貼片樹脂和助焊劑不會通過未封閉的通孔流到基板的另一面，導(dǎo)致另一面電極被樹脂封閉而使得印刷線路板無法使用?，F(xiàn)有技術(shù)中存在如下兩種塞孔工藝，一種為多層線路板的樹脂塞孔工藝，另一種為兩層線路板的綠油塞孔工藝。

圖1a～圖1i為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種多層線路板的樹脂塞孔工藝的圖解流程示意圖。該樹脂塞孔工藝包括如下步驟：首先，在一個雙面覆銅板(包括芯板11和覆蓋在芯板11表面的銅箔層12)上通過機(jī)械鉆孔形成通孔2(圖1a～圖1b)；然后在銅箔層12表面以及該通孔2內(nèi)進(jìn)行金屬化，以在通孔2的孔壁上制造一定厚度的金屬層3(圖1c)，例如化學(xué)鍍銅后再電鍍銅使得通孔2中的銅層加厚到10um以上；通過絲網(wǎng)印刷的方法將液態(tài)的樹脂塞孔材料4塞入通孔2并固化(圖1d)；通過機(jī)械磨刷將通孔2兩面多余的樹脂塞孔材料4磨平(圖1e)；在塞好通孔2的基板表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅，同時在樹脂塞孔材料4表面形成化學(xué)鍍銅層，然后再進(jìn)行整版電鍍使化學(xué)鍍銅層表面沉積一層滿足導(dǎo)電要求的電鍍銅層，電鍍銅層的厚度一般在10um以上(圖1f)；在電鍍銅層表面通過光刻過程形成掩蔽膜5(圖1g)；蝕刻掩蔽膜5露出的表面銅層，形成內(nèi)層金屬線路層6(圖1h)；然后再在內(nèi)層金屬線路層6表面制作多個外層金屬線路層7、阻焊層8和阻焊窗口9(圖1i)。

由此可見，在現(xiàn)有的多層線路板的樹脂塞孔工藝所形成的內(nèi)層金屬線路層6中，基板通孔2的孔口處的銅材料比基板表面的銅材料還薄。這樣在后續(xù)的封裝過程中，通孔2孔口處過薄的銅層會容易開裂，從而影響到多層線路板的可靠性。此外，在現(xiàn)有的多層線路板的樹脂塞孔工藝中，通過減成法形成內(nèi)層金屬線路層6，無法形成較細(xì)致的內(nèi)層線路層；通過絲網(wǎng)印刷的方法將液態(tài)的樹脂塞孔材料4塞入通孔2，增加了工藝步驟、提高了工藝成本；通過機(jī)械磨刷磨平通孔2兩面多余的樹脂塞孔材料4，需要采用的火山灰或金屬刷頭，會產(chǎn)生粉塵，污染環(huán)境。

圖2a～圖2i為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種兩層線路板的綠油塞孔工藝的流程示意圖。如圖2a～圖2i所示，該綠油塞孔工藝包括如下步驟：首先，在一個雙面覆銅板上形成通孔2(圖2a～圖2b)；去除雙面覆銅板表面的銅層以裸露出芯板11(圖2c)；在芯板11表面和通孔2孔壁上形成化學(xué)鍍銅層(圖2d)；在化學(xué)鍍銅層表面通過光刻過程形成掩蔽膜51，其中掩蔽膜51暴露出通孔2和部分化學(xué)鍍銅層(圖2e)；對掩蔽膜51暴露出的部分進(jìn)行電鍍(圖2f)；剝離掩蔽膜51(圖2g)，并閃蝕掉暴露出的化學(xué)鍍銅層以形成內(nèi)層金屬線路層6(圖2h)；在內(nèi)層金屬線路層6表面和通孔2中填充阻焊綠油81，并制備阻焊窗口9(圖2i)。

由此可見，在現(xiàn)有兩層線路板的綠油塞孔工藝的電鍍過程中，通孔2的內(nèi)壁也進(jìn)行該電鍍過程，但由于通孔2具有高深寬比，因此芯板11表面的電鍍銅厚度與通孔2內(nèi)的電鍍銅厚度并不相同。通常會有5微米左右的差異。若芯板11表面的電鍍銅20微米厚，則通孔2內(nèi)壁的電鍍銅厚度只有15微米；若芯板11表面的電鍍銅15微米，通孔2內(nèi)壁的電鍍銅厚度可能只有不足10微米。此外，在后續(xù)的閃蝕過程中，通孔2內(nèi)壁的電鍍銅層也會被腐蝕，特別是孔口的尖角部分，由于角兩側(cè)均有閃蝕藥水蝕刻，腐蝕速率要比芯板11表面的電鍍銅層更快。所以如果孔口處的電鍍銅層本身已經(jīng)較薄，在經(jīng)過閃蝕過程后，孔口處的電鍍銅層可能更薄。這樣在后續(xù)的封裝過程中，通孔2孔口處過薄的銅層會容易開裂，仍然會影響到兩層線路板的可靠性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例提供了一種印刷線路板制作方法和印刷線路板，解決了現(xiàn)有印刷線路板制作方式所形成的基板通孔的孔口處金屬材料過薄而導(dǎo)致可靠性降低的問題。

本發(fā)明一實施例提供的一種印刷線路板制作方法包括：

在基板上形成通孔；

在所述通孔的孔壁上制備金屬層，并在所述通孔孔壁上的金屬層所形成的孔隙中制備塞孔材料，在所述通孔的孔口處的塞孔材料表面制備相對于所述基板表面內(nèi)陷的內(nèi)層盲孔；以及

在所述基板表面和所述內(nèi)層盲孔表面制備內(nèi)層金屬線路層。

本發(fā)明一實施例還提供一種印刷線路板，包括：

基板，所述基板包括通孔，所述通孔的孔壁上制備有金屬層；

塞孔材料，填充在所述通孔孔壁上的金屬層所形成的孔隙中，其中所述通孔的孔口處的塞孔材料表面制備有相對于所述基板表面內(nèi)陷的內(nèi)層盲孔；以及

內(nèi)層金屬線路層，制備在所述基板表面和所述內(nèi)層盲孔表面，其中所述通孔的孔口處的金屬材料厚度大于所述基板表面的金屬材料厚度。

本發(fā)明實施例提供的一種印刷線路板制作方法和印刷線路板，通過在基板通孔的孔口處的塞孔材料表面形成相對于基板表面內(nèi)陷的內(nèi)層盲孔，使得在基板表面和內(nèi)層盲孔表面制備內(nèi)層金屬線路層時，通孔的孔口處會形成相對于基板表面更厚的金屬材料，從而避免了封裝過程中因通孔孔口處過薄的金屬材料而導(dǎo)致的開裂問題，提高了印刷線路板的可靠性。

附圖說明

圖1a～圖1i為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種多層線路板的樹脂塞孔工藝的圖解流程示意圖。

圖2a～圖2i為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種兩層線路板的綠油塞孔工藝的流程示意圖。

圖3為本發(fā)明一實施例提供的一種印刷線路板制作方法的流程示意圖。

圖4a～圖4v為本發(fā)明一實施例提供的一種印刷線路板制作方法的圖解流程示意圖。

圖5為本發(fā)明一實施例提供的一種印刷線路板制作方法中在基板表面和內(nèi)層盲孔表面制備內(nèi)層金屬線路層的流程示意圖。

圖6為本發(fā)明一實施例提供的一種印刷線路板的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明一實施例提供的一種印刷線路板制備方法中在內(nèi)層金屬線路層的表面制備外層金屬線路層的流程示意圖。

圖8為本發(fā)明一實施例提供的一種印刷線路板制備方法中在半固化層表面和外層盲孔表面制備外層金屬線路層的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖3為本發(fā)明一實施例提供的一種印刷線路板制作方法的流程示意圖。如圖3所示，該印刷線路板制作方法包括如下步驟：

步驟301：如圖4a和圖4b所示，在基板上形成通孔2。

在本發(fā)明一實施例中，該基板可為雙面覆銅板，該雙面覆銅板包括芯板11和覆蓋在芯板11表面的銅箔層12。此時所形成的通孔2貫穿芯板11上表面的銅箔層12、芯板11以及芯板11下表面的銅箔層12。由于基板的材質(zhì)和種類可根據(jù)所制備印刷線路板的實際需要而定，本發(fā)明對基板的材質(zhì)和種類并不做具體限定。

步驟302：在通孔2的孔壁上制備金屬層3，并在通孔2孔壁上的金屬層3所形成的孔隙中制備塞孔材料4，在通孔2的孔口處的塞孔材料4表面制備相對于基板表面內(nèi)陷的內(nèi)層盲孔41。

孔壁上所制備的金屬層3用于形成垂直方向的電連接。在本發(fā)明一實施例中，所制備的金屬層3可為銅層。但應(yīng)當(dāng)理解用于形成多層垂直電連接的金屬層3以及后續(xù)所制備的金屬線路層也可采用其他導(dǎo)電材料，本發(fā)明對用于形成多層垂直電連接的金屬層3以及后續(xù)所制備的金屬線路層的材質(zhì)并不做限定。

在本發(fā)明一實施例中，可先在基板表面和通孔2的孔壁上都制備金屬層3(如圖4c所示)，直到通孔2孔壁上的金屬層3滿足使用需要；然后在通孔2孔壁上的金屬層3所形成的孔隙中制備塞孔材料4，在通孔2的孔口處的塞孔材料4表面制備相對于基板表面內(nèi)陷的內(nèi)層盲孔41(如圖4e所示)；然后再去除基板表面的金屬材料(如圖4f所示)，當(dāng)基板包括芯板11和覆蓋在芯板11表面銅箔層12時，需要同時去除芯板11表面的銅箔層12以及所制備的金屬層3，以裸露出芯板11表面和內(nèi)層盲孔41。

在本發(fā)明一實施例中，當(dāng)在通孔2孔壁上的金屬層3所形成的孔隙中制備塞孔材料4時，可先在基板表面制備塞孔材料4以填充通孔2孔壁上的金屬層3所形成的孔隙(如圖4d所示)；然后再去除基板表面的塞孔材料4，并在通孔2的孔口處的塞孔材料4表面形成相對于基板表面內(nèi)陷的內(nèi)層盲孔41(如圖4e所示)。但應(yīng)當(dāng)理解，也可以通過局部填充的方式僅在通孔2孔壁上的金屬層3所形成的孔隙中填充塞孔材料4，并通過控制塞孔材料4的局部填充程度來形成相對于基板表面內(nèi)陷的內(nèi)層盲孔41，這樣就不再需要單獨去除基板表面的塞孔材料4。本發(fā)明對在通孔2孔壁上的金屬層3所形成的孔隙中制備塞孔材料4的具體方式并不做限定。

塞孔材料4可采用熱膨脹系數(shù)與印刷線路板中的其他部分相匹配的材料，例如耐高溫樹脂材料。這樣在多層線路板制備的后續(xù)高溫壓合過程中，可保證塞孔材料4不會因膨脹系數(shù)不匹配而導(dǎo)致爆板，避免塞孔樹脂表面的金屬線路爆裂、造成開路等影響可靠性的問題。而對于兩層線路板，由于并不需要進(jìn)行高溫壓合，因此可采用熱膨脹系數(shù)較大的阻焊綠油作為塞孔材料4。然而應(yīng)當(dāng)理解，塞孔材料4的具體材質(zhì)也可根據(jù)所制備印刷線路板的實際需求而調(diào)整，本發(fā)明對塞孔材料4的具體材質(zhì)并不做限定。

在本發(fā)明一實施例中，塞孔材料4可采用光敏干膜型樹脂材料。這樣可通過真空壓合的方式在基板表面制備光敏干膜型樹脂材料以填充通孔2孔壁上的金屬層3所形成的孔隙，不需要使用現(xiàn)有樹脂塞孔工藝中的絲網(wǎng)印刷機(jī)，避免了絲印塞孔過程中容易產(chǎn)生的空洞；同時，光敏干膜型樹脂材料本身的熱膨脹系數(shù)較小，且真空壓合過程為低溫過程；真空壓合過程還可將孔隙內(nèi)和孔隙表面的氣泡去除。此外，在通孔2的孔口處的塞孔材料4表面形成相對于基板表面內(nèi)陷的內(nèi)層盲孔41時，可通過顯影液溶解掉基板表面的光敏干膜型樹脂材料，同時部分溶解通孔2中的光敏干膜型樹脂材料以形成內(nèi)層盲孔41，不需要使用現(xiàn)有樹脂塞孔工藝中的機(jī)械磨刷機(jī)，避免了機(jī)械磨刷過程中產(chǎn)生大量粉塵污染。通過采用顯影液溶解工藝，不需要任何額外的機(jī)械工藝就可形成內(nèi)層盲孔41，進(jìn)一步簡化了工藝流程，節(jié)省了工藝成本，而且工藝步驟更容易控制，提高了良率。

在本發(fā)明一實施例中，為了提高通孔2中塞孔材料4的穩(wěn)定性，還可通過固化步驟固化通孔2中的塞孔材料4。

步驟303：在基板表面和內(nèi)層盲孔41表面制備內(nèi)層金屬線路層6。

如前所述，由于所形成的內(nèi)層盲孔41相對于基板表面內(nèi)陷，因此在制備內(nèi)層金屬線路層6時，通孔2的孔口處會形成相對于基板表面更厚的金屬材料，從而避免了封裝過程中因通孔2孔口處過薄的金屬材料而導(dǎo)致的開裂問題，提高了所制備印刷線路板的可靠性。

在本發(fā)明一實施例中，為了能夠形成更細(xì)的內(nèi)層金屬線路層6，可采用半加成法在基板表面和內(nèi)層盲孔41表面制備內(nèi)層金屬線路層6。具體而言，如圖5所示，該半加成法過程可包括如下步驟：

步驟3031：如圖4g所示，在基板表面和內(nèi)層盲孔41表面制備化學(xué)鍍金屬層61。該化學(xué)鍍金屬層61可作為后續(xù)填孔電鍍過程的種子層。例如，對整個基板表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅，化學(xué)鍍銅層覆蓋整個基板表面，也覆蓋塞孔材料4表面的內(nèi)層盲孔41。

步驟3032：如圖4h所示，在化學(xué)鍍金屬層61表面制備圖形電鍍掩膜52，其中圖形電鍍掩膜52至少暴露出內(nèi)層盲孔41表面。圖形電鍍掩膜52暴露出的部分為后續(xù)要進(jìn)行填孔電鍍的部分，圖形電鍍掩膜52可通過光刻過程形成。

步驟3033：如圖4i所示，對圖形電鍍掩膜52暴露出的部分進(jìn)行填孔電鍍。由于通常通孔2處的焊盤尺寸大于通孔2的直徑，因此，通孔2的孔口處在經(jīng)過良好填孔電鍍后，內(nèi)層盲孔41上方的電鍍層表面與基板上方的電鍍層表面保持一致，從而使得通孔2孔口處沉積對于基板表面更厚的金屬材料。

步驟3034：如圖4j和圖4k所示，剝離圖形電鍍掩膜52，閃蝕掉暴露出的化學(xué)鍍金屬層61。通過閃蝕過程可快速蝕刻掉沒有填孔電鍍層62覆蓋的化學(xué)鍍金屬層61，基板表面剩下的部分即為內(nèi)層金屬線路層6。由此可見，該內(nèi)層金屬線路層6其實是由部分化學(xué)鍍金屬層61和填孔電鍍層62疊加而成的。

在閃蝕過程中整個基板全部暴露在快速蝕刻液中，蝕刻液對化學(xué)鍍金屬層的蝕刻速率較快，對填孔電鍍層62的蝕刻速率較慢。一般而言，化學(xué)鍍金屬層的厚度只有1微米，而填孔電鍍層62的弧度一般在15微米以上，而且快速蝕刻液對化學(xué)鍍金屬層的蝕刻速率通常是填孔電鍍層62的3倍左右，在化學(xué)鍍金屬層被蝕刻干凈后，通常只有很少量的填孔電鍍層62被蝕刻掉，因此，能夠保證高精度的金屬線路制造。

在本發(fā)明一實施例中，在通孔2孔口處的塞孔材料4表面形成內(nèi)層盲孔41時，通過對工藝條件的控制可以調(diào)整所形成內(nèi)層盲孔41的尺寸。例如，當(dāng)塞孔材料4采用光敏干膜型樹脂材料時，就可通過對顯影時間的控制來調(diào)整所形成內(nèi)層盲孔41的尺寸。如圖6所示，若所形成內(nèi)層盲孔41的高度為L2和H2，內(nèi)層盲孔41的孔壁高度為L1和H1，內(nèi)層盲孔41的底部圓弧半徑為R1和R2，內(nèi)層盲孔41的孔口處的金屬材料厚度L3和H3；通過對上下兩個內(nèi)層盲孔41各自顯影時間的控制，L1和H1可以相同也可以不同，L2和H2可以相同也可以不同，L3和H3可以相同也可以不同，R1和R2可以相同可以不同；同時，由于內(nèi)層盲孔41相對于基板表面內(nèi)陷，L1和H1大于等于0，L2和H2大于0，L3和H3大于L2和H2。因此，本發(fā)明對所形成的內(nèi)層盲孔41的具體尺寸并不做限定。此外，當(dāng)塞孔材料4采用其他類型的材質(zhì)時，形成內(nèi)層盲孔41的具體工藝方式也可相應(yīng)調(diào)整，例如通過激光加工的方式形成內(nèi)層盲孔41，并通過控制激光加工參數(shù)來調(diào)整所形成內(nèi)層盲孔41的尺寸。本發(fā)明對在通孔2孔口處的塞孔材料4表面形成內(nèi)層盲孔41的具體工藝方式也不做限定。

在本發(fā)明一實施例中，當(dāng)所要制備的印刷線路板為多層線路板時，還需要在內(nèi)層金屬線路層6的表面進(jìn)一步制備至少一個外層金屬線路層7。

圖7為本發(fā)明一實施例提供的一種印刷線路板制備方法中在內(nèi)層金屬線路層的表面制備外層金屬線路層的流程示意圖。如圖7所示，該在內(nèi)層金屬線路層的表面制備外層金屬線路層的方法包括：

步驟304：如圖4l所示，在內(nèi)層金屬線路層6表面壓合半固化層31和銅箔層32。半固化層31用于形成內(nèi)層金屬線路層6與外層金屬線路層7之間的絕緣。

步驟305：如圖4m所示，在銅箔層32表面形成與內(nèi)層金屬線路層6連接的外層盲孔42。外層盲孔42用于形成內(nèi)層金屬線路層6與外層金屬線路層7之間的垂直電連接。

在本發(fā)明一實施例中，可以激光鉆孔的方式在半固化層31上形成該外層盲孔42。由于激光鉆孔過程會產(chǎn)生膠渣，例如回熔樹脂以及激光加工玻纖和銅箔所產(chǎn)生的碎渣，因此在一進(jìn)一步實施例中，還需要將基板放入除膠渣槽以去除外層盲孔42中的膠渣。

步驟306：如圖4n所示，去除銅箔層32。

步驟307：在半固化層31表面和外層盲孔42表面制備外層金屬線路層7。這樣外層金屬線路層7便可通過外層盲孔42中的金屬材料實現(xiàn)與內(nèi)層金屬線路層6之間的電連接。

在本發(fā)明一實施例中，在半固化層31表面和外層盲孔42表面制備外層金屬線路層7也可采用半加成法完成，以形成更為細(xì)致的外層金屬線路。如圖8所示，該過程可包括如下步驟：

步驟3071：如圖4o所示，在半固化層31表面和外層盲孔42表面制備化學(xué)鍍金屬層71。在本發(fā)明一實施例中，該化學(xué)鍍金屬層71的厚度可在1um左右。

步驟3072：如圖4p所示，在化學(xué)鍍金屬層71表面制備圖形電鍍掩膜53，其中圖形電鍍掩膜53至少暴露出外層盲孔42表面。

步驟3073：如圖4q所示，對圖形電鍍掩膜53暴露出的部分進(jìn)行填孔電鍍。在本發(fā)明一實施例中，該填孔電鍍層72的厚度可在15um-20um。

步驟3074：如圖4r和圖4s所示，剝離圖形電鍍掩膜53，閃蝕掉暴露出的化學(xué)鍍金屬層71。半固化層31表面剩下的部分即為外層金屬線路層7，該外層金屬線路層7也由部分化學(xué)鍍金屬層71和填孔電鍍層72兩層疊加構(gòu)成。

應(yīng)當(dāng)理解，在一個外層金屬線路層7上形成另一個外層金屬線路層7的過程可與圖7和圖8所示的過程相類似，首先在一個外層金屬線路層7表面壓合半固化層31和銅箔層32；在銅箔層32表面形成與一個外層金屬線路層7連接的外層盲孔42；去除銅箔層32；然后，在半固化層31表面和外層盲孔42表面制備另一個外層金屬線路層7，具體的制備方式也可采用半加成法，以形成該另一個外層金屬線路層7與該一個外層金屬線路層7之間的垂直電連接。如此重復(fù)便可形成多層線路板結(jié)構(gòu)如圖4t所示。

在本發(fā)明一實施例中，為了防止后續(xù)焊接的過程中焊料外溢造成短路，還需要在最外層的金屬線路層表面制備阻焊層8和阻焊窗口9，阻焊窗口9露出的部分即為需要后續(xù)植球的電極，以完成后續(xù)的封裝過程。例如，如圖4u所示，當(dāng)所制備的印刷線路板為多層線路板時，則在最外層的外層金屬線路層7表面制備阻焊層8和阻焊窗口9。而當(dāng)所制備的印刷線路板為兩層線路板時，則可直接在內(nèi)層線路層表面制備阻焊層8和阻焊窗口9。在一進(jìn)一步實施例中，為了使得阻焊窗口9露出的電極表面在保留可焊性的同時又不會被氧化，還可在阻焊窗口9暴露出的最外層的金屬線路層表面涂覆可焊性防氧化層10，如圖4v所示。該可焊性防氧化層10可采用OSP，NiAu，NiPdAu，或Sn合金焊料等材質(zhì)。

應(yīng)當(dāng)理解，上述實施例描述中所述的內(nèi)層盲孔41、塞孔材料4、內(nèi)層線路層6和外層線路層7的制備過程既可以是在基板的單面進(jìn)行，也可以是上下表面同時進(jìn)行。當(dāng)在基板的上下表面同時進(jìn)行時，基板的上下表面可同時進(jìn)行本發(fā)明實施例所提供的印刷線路板制備方法，以在基板的通孔2中形成上下兩個相對的兩個內(nèi)層盲孔41，然后分別在該兩個內(nèi)層盲孔41表面形成上下兩個內(nèi)層線路層6，并可進(jìn)一步形成上下對稱的包含多個外層線路層7的多層線路板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明對所提供的印刷線路板制備方法在基板的單面進(jìn)行還是上下表面同時進(jìn)行并不做限定。

本發(fā)明一實施例還提供一種印刷線路板，如圖4k所示，該印刷線路板包括：

基板，基板包括通孔2，通孔2的孔壁上制備有金屬層3；

塞孔材料4，填充在通孔2孔壁上的金屬層3所形成的孔隙中，其中通孔2的孔口處的塞孔材料4表面制備有相對于基板表面內(nèi)陷的內(nèi)層盲孔41；以及

內(nèi)層金屬線路層6，制備在基板表面和內(nèi)層盲孔41表面，其中通孔2的孔口處的金屬材料厚度大于基板表面的金屬材料厚度。

在本發(fā)明一實施例中，如圖4t所示，該印刷線路板還可進(jìn)一步包括：

至少一個外層金屬線路層7，制備在內(nèi)層金屬線路層6表面；

其中內(nèi)層金屬線路層6與相鄰的外層金屬線路層7之間設(shè)有半固化層31，內(nèi)層金屬線路層6與相鄰的外層金屬線路層7通過半固化層31中的外層盲孔42實現(xiàn)電連接；和/或相鄰的兩個外層金屬線路層7之間設(shè)有半固化層31，相鄰的兩個外層金屬線路層7通過半固化層31中的外層盲孔42實現(xiàn)電連接。

在本發(fā)明一實施例中，如圖4u所示，該印刷線路板還可進(jìn)一步包括：

阻焊層8和阻焊窗口9，制備在最外層的金屬線路層表面。

在本發(fā)明一實施例中，如圖4v所示，該印刷線路板還可進(jìn)一步包括：

可焊性防氧化層10，制備在阻焊窗口9暴露出的最外層的金屬線路層表面。

應(yīng)當(dāng)理解，上述實施例描述中所述的內(nèi)層盲孔41、塞孔材料4、內(nèi)層線路層和外層線路層可以制備在基板的單面，也可以制備在基板的上下表面。當(dāng)制備在基板的上下表面時，基板的通孔2中形成上下兩個相對的兩個內(nèi)層盲孔41，然后分別在該兩個內(nèi)層盲孔41表面分別制備有內(nèi)層線路層，并可進(jìn)一步形成上下對稱的包含多個外層線路層的多層線路板結(jié)構(gòu)。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。