技術總結
本發(fā)明公開了一種新型層壓機，該層壓機使用動壓板對單層的印刷電路板層進行加壓和加熱，與傳統(tǒng)的層壓機相比，省去了夾持在印刷電路板層上下面的鋼板，極大的降低了印刷電路板層的重量，減輕了操作工人的工作量。并且，本發(fā)明層壓機直接對單層的印刷電路板層進行貼膜操作，使用更為靈活；動壓板對待貼膜的電路板加熱速度十分迅速，完成一次貼膜操作僅需30秒至一分鐘的時間，貼膜效率高。

技術研發(fā)人員：趙虎政;邵正保
受保護的技術使用者：淮安華泰電子科技有限公司
文檔號碼：201610777429
技術研發(fā)日：2016.08.30
技術公布日：2017.02.22