°C時(shí)熒光粉不會(huì)對(duì)其結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響。
[0026] 需要說(shuō)明的是，所述玻璃粉可由組分I、組分II和組分III制成，所述組分I中 各原料按重量的百分比為：Si0 2:10% -14%，Bi 203:40 % - 60%，CaO :2% -10%，ZnO : 5% -10%, B2〇3：l% -5%, Na2O -.4% -1%, K2O ：0% -2%, MgO ：0% - 1%, Sb203：l% -2%, Li2O ：1% -3%,BaO ：3% -5%,SnO ：0% -3%,SrO ：0% -3%,P2O5=I^ -2%,V205 ：1% -2%； 所述組分II為低膨脹耐火材料；所述組分III為過(guò)渡金屬氧化物。所述組分II和組分I的重 量配比為1:4。所述組分I和組分III的重量配比為100:0. 4。
[0027] 優(yōu)選地，所述熒光粉膜的厚度為0. 2~lmm。
[0028] 需要說(shuō)明的是，所述熒光粉膜的尺寸根據(jù)芯片的尺寸以及安裝方式確定，如采用 膠水固定則熒光粉膜與芯片的尺寸相同即可。其中制備熒光粉膜時(shí)可按實(shí)際要求尺寸依次 成型，也可先制作成大塊的玻璃薄片，然后再將玻璃薄片根據(jù)產(chǎn)品要求切割成小塊的熒光 粉膜。
[0029] 相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種用于倒裝LED芯片的熒光粉膜的制備方法，包括以下 步驟： S100,按重量比玻璃粉：熒光粉=1~1〇:1稱取原料，經(jīng)混合攪拌之后放入熔化池中熔 化，形成玻璃液。
[0030] 需要注意的是，玻璃粉與熒光粉需混合均勻否則會(huì)導(dǎo)致熒光粉膜中熒光粉的含量 不同，造成色溫差異。
[0031] 其中，所述玻璃粉以氧化物基準(zhǔn)的摩爾百分率表示，包括78~88%的Si02、2~10%的 Al203、2~5% 的 Na20、1~5% 的 Mg0、0~3% 的 K2O 和 0~2% 的 CaO。
[0032] 優(yōu)選地，本發(fā)明采用的的溶化溫度為650-800°C ;更佳地，本發(fā)明采用的的溶化溫 度為 850~900°C。
[0033] S101，再將玻璃液通入澄清池中均化，澄清，消除氣泡，形成熔融體。
[0034] S102,采用浮法工藝、壓延工藝或溢流法工藝形成玻璃薄片，再將玻璃薄片根據(jù)產(chǎn) 品要求切割成小塊的熒光粉膜。
[0035] 優(yōu)選地，本發(fā)明所述熒光粉膜的厚度為0. 2~lmm。更佳地，本發(fā)明所述熒光粉膜的 厚度為〇· 2~0· 5_。
[0036] 相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種使用熒光粉的倒裝LED芯片，包括LED芯片和所述用于 倒裝LED芯片的熒光粉膜，所述熒光粉膜固定在LED芯片上。
[0037] 與現(xiàn)有的倒裝LED芯片相比，本發(fā)明所述倒裝LED芯片將原有LED芯片上點(diǎn)熒光 粉膠的工藝改變?yōu)樵贚ED芯片上固定設(shè)置熒光粉膜，克服了原有LED芯片熒光粉不均勻，熒 光粉膠層厚度不一致，表面會(huì)形成一個(gè)中間厚兩邊薄的弧形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致色溫差異、合格率不 高、熒光粉激發(fā)效率低以及出光不均勻等技術(shù)問(wèn)題。通過(guò)在玻璃粉中混合熒光粉制備出很 薄的熒光粉膜，再通過(guò)現(xiàn)有已知的固定方式使熒光粉膜粘合在芯片上，產(chǎn)品的光效穩(wěn)定性 強(qiáng)，提高熒光粉激發(fā)效率，出色均勻，色區(qū)集中。
[0038] 以下將通過(guò)實(shí)驗(yàn)比較本發(fā)明實(shí)施例與現(xiàn)有技術(shù)的參考例： 參考例：選用正波長(zhǎng)藍(lán)色芯片以及含黃綠色熒光粉的熒光粉膠層制成的倒裝LED芯 片； 實(shí)施例：選用正波長(zhǎng)藍(lán)色芯片以及含黃綠色熒光粉的熒光粉膜制成的倒裝LED芯片； 其中，正波長(zhǎng)藍(lán)色芯片波長(zhǎng)范圍通常是指450mm-460mm之間。
[0039] 各取同批生產(chǎn)的參考例和實(shí)施例30個(gè)作為樣品，分別測(cè)試每個(gè)樣品的色溫、膠層 厚度/熒光粉膜厚度、將膠層/熒光粉膜固定在芯片上的固定時(shí)間等參數(shù)，并統(tǒng)計(jì)得到平均 值或數(shù)值范圍，具體實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下： 表1實(shí)施例與參考例的性能參數(shù)表
由表1可知，通過(guò)60個(gè)樣品統(tǒng)計(jì)得出，實(shí)施例的色溫區(qū)間比參考例的色溫區(qū)間更狹窄， 即每個(gè)實(shí)施例樣品色溫更集中，實(shí)施例的LED芯片在色溫一致性上表現(xiàn)更出色。而實(shí)施例 的熒光粉膜厚度（〇. 45~0. 5_)的誤差相比于參考例的膠層厚度（0. 3~0. 6_)的誤差更小， 能確保熒光粉發(fā)光效率和產(chǎn)品光效的穩(wěn)定性。由于實(shí)施例兩種樣品的結(jié)構(gòu)和固定方式不 同，實(shí)施例的固定方式不需要烘干固化，只要在常溫中操作即可，減少固定時(shí)間，安裝方便， 有利于提尚生廣效率。
[0040] 最后所應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)本發(fā)明保 護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng) 理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì) 和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于倒裝LED芯片的熒光粉膜，其特征在于，包括玻璃粉和熒光粉，按重量比玻 璃粉：熒光粉=1~1〇: 1，制成含熒光粉的玻璃薄片。2. 如權(quán)利要求1所述用于倒裝LED芯片的熒光粉膜，其特征在于，所述玻璃粉的熔點(diǎn)為 450-600。。。3. 如權(quán)利要求1所述用于倒裝LED芯片的熒光粉膜，其特征在于，所述熒光粉膜的厚度 為 0? 2~lmm。4. 一種如權(quán)利要求1所述用于倒裝LED芯片的熒光粉膜的制備方法，其特征在于，包括 以下步驟： 步驟一，按重量比玻璃粉：熒光粉=1~1〇:1稱取原料，經(jīng)混合攪拌之后放入熔化池中熔 化，形成玻璃液； 步驟二，再將玻璃液通入澄清池中均化，澄清，消除氣泡，形成熔融體； 步驟三，采用浮法工藝、壓延工藝或溢流法工藝形成玻璃薄片，再將玻璃薄片根據(jù)產(chǎn)品 要求切割成小塊的熒光粉膜。5. 如權(quán)利要求4所述用于倒裝LED芯片的熒光粉膜的制備方法，其特征在于，所述玻璃 粉的熔點(diǎn)為450-600°C。6. 如權(quán)利要求4所述用于倒裝LED芯片的熒光粉膜的制備方法，其特征在于，所述步驟 一中熔化的溶化溫度為650-800°C。7. 如權(quán)利要求4所述用于倒裝LED芯片的熒光粉膜的制備方法，其特征在于，所述熒光 粉膜的厚度為〇? 2~lmm〇8. -種倒裝LED芯片，其特征在于，包括LED芯片和權(quán)利要求1-3所述用于倒裝LED芯 片的熒光粉膜，所述熒光粉膜固定在LED芯片上。9. 如權(quán)利要求8所述倒裝LED芯片，其特征在于，所述熒光粉膜通過(guò)膠水固定在LED芯 片上。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種用于倒裝LED芯片的熒光粉膜，包括玻璃粉和熒光粉，按重量比玻璃粉：熒光粉=1~10:1，制成含熒光粉的玻璃薄片。本發(fā)明還公開(kāi)了一種用于倒裝LED芯片的熒光粉膜的制備方法以及一種倒裝LED芯片。采用本發(fā)明，可避免熒光粉沉淀，熒光粉膜厚度誤差小，安裝方便快捷，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，還可以提升功率密度、減少光衰。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/48
【公開(kāi)號(hào)】CN105244429
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510691013
【發(fā)明人】王孟源, 朱思遠(yuǎn), 董挺波
【申請(qǐng)人】佛山市中昊光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年10月23日