晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，尤指可檢測(cè)出晶圓破片的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)過(guò)程中，多個(gè)晶圓借由一晶圓制程設(shè)備依序運(yùn)送至適當(dāng)位置，以對(duì)這些晶圓進(jìn)行不同的制程處理。
[0003]然而，在晶圓的制造過(guò)程或運(yùn)送過(guò)程中，可能因?yàn)榉N種原因而導(dǎo)致晶圓發(fā)生破片的情況，當(dāng)無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)晶圓破片的發(fā)生，使得發(fā)生破片的晶圓持續(xù)碎裂，進(jìn)而導(dǎo)致碎裂的晶圓殘留于該晶圓制程設(shè)備，將會(huì)影響到后續(xù)晶圓制造的質(zhì)量，甚至造成后續(xù)的晶圓發(fā)生破片。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，以期快速檢測(cè)出晶圓破片的情形。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，以期辨別出通過(guò)晶圓制程設(shè)備的檢測(cè)區(qū)的晶圓片數(shù)是否正確。
[0006]本發(fā)明的又一目的在于提供一種晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，以期辨別出通過(guò)該檢測(cè)區(qū)的晶圓位置是否正確。
[0007]為達(dá)上述目的及其他目的，本發(fā)明提供一種晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，應(yīng)用于處理晶圓的晶圓制程設(shè)備上，且該晶圓制程設(shè)備具有供該晶圓通過(guò)的檢測(cè)區(qū)，該晶圓檢測(cè)系統(tǒng)包含影像感測(cè)單元及第一處理單元。其中，該影像感測(cè)單元對(duì)應(yīng)于該檢測(cè)區(qū)，該影像感測(cè)單元用于拍攝該檢測(cè)區(qū)以取得樣板影像，并于該晶圓通過(guò)該檢測(cè)區(qū)時(shí)拍攝該晶圓的正面以取得原始晶圓影像；以及該第一處理單元連接該影像感測(cè)單元，該第一處理單元包含第一圖像處理模塊與第一判斷模塊，該第一圖像處理模塊用于處理該原始晶圓影像而產(chǎn)生第一處理后晶圓影像，該第一判斷模塊用于比較該樣板影像與該第一處理后晶圓影像的差異量，并根據(jù)該差異量是否超出預(yù)定閥值而判斷該晶圓是否破片。
[0008]如上所述的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)中，還包含第二處理單元，其連接該影像感測(cè)單元，該第二處理單元包含數(shù)據(jù)庫(kù)、第二圖像處理模塊與第二判斷模塊，且該數(shù)據(jù)庫(kù)包含訓(xùn)練模塊，該訓(xùn)練模塊預(yù)先儲(chǔ)存有當(dāng)不同片數(shù)的晶圓通過(guò)該檢測(cè)區(qū)時(shí)該影像感測(cè)單元所拍攝的多個(gè)晶圓數(shù)據(jù)影像，該第二圖像處理模塊用于處理該原始晶圓影像而產(chǎn)生一第二處理后晶圓影像，而該第二判斷模塊用于比較這些晶圓數(shù)據(jù)影像與該第二處理后晶圓影像的差異，并根據(jù)該差異判斷通過(guò)該檢測(cè)區(qū)的晶圓片數(shù)。
[0009]如上所述的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)中，該數(shù)據(jù)庫(kù)的該訓(xùn)練模塊預(yù)先儲(chǔ)存有曾經(jīng)被誤判晶圓片數(shù)的該第二處理后晶圓影像，以訓(xùn)練該第二判斷模塊避免再次誤判。
[0010]如上所述的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)中，該數(shù)據(jù)庫(kù)還包含驗(yàn)證模塊，用于接收該第二判斷模塊的判斷結(jié)果，并根據(jù)該訓(xùn)練模塊的數(shù)據(jù)驗(yàn)證該第二判斷模塊的判斷結(jié)果是否誤判。
[0011]如上所述的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)中，還包含光源，照射該檢測(cè)區(qū)，且該光源為紅外線(xiàn)或鐳射光。
[0012]如上所述的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)中，該影像感測(cè)單元為C⑶攝影機(jī)。
[0013]為達(dá)上述目的及其他目的，本發(fā)明另提供一種晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，應(yīng)用于處理晶圓的晶圓制程設(shè)備上，且該晶圓制程設(shè)備具有供該晶圓通過(guò)的檢測(cè)區(qū)，該晶圓檢測(cè)系統(tǒng)包含聲音感測(cè)單元、聲音處理模塊及聲音判斷模塊。其中，該聲音感測(cè)單元包含主聲音傳感器與背景音傳感器，該主聲音傳感器設(shè)置于該檢測(cè)區(qū)的鄰近處以產(chǎn)生主聲音信號(hào)，該背景音傳感器設(shè)置于該晶圓制程設(shè)備的控制電路中以產(chǎn)生背景音信號(hào)；聲音處理模塊包含帶通濾波器與適應(yīng)性濾波器，該帶通濾波器連接該聲音感測(cè)單元的該主聲音傳感器，該帶通濾波器用于將該主聲音信號(hào)中特定音頻外的信號(hào)濾除而產(chǎn)生一處理后主聲音信號(hào)，且該適應(yīng)性濾波器連接該帶通濾波器與該背景音傳感器，該適應(yīng)性濾波器用于根據(jù)該背景音信號(hào)的變化而從該處理后主聲音信號(hào)中濾除噪聲以輸出目標(biāo)信號(hào)；以及該聲音判斷模塊連接該聲音處理模塊的該適應(yīng)性濾波器，該聲音判斷模塊用于將該目標(biāo)信號(hào)與正常音頻值比較而判斷該晶圓是否破片。
[0014]如上所述的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)中，該特定音頻包含4Hz?6kHz之間的聲音信號(hào)。
[0015]借此，本發(fā)明的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)比較晶圓進(jìn)入該檢測(cè)區(qū)前后的影像變化，達(dá)到判斷晶圓的片數(shù)、位置及是否破片的效果；此外，本發(fā)明的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，另通過(guò)接收晶圓制程設(shè)備的背景音信號(hào)與晶圓進(jìn)入該檢測(cè)區(qū)時(shí)所發(fā)出的主聲音信號(hào)，并借由帶通濾波器、適應(yīng)性濾波器自該主聲音信號(hào)濾除噪聲，再進(jìn)一步將濾除噪聲所得到的目標(biāo)信號(hào)與正常音頻值比較，而達(dá)到判斷該晶圓是否破片的效果。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明第一具體實(shí)施例的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖。
[0017]圖2為本發(fā)明第二具體實(shí)施例的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明第三具體實(shí)施例的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖。
[0019]主要部件附圖標(biāo)記:
[0020]10晶圓制程設(shè)備
[0021]11檢測(cè)區(qū)
[0022]100晶圓檢測(cè)系統(tǒng)
[0023]110影像感測(cè)單元
[0024]120第一處理單元
[0025]121第一圖像處理模塊
[0026]123第一判斷模塊
[0027]130光源
[0028]140第二處理單元
[0029]141數(shù)據(jù)庫(kù)
[0030]1411訓(xùn)練模塊
[0031]1412驗(yàn)證模塊
[0032]143第二圖像處理模塊
[0033]145第二判斷模塊
[0034]200晶圓檢測(cè)系統(tǒng)
[0035]210聲音感測(cè)單元
[0036]211主聲音傳感器
[0037]213背景音傳感器
[0038]220聲首處理模塊
[0039]221帶通濾波器
[0040]223適應(yīng)性濾波器
[0041]230聲音判斷模塊
[0042]W晶圓
【具體實(shí)施方式】
[0043]為充分了解本發(fā)明的目的、特征及技術(shù)效果，茲由下述具體實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)說(shuō)明，說(shuō)明如下:
[0044]請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為本發(fā)明第一具體實(shí)施例的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖。如圖所示，本發(fā)明的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)100，應(yīng)用于處理晶圓W的晶圓制程設(shè)備10上，且該晶圓制程設(shè)備10具有供該晶圓W通過(guò)的檢測(cè)區(qū)11，該晶圓檢測(cè)系統(tǒng)100包含影像感測(cè)單元110及第一處理單元120。
[0045]該影像感測(cè)單元110對(duì)應(yīng)于該檢測(cè)區(qū)11，該影像感測(cè)單元110用于拍攝該檢測(cè)區(qū)11以取得樣板影像，并于該晶圓W通過(guò)該檢測(cè)區(qū)11時(shí)拍攝該晶圓W的正面以取得原始晶圓影像。
[0046]該第一處理單元120連接該影像感測(cè)單元110，該第一處理單元120包含第一圖像處理模塊121與第一判斷模塊123，該第一圖像處理模塊121用于處理該原始晶圓影像而產(chǎn)生第一處理后晶圓影像，該第一判斷模塊123用于比較該樣板影像與該第一處理后晶圓影像的差異量，并根據(jù)該差異量是否超出預(yù)定閥值而判斷該晶圓W是否破片。
[0047]具體而言，該第一圖像處理模塊121可將該原始晶圓影像進(jìn)行灰階處理而產(chǎn)生該第一處理后晶圓影像，并將該第一處理后晶圓影像與經(jīng)灰階處理的該樣板影像比對(duì)灰階值差異，以由該第一判斷模塊123進(jìn)一步判斷出該灰階值差異是否超過(guò)該預(yù)定閥值，若該灰階值差異超過(guò)該預(yù)定閥值則判斷為該晶圓W發(fā)生破片，進(jìn)而發(fā)出警告或終止該晶圓制程設(shè)備10的運(yùn)作。
[0048]再者，該檢測(cè)區(qū)11中包含一定位點(diǎn)(圖未示)，該影像感測(cè)單元110拍攝該原始晶圓影像時(shí)會(huì)同時(shí)拍攝到該定位點(diǎn)，使得該第一圖像處理模塊121處理該原始晶圓影像而產(chǎn)生該第一處理后晶圓影像后，該第一判斷模塊123可根據(jù)該第一處理后晶圓影像中該晶圓W與該定位點(diǎn)的相對(duì)位置判斷出通過(guò)該檢測(cè)區(qū)11的晶圓W的位置是否偏移，進(jìn)而發(fā)出警告或終止該晶圓制程設(shè)備10的運(yùn)作，以避免由于該晶圓W的偏移導(dǎo)致后續(xù)該晶圓W發(fā)生破片。
[0049]此外，該影像感測(cè)單元110可為CXD攝影機(jī)，并于該影像感測(cè)單元110拍攝影像時(shí)，可利用該晶圓制程設(shè)備10原有照射至該檢測(cè)區(qū)11的光線(xiàn)或其他光源輔助拍攝該檢測(cè)區(qū)11，而若無(wú)光線(xiàn)照射至該檢測(cè)區(qū)11時(shí)，該晶圓檢測(cè)系統(tǒng)100中可還包含光源130，該光源130照射于該檢測(cè)區(qū)11并可設(shè)置于該晶圓制程設(shè)備10上，且該光源130可為紅外線(xiàn)或鐳射光，以輔助該影像感測(cè)單元110清楚拍攝該檢測(cè)區(qū)11內(nèi)的全幅影像。
[0050]請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2為本發(fā)明第二具體實(shí)施例的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖。如圖所示，本發(fā)明的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)100’，應(yīng)用于處理晶圓W的晶圓制程設(shè)備10上，且該晶圓制程設(shè)備10具有供該晶圓W通過(guò)的檢測(cè)區(qū)11，該晶圓檢測(cè)系統(tǒng)100’包含影像感測(cè)單元110及第一處理單元120。
[0051]本實(shí)施例與第一具體實(shí)施例的差異在于，該晶圓檢測(cè)系統(tǒng)100’中還包含第二處理單元140，連接該影像感測(cè)單元110，該第二處理單元140包含數(shù)據(jù)庫(kù)141、第二圖像處理模塊143與第二判斷模塊145，且該數(shù)據(jù)庫(kù)141包含訓(xùn)練模塊1411，該訓(xùn)練模塊1411預(yù)先儲(chǔ)存有當(dāng)不同片數(shù)的晶圓W通過(guò)該檢測(cè)區(qū)11時(shí)該影像感測(cè)單元110所拍攝的多個(gè)晶圓數(shù)據(jù)影像，該第二圖像處理模塊143用于處理該原始晶圓影像而產(chǎn)生第二處理后晶圓影像，而該第二判斷模塊145用于比較這些晶圓數(shù)據(jù)影像與該第二處理后晶圓影像的差異，并根據(jù)該差異判斷通過(guò)該檢測(cè)區(qū)11的晶圓片數(shù)。
[0052]其中，該第二圖像處理模塊143處理該原始晶圓影像時(shí)，分析該原始晶圓影像中的像素、顏色差異來(lái)對(duì)該原始晶圓影像中的該晶圓W進(jìn)行水平邊緣檢測(cè)，以強(qiáng)化該晶圓W的特征，并可進(jìn)一步對(duì)該原始晶圓影像中的該晶圓W的原有的缺口進(jìn)行水平邊緣膨脹的屏蔽處理，以補(bǔ)正該原始晶圓影像中的該晶圓W的缺口，進(jìn)而產(chǎn)生該第二處理后晶圓影像，換言之，當(dāng)有多個(gè)晶圓W同時(shí)進(jìn)入該檢測(cè)區(qū)