在陶瓷板底部和頂部形成上下外部電極，分別連接至所述第一類和第二類垂直過孔。
[0048]多個填滿電極的所述第一類和第二類通孔分別相重疊形成所述第一類和第二類垂直過孔。
[0049]下面進一步舉例實施例以詳細說明本發(fā)明，同樣應(yīng)理解，以下實施例只用于對本發(fā)明進行進一步說明，不能理解為對本發(fā)明保護范圍的限制，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的上述內(nèi)容作出的一些非本質(zhì)的改進和調(diào)整均屬于本發(fā)明的保護范圍。
[0050]作為實施例1，可以包括以下步驟。
[0051](I)按流延漿料體系中的各相配比，稱取商業(yè)化的具有X7R溫度特性的鈦酸鋇(BaT13)陶瓷粉末、加入醇-酯混合溶劑、分散劑、粘結(jié)劑和增塑劑進行一次性球磨，經(jīng)真空脫泡后，流延成型，得到所述嵌入式多層陶瓷電容器的低溫共燒陶瓷生帶材料。
[0052](2)采用本發(fā)明的制備方法制得的成卷LTCC生帶表面平整，厚度均勻。
[0053](3)將制備好的成卷LTCC生帶材料切成大小相同的單層LTCC生片，并進行打孔，制備第一類陶瓷生片，第二類陶瓷生片，第三類外電極陶瓷生片。
[0054](4)按照圖2a-圖2b、及圖3a_圖3b所設(shè)計圖案準備填孔網(wǎng)版，內(nèi)電極網(wǎng)版。通過絲網(wǎng)印刷先對陶瓷生片進行填孔，并印刷電極圖案。
[0055](5)對陶瓷生片進行定位疊層。
[0056](6)對陶瓷生片印刷上下面電極。采用熱等靜壓成型，然后切割成單個電容器。將陶瓷生片合成板放入馬弗爐中，排塑，燒結(jié)，即可得到可鍵合多層陶瓷電容器。
[0057]作為實施例2，可以包括以下步驟。
[0058](I)該可鍵合多層陶瓷電容器制備過程中的漿料配$1」、流延、打孔、絲網(wǎng)印刷、疊片流程與示例I中前5個步驟相同。
[0059](2)對陶瓷生片采用熱等靜壓成型，切割成大片陶瓷坯體，每片中含有多個多層陶瓷電容器坯體。將大片陶瓷坯體放入馬弗爐中，排塑，燒結(jié)，平復(fù)。
[0060](3)對燒結(jié)后的大片陶瓷燒結(jié)體進行表面金屬化，并切割，即可得到可鍵合多層陶瓷電容器。
[0061]本發(fā)明采用低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)來制備可鍵合多層陶瓷電容器，產(chǎn)品可控性高，重復(fù)性好，成本較低，適合規(guī)模生產(chǎn)。所制備的可鍵合多層陶瓷電容器具有頂部-底部電極結(jié)構(gòu)的小尺寸電容器，可用于微組裝鍵合工藝，也可以在多層印制電路板(PCB)中作為嵌入式電容器使用，從而減少電路板上所占的空間?？涉I合多層陶瓷電容器的厚度與長度和寬度的比率應(yīng)當(dāng)足夠大，使其即使是在印刷電路板彎曲的情況下，也不被碎裂。另外，該可鍵合多層陶瓷電容器中的面電極可與相鄰的內(nèi)電極間形成一個小電容，可提升單個電容器的電容量。
[0062]在不脫離本發(fā)明的基本特征的宗旨下，本發(fā)明可體現(xiàn)為多種形式，因此本發(fā)明中的實施形態(tài)是用于說明而非限制，由于本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求限定而非由說明書限定，而且落在權(quán)利要求界定的范圍，或其界定的范圍的等價范圍內(nèi)的所有變化都應(yīng)理解為包括在權(quán)利要求書中。
【主權(quán)項】
1.一種可鍵合多層陶瓷電容器，包括: 多個陶瓷介電層；分別交替地形成在所述多個陶瓷介電層上的多個第一和第二內(nèi)部電極；以及垂直穿過所述多個陶瓷介電層的第一類和第二類垂直過孔，所述第一類垂直過孔與所述第一內(nèi)部電極的主電極相連接，并且所述第二類垂直過孔與所述第二內(nèi)部電極的主電極相連接；所述第一類垂直過孔通向所述電容器的底部，與底部的外部電極相連接，并且所述第二類垂直過孔通向所述電容器的頂部，與頂部的外部電極相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可鍵合多層陶瓷電容器，所述第一內(nèi)部電極包括主電極和副電極，該主電極與副電極隔開預(yù)定距離；所述第二內(nèi)部電極包括主電極和副電極，該主電極與副電極隔開預(yù)定距離。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可鍵合多層陶瓷電容器，所述第一和第二內(nèi)部電極中的每個均分別具有兩個或多個第一類和第二類通孔； 其中，所述第一類垂直過孔通過所述第一和第二內(nèi)部電極中的所述第一類通孔；所述第二類垂直過孔通過所述第一和第二內(nèi)部電極中的所述第二類通孔；所述第一類和第二類垂直過孔分別與所述第一類和第二類通孔的內(nèi)圓周相接觸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可鍵合多層陶瓷電容器，所述第一類和第二類垂直過孔與所述第一和第二內(nèi)部電極的連接是通過點與面接觸的。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可鍵合多層陶瓷電容器，所述第一類垂直過孔與所述第一內(nèi)部電極的主電極的電極表面接觸，與所述第二內(nèi)部電極的副電極的電極表面接觸； 所述第二類垂直過孔與所述第一內(nèi)部電極的副電極的電極表面接觸，與所述第二內(nèi)部電極的主電極的電極表面接觸。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可鍵合多層陶瓷電容器，進一步包括: 形成在所述電容器的頂部的上外部電極；以及形成在所述電容器的底部的下外部電極，其中，所述第一類垂直過孔將所述第一內(nèi)部電極與所述下外部電極相連接，所述第二類垂直過孔將所述第二內(nèi)部電極與所述上外部電極相連接；所述上外部電極及下外部電極為能夠與金絲、金帶、鋁絲或銅絲鍵合的金屬層。7.一種可鍵合多層陶瓷電容器的制備方法，包括: 通過在第一類陶瓷生片上形成兩個或多個第一類和第二類通孔，并且在所述第一類陶瓷生片上形成主電極和副電極而構(gòu)成第一內(nèi)部電極，該主電極與副電極隔開預(yù)定距離，所述第一類和第二類通孔分別用于引出所述第一內(nèi)部電極的主電極和副電極； 通過在第二類陶瓷生片上形成兩個或多個第一類和第二類通孔，并且在所述第二類陶瓷生片上形成主電極和副電極而構(gòu)成第二內(nèi)部電極，該主電極與副電極隔開預(yù)定距離，所述第一類和第二類通孔分別用于引出所述第二內(nèi)部電極的副電極和主電極； 通過在第三類外電極陶瓷生片上形成兩個或多個第一類或第二類通孔，用于連接內(nèi)部電極的第一類或第二類垂直過孔； 通過交替地層疊所述第一類陶瓷生片和第二類陶瓷生片，并在頂層和底層重疊第三類外電極陶瓷生片，從而形成陶瓷坯體，并燒結(jié)成陶瓷板； 在陶瓷板底部和頂部形成上下外部電極，分別連接至所述第一類和第二類垂直過孔。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，多個填滿電極的所述第一類和第二類通孔分別相互重疊形成所述第一類和第二類垂直過孔。9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的可鍵合多層陶瓷電容器在多層印制電路板中作為嵌入式電容器使用。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種高可靠性、高電容量的可鍵合多層陶瓷電容器及其制備方法，該可鍵合多層陶瓷電容器包括：多個陶瓷介電層；分別交替地形成在所述多個陶瓷介電層上的多個第一和第二內(nèi)部電極；以及垂直穿過所述多個陶瓷介電層的第一類和第二類垂直過孔，所述第一類垂直過孔與所述第一內(nèi)部電極的主電極相連接，并且所述第二類垂直過孔與所述第二內(nèi)部電極的主電極相連接；所述第一類垂直過孔通向所述電容器的底部，與底部的外部電極相連接，并且所述第二類垂直過孔通向所述電容器的頂部，與頂部的外部電極相連接。
【IPC分類】H01G4/30, H01G4/232
【公開號】CN104900406
【申請?zhí)枴緾N201510291404
【發(fā)明人】顧燕, 劉志甫, 李永祥, 莊彤, 馮毅龍, 楊俊峰
【申請人】中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所, 廣州天極電子科技有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年6月1日