技術(shù)編號(hào)：8906180
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電容器。更具體地，本發(fā)明涉及一種高可靠性、高容量密度的可鍵合多層陶瓷電容器以及該可鍵合多層陶瓷電容器的制備方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)的三維分立式無(wú)源元件是通過插入、焊接、表面貼裝等方式制備，隨著電子工業(yè)向微型化發(fā)展，微組裝工藝逐漸取代插入、焊接、表面貼裝等工藝。微組裝工藝的關(guān)鍵在于元器件的可鍵合。可鍵合無(wú)源元件技術(shù)能夠滿足減少元件數(shù)量、壓縮電路板尺寸、增加電路板功能、降低產(chǎn)品總體成本的需求。在電子設(shè)備中，電容器是三大主要無(wú)源元件之一，可鍵合多...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。