42的導(dǎo)電部42b來加熱該可熔元件10，因此斷開該可熔元件10，然而，在導(dǎo)電層42中的熱傳導(dǎo)部42a可被省略。
[0125]參照?qǐng)D5B所示，該第一表面安裝電阻元件20及該第一印刷電阻元件25兩者被連接到這些第一電阻端子60a，60b ο
[0126]各第一電阻端子60a，60b可包括表面安裝電阻端子部61，連接至該第一表面安裝電阻元件20 ;印刷電阻端子部62，連接至該第一印刷電阻元件25 ;以及連接部63，連接該表面安裝電阻端子部61及該印刷電阻端子部62。該表面安裝電阻端子部61、該印刷電阻端子部62以及該連接部63 —體地形成。
[0127]該第一印刷電阻元件25由在這些第一電阻端子60，60a及該第二絕緣層43通過印刷法而形成的薄膜所形成，并且被配置在該第一表面安裝電阻元件20下所形成的空間，該復(fù)合保護(hù)裝置的整體厚度不會(huì)增加。
[0128]因此，雖然設(shè)置了表面安裝電阻元件及印刷電阻元件兩者，仍可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的微型化。
[0129]再者，由于該印刷電阻元件劃分電流或電壓，熱特性得到改善，因此，該可熔元件的斷開時(shí)間可以縮短。
[0130]參照?qǐng)D6，于此具體實(shí)施例中，各電阻端子60a，60b包括表面安裝電阻端子部61以及印刷電阻端子部62。
[0131]也就是說，如圖5B所示，該表面安裝電阻元件20及該印刷電阻25未連接至相同的電阻端子，但可被連接至彼此分離的電阻端子部61，62。
[0132]然而，如圖6所示的電阻端子具有一個(gè)比圖5B所示的電阻端子小的寬度，而且因此當(dāng)電阻值或電功率增大時(shí)，與圖5B所示的電阻端子相比，圖6所示的電阻端子具有低的穩(wěn)定性且更存在爆炸的危險(xiǎn)。因此，當(dāng)電阻值或電功率增大時(shí)，增加該電阻端子的寬度，以及該表面安裝電阻元件及該印刷電阻元件以相同的電阻端子的連接，對(duì)于改善耐久性和預(yù)防電路爆裂方面是有利的。
[0133]此外，由于根據(jù)本發(fā)明的第一表面安裝電阻元件20及第二表面安裝電阻元件20a以及第一印刷電阻元件25及第二印刷電阻元件25a無需導(dǎo)線而安裝在該基板S上，自動(dòng)化過程可以很輕易地應(yīng)用。
[0134]參照?qǐng)D7A，該第一表面安裝元件20及該第二表面安裝元件20a被并聯(lián)連接在該可熔元件10的兩側(cè)。該第一表面安裝元件20及該第二表面安裝元件20a可具有相同的參考值10R，或是如圖7B及圖7C所例示的具有不同的參考值20R，10R。
[0135]再者，如圖7B及圖7C所示，當(dāng)該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a具有不同的參考值20R，10R，該第一表面安裝電阻元件20可具有比該第二表面安裝電阻元件20a更小的電阻值，但具有對(duì)應(yīng)于該第二表面安裝電阻元件20a的尺寸(參照?qǐng)D7B)，或小于該第二表面安裝電阻元件20a的尺寸(參照?qǐng)D7C)。
[0136]雖然圖未示，該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件可具有參考值的各種組合，以與圖7A至圖7C的第一表面安裝電阻元件20及第二表面安裝電阻元件20a相同的方式。再者，也可不設(shè)置多個(gè)印刷電阻元件，并且僅在需要時(shí)提供該第一印刷電阻元件或該第二印刷電阻元件。
[0137]如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合保護(hù)元件中，這些電阻元件的電阻值以及尺寸/形狀可進(jìn)行各種組合。因此，本發(fā)明可以提供一種復(fù)合保護(hù)裝置，通過電阻元件的各種組合而增加電路設(shè)計(jì)的自由度，并且根據(jù)產(chǎn)品特性進(jìn)行最佳化。
[0138]再者，在根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合保護(hù)元件中，兩種電阻元件根據(jù)電功率的量而組合，因此，可達(dá)成穩(wěn)定/耐久而且微型化。
[0139]圖8A示出當(dāng)過量電流施加至一主要電路時(shí)的可恪元件的斷開的電路圖。圖8B示出當(dāng)過量電流施加至一主要電路時(shí)的可熔元件的斷開的平面圖。
[0140]參照?qǐng)D8A及圖8B，當(dāng)過量電流施加在主電路時(shí)，例如浪涌電流瞬間地引入至該主電路時(shí)，該可熔元件10因?yàn)樵摾擞侩娏鳟a(chǎn)生的熱而瞬間斷開。
[0141]在這里，由于該可熔元件10的前端區(qū)域11斷開且該主電路被截?cái)?，該主電路的損壞或爆裂可被防止。
[0142]參照?qǐng)D9A及圖9B，當(dāng)偏離參考電壓的過量電壓施加至該主電路時(shí)，如上所述，該開關(guān)元件30控制電流流向電阻元件20，20a, 25，25a (參照?qǐng)D1)。然后，該可熔元件10的前端區(qū)域11及后端區(qū)域13通過電流引入至電阻元件20，20a, 25，25a，而使得電阻元件20，20a, 25，25a產(chǎn)生熱，而被斷開。
[0143]參照?qǐng)D10，在另一具體實(shí)施例的復(fù)合保護(hù)裝置中，第一表面安裝電阻元件20及第一印刷電阻元件25可被并聯(lián)連接，第二表面安裝電阻元件20a及第二印刷電阻元件25a可被并聯(lián)連接，該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a可被串聯(lián)連接，該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a可被串聯(lián)連接，與圖2所示的前述具體實(shí)施例的復(fù)合保護(hù)裝置不同。
[0144]從上面的描述中，在根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例的復(fù)合保護(hù)裝置截取的電流及電壓在異常狀態(tài)時(shí)，多個(gè)電阻元件可被并聯(lián)及串聯(lián)組合。
[0145]雖然本發(fā)明的較佳實(shí)施例已揭露用于說明目的，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)理解，在不脫離本發(fā)明的所公開的申請(qǐng)專利保護(hù)范圍的范疇與精神下，各種修改、添加及替換都是可能的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種復(fù)合保護(hù)裝置，其特征在于，包括: 基板； 保險(xiǎn)絲端子，設(shè)置在該基板上； 第一電阻端子，設(shè)置在該基板上，以與該保險(xiǎn)絲端子分開； 第二電阻端子，設(shè)置在該基板上，相對(duì)于橫跨保險(xiǎn)絲端子的第一電阻端子； 可熔元件，連接至保險(xiǎn)絲端子； 第一表面安裝電阻元件，連接至第一電阻端子； 第二表面安裝電阻元件，連接至第二電阻端子； 至少一印刷電阻元件，連接至第一電阻端子及第二電阻端子中的至少其一，并且連接至該第一表面安裝電阻元件與該第二表面安裝電阻元件中的至少其一；以及 開關(guān)元件，當(dāng)過量電壓施加時(shí)，控制電流流至該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件及該印刷電阻元件。2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合保護(hù)裝置，其特征在于，該印刷電阻元件被配置在該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件之下。3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合保護(hù)裝置，其特征在于，該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件及該印刷電阻元件皆被連接至相同的電阻端子。4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合保護(hù)裝置，其特征在于，各第一電阻端子及第二電阻端子均包含: 表面安裝電阻端子部，該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件的其中之一被連接至該表面安裝電阻端子部； 印刷電阻端子部，該印刷電阻元件被連接至該印刷電阻端子部； 連接部，連接該表面安裝電阻端子部及該印刷電阻端子部，而且該表面安裝電阻端子部、該印刷電阻端子部以及該連接部被一體地形成。5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合保護(hù)裝置，其特征在于，該印刷電阻元件包含第一印刷電阻元件及第二印刷電阻元件，分別配置在該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件之下。6.如權(quán)利要求5所述的復(fù)合保護(hù)裝置，其特征在于，該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件被并聯(lián)連接，并且該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件被并聯(lián)連接。7.如權(quán)利要求6所述的復(fù)合保護(hù)裝置，其特征在于， 第一連接端子及第二連接端子被形成在該第一電阻元件及該第二電阻元件之間； 第一絕緣層、導(dǎo)電層、第二絕緣層被依序地堆疊在該第一連接端子及該第二連接端子的上表面； 該可熔元件、該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件、該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件被設(shè)置在該第二絕緣層上；以及 一孔洞被形成在該第二絕緣層，使得該可熔元件及該導(dǎo)電層可透過該孔洞被連接。8.如權(quán)利要求5所述的復(fù)合保護(hù)裝置，其特征在于， 該第一表面安裝電阻元件及該第一印刷電阻元件被并聯(lián)連接，且該第二表面安裝電阻元件及該第二印刷電阻元件被并聯(lián)地連接；以及 該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件被串聯(lián)連接，且該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件被串聯(lián)連接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種復(fù)合保護(hù)裝置，包括：基板；保險(xiǎn)絲端子，設(shè)置在基板；第一電阻端子，設(shè)置在基板，以與保險(xiǎn)絲端子分開；第二電阻端子，設(shè)置在基板，相對(duì)于橫跨保險(xiǎn)絲端子的第一電阻端子；可熔元件，連接至保險(xiǎn)絲端子；第一表面安裝電阻元件，連接至第一電阻端子；第二表面安裝電阻元件，連接至第二電阻端子；至少一印刷電阻元件，連接至第一電阻端子及第二電阻端子中的至少其一，并連接至第一表面安裝電阻元件與第二表面安裝電阻元件中的至少其一；以及開關(guān)元件，當(dāng)過量電壓施加時(shí)，控制電流流至第一及第二表面安裝電阻元件、至少一印刷電阻元件。
【IPC分類】H02H3/08, H01H85/046, H02H3/20
【公開號(hào)】CN104882342
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510088085
【發(fā)明人】姜斗園, 金炫昌, 金桄范, 尹生守, 權(quán)赫帝
【申請(qǐng)人】斯瑪特電子公司
【公開日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年2月26日
【公告號(hào)】DE102015102083A1, US20150249332