復合保護裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種復合保護裝置，更具體而言為設置有表面安裝電阻元件及印刷電阻元件兩者的一種復合保護裝置，而且因此一電路及設置在該電路上的電路元件可防止過量電壓及過量電流，該印刷電阻元件被配置在該表面安裝電阻元件之下，因此可達成產(chǎn)品的微型化。
【背景技術】
[0002]一種非回復型保護裝置，響應于過熱而運作，該過熱通過保護設備或環(huán)境溫度的過量電流而產(chǎn)生，該非回復型保護裝置在指定溫度下運作并且截斷電子電路。舉例來說，有一個保護器裝置響應于一設備的信號電流檢測異常而加熱一電阻，并且操作使用產(chǎn)生的熱的保險絲元件。
[0003]韓國專利公開號第10-2001-0006916號公開了一種保護裝置，具有設置于保護裝置基板上的低熔點金屬本體電極以及加熱元件，低熔點金屬本體直接形成于低熔點金屬本體電極及該加熱元件上，由固體助焊劑形成的內(nèi)密封部被設置在低熔點金屬本體，以防止低熔點金屬本體的表面氧化，以及外密封部或蓋體，設置于該內(nèi)密封部的外表面，以在低熔點金屬本體斷開期間防止熔體泄漏到該裝置的外面。
[0004]圖1lA及圖1lB示出了另一種傳統(tǒng)的保護裝置，其中可熔元件(低熔點金屬本體)被形成在電阻(熱元件)上。
[0005]參照圖1lA及圖1lB所示，在傳統(tǒng)的保護裝置中，粘貼式電阻2被施加至陶瓷基板1，絕緣器3、保險絲端子4、可熔元件5及殼體6依序地堆疊在該粘貼式電阻2上，且該保險絲端子4的連接部4a被連接至電阻端子8。
[0006]在這種現(xiàn)有的保護裝置中，該可熔元件5被設置在該粘貼式電阻2，并且因此增加保護裝置的厚度。
[0007]再者，當該粘貼式電阻2被使用時，該保護裝置具有弱耐久性，不適合應用于高功率，并且難以應付各種環(huán)境。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，本發(fā)明系研發(fā)以解決上述問題，且本發(fā)明的一個目的是提供一復合保護裝置，表面安裝電阻元件及印刷電阻元件兩者設置于其中，因此電路以及設置于該電路的電路元件可防止過量電壓及過量電流。
[0009]本發(fā)明的另一目的是提供一種復合保護裝置，其中印刷電阻元件配置于表面安裝電阻元件之下，因此可達成產(chǎn)品微型化。
[0010]本發(fā)明的另一目的是提供一種復合保護裝置，其中該表面安裝電阻元件及印刷電阻元件無需導線而安裝在基板上，因此自動化過程可以很輕易地應用。
[0011]本發(fā)明的另一目的是提供一種復合保護裝置，其可根據(jù)通過組合具有不同結(jié)構(gòu)的各種電阻元件的期望電阻值或電功率來進行較佳設計。
[0012]本發(fā)明的另一目的是提供一種復合保護裝置，其中表面安裝電阻元件及印刷電阻元件設置在可熔元件的兩側(cè)，而且因此熱特性可被改進，若過量電壓施加時，該可熔元件的斷開時間可被縮短，并且一足夠絕緣距離可被取得。
[0013]本發(fā)明的再一目的是提供一種復合保護裝置，其中表面安裝電阻元件及印刷電阻元件具有共同的端子，因此，可達成結(jié)構(gòu)的簡化及產(chǎn)品的微型化。
[0014]根據(jù)本發(fā)明一實施例，提供一種復合保護裝置，包括:基板；保險絲端子，設置在該基板上；第一電阻端子，設置在該基板上，以與該保險絲端子分開；第二電阻端子，設置在該基板上，相對于橫跨保險絲端子的第一電阻端子；可熔元件，連接至保險絲端子；第一表面安裝電阻元件，連接至第一電阻端子；第二表面安裝電阻元件，連接至該第二電阻端子；至少一印刷電阻元件連接至第一電阻端子及第二電阻端子中的至少其一，并且連接至該第一表面安裝電阻元件與該第二表面安裝電阻元件中的至少其一；以及開關元件，當過量電壓施加時，控制電流流至該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件及該印刷電阻元件。
[0015]在該復合保護裝置中，該印刷電阻元件被配置在該第一及第二表面安裝電阻元件之下。
[0016]在該復合保護裝置中，該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件及該印刷電阻元件皆被連接至相同的電阻端子。
[0017]在該復合保護裝置中，各第一電阻端子及第二電阻端子包含:表面安裝電阻端子部，該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件的其中之一被連接至該表面安裝電阻端子部；印刷電阻端子部，該印刷電阻元件被連接至該印刷電阻端子部；連接部，連接該表面安裝電阻端子部及該印刷電阻端子部，而且該表面安裝電阻端子部、該印刷電阻端子部以及該連接部被一體地形成。
[0018]在該復合保護裝置中，該印刷電阻元件包含第一印刷電阻元件及第二印刷電阻元件，分別配置在該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件之下。
[0019]在該復合保護裝置中，該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件被并聯(lián)連接，并且該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件被并聯(lián)連接。
[0020]在該復合保護裝置中，其中:第一連接端子及第二連接端子被形成在該第一電阻元件及該第二電阻元件之間；第一絕緣層、導電層、第二絕緣層被依序地堆疊在該第一連接端子及該第二連接端子的上表面；該可熔元件、該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件、該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件被設置在該第二絕緣層上；以及一孔洞被形成在該第二絕緣層，使得該可熔元件及該導電層可透過該孔洞而被連接。
[0021]在該復合保護裝置中，該第一表面安裝電阻元件及該第一印刷電阻元件被并聯(lián)連接，且該第二表面安裝電阻元件及該第二印刷電阻元件被并聯(lián)連接；以及該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件被串聯(lián)連接，且該第一及第二印刷電阻元件被串聯(lián)連接。
[0022]根據(jù)如上所述本發(fā)明的復合保護裝置，能夠提供設置有表面安裝電阻元件及印刷電阻元件的一種復合保護裝置，因此一電路以及設置在該電路上的電路元件可被保護，免于受到過量電壓及過量電流。
[0023]此外，有可能提供一種復合保護裝置，其中印刷電阻元件配置于表面安裝電阻元件之下，因此可達成產(chǎn)品微型化。
[0024]此外，有可能提供一種復合保護裝置，其中該表面安裝電阻元件及印刷電阻元件無需導線而安裝在基板上，因此自動化過程可以很輕易地應用。
[0025]此外，有可能提供一種復合保護裝置，其可根據(jù)通過組合具有不同結(jié)構(gòu)的各種電阻元件的期望電阻值或電功率來進行較佳設計。
[0026]此外，有可能提供一種復合保護裝置，其中表面電阻元件及印刷電阻元件設置在可熔元件的兩側(cè)，而且因此熱特性可被改進，若過量電壓施加時，該可熔元件的斷開時間可被縮短，并且可取得一足夠絕緣距離。
[0027]此外，有可能提供一種復合保護裝置，其中表面安裝電阻元件及印刷電阻元件具有共同的端子，因此，可達成結(jié)構(gòu)的簡化及產(chǎn)品的微型化。
【附圖說明】
[0028]本發(fā)明的上述和其它目的、特征及其它優(yōu)點將在結(jié)合以下附圖的詳細說明而可以更清楚地理解，其中:
[0029]圖1為根據(jù)本發(fā)明在使用復合保護裝置的電路圖。
[0030]圖2為根據(jù)本發(fā)明的具體實施例的復合保護裝置的平面圖。
[0031]圖3A為根據(jù)本發(fā)明的具體實施例的復合保護裝置的透視圖。
[0032]圖3B為根據(jù)本發(fā)明的具體實施例的復合保護裝置的分解圖。
[0033]圖4A及圖4B為根據(jù)本發(fā)明的電阻元件的剖面圖。
[0034]圖5A為沿著圖3A中的A-A線段的剖面圖。
[0035]圖5B為沿著圖3A中的B-B線段的剖面圖。
[0036]圖6為具有不同于圖5B的電阻端子的結(jié)構(gòu)的電阻端子的剖面圖。
[0037]圖7A至圖7C為根據(jù)本發(fā)明的第一及第二表面安裝電阻元件的安排的平面圖。
[0038]圖8A為當過量電流施加至一主要電路時的可熔元件的斷開的電路圖。
[0039]圖8B為當過量電流施加至一主要電路時的可熔元件的斷開的平面圖。
[0040]圖9A為根據(jù)本發(fā)明的可熔元件的斷開的電路圖。
[0041]圖9B為根據(jù)本發(fā)明的可熔元件的斷開的平面圖。
[0042]圖10為根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施例的復合保護裝置的電路圖。
[0043]圖1lA為具有形成在一電阻上的可熔元件(低熔點金屬本體)于其中之一現(xiàn)有保護裝置的平面圖。
[0044]圖1lB為具有形成在一電阻上的可熔元件(低熔點金屬本體)于其中之一現(xiàn)有保護裝置的剖面圖。
[0045]主要部件附圖標記:
[0046]I陶瓷基板
[0047]2粘貼式電阻
[0048]3絕緣器
[0049]4保險絲端子
[0050]4a連接部
[0051]5可恪元件
[0052]6殼體
[0053]8電阻端子
[0054]10可熔元件
[0055]11前端區(qū)域
[0056]12中間區(qū)域
[0057]13后端區(qū)域
[0058]20第一表面安裝電阻元件
[0059]20a第二表面安裝電阻元件
[0060]21元件本體
[0061]22電阻層