多層陶瓷電子組件和其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板的制作方法
【專利說明】多層陶瓷電子組件和其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板
[0001]本申請要求于2013年11月14日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013-0138632號韓國專利申請的權(quán)益，該申請的公開通過引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開涉及一種多層陶瓷電子組件和其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板。
【背景技術(shù)】
[0003]多層陶瓷電容器(多層芯片電子組件)是安裝在諸如顯示裝置(例如液晶顯示器(LCD)和等離子體顯示面板(rop)等)、計(jì)算機(jī)、個人數(shù)字助手(PDA)和移動電話等的若干個電子產(chǎn)品的電路板上的片式電容器，以用于在其內(nèi)充電或從它放電。
[0004]多層陶瓷電容器(MLCC)可以因諸如小尺寸、高容量和易安裝的優(yōu)點(diǎn)而用作各種電子裝置的組件。
[0005]多層陶瓷電容器可以具有交替地堆疊有多個介電層和具有不同極性的內(nèi)電極的結(jié)構(gòu)，其中，在不同極性的內(nèi)電極之間具有介電層。
[0006]由于介電層具有壓電性和電致伸縮性，因此當(dāng)向多層陶瓷電容器施加直流電(DC)或交流(AC)電壓時，在內(nèi)電極之間可能發(fā)生壓電現(xiàn)象，使得可能產(chǎn)生振動。
[0007]振動會通過多層陶瓷電容器的外電極傳遞到其上安裝有多層陶瓷電容器的電路板，使得整個電路板用作聲音反射表面，從而產(chǎn)生振動聲音(噪聲)。
[0008]振動聲音可以對應(yīng)于范圍在20Hz至20，OOOHz的范圍內(nèi)的成音頻率，從而導(dǎo)致聽者不適。上面描述的導(dǎo)致聽者不適的振動聲音被稱為音響噪聲。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本公開的一些實(shí)施例可以提供一種能夠降低音響噪聲的多層陶瓷電容器。
[0010]根據(jù)本公開的一些實(shí)施例，多層陶瓷電子組件可以包括多層陶瓷電容器和插入式基板，多層陶瓷電容器包括:陶瓷主體，其中堆疊有多個介電層；一對第一外電極，分別設(shè)置在陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上；一對第二外電極，分別設(shè)置在陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上，其中，設(shè)置在第一側(cè)表面上的一個第一外電極和一個第二外電極在陶瓷主體的長度方向上彼此分隔開并且延伸到陶瓷主體的安裝表面的一部分；以及第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，交替地堆疊在陶瓷主體中，通過陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面中的至少一個暴露，并且連接到第一外電極和第二外電極中的一個，所述多個介電層中的一個介電層設(shè)置在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，插入式基板包括:絕緣基板，連接到多層陶瓷電容器的安裝表面；第一連接端和第二連接端，形成在絕緣基板上并分別連接到第一外電極和第二外電極。
[0011]插入式基板的至少一個拐角部可以設(shè)置有其中未形成連接端的邊緣部。
[0012]插入式基板的第一連接端和第二連接端可以包括:第一連接部和第二連接部，形成在絕緣基板的上表面上，從而分別連接到第一外電極和第二外電極；以及第一端部和第二端部，從第一連接部和第二連接部延伸到絕緣基板的下表面。
[0013]第一連接端和第二連接端可以包括形成在第一連接部和第二連接部上的導(dǎo)電粘附層。
[0014]導(dǎo)電粘附層可以包含導(dǎo)電樹脂或高熔點(diǎn)焊料。
[0015]第一連接端和第二連接端可以被暴露到絕緣基板的兩端。
[0016]第一連接端和第二連接端可以被暴露到絕緣基板的兩端并且具有從絕緣基板的兩端向內(nèi)凹陷的槽。
[0017]第一連接端和第二連接端可以包括形成在第一端部和第二端部上的鍍覆層。
[0018]第一端部和第二端部的鍍覆層可以包括順序地形成的鎳鍍覆層和金鍍覆層。
[0019]多層陶瓷電容器可以包括形成在第一外電極和第二外電極上的鍍覆層。
[0020]對于多層陶瓷電容器，第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極可以分別具有暴露到陶瓷主體的兩個側(cè)表面的兩個引出部。
[0021]在多層陶瓷電容器中，第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極可以具有沿陶瓷主體的對角方向彼此相對的引出部。
[0022]多層陶瓷電容器可以包括分別形成在陶瓷主體的上表面和下表面上的上覆蓋層和下覆蓋層。
[0023]插入式基板的面積可以比多層陶瓷電容器的安裝表面的面積小。
[0024]根據(jù)本公開的一些實(shí)施例，提供了一種其上安裝有多層陶瓷電子組件的板，所述板可以包括:基板，具有形成在基板上的第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及多層陶瓷電子組件，安裝在基板上，其中，多層陶瓷電子組件包括多層陶瓷電容器和插入式基板，所述多層陶瓷電容器包括:陶瓷主體，其中堆疊有多個介電層；一對第一外電極，分別設(shè)置在陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上；一對第二外電極，分別設(shè)置在陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上，其中，設(shè)置在第一側(cè)表面上的一個第一外電極和一個第二外電極在陶瓷主體的長度方向上彼此分隔開并且延伸到陶瓷主體的安裝表面的一部分；以及第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，所述多個介電層中的一個介電層設(shè)置在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極交替地堆疊在陶瓷主體中，通過陶瓷主體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面中的至少一個暴露，并且連接到第一外電極和第二外電極中的一個，插入式基板包括:絕緣基板，連接到多層陶瓷電容器的安裝表面；第一連接端與第二連接端，形成在絕緣基板上并分別連接到第一外電極和第二外電極。
【附圖說明】
[0025]通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，將更清楚地理解本公開的上述和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn)，在附圖中:
[0026]圖1是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的透視圖；
[0027]圖2是圖1的多層陶瓷電子組件的平面圖；
[0028]圖3是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極的結(jié)構(gòu)的分解透視圖；
[0029]圖4是圖1的多層陶瓷電子組件的插入式基板的平面圖；
[0030]圖5是圖1的多層陶瓷電子組件的插入式基板的底視圖；
[0031]圖6是根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的平面圖；
[0032]圖7是根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的平面圖；以及
[0033]圖8是示出將圖1的多層陶瓷電子組件安裝在板上并沿長度方向截取的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)描述本公開的示例性實(shí)施例。
[0035]然而，本公開可以以許多不同的形式來舉例說明，并且不應(yīng)被解釋為局限于這里闡述的具體實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例，使得本公開將是徹底的和完全的，并將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分傳達(dá)本公開的范圍。
[0036]在附圖中，為清晰起見，可能夸大元件的形狀和尺寸，相同的附圖標(biāo)記將始終用來指示相同或相似的元件。
[0037]將定義六面體的方向，以清楚地描述本公開的示例性實(shí)施例。附圖中示出的T、L和W分別指厚度方向、長度方向和寬度方向。沿其堆疊介電層的方向可以指“堆疊方向”。
[0038]此外，在本公開的示例性實(shí)施例中，為了便于解釋，可以將陶瓷主體的在其厚度方向上彼此相對的表面定義為上表面和下表面，可以將陶瓷主體的在長度方向上彼此相對的表面定義為端表面，可以將在陶瓷主體的寬度方向上彼此相對的表面都定義為側(cè)表面。這里，可以將下表面定義為安裝表面。
[0039]多層陶瓷電子組件
[0040]圖1是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的透視圖，圖2是圖1的多層陶瓷電子組件的平面圖。
[0041]參照圖1和圖2，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件可以包括:多層陶瓷電容器100 ;插入式基板200，包括絕緣基板210、第一連接端211以及第二連接端212，其中，絕緣基板210結(jié)合到多層陶瓷電容器100的安裝表面，第一連接端211和第二連接端212形成在絕緣基板210上并分別連接到多層陶瓷電容器100的第一外電極131至第二外電極134。
[0042]這里，插入式基板可以是諸如能夠扇出(fan-out)或擴(kuò)大焊盤間距的片或板的構(gòu)件。
[0043]也就是說，插入式基板可以基本指在將電子組件安裝在電路板上時用于改變使用的電極端子的間距的基板。電子組件和安裝板可以通過插入式基板彼此電連接。
[0044]在下文中，將詳細(xì)描述應(yīng)用于本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器100。
[0045]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器100可以包括陶瓷主體110、一對第一外電極131和133、一對第二外電極132和134、第一內(nèi)電極121以及第二內(nèi)電極122。
[0046]陶瓷主體110可以通過堆疊多個介電層111然后燒結(jié)所述多個介電層111來形成。在這種情況下，陶瓷主體110的形狀和尺寸以及堆疊的介電層111的數(shù)量不限于附圖中示出的本公開的示例性實(shí)施例的陶瓷主體110的形狀和尺寸以及堆疊的介電層111的數(shù)量。
[0047]此外，構(gòu)成陶瓷主體110的多個介電層111可以處于燒結(jié)狀態(tài)。在燒結(jié)工藝之后，多個介電層111可以被一體化，從而在不利用掃描電子顯微鏡(SEM)的情況下難于辨別相鄰的介電層之間的邊界。
[0048]陶瓷主體110可以被構(gòu)造成包括:有效層，包括作為對形成電容器的電容有貢獻(xiàn)的部件的內(nèi)電極；上覆蓋層和下覆蓋層，分別形成在有效層的上部分和下部分上，上覆蓋層和下覆蓋層作為上邊緣部和下邊緣部。
[0049]除了其中不包括內(nèi)電極以外，上覆蓋層和下覆蓋層