多層陶瓷電子組件及其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板的制作方法
【專利說(shuō)明】多層陶瓷電子組件及其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板
[0001]本申請(qǐng)要求于2013年11月14日提交到韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2013-0138631號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的權(quán)益，該韓國(guó)專利申請(qǐng)的公開通過(guò)引用被包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開涉及一種多層陶瓷電子組件及其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板。
【背景技術(shù)】
[0003]多層陶瓷電容器是多層片式電子組件中的一種，多層陶瓷電容器是安裝在諸如顯示裝置(例如液晶顯示器(IXD)、等離子體顯示面板(PDP)等)、計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、移動(dòng)電話等各種電子產(chǎn)品的電路板上的片狀電容器，以用于充電或放電。
[0004]由于這種多層陶瓷電容器(MLCC)具有諸如尺寸小、電容高、容易安裝等的優(yōu)點(diǎn)，因此這種多層陶瓷電容器可用作各種電子裝置中的組件。
[0005]多層陶瓷電容器可以具有多個(gè)介電層以及位于介電層之間的具有不同極性的內(nèi)電極交替地堆疊的結(jié)構(gòu)。
[0006]由于上述介電層具有壓電性質(zhì)和電致伸縮性質(zhì)，所以當(dāng)直流(DC)電壓或交流(AC)電壓被施加到多層陶瓷電容器時(shí)，在內(nèi)電極之間會(huì)產(chǎn)生壓電現(xiàn)象從而引起振動(dòng)。
[0007]這種振動(dòng)通過(guò)多層陶瓷電容器的外電極傳遞到其上安裝有多層陶瓷電容器的電路板，使得整個(gè)電路板變成聲反射表面，聲反射表面產(chǎn)生成為噪聲的振動(dòng)聲音。
[0008]振動(dòng)聲音可以具有與20Hz至20000Hz的范圍內(nèi)的音頻相對(duì)應(yīng)的頻率，這使得人不適。上述使人不適的振動(dòng)聲音被稱為聲學(xué)噪聲。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本公開的一方面可以提供一種能夠降低聲學(xué)噪聲的多層陶瓷電容器。
[0010]根據(jù)本公開的一方面，一種多層陶瓷電子組件可以包括:多層陶瓷電容器，包括陶瓷主體、多個(gè)第一內(nèi)電極和多個(gè)第二內(nèi)電極以及第一外電極和第二外電極，多個(gè)介電層堆疊在陶瓷主體中，多個(gè)第一內(nèi)電極和多個(gè)第二內(nèi)電極形成為交替地暴露到陶瓷主體的兩側(cè)表面，并且介電層置于第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，第一外電極和第二外電極形成為分別從陶瓷主體的兩側(cè)表面延伸到陶瓷主體的安裝表面的一部分并且分別連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極；以及插入式板，包括絕緣板以及第一連接端子和第二連接端子，絕緣板結(jié)合到多層陶瓷電容器的安裝表面，第一連接端子和第二連接端子形成在絕緣板上并且分別連接到第一外電極和第二外電極。
[0011]插入式板的第一連接端子和第二連接端子可以包括:第一端子部和第二端子部，形成為覆蓋絕緣板的兩端部；第一互連部和第二互連部，第一互連部沿絕緣板的上表面從第一端子部向內(nèi)延伸，第二互連部沿絕緣板的上表面從第二端子部向內(nèi)延伸；以及第一連接部和第二連接部，第一連接部連接到第一互連部的端部并且連接到第一外電極，第二連接部連接到第二互連部的端部并且連接到第二外電極。
[0012]第一連接端子的第一端子部和第二連接端子的第二端子部可以包括:導(dǎo)電傳導(dǎo)層，形成在絕緣板的表面上；以及導(dǎo)電樹脂層，形成為覆蓋導(dǎo)電傳導(dǎo)層。
[0013]第一連接端子可以包括形成在第一連接部上的導(dǎo)電粘合層，第二連接端子可以包括形成在第二連接部上的導(dǎo)電粘合層。
[0014]導(dǎo)電粘合層可以包含導(dǎo)電樹脂或者可以由高熔點(diǎn)焊料形成。
[0015]第一連接端子可以包括形成在第一端子部上的鍍層，第二連接端子可以包括形成在第二端子部上的鍍層。
[0016]在第一端子部和第二端子部的鍍層中，鎳鍍層和金鍍層可以順序地形成。
[0017]多層陶瓷電容器可以包括形成在第一外電極和第二外電極上的鍍層。
[0018]在多層陶瓷電容器中，第一外電極和第二外電極可以被形成為從陶瓷主體的兩側(cè)表面延伸到陶瓷主體的上表面的一部分。
[0019]在多層陶瓷電容器中，第一外電極和第二外電極可以形成在陶瓷主體的兩側(cè)表面的中央部分上。
[0020]多層陶瓷電容器可以包括形成在陶瓷主體的上表面上的上覆蓋層和形成在陶瓷主體的下表面上的下覆蓋層。
[0021 ] 下覆蓋層可以被形成為比上覆蓋層厚。
[0022]插入式板的面積可以被形成為比多層陶瓷電容器的安裝表面的面積小。
[0023]根據(jù)本公開的另一方面，一種其上安裝有多層陶瓷電子組件的板可以包括板和安裝在板上的多層陶瓷電子組件，第一電極焊盤和第二電極焊盤形成在板上，其中，多層陶瓷電子組件包括:多層陶瓷電容器，包括陶瓷主體、多個(gè)第一內(nèi)電極和多個(gè)第二內(nèi)電極以及第一外電極和第二外電極，多個(gè)介電層堆疊在陶瓷主體中，多個(gè)第一內(nèi)電極和多個(gè)第二內(nèi)電極形成為交替地暴露到陶瓷主體的兩側(cè)表面，并且介電層置于第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，第一外電極和第二外電極形成為分別從陶瓷主體的兩側(cè)表面延伸到陶瓷主體的安裝表面的一部分并且分別連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極；以及插入式板，包括絕緣板以及第一連接端子和第二連接端子，絕緣板結(jié)合到多層陶瓷電容器的安裝表面，第一連接端子和第二連接端子形成在絕緣板上，并且第一連接端子和第二連接端子的上表面分別連接到第一外電極和第二外電極，第一連接端子和第二連接端子的下表面分別連接到第一電極焊盤和第二電極焊盤。
【附圖說(shuō)明】
[0024]通過(guò)下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的上述和其它方面、特點(diǎn)和其它優(yōu)點(diǎn)將被更清楚地理解，在附圖中:
[0025]圖1是示出根據(jù)本公開示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的透視圖；
[0026]圖2是示出圖1的多層陶瓷電子組件在其被分為多層陶瓷電容器和插入式板(interposer board)的狀態(tài)下的分解透視圖；
[0027]圖3A到圖3C是示出了根據(jù)本公開示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的制造工藝的透視圖；
[0028]圖4是示出圖1的多層陶瓷電子組件的多層陶瓷電容器的內(nèi)電極的結(jié)構(gòu)的分解透視圖；
[0029]圖5A到圖5C是示出了圖1的多層陶瓷電子組件的插入式板的制造工藝的透視圖；
[0030]圖6是示出了沿長(zhǎng)度方向截取的圖1的多層陶瓷電子組件安裝在板上的形式的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031 ] 現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)地描述本公開的示例性實(shí)施例。
[0032]然而，本公開可以以許多不同的形式舉例說(shuō)明，并且不應(yīng)被解釋為局限于這里闡述的特定實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且這些實(shí)施例將把本公開的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0033]在附圖中，為了清楚起見，可以夸大元件的形狀和尺寸，相同的標(biāo)號(hào)將始終用于指示相同或相似的元件。
[0034]為了清楚地描述本公開的示例性實(shí)施例，將限定六面體的方向。形成外電極的方向被稱為寬度方向，與寬度方向交叉的方向被稱為長(zhǎng)度方向，而堆疊介電層的方向被稱為厚度方向或堆疊方向。
[0035]另外，在本示例性實(shí)施例中，為了便于說(shuō)明，陶瓷主體的在厚度方向上彼此相對(duì)的表面可被定義為上表面和下表面，其在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)的表面可以被定義為兩個(gè)端表面，與在長(zhǎng)度方向上的表面垂直地交叉同時(shí)彼此相對(duì)的表面可被定義為兩個(gè)側(cè)表面。這里，下表面可被定義為安裝表面。
[0036]多層陶瓷電子組件
[0037]圖1是示出根據(jù)本公開示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的透視圖；圖2是示出圖1的多層陶瓷電子組件在其被分為多層陶瓷電容器和插入式板的狀態(tài)下的分解透視圖；圖3A到圖3C是示出了根據(jù)本公開示例性實(shí)