技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種倒裝芯片式免圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上均勻分布有LED倒裝芯片，LED倒裝芯片之間填充有熒光膠；所述熒光膠外圍壓合有雙層BT樹脂圍環(huán)，其中上層BT樹脂圍環(huán)半徑小于下層BT樹脂圍環(huán)半徑，進一步上層BT樹脂圍環(huán)外側(cè)的下層BT樹脂圍環(huán)上表面設(shè)有外部引線焊點。本倒裝芯片式免圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)合芯片倒裝封裝與免圍壩工藝，針對圍壩膠的成型后填充硅膠的功能做出完全替代，并且在搬運組裝過程避免了金線壓塌不良；環(huán)形、方形的壓槽設(shè)計，完美吻合各種反光杯、導光柱，燈具的組裝與螺紋作用力全部轉(zhuǎn)嫁于COB金屬基板且組裝方便、美觀。

技術(shù)研發(fā)人員：羅澤亮;劉德權(quán)
受保護的技術(shù)使用者：湖南普斯賽特光電科技有限公司
文檔號碼：201720193706
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.01
技術(shù)公布日：2017.09.12