本實(shí)用新型涉及一種COB光源，特別涉及一種同驅(qū)、全色溫、同亮度倒裝COB光源，屬于LED封裝設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的COB(chip On board)顧名思義，板上封裝，在基板上雙圍壩封裝暖白、正白COB，或者應(yīng)用倒裝芯片技術(shù)提高產(chǎn)品可靠性，但是同功率暖白亮度較正白亮度約 10％。傳統(tǒng)COB光源的亮度低。小面積反光面及發(fā)光功能區(qū)小，并且受發(fā)光材料的影響。受限于傳統(tǒng)LED封裝方面的約束，傳統(tǒng)外型封裝產(chǎn)品主要存在以下幾點(diǎn)缺陷：

1、同功率雙色COB，暖白(3000K)較正白(6000K)，F(xiàn)lux約低10％；

2、傳統(tǒng)正裝COB(金線焊接電路)可靠性低。易金線受損，開(kāi)路死燈；

3、PLCC封裝類型的SMD，在成品應(yīng)用上需要SMT焊接，成本高，效率低；

4、燈具實(shí)現(xiàn)暖白(3000K)正白(6000K)可調(diào)色溫，F(xiàn)lux一致時(shí)，需要設(shè)計(jì)2顆 COB光源的散熱、光學(xué)、驅(qū)動(dòng)，造成高昂的物料成本；

5、PLCC封裝的SMD，STM焊接的燈具設(shè)計(jì)要求足夠的布置空間，載體面積。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種同驅(qū)、全色溫、同亮度倒裝COB 光源，通過(guò)LED封裝的3種產(chǎn)品(SMD、COB、Flip Chip)結(jié)構(gòu)類型及技術(shù)進(jìn)行結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)對(duì)LED的調(diào)光調(diào)色、暖白亮度的提升、倒裝芯片防擠壓以及LED壽命的延長(zhǎng)。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種同驅(qū)、全色溫、同亮度倒裝 COB光源，包括基板，其中，所述基板上中心區(qū)域均勻分布有倒裝LED芯片，倒裝LED 芯片上附著正白熒光膠，進(jìn)一步倒裝LED芯片外圍設(shè)有PLCC芯片；所述PLCC芯片連接SMD發(fā)光二極管，所述SMD發(fā)光二極管附著暖白熒光膠。

作為優(yōu)選，所述基板材質(zhì)為硅基或鋁基材料，進(jìn)一步所述基板設(shè)計(jì)為圓形、橢圓形、方形、長(zhǎng)方形或星形中的一種。

作為優(yōu)選，所述LED芯片通過(guò)凸點(diǎn)倒裝連接在基板上部。

作為優(yōu)選，所述SMD發(fā)光二極管選用SMD2835燈珠。

作為優(yōu)選，所述基板上部熒光膠外圍設(shè)有圍壩膠。

作為優(yōu)選，所述暖白熒光膠色溫為3000K,所述正白熒光膠色溫為6000K。

本實(shí)用新型有益效果主要表現(xiàn)在：由于通過(guò)對(duì)基板的設(shè)計(jì)結(jié)合倒裝芯片的應(yīng)用，極大提高了COB光源的亮度。

1.傳統(tǒng)COB封裝工序，固晶→焊線→圍堰→點(diǎn)膠→分光→包裝。改設(shè)倒裝COB后，固晶→回流焊→圍堰→點(diǎn)膠→分光→包裝?；亓骱傅某杀炯肮收下蔬h(yuǎn)低于焊線機(jī)5倍以上，極大的提高了生產(chǎn)效率；

2.倒裝COB無(wú)金線焊接，抗外力擠壓，安裝無(wú)隱患，可靠性提高；

3.倒裝以熔點(diǎn)(275℃)的錫膏作為固化材料，可承受2次回流焊接

4.錫膏合金成分Cu/Au/Ag/Sn......導(dǎo)熱率>25℃/W,傳統(tǒng)COB固晶硅膠1.0℃/W。極大的降低了COB熱阻；

5.倒裝COB的芯片可以均勻分布于基板上，提高了光源的散熱能力，光源無(wú)眩光、光斑均勻，亮度一致，成品中心照度高；

6.三代LED光源封裝技術(shù)的綜合運(yùn)用；PLCC帶光學(xué)角度提高亮度；Flip Chip無(wú)金線焊接提供產(chǎn)品可靠性；COB光源金屬基板-熱電分離、直熱沉封裝，降低熱阻，Rth< 0.2℃/W；

7.同1pcs Flip Chip封裝，PLCC Flux>COB 13％；Cool T>Warm T 13％；在雙色 COB，調(diào)色COB應(yīng)用中，PLCC與COB形成亮度互補(bǔ)，LED燈具無(wú)需多驅(qū)動(dòng)或多段If、 Vf來(lái)實(shí)現(xiàn)色溫、亮度可調(diào)。

8.此設(shè)計(jì)COB無(wú)需改變LED燈具的外形、光學(xué)結(jié)構(gòu)，倒裝新技術(shù)的引用，極大的延長(zhǎng)了LED的使用壽命，10000H LED光衰小于5％.

附圖說(shuō)明

圖1為同驅(qū)、全色溫、同亮度倒裝COB光源正視示意圖；

圖2為同驅(qū)、全色溫、同亮度倒裝COB光源測(cè)視示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。

如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型提供一種同驅(qū)、全色溫、同亮度倒裝COB光源，包括基板1，基板1上部熒光膠外圍設(shè)有圍壩膠7?；?材質(zhì)為硅基或鋁基材料，基板1 設(shè)計(jì)為圓形、橢圓形、方形、長(zhǎng)方形或星形中的一種。

其中，基板1上中心區(qū)域均勻分布有倒裝LED芯片2，倒裝LED芯片2上附著正白熒光膠3，進(jìn)一步倒裝LED芯片2外圍設(shè)有PLCC芯片4，PLCC芯片4連接SMD 發(fā)光二極管5，SMD發(fā)光二極管5附著暖白熒光膠6，暖白熒光膠6色溫為3000K，正白熒光膠3色溫為6000K。

LED芯片2通過(guò)凸點(diǎn)倒裝連接在基板1上部。SMD發(fā)光二極管5選用SMD2835 燈珠。

本同驅(qū)、全色溫、同亮度倒裝COB光源通過(guò)對(duì)基板的設(shè)計(jì)與倒裝芯片的應(yīng)用與 PLCC封裝結(jié)構(gòu)SMD三者的綜合，保證了LED燈具的相同驅(qū)動(dòng)功率，不同色的亮度一致以及可調(diào)色溫，延長(zhǎng)了LED的使用壽命。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。