本實(shí)用新型涉及一種COB光源封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種免圍壩COB光源封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的COB(chip On board)顧名思義，板上封裝?，F(xiàn)階段一般在基板上固晶、焊線再圍壩成形，填充硅膠，制作相應(yīng)光電參數(shù)的COB光源。上述COB圍壩工藝設(shè)計(jì)很容易被觸碰死燈，受限于傳統(tǒng)LED封裝方面的約束，傳統(tǒng)外型封裝產(chǎn)品主要存在以下幾點(diǎn)缺陷：

1、固晶、焊線后圍壩增加了工序，從而增加了成本。如物料(圍壩硅膠)、制造設(shè)備(氣壓式圍壩機(jī)等)、人工制造工時(shí)；

2、固晶、焊線后圍壩，作業(yè)者操作時(shí)容易觸碰金線，造成LED不良；

3、圍壩硅膠本身材質(zhì)容易與S、P等元素化學(xué)反應(yīng)；

4、影響產(chǎn)品信賴性：硅膠本身偏軟，圍壩后，在LED封裝制作、搬運(yùn)過程中易被設(shè)備擠壓致使金線受損，死燈；LED成品制造廠的光學(xué)配件擠壓圍堰壩，死燈。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種免圍壩COB光源封裝結(jié)構(gòu)，通過對(duì)基板的設(shè)計(jì)直接成型COB LED所需要的發(fā)光面及光學(xué)配件所需要的光源，從而簡化了COB封裝工藝，極大的降低了封裝成本，避免了外力擠壓COB圍堰膠而造成死燈，并且兼容了成品燈具的光學(xué)配件，最終延長了LED的整燈壽命。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種免圍壩COB光源封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，其中，所述基板上設(shè)有鏡面反射區(qū)，進(jìn)一步鏡面反射區(qū)上均勻分布有LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片之間填充有熒光膠；所述鏡面反射區(qū)外圍設(shè)有BT樹脂圍環(huán)，進(jìn)一步BT樹脂圍環(huán)與熒光膠的厚度相同。

作為優(yōu)選，所述基板材質(zhì)為硅基或鋁基材料，進(jìn)一步所述基板設(shè)計(jì)為圓形、橢圓形、方形、長方形或星形中的一種，進(jìn)一步，所述基板邊沿設(shè)有圓形、橢圓形、方形、長方形或星形壓槽。

作為優(yōu)選，所述BT樹脂圍環(huán)表面采用不規(guī)則鑼形。

作為優(yōu)選，所述LED發(fā)光芯片封裝有透鏡。

進(jìn)一步，對(duì)于封裝有透鏡LED發(fā)光芯片整合反光杯。

本實(shí)用新型有益效果主要表現(xiàn)在：

1.傳統(tǒng)COB封裝工序，固晶→焊線→圍堰→點(diǎn)膠→分光→包裝，改設(shè)計(jì)基板自成圍堰狀，固晶→焊線→點(diǎn)膠→分光→包裝無需圍堰工序，節(jié)約人工，無需設(shè)備投入，極大的提高了生產(chǎn)效率；

2.免圍堰COB更具備抓取、安裝等搬運(yùn)操作，COB光源不再有軟體硅膠凸起，整燈與基板BT層持平，所有外力由金屬基板承受，無擠壓金線死燈現(xiàn)象；

3.COB光源由多層壓合基板與封裝組成，具備很強(qiáng)的燈具光學(xué)配件兼容性，基于COB基板的壓合層(FR4/BT/GLASS－Si2O/......)可定制圓形、方形等不規(guī)則反光杯/導(dǎo)光柱/燈罩安裝固定通道(并且可兼容不同發(fā)光面積)，方面燈具安裝；

4.可以設(shè)計(jì)替代市場上現(xiàn)有COB光源，并且在MLCOB封裝結(jié)構(gòu)，模頂更具優(yōu)勢。

附圖說明

圖1為免圍壩COB光源封裝結(jié)構(gòu)正面示意圖；

圖2為免圍壩COB光源封裝結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖；

圖3為整合透鏡的免圍壩COB光源封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為整合反光杯的免圍壩COB光源封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。

如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型提供一種免圍壩COB光源封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1，基板1材質(zhì)為硅基或鋁基材料，基板1可設(shè)計(jì)為圓形、橢圓形、方形、長方形或星形中的一種，進(jìn)一步，基板1邊沿設(shè)有圓形、橢圓形、方形、長方形或星形壓槽。、

基板1上設(shè)有鏡面反射區(qū)2，進(jìn)一步鏡面反射區(qū)2上均勻分布有LED發(fā)光芯片3，LED發(fā)光芯片3之間填充有熒光膠4，鏡面反射區(qū)2外圍設(shè)有BT樹脂圍環(huán)5，進(jìn)一步BT樹脂圍環(huán)5與熒光膠4的厚度相同。BT樹脂圍環(huán)5表面采用不規(guī)則鑼形，從而實(shí)現(xiàn)LED燈具光學(xué)配件的完全契合。

參見圖3，其中一個(gè)實(shí)施例中，免圍壩COB光源封裝結(jié)構(gòu)的LED發(fā)光芯片封裝有透鏡6。

參見圖4，其中一個(gè)實(shí)施例中，免圍壩COB光源封裝結(jié)構(gòu)中封裝有透鏡6的LED發(fā)光芯片，進(jìn)一步整合有反光杯7。

免圍壩COB光源封裝結(jié)構(gòu)對(duì)COB的制作進(jìn)行重新定義，通過對(duì)COB基板的設(shè)計(jì)減少了封裝圍壩工藝，針對(duì)圍壩膠的成型后填充硅膠的功能做出完全替代，并且在搬運(yùn)組裝過程避免了金線壓塌不良；環(huán)形、方形的壓槽設(shè)計(jì)，完美吻合各種反光杯、導(dǎo)光柱，燈具的組裝與螺紋作用力全部轉(zhuǎn)嫁于COB金屬基板，且組裝方便、美觀。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。