本實(shí)用新型涉及一種COB封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的COB(chip On board)顧名思義，板上封裝，在白光色溫領(lǐng)域，一般都是單色溫，不可調(diào)節(jié)；或者多段電路對(duì)應(yīng)多段驅(qū)動(dòng)(Vf/If)。參見附圖1、圖2，傳統(tǒng)COB 光源色溫不可調(diào)節(jié)、光斑不均勻、固晶復(fù)雜、色溫單一固定(內(nèi)圈3000K，外圈6000K)，受限于傳統(tǒng)LED封裝方面的約束，傳統(tǒng)外型封裝產(chǎn)品主要存在以下幾點(diǎn)缺陷：

1、色溫固定單一(如3000K)，商業(yè)化應(yīng)用環(huán)境受到約束；

2、成本高。封裝固晶復(fù)雜，對(duì)固晶的位置要求精度高，從而造成額外設(shè)備投入或者降低生產(chǎn)效率來(lái)彌補(bǔ)精度，提高了生產(chǎn)成本；

3、光斑差。雙色溫COB光源(3000K,6000K)照射光斑差，由于同功率中心暖白 (3000K)亮度偏低，顏色不一致；

4、LED散熱能力降低。由于傳統(tǒng)COB圍壩工藝，內(nèi)環(huán)的蝕刻銅箔引線需要一定空間布置，造成基板的固晶功能區(qū)減少，散熱面積減少，熱阻增加，影響LED的使用壽命；

5、亮度低。線路BT的壓合覆蓋了1/5的COB反光面，鏡面鋁的反光率>98％,整燈光源相比較約低于22％；

6、可靠性低。金線封裝COB光源易受外界觸碰、擠壓，造成金線受損折斷，COB 光源開路死燈。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)倒裝芯片技術(shù)、焊接貼片電阻改變LED芯片輸入電壓，調(diào)節(jié)COB色溫。本申請(qǐng)結(jié)合倒裝芯片新技術(shù)的應(yīng)用制作可調(diào)色溫COB光源。倒裝芯片無(wú)金線焊接，精簡(jiǎn)了傳統(tǒng)WB 工序，減少約30W RMB的設(shè)備投入，降低了封裝行業(yè)投入的門檻，吸引投資者，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)；倒裝COB無(wú)金線焊接，極大的提高了產(chǎn)品的信耐性；通過(guò)串聯(lián)電阻，不改變整燈功率P，電壓Vf，外接PWM脈沖電源，改變If，實(shí)現(xiàn)色溫的變化；比如， 50mA,2800K,500lm的光源可調(diào)節(jié)300mA,4900k,2300lm,豐富了燈具的應(yīng)用，滿足人類智能、節(jié)能的光源新需求。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基底，所述基底上設(shè)有多個(gè)LED芯片，其中，所述LED芯片采用倒裝芯片，倒裝芯片以錫膏作為固化材料進(jìn)行無(wú)金線回流焊接，進(jìn)一步LED芯片晶振電路中串聯(lián)有高溫貼片電阻。

作為優(yōu)選，所述基底材質(zhì)為硅基或鋁基材料，進(jìn)一步所述基底設(shè)計(jì)為圓形、橢圓形、方形、長(zhǎng)方形或星形中的一種。

作為優(yōu)選，所述LED芯片通過(guò)凸點(diǎn)倒裝連接在基底上部。

作為優(yōu)選，所述錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)為40W/m.K～70W/m.K。

作為優(yōu)選，所述LED芯片晶振電路包括第一晶振支路、第二晶振支路、第三晶振支路，進(jìn)一步第一晶振支路、第二晶振支路晶振數(shù)相等，第三晶振支路中串聯(lián)有高溫貼片電阻。

進(jìn)一步，如上所述的可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)外接有PWM脈沖電源。

本實(shí)用新型有益效果主要表現(xiàn)在：

1.傳統(tǒng)COB封裝工序，固晶→焊線→圍堰→點(diǎn)膠→分光→包裝。改設(shè)倒裝COB 后，固晶→回流焊→圍堰→點(diǎn)膠→分光→包裝。回流焊的成本及故障率遠(yuǎn)低于焊線機(jī)5 倍以上，極大的提高了生產(chǎn)效率；

2.倒裝COB無(wú)金線焊接，抗外力擠壓，安裝無(wú)隱患，可靠性提高；

3.倒裝以熔點(diǎn)(275℃)的錫膏作為固化材料，可承受2次回流焊接

4.錫膏合金成分Cu/Au/Ag/Sn......導(dǎo)熱率>25℃/W，傳統(tǒng)COB固晶硅膠1.0℃/W。極大的降低了COB熱阻；

5.倒裝可調(diào)色溫可輕易實(shí)現(xiàn)2000-5000K的色溫調(diào)節(jié)；

6.倒裝COB的芯片可以均勻分布于基板上，提高了光源的散熱能力，光源無(wú)眩光、光斑均勻，亮度一致，成品中心照度高；

7.倒裝調(diào)色溫COB能實(shí)現(xiàn)發(fā)光面Φ5mm時(shí)，功率20W，可調(diào)色溫1500-3000K；

8.倒裝可調(diào)色溫COB通過(guò)串聯(lián)電阻，減少了高昂價(jià)格的芯片數(shù)量，降低了物料成本。

附圖說(shuō)明

圖1為常規(guī)不可調(diào)節(jié)色溫單色COB封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為常規(guī)多段電路對(duì)應(yīng)多段驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)方式COB封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)電路圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。

如圖3、圖4所示，本實(shí)用新型提供一種可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)，本可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)外接有PWM脈沖電源。具體包括基底1，基底1材質(zhì)為硅基或鋁基材料，基底1可設(shè)計(jì)為圓形、橢圓形、方形、長(zhǎng)方形或星形中的一種。

基底1上設(shè)有多個(gè)LED芯片2，LED芯片2通過(guò)凸點(diǎn)倒裝連接在基底1上部。其中，LED芯片2采用倒裝芯片，倒裝芯片以錫膏作為固化材料進(jìn)行無(wú)金線回流焊接，所用錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)為40W/m.K～70W/m.K。

LED芯片2晶振電路中串聯(lián)有高溫貼片電阻3。LED芯片2晶振電路包括第一晶振支路4、第二晶振支路5、第三晶振支路6，進(jìn)一步第一晶振支路4、第二晶振支路5晶振數(shù)相等，第三晶振支路6中串聯(lián)有高溫貼片電阻3。

對(duì)比圖1、圖2，本可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)由于通過(guò)倒裝芯片技術(shù)與串聯(lián)電阻的設(shè)計(jì)，從而簡(jiǎn)化了COB封裝工藝，極大的降低了封裝成本，完全規(guī)避傳統(tǒng)COB受外力擠壓COB圍堰膠而造成金線受損死燈的風(fēng)險(xiǎn)；提高產(chǎn)品的散熱能力；降低了LED熱阻；改善可調(diào)節(jié)色溫COB的光斑，提高亮度；倒裝COB具有更高電流的沖擊能力；輕松實(shí)現(xiàn)高光密度集成，滿足各類燈具設(shè)計(jì)；適用于情景照明、智能家居。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。