本實(shí)用新型涉及靜電保護(hù)器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種TVS靜電保護(hù)器件。

背景技術(shù)：

IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上，然后做成一塊芯片，而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC 芯片，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展和不斷進(jìn)步，IC芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用在我們生活的各個(gè)領(lǐng)域，但是IC的控制模塊容易受到接入電流靜電的影響，進(jìn)而影響IC芯片的性能，為了去除IC芯片所接入電流上的靜電，因此我們提出了一種TVS靜電保護(hù)器件，來(lái)對(duì)電流上的靜電進(jìn)行去除。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種TVS靜電保護(hù)器件。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種TVS靜電保護(hù)器件，包括上殼體和頂部設(shè)置開(kāi)口的下殼體，所述下殼體的頂部鑲嵌有上殼體，所述下殼體的內(nèi)部設(shè)有PCB板，且 PCB板上焊接有耦合器U2和芯片U1，所述芯片U1的輸入端連接有電阻R2、且電阻R2的另一端連接有耦合器U2的引腳3，所述耦合器 U2的引腳2和引腳4均接地，所述耦合器U2的引腳1連接有電阻R1，且電阻R1的另一端連接有繼電器芯片Q1的引腳3，所述繼電器芯片 Q1的引腳2連接有金屬片，且繼電器芯片Q1的引腳1連接有高電平 VCC，所述芯片U1的第一輸出端連接有繼電器芯片Q2的引腳2，所述繼電器芯片Q2的引腳1連接有高電平VCC，且繼電器芯片Q2的引腳3連接有二極管D1的負(fù)極、二極管D4的負(fù)極和二極管D6的負(fù)極，所述二極管D1的正極連接有二極管D5的正極和二極管D7的正極，且二極管D1的正極連接有接地端口，所述二極管D5的負(fù)極連接有二極管D4的正極、電阻R5和電阻R4，且電阻R5的另一端連接有電流輸出端口、金屬片、二極管D6的正極和二極管R7的負(fù)極，所述芯片 U1的第二輸出端連接有繼電器芯片Q3的引腳2，所述繼電器芯片Q3 的引腳1連接有高電平VCC，且繼電器芯片Q3的引腳3連接有二極管D2的負(fù)極、二極管D8的負(fù)極和二極管D10的負(fù)極，所述二極管 D2的正極連接有二極管D9的正極和二極管D11的正極，且二極管D2 的正極連接有接地端口，所述二極管D9的負(fù)極連接有二極管D8的正極、電阻R4另一端和電阻R3，且二極管D10的正極分別與二極管D11 的負(fù)極、電阻R4的一端和電阻R5的一端相連接，所述芯片U1的第二輸出端連接有繼電器芯片Q4的引腳2，所述繼電器芯片Q4的引腳 1連接有高電平VCC，且繼電器芯片Q4的引腳3連接有二極管D3的負(fù)極、二極管D12的負(fù)極和二極管D14的負(fù)極，所述二極管D3的正極連接有二極管D13的正極和二極管D15的正極，且二極管D3的正極連接有接地端口，所述二極管D13的負(fù)極連接有二極管D12的正極、電阻R3的另一端和電流輸入端口，且二極管D14的正極分別與二極管D15的負(fù)極、電阻R4的另一端和電阻R3的一端相連接。

優(yōu)選的，所述下殼體的兩側(cè)分別設(shè)有三個(gè)連接腳，且連接腳的一端延伸至下殼體的內(nèi)部。

優(yōu)選的，所述電流輸出端口固定安裝在下殼體的一側(cè)，且電流輸出端口和電阻R5的連接端和金屬片相接觸，所述電流輸出端口通過(guò)導(dǎo)線連接有IC芯片，所述接地端口和電流輸入端口均固定安裝在下殼體的另一側(cè)。

優(yōu)選的，所述芯片U1為MCU單片機(jī)，所述芯片U1的第四輸出端連接有報(bào)警器。

優(yōu)選的，所述耦合器U2為光耦合器件。

優(yōu)選的，所述二極管D1、二極管D2和二極管D3均為穩(wěn)壓二極管。

優(yōu)選的，所述電阻R1和電阻R2的電阻值分別為1千歐姆、10 千歐姆。

本實(shí)用新型的有益效果：通過(guò)電流輸入端口、電阻R3、電阻R4、電阻R5和電流輸出端口共同構(gòu)成電流傳輸通路，分別與電阻R5和電流輸出端口相接觸的金屬片可以對(duì)電流傳輸通路中是否存在靜電進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)金屬片感應(yīng)到靜電時(shí)，金屬片控制繼電器芯片Q1進(jìn)行導(dǎo)通，金屬片的感應(yīng)信號(hào)依次經(jīng)過(guò)電阻R1、耦合器U2和電阻R1相配合，將模擬感應(yīng)信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)來(lái)傳輸?shù)叫酒琔1上，芯片U1逐次將由二極管D3、二極管D12、二極管D13、二極管D14和二極管D15 共同構(gòu)成的第一靜電防護(hù)電路、由二極管D2、二極管D8、二極管D9、二極管D10和二極管D11共同構(gòu)成的第二靜電防護(hù)電路和由二極管 D1、二極管D4、二極管D5、二極管D6和二極管D7共同構(gòu)成的第三靜電防護(hù)電路進(jìn)行接入電路，來(lái)對(duì)電流傳輸通路中的靜電進(jìn)行有效去除，使得TVS靜電保護(hù)器件可以對(duì)內(nèi)部通過(guò)的電流進(jìn)行防靜電處理，本實(shí)用新型采用多個(gè)靜電防護(hù)電路來(lái)對(duì)TVS靜電保護(hù)器件內(nèi)部所通過(guò)的電流進(jìn)行靜電保護(hù)，且TVS靜電保護(hù)器件可以根據(jù)電流上所攜帶的靜電量來(lái)逐次控制多個(gè)靜電保護(hù)電路來(lái)接入電路。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種TVS靜電保護(hù)器件的工作電路圖；

圖2為本實(shí)用新型提出的一種TVS靜電保護(hù)器件的側(cè)視圖；

圖3為本實(shí)用新型提出的一種TVS靜電保護(hù)器件的俯視圖。

圖中：1下殼體、2上殼體、3連接腳、4電流輸入端口、5電流輸入端口、6接地端口。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

參照?qǐng)D1-3，一種TVS靜電保護(hù)器件，包括上殼體2和頂部設(shè)置開(kāi)口的下殼體1，下殼體1的頂部鑲嵌有上殼體2，下殼體1的內(nèi)部設(shè)有PCB板，且PCB板上焊接有耦合器U2和芯片U1，芯片U1的輸入端連接有電阻R2、且電阻R2的另一端連接有耦合器U2的引腳3，耦合器U2的引腳2和引腳4均接地，耦合器U2的引腳1連接有電阻 R1，且電阻R1的另一端連接有繼電器芯片Q1的引腳3，繼電器芯片 Q1的引腳2連接有金屬片，且繼電器芯片Q1的引腳1連接有高電平 VCC，芯片U1的第一輸出端連接有繼電器芯片Q2的引腳2，繼電器芯片Q2的引腳1連接有高電平VCC，且繼電器芯片Q2的引腳3連接有二極管D1的負(fù)極、二極管D4的負(fù)極和二極管D6的負(fù)極，二極管 D1的正極連接有二極管D5的正極和二極管D7的正極，且二極管D1 的正極連接有接地端口6，二極管D5的負(fù)極連接有二極管D4的正極、電阻R5和電阻R4，且電阻R5的另一端連接有電流輸出端口4、金屬片、二極管D6的正極和二極管R7的負(fù)極，芯片U1的第二輸出端連接有繼電器芯片Q3的引腳2，繼電器芯片Q3的引腳1連接有高電平 VCC，且繼電器芯片Q3的引腳3連接有二極管D2的負(fù)極、二極管D8 的負(fù)極和二極管D10的負(fù)極，二極管D2的正極連接有二極管D9的正極和二極管D11的正極，且二極管D2的正極連接有接地端口6，二極管D9的負(fù)極連接有二極管D8的正極、電阻R4另一端和電阻R3，且二極管D10的正極分別與二極管D11的負(fù)極、電阻R4的一端和電阻R5的一端相連接，芯片U1的第二輸出端連接有繼電器芯片Q4的引腳2，繼電器芯片Q4的引腳1連接有高電平VCC，且繼電器芯片 Q4的引腳3連接有二極管D3的負(fù)極、二極管D12的負(fù)極和二極管D14 的負(fù)極，二極管D3的正極連接有二極管D13的正極和二極管D15的正極，且二極管D3的正極連接有接地端口6，二極管D13的負(fù)極連接有二極管D12的正極、電阻R3的另一端和電流輸入端口5，且二極管D14的正極分別與二極管D15的負(fù)極、電阻R4的另一端和電阻 R3的一端相連接，下殼體1的兩側(cè)分別設(shè)有三個(gè)連接腳3，且連接腳 3的一端延伸至下殼體1的內(nèi)部，電流輸出端口4固定安裝在下殼體 1的一側(cè)，且電流輸出端口4和電阻R5的連接端和金屬片相接觸，電流輸出端口4通過(guò)導(dǎo)線連接有IC芯片，接地端口6和電流輸入端口5均固定安裝在下殼體1的另一側(cè)，芯片U1為MCU單片機(jī)，芯片 U1的第四輸出端連接有報(bào)警器，耦合器U2為光耦合器件，二極管D1、二極管D2和二極管D3均為穩(wěn)壓二極管，電阻R1和電阻R2的電阻值分別為1千歐姆、10千歐姆。

工作原理：電流由電流輸入端口5流入TVS靜電保護(hù)器件，然后電流依次經(jīng)過(guò)電阻R3、電阻R4和電阻R5，最后電流由電流輸出端口 4進(jìn)行輸出，分別與電阻R5和電流輸出端口相接觸的金屬片可以對(duì)電流傳輸通路中是否存在靜電進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)金屬片感應(yīng)到靜電時(shí)，金屬片控制繼電器芯片Q1進(jìn)行導(dǎo)通，金屬片的感應(yīng)信號(hào)依次經(jīng)過(guò)電阻 R1、耦合器U2和電阻R1相配合，將模擬感應(yīng)信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)來(lái)傳輸?shù)叫酒琔1上，芯片U1首先控制繼電器U4進(jìn)行導(dǎo)通，將二極管 D3、二極管D12、二極管D13、二極管D14和二極管D15共同構(gòu)成的第一靜電防護(hù)電路和電阻R3相并聯(lián)，以此來(lái)接入電路，來(lái)對(duì)電流傳輸通路中的靜電進(jìn)行去除，若金屬片仍然檢測(cè)到靜電，芯片U1首先控制繼電器U3進(jìn)行導(dǎo)通，將二極管D2、二極管D8、二極管D9、二極管D10和二極管D11共同構(gòu)成的第二靜電防護(hù)電路和電阻R4相并聯(lián)，以此來(lái)接入電路，來(lái)對(duì)電流傳輸通路中的靜電進(jìn)行去除，若金屬片仍然檢測(cè)到靜電，芯片U1首先控制繼電器U2進(jìn)行導(dǎo)通，將二極管 D1、二極管D4、二極管D5、二極管D6和二極管D7共同構(gòu)成的第三靜電防護(hù)電路和電阻R5相并聯(lián)，以此來(lái)接入電路，來(lái)對(duì)電流傳輸通路中的靜電進(jìn)行去除，使得TVS靜電保護(hù)器件可以對(duì)內(nèi)部通過(guò)的電流進(jìn)行防靜電處理，避免因?yàn)殪o電而造成IC芯片的損壞。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。