本實(shí)用新型涉及一種檢測裝置，特別涉及一種集成電路的外觀檢測裝置。

背景技術(shù)：

隨著硅晶圓尺寸發(fā)展，目前硅晶圓尺寸已由過去的6寸硅晶圓發(fā)展至目前的12寸，未來可能會發(fā)展出更大尺寸的硅晶圓。硅晶圓經(jīng)過各式工藝的加工后，使硅晶圓上形成邊長約5mm(毫米)的正方形晶粒(芯片)(Die)。

各晶粒都有數(shù)百萬個(gè)晶體管(CMOS)，之后利用機(jī)械或激光切割方式將這些正方形晶粒切開，如此，以獲得多個(gè)相同的芯片(Chip)。然后，芯片再經(jīng)過封裝就形成集成電路(IC)。

封裝材料不僅可讓芯片達(dá)成防水及防塵的效果外，更可保護(hù)芯片，以避免芯片損壞，芯片的外殼封裝材質(zhì)有塑膠材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)、金屬材質(zhì)等，各種材質(zhì)目的都不相同，且為業(yè)界所周知，于此不贅述。但相同的是，由于芯片被外殼封裝材質(zhì)所包覆，因此，集成電路的體積顯然會大于芯片的體積。

集成電路出廠前后通常需經(jīng)過外觀檢測，以確保集成電路的外觀完整。目前檢測外觀的方式有兩種，分別如圖1及圖2所示，圖1是第一種傳統(tǒng)檢測設(shè)備70，其利用三個(gè)影像感測器71、73來拍攝被吸嘴75吸住的集成電路50的外觀，三個(gè)影像感測器71、73分別拍攝集成電路50的底面及兩相對側(cè)邊，其中，兩相對側(cè)邊的影像是利用斜向拍攝的兩影像感測器71來進(jìn)行，但因?yàn)榧呻娐?0的側(cè)邊高度較芯片側(cè)邊高度高，因此，斜向拍攝的兩影像感測器71所拍攝的成像容易產(chǎn)生誤差。

圖2是第二種傳統(tǒng)檢測設(shè)備90，其利用每次僅抓取一個(gè)集成電路50，以使被吸嘴95吸住的集成電路50周圍有足夠空間配置三個(gè)影像感測器91、93，其中，兩相對側(cè)邊的影像感測器91對集成電路50的側(cè)邊是垂直取像，因此，成像較斜向拍攝更為準(zhǔn)確。

其中，第二種傳統(tǒng)檢測設(shè)備例如中國臺灣第104101116號專利申請案揭露一種具有多面檢測能力的晶粒挑揀裝置及其方法，其藉由旋轉(zhuǎn)模塊帶動取放模塊旋轉(zhuǎn)，以使取放模塊吸取的晶粒隨著轉(zhuǎn)動，并利用邊檢測模塊擷取晶粒的多個(gè)側(cè)邊影像。但這種方式取放模塊每次只吸取一個(gè)晶粒，因此，需要花費(fèi)較多檢測時(shí)間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于上述缺失，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能同時(shí)吸取及輸送多個(gè)集成電路，且同時(shí)檢測多個(gè)集成電路外觀的外觀檢測裝置。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種集成電路的外觀檢測裝置，用以檢測一料盤的多個(gè)集成電路，其包括：

一直線移動系統(tǒng)；

一取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)，連接該直線移動系統(tǒng)，且吸取該料盤上至少兩個(gè)集成電路，其中，該直線移動系統(tǒng)帶動該取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)做直線移動，被吸取的該些集成電路隨該取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)直線移動而產(chǎn)生水平旋轉(zhuǎn)；及

一拍攝系統(tǒng)，拍攝該些集成電路的外觀影像。

上述的集成電路的外觀檢測裝置，其中該取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)包括多個(gè)從動齒輪組、多個(gè)吸嘴及一直的齒條，該些從動齒輪組分別連接該直線移動系統(tǒng)，該些吸嘴一對一連接該些從動齒輪組，且吸取該些集成電路，該些從動齒輪組與該直的齒條嚙合。

上述的集成電路的外觀檢測裝置，其中該取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)包括一馬達(dá)、一主動齒輪組、多個(gè)從動齒輪組及多個(gè)吸嘴，該馬達(dá)連接該直線移動系統(tǒng)，且驅(qū)動該主動齒輪組旋轉(zhuǎn)，該些從動齒輪組分別連接該直線移動系統(tǒng)，且相鄰的該從動齒輪組相互嚙合，該些吸嘴一對一連接該些從動齒輪組，且吸取該些集成電路，該主動齒輪組與該些從動齒輪組的其中一者嚙合。

上述的集成電路的集成電路的外觀檢測裝置，其中該些吸嘴的間距與該料盤的該些集成電路的間距相同。

上述的集成電路的外觀檢測裝置，其中該取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)吸取該些集成電路的頂面，該拍攝系統(tǒng)包括多個(gè)影像感測器，該些影像感測器沿著該些集成電路被移動路徑配置，且垂直拍攝該些集成電路的側(cè)面及底面影像。

如此，本實(shí)用新型的外觀檢測裝置利用同時(shí)吸取至少兩個(gè)集成電路后，直線輸送及水平轉(zhuǎn)動集成電路，以使外觀檢測裝置能垂直或大致垂直拍攝集成電路外觀影像，以達(dá)成快速檢測及拍攝準(zhǔn)確的影像。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實(shí)用新型的限定。

附圖說明

圖1及圖2是傳統(tǒng)外觀檢測裝置的示意圖；

圖3是集成電路的料盤的示意圖；

圖4是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的外觀檢測裝置的示意圖；

圖5是圖4中外觀檢測裝置的前側(cè)視圖；

圖6是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的外觀檢測裝置的示意圖；

圖7是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的外觀檢測裝置的俯視圖。

其中，附圖標(biāo)記

10、30外觀檢測裝置 11直線移動系統(tǒng)

13、33取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng) 131從動齒輪組

133、337吸嘴 135直的齒條

15拍攝系統(tǒng) 151、153、351、353影像感測器

331馬達(dá) 333主動齒輪組

335從動齒輪組 40料盤

50集成電路

具體實(shí)施方式

以下，茲配合各附圖列舉對應(yīng)的較佳實(shí)施例來對本實(shí)用新型的集成電路的外觀檢測裝置的組成構(gòu)件及達(dá)成功效作說明。然各附圖中集成電路的外觀檢測裝置的構(gòu)件、尺寸及外觀僅用來說明本實(shí)用新型的技術(shù)特征，而非對本實(shí)用新型構(gòu)成限制。

如圖3所示，該圖是料盤的示意圖。料盤(tray)40用以承載多個(gè)集成電路(IC)50，一般該些集成電路50是矩陣排列在料盤40上，且彼此間距約3-15mm(毫米)。料盤40泛指各種用以承載集成電路的器具，料盤40的外觀通常是矩形的，例如正方形或長方形。

如圖4及圖5所示，圖4是本實(shí)用新型的外觀檢測裝置的第一實(shí)施例的示意圖，圖5是圖4的前側(cè)視圖。本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的外觀檢測裝置10包括一直線移動系統(tǒng)11、一取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)13及一拍攝系統(tǒng)15。取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)13連接直接移動系統(tǒng)11，且同步吸取料盤(如圖3)上三個(gè)集成電路50。由于料盤上相鄰的兩集成電路50的間距很小，且這個(gè)空間不足以配置影像感測器，因此，傳統(tǒng)同步檢測多個(gè)集成電路都是采用斜向取像，或者每次僅吸取一個(gè)集成電路來做檢測。

其中，直線移動系統(tǒng)11帶動取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)13做直線移動，被吸取的該些集成電路50是隨著取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)13直線移動而產(chǎn)生水平旋轉(zhuǎn)。

其中，直線移動系統(tǒng)11可以是線性滑軌、滾珠螺桿或各種提供線性移動的元件所構(gòu)成，以提供使取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)13能做線性往復(fù)移動。以線性滑軌為例時(shí)，取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)13可以與線性滑軌的滑塊連接，以滾珠螺桿為例時(shí)，取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)13可以與滾珠螺桿的螺帽連接。

本實(shí)施例中，取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)13包括多個(gè)從動齒輪組131、多個(gè)吸嘴133及一直的齒條135。該些從動齒輪組131連接直線移動系統(tǒng)11。該些吸嘴133一對一連接該些從動齒輪組131，且吸取該些集成電路50，并隨從動齒輪組131水平旋轉(zhuǎn)。該些從動齒輪組131與直的齒條135嚙合。

拍攝系統(tǒng)15拍攝該些集成電路50的外觀影像，且包括多個(gè)影像感測器151、153。該些影像感測器151、153沿著該些集成電路50被移動路徑配置，且垂直拍攝該些集成電路50的側(cè)面及底面影像。

本實(shí)施例中，垂直拍攝該些集成電路50的側(cè)面影像的該些影像感測器151是位在相同側(cè)，垂直拍攝該些集成電路50的底面影像的影像感測器153是位在底面。該些吸嘴133的間距與料盤的該些集成電路50的間距相同，以便同步吸取多個(gè)集成電路50。

如此，當(dāng)取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)13的吸嘴133從料盤上吸取三個(gè)集成電路50后，因?yàn)閺膭育X輪組131與直的齒條135相嚙合，因此，直線移動系統(tǒng)11會驅(qū)動取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)13直線往復(fù)移動(如圖中箭頭所指方向)，同時(shí)，帶動從動齒輪組131水平旋轉(zhuǎn)，也就是取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)13直線移動時(shí)，三個(gè)吸嘴133及被吸取的集成電路50同步水平旋轉(zhuǎn)，以使拍攝系統(tǒng)15的影像感測器151、153能垂直拍攝各集成電路50的側(cè)面及底面影像。

如圖6及圖7所示，圖6是本實(shí)用新型的第二實(shí)施的外觀檢測裝置的示意圖，圖7是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的俯視圖，其中，圖6中僅繪示部分影像感測器，圖7則繪示完整的影像感測器數(shù)量及配置，但影像感測器數(shù)量不以圖中所繪為限。

第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要差異在于外觀檢測裝置30的取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)33，第二實(shí)施例的取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)33沒有直的齒條，且從動輪組被帶動是藉由馬達(dá)驅(qū)動主動齒輪組。本實(shí)用新型的取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)33包括一馬達(dá)331、一主動齒輪組333、多個(gè)從動齒輪組335及多個(gè)吸嘴337。馬達(dá)331連接直線移動系統(tǒng)31，且驅(qū)動主動齒輪組333旋轉(zhuǎn)。該些從動齒輪組335分別連接直線移動系統(tǒng)31，且相鄰的從動齒輪組335相互嚙合。該些吸嘴337一對一連接該些從動齒輪組335，且吸取該些集成電路50。主動齒輪組333與該些從動齒輪組335的其中一者嚙合。

于此實(shí)施例中，直線移動系統(tǒng)31可輸送取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)33至料盤吸取對應(yīng)的集成電路50，并將取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)33輸送至影像感測器351、353，以供檢測。取料及旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)33是藉由馬達(dá)331驅(qū)動主動齒輪組333水平旋轉(zhuǎn)，并藉由主動齒輪組333帶動該些從動齒輪組335，而使被吸取的集成電路50達(dá)成旋轉(zhuǎn)的目的。

本實(shí)施例中，垂直拍攝該些集成電路50的側(cè)面影像的該些影像感測器351是位在集成電路50的兩相對側(cè)，以拍攝集成電路的側(cè)面影像。垂直拍攝該些集成電路50的底面影像的影像感測器353是位在底面。

如此，拍攝系統(tǒng)的影像感測器是沿著集成電路被移動路徑配置，且垂直拍攝集成電路的側(cè)面及底面影像。其中，影像感測器的配置除了上述兩實(shí)施例所述的位置外，也可以安裝在其他能與集成電路保持垂直拍攝的位置，因此，影像感測器的配置不以本實(shí)用新型所述為限。

由于，本實(shí)用新型的外觀檢測裝置可以同時(shí)吸取至少兩個(gè)集成電路，且對被吸取的集成電路進(jìn)行快速檢測，因此，本實(shí)用新型較傳統(tǒng)一次僅吸取一個(gè)待測物能提供更快速的檢測。再者，本實(shí)用新型的外觀檢測裝置都是拍攝與待測物垂直或大致垂直的影像，因此，本實(shí)用新型較現(xiàn)有技術(shù)斜向拍攝提供更準(zhǔn)確的影像。

當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。