技術編號：11352253
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種檢測裝置，特別涉及一種集成電路的外觀檢測裝置。背景技術隨著硅晶圓尺寸發(fā)展，目前硅晶圓尺寸已由過去的6寸硅晶圓發(fā)展至目前的12寸，未來可能會發(fā)展出更大尺寸的硅晶圓。硅晶圓經(jīng)過各式工藝的加工后，使硅晶圓上形成邊長約5mm(毫米)的正方形晶粒(芯片)(Die)。各晶粒都有數(shù)百萬個晶體管(CMOS)，之后利用機械或激光切割方式將這些正方形晶粒切開，如此，以獲得多個相同的芯片(Chip)。然后，芯片再經(jīng)過封裝就形成集成電路(IC)。封裝材料不僅可讓芯片達成防水及防塵的效果外，更可保護芯片...
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