技術(shù)編號(hào)：11352267
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種COB封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種可調(diào)色溫倒裝COB封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)現(xiàn)有的COB(chipOnboard)顧名思義，板上封裝，在白光色溫領(lǐng)域，一般都是單色溫，不可調(diào)節(jié)；或者多段電路對(duì)應(yīng)多段驅(qū)動(dòng)(Vf/If)。參見(jiàn)附圖1、圖2，傳統(tǒng)COB光源色溫不可調(diào)節(jié)、光斑不均勻、固晶復(fù)雜、色溫單一固定(內(nèi)圈3000K，外圈6000K)，受限于傳統(tǒng)LED封裝方面的約束，傳統(tǒng)外型封裝產(chǎn)品主要存在以下幾點(diǎn)缺陷：1、色溫固定單一(如3000K)，商業(yè)化應(yīng)用環(huán)境受到約束；2、成...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。