本實用新型涉及一種COB封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種倒裝芯片式免圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝設計技術(shù)領域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的COB(chip On board)顧名思義，板上封裝，在基板上固晶、焊線再圍壩成形，填充硅膠，制作相應光電參數(shù)的COB光源。受限于傳統(tǒng)LED封裝方面的約束，傳統(tǒng)外型封裝產(chǎn)品主要存在以下幾點缺陷：

1、固晶、焊線后圍壩增加了工序，從而增加了成本。如物料(圍壩硅膠)、制造設備(氣壓式圍壩機等)、人工制造工時。

2、固晶、焊線后圍壩，作業(yè)者操作時容易觸碰金線，造成LED不良

3、圍壩硅膠本身材質(zhì)容易與S、P等元素化學反應

4、影響產(chǎn)品信賴性：硅膠本身偏軟，圍壩后，在LED封裝制作、搬運過程中易被設備擠壓致使金線受損，死燈；LED成品制造廠的光學配件擠壓圍堰壩，死燈。

5、金線的成分99.99％的純金，價格高昂。普通COB的單根焊接金線約2mm,封裝 10W COB，10S4P，44根線，每米單價2.8元，0.23元。約占COB光源總成本15％。

6、封裝設備投入金額巨大。常規(guī)COB(正裝)工藝流程：固晶→焊線→圍壩→封膠。焊線設備市場單價約32萬元人民幣。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種倒裝芯片式免圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，通過對LED芯片與基板的設計，直接成型LED COB所需要的發(fā)光面及光學配件所需要的光源。

本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種倒裝芯片式免圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上均勻分布有LED倒裝芯片，LED倒裝芯片之間填充有熒光膠；所述熒光膠外圍壓合有雙層BT樹脂圍環(huán)，其中上層BT樹脂圍環(huán)半徑小于下層 BT樹脂圍環(huán)半徑，進一步上層BT樹脂圍環(huán)外側(cè)的下層BT樹脂圍環(huán)上表面設有外部引線焊點。

作為優(yōu)選，所述基板材質(zhì)為硅基或鋁基材料，進一步所述基板設計為圓形、橢圓形、方形、長方形或星形中的一種。

進一步，所述基板邊沿設有圓形、橢圓形、方形、長方形或星形壓槽。

作為優(yōu)選，所述BT樹脂圍環(huán)表面采用不規(guī)則鑼形。

進一步，所述LED倒裝芯片可封裝透鏡，整合有反光杯。

作為優(yōu)選，所述BT樹脂圍環(huán)與熒光膠的厚度相同。

作為優(yōu)選，所述LED倒裝芯片通過凸點倒裝連接在基板上部，倒裝以熔點為275℃的錫膏作為固化材料。

本實用新型有益效果主要表現(xiàn)在：由于通過倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)的應用及對基板的設計，從而簡化了COB封裝工藝，極大的降低了封裝成本，避免了外力擠壓COB 圍堰膠而造成死燈，并且兼容了成品燈具的光學配件，延長了LED的整燈使用壽命。

1.傳統(tǒng)COB封裝工序，固晶→焊線→圍堰→點膠→分光→包裝。改設計基板自成圍堰狀后，成為固晶→焊線→點膠→分光→包裝無需圍堰工序，節(jié)約人工，無需設備投入，極大的提高了生產(chǎn)效率；

2.免圍堰COB更具備抓取、安裝等搬運操作。COB光源不再有軟體硅膠凸起，整燈與基板BT層持平，所有外力由金屬基板承受，無擠壓金線死燈；

3.COB光源由多層壓合基板與封裝組成，具備很強的燈具光學配件兼容性?；?COB基板的壓合層(FR4/BT/GLASS－Si2O/......)可定制圓形、方形等不規(guī)則反光杯/ 導光柱/燈罩安裝固定通道(并且可兼容不同發(fā)光面積)，方面燈具安裝；

4.可以設計取代市場上所有現(xiàn)有COB光源，并且在MLCOB封裝結(jié)構(gòu)，模頂更具優(yōu)勢；

5.倒裝COB設備投入成本低。傳統(tǒng)COB封裝工序，固晶→焊線→圍堰→點膠→分光→包裝。改設倒裝COB后，固晶→回流焊→圍堰→點膠→分光→包裝?；亓骱傅某杀炯肮收下蔬h低于焊線機5倍以上，極大的提高了生產(chǎn)效率；

6.倒裝以熔點(275℃)的錫膏作為固化材料，可承受2次回流焊接；

7.錫膏合金成分Cu/Au/Ag/Sn......導熱率>25℃/W,傳統(tǒng)COB固晶硅膠1.0℃/W，極大的降低了COB熱阻；

8.倒裝COB無金線焊接，抗外力擠壓，安裝無隱患，可靠性提高。

附圖說明

圖1為倒裝芯片式免圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)壓合BT樹脂正視示意圖；

圖2為傳統(tǒng)設有圍壩的倒裝芯片COB光源焊接側(cè)面圖；

圖3為倒裝芯片式免圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)壓合側(cè)視示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

如圖1、圖3所示，本實用新型提供一種倒裝芯片式免圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1，基板1上均勻分布有LED倒裝芯片2，LED倒裝芯片2通過凸點倒裝連接在基板 1上部，倒裝以熔點為275℃的錫膏作為固化材料。

LED倒裝芯片2之間填充有熒光膠3，熒光膠3外圍壓合有雙層BT樹脂圍環(huán)，BT 樹脂圍環(huán)表面采用不規(guī)則鑼形。其中上層BT樹脂圍環(huán)4半徑小于下層BT樹脂圍環(huán)5 半徑，進一步上層BT樹脂圍環(huán)4外側(cè)的下層BT樹脂圍環(huán)5上表面設有外部引線焊點6。

其中一個實施例中，基板1材質(zhì)為硅基或鋁基材料，進一步基板1設計為圓形、橢圓形、方形、長方形或星形中的一種。基板1邊沿設有圓形、橢圓形、方形、長方形或星形壓槽。

其中一個實施例中，LED倒裝芯片2可封裝透鏡，整合有反光杯。

其中一個實施例中，BT樹脂圍環(huán)與熒光膠3的厚度相同。

對比圖2，本倒裝芯片式免圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)合芯片倒裝封裝與免圍壩工藝，針對圍壩膠7的成型后填充硅膠的功能做出完全替代，并且在搬運組裝過程避免了金線壓塌不良；環(huán)形、方形的壓槽設計，完美吻合各種反光杯、導光柱，燈具的組裝與螺紋作用力全部轉(zhuǎn)嫁于COB金屬基板且組裝方便、美觀。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。