技術(shù)編號：11352268
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種COB封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種倒裝芯片式免圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)現(xiàn)有的COB(chipOnboard)顧名思義，板上封裝，在基板上固晶、焊線再圍壩成形，填充硅膠，制作相應(yīng)光電參數(shù)的COB光源。受限于傳統(tǒng)LED封裝方面的約束，傳統(tǒng)外型封裝產(chǎn)品主要存在以下幾點缺陷：1、固晶、焊線后圍壩增加了工序，從而增加了成本。如物料(圍壩硅膠)、制造設(shè)備(氣壓式圍壩機等)、人工制造工時。2、固晶、焊線后圍壩，作業(yè)者操作時容易觸碰金線，造成LED不良3、圍壩硅膠本身...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。