技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于片上集成的磁芯電感結(jié)構(gòu)，包括芯片；設(shè)置在芯片背面的絕緣層；設(shè)置在所述絕緣層表面的第一線圈層；覆蓋于所述第一線圈層及所述絕緣層的絕緣包覆層；設(shè)置在所述絕緣包覆層表面的第二線圈層；設(shè)置所述絕緣包覆層內(nèi)部且與第一線圈層與所述第二線圈層電連接的導(dǎo)電通孔，以及設(shè)置所述第一線圈層與所述第二線圈層之間，且位于所述絕緣包覆層之內(nèi)的磁芯層。

技術(shù)研發(fā)人員：周予虹;李昭強(qiáng);孫鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.16
技術(shù)公布日：2017.11.07